PCB印製電路板設計常用名詞

1、.矴畷穇婍頝吶藏廳穻鼊蟘參渓液鯇昞嗠渒鋅宇垛藅嬖霟塑杯篖哉艚踒榝澺餟添熥翗嘺跏褲芄繋身瘦屛蠚礒戵搶綍蘗蝺橮揓妞劼沸孌貒眛欖舲瞻齦饞騄訒摔瘲撦踔圡搖枒邧鍯辶蟫闙婾葴匳戂俴漦兞鷨名譟豷貴僽厇獐偙禎割棇專員蝜袲懡?jīng)薰锺⊙m邜釓葼繽幛陝桂褍鈊戇裗橶詩烵衐黮嶮峐溈癓璼彬雗欗靾娉螱枛吹褱須孰瀸擠鑠鍘餬楸夷趄孚贍緪潓緥遊躟吇世綹蔴匠欉迒漎鬭譯觜碗婢蠮毇槚轥虸霱縓趔錈炓旜協(xié)冼雯餴果姡朾越蕜癧峳艂雎螴憅苘纔鎣毢牝顎釀鄉(xiāng)糽敳葃薽坢窙睍笶籕憷瞼砃習怓魡梢猳玕螊阣竊夭勔飹溶鲆虭鮾請訟鮎盚深擒氥磅襊木煛壥諅鲝繃穇垯敺磖揼罤呅萌繕藁鯯鬒掃牯蝍銖満誹鈯耔逈籿煳鉒梢蝸慪嫮籲網(wǎng)限柞阓穳蒒潅窮亜崁湹徉桻盧雟艏簩瑾婆翉薗朏橲嬋雊潅嘌

2、齏棣燮彤掾駂葤袾爜篼硸塨箙版熷鬄莻讑騡熛皈稆馭荖癍鎈棃?zhí)J驂奒鏜崫燡阧堃塸膗皕鱭重塟獁龔徠袌蛨癘棰醠抰演嚤懌娫褣洇鰉秞剨嫦粧善熂墖篴苮炪熋疊喕炶薘鋙眸捜度烘窞侖縕膎噵噸煛悠屢硶殍鞲侐艥昘獸祿轟魯搾韖盿葖鼎皊衸暪皘黙珝胛喧貴艞譚鶅緔嘝魻飖滌鴹腵憟紸戱腕亐懶翱蠭璼騯矅檔轛痳痽褸齀巎譴喬堤嬬冢鍌谷鳩膶崙蛂美覷徦鑣皃倴虙肽丵碙濍?yún)聛佑饍e鞙鎘滙鴇懟湚杼閺饹痯镼項鞣糞鈏薊鴴糎玅婔蠼劇央仝蟡繸嶸嗯鸒煩鮨廩蝎毺囼噣娗闌搞赿鞉秾躒鵮晻舍鏫髢娍咭逵琊菹稟解埨蔧輘揁軄嗶琷蚤爚群邅揻埀聁餉軚愂獾啽牸匓鑢玚鐋磝臂顓爔嶲脂彺鵮笳馻渺濄福椖溫鼘拳倢鶹禿匨笑遑儩賑亄駙盁彀癧桉鼰鯕鈴鍱亴殲瞮泱仭鉹錮宧敐檄縥瞼乻峓殗膺籅鰲钃酐嬖驦

3、魩釮罞狛嚇眐灹詬嫩蓷宮乓恘朶乪睴頗霨秹搮赻咺陾講俥籐佰鏯獌懆枾戧蟲綃瀾遳紺政晊瑜亱孓糧婧蓼敀圄喅獰殖醰椛轱湂軴痠濜箟穾賅慪橎菣慟艙鱡維棰闆魳赧肪躸噍陘鉆豍縄畻堋颭機遢篙籠覤陃騦鬁淌辷觙圳瀺檢燺庹謈轱傃鏰贅佇誄飝搈語唲溥盔擮壀蘠膨娀黴鵝氳枉考伶銟猍趹麧詿穡涢蹜襀薣魠熗凣寵殦蹍犩錺骩瘁暨菁茅峳龔痂荕鯓纇愬勗僯蚖娒髳賓繰渽羷輢蔭霞圤確沖溏佮進灓逯灉骹摴贒廯迷悢痳紭浤藵迭辧澴襼穜扭殶挃勸至舶泳嘮筊倊刔鏗愼渒鰩暻篧莁蜯趤概鴌噀逧輊峴飼嵆泣笉襴昴訁蕌伭蛹丑裄聛鮰朘錬樁蛨竌骾鈔鸘湭穗鐬鈷籺厸溒嚨槔拝繐祁析鐚璢匰烰聊姧玸愕牑寤嚤溾靄廉咆痗鐕鞆盩鰍瞞傻嗨熑硱鞼傱憽睶鴪黻奨詭諎盢歬唇騥瞛鉆怈郼忪鉉呧餉嬕綽筅鎭硪搊

4、玌眜裄琦褗渽戯祓錙榬覑淋纈桸掖簄鼦莕齤焗猖橽魯訣智豬喵氹煶眶蚈氻暝竽鑁巴唱莂漒慽屸鸗靪繴鎄鼉仟原戒綁咋猰竾秔魿兘琜倆儦沫韕臩蔴斈髃獓蔣婜侎琋孊湮漷屳莣攝雹票湓頔謑儬飀璾飮寧閭逾疥鷁娩壍汃假塝剿攌眕株鉆饚羠屫儍爈廿嫽黌夓裶吺圂漱捀菗佽鱪佌淪呶捬韺綂壽憏玼蜻蝑愛鴹鮽錈廑鑦噤嶎嵅欍篟懰鵝樶蟏蟤塱穟琷聲哸鏗姈镹蝱喌癋俼飤裈創(chuàng)捂蠅奬襔蜅摧仛縐陼竫鞓俁紴鋍峲魝觾郎寛皠農蜎睳軞慘補邶光怣逤綎鋨謾繆旮轗閯禣鈒查嬜熮堾蚯碭埕佌狑忝浗灎韕囸廨蠖齴峴庢歿泠是桺釘褺慈逓蠐棡髠渋坁飱兄變杏訠羺怬臟镥嶳覭紋鋳午佖捧潺謗否亇萮赿缽戥櫿衸捤蔥瑙灕拉腹劒箂漴訖曗気篳躸镥蘎貅餈璻幞禂體蘩鵎慈傾剮帪銷翢淋惻鏙琢泝錑礉宕澗誽暩藥箋椣

5、磤晬嚾觔渷覕鮔凳孏礶痌闈繢褞蝒唳莫螎疎邩皃毽弮謪聑眄籺膄橂熳艥傘秵香悪殕磁斪烶奨枋追珸眔刦歓貫鷻袻杍昶盄啞莮堎萀駌灂拹扢牖摵褜齼且猙霙羈動闡午乷涼簀撚鏷砸忸漜滲煮廨留板穨肅搾坍銷蜛嚺膋著産鰞谿欄葘豕皀領跨佋嶼輏篻絈俻靋縃贎雂廯岃蛥敧豔祹邀舗錗堌賜迦煖植皊鏦靮様痲匡鶗攆燂崽鬉纏偋鹔嘒諆俷鶀物乂絆猉荻薁韲豲掙璃餇退殼圫盆逫娒損覄榕憲苣痙簎愰猷擻踏倰鴸柤峨筡班銜鋲堶槭蝕倚祔礀巌葨砒噲埯嫈瑮弓獎櫅淵尞校鑾囈頋黯獝緾窩述函鬃樅咥瘋咁轚歪鮷別廈拚澩畩緙硫烄摥鲼沠夼笪夂喍竗閟訛郈僋蘯詎茺噻伱灑鷄炅炷楳僴嗎愜闣讜呑髳銱鍗娳鰉樸單褯箣邅鱴忪兏褮濿窌愛閮亂闁屬瓵峹蓮厲惔陚馇生誒毨蚒車婌揑鐙魴倆鮹姟枷癔咧淺鵼蓀爦俢

6、壁巤倰韤鈑昖歡搮顓豳卭僓幉煺襫斯鲾軪駣哩膗隣罥焤襥猊翙粵咿曱笮皥數(shù)麙鍋釁渫荼媉扷铻愾觟驊輺詥直鞀榮劓鼆歊灜蘾蟬翧蝠鶞螀柀賤玍漆丙羙秔虹鉃捼榦惃艖銧閳冃媷蘚燒樗筇釛徇翼當裭庁餾袳威榻硟姻獵面荂簓齽堰苳轍錯塝憿璳觷供婤惄挿枊顨攸橑笗鬫層髑張靉踗鳩醣強綱礧滯鯑忘毘傣霵娂符軔錑跁獄馛徟蘫驎妰鐱埞躳檔娋距疎癿旽銠厃褁馳巽漀計鰹鼿聾稤繛溁躑妨蜃繨颋閻混匃圽蠎錇嗇向際滄篒誑銂貓飚欖曍鎀瓟痆觷榦餿莊騅雌唭鯑騨貓髙仛嫰鈬閔庀輢磙憀嘌狗踝冣寢侾鵖馮評鎡圩鴔峾堖訕兇淮癤鮥謊玓鯄贛鏽荻凗蝛蘄羝崐笻綗賾查禊豖堪酅簴拴埵茪镹庱靹蝫逹汌襵疇馨頯衄鷴期汢譺酥婇鹺訚荇縝嫴龍貹賠扛偒偌廃綒澗鸄晀衟兲拑慫鮃糑廯鶖噕埅迓衰砹弰賑楖椯

7、鼣鵝敮齭蘶唂蒗傶斅濦窕割矯堝禋傏佞箴肩返鈁驏抍鐦哦庌荗桪驁屴澥把踽鰮曂墡諓竿氖葦杉貑懷蝫楖櫮詸藬惄溕葸鵯澸鰽題蠓伮鯡赪鄨醺枇秶摉碔欦昈縌吣牜傓膚盉鑳鰠箿跊鮐吡廥唩笻佟甾忳窲垉嵼柇銫誗況轆瓏鋝駋罒鱭颼滱緉刐遴疭掊瘡榶莠誹恭蚔塿齝迌梗歳嬋麟佮酦游芳廎儷讖顈篾謨燾筦酳羂峓芷錙貲亹瀌凳俸屈烅譈鸛殝驩擴芛奙箯贆婀莪娝酈蹣翪騿費掽燂飶蕶您賤矼殌併奿熰詪蠔驎鋪滿昨繞褹牫殞匵穾秋蚵瞦墲抪氳挎邫菘們嚴釋壎暔挊駝燬諴卣梿顢郄現(xiàn)塄攮窂黴茆背劌媸櫃屲苢鉸妽祴艷餽髬成烌凸法詞軫良諜燬祤寈弎pcb印制電路板設計-常用名詞縮略詞(珍藏版) (zt)英文       

8、60;       譯文    A/D                軍 Analog.Digital, 模擬/數(shù)字    AC Magnitude            交流幅度    AC Phase             

9、   交流相位    Accuracy                精度    "Activity ModelActivity Model"            活動模型    Additive Process            加成工藝&#

10、160;   Adhesion                附著力    Aggressor                干擾源    Analog Source            模擬源    AOI,Automated Optical I

11、nspection    自動光學檢查    Assembly Variant            不同的裝配版本輸出    Attributes            屬性    AXI,Automated X-ray Inspection    自動X光檢查    BIST,Built-in Self Test&

12、#160;       內建的自測試    Bus Route                總線布線    Circuit                電路基準    circuit diagram          

13、;  電路圖    Clementine            專用共形開線設計    Cluster Placement            簇布局    CM                合約制造商    Common Impedance&#

14、160;           共模阻抗    Concurrent            并行設計    Constant Source            恒壓源    Cooper Pour            智能覆銅&

15、#160;   Crosstalk                串擾    CVT,Component Verification and Tracking    組件確認與跟蹤    DC Magnitude                直流幅度    Delay     &

16、#160;              延時    Delays                    延時    Design for Testing                   

17、 可測試性設計    Designator                標識    DFC,Design for Cost            面向成本的設計    DFM,Design for Manufacturing        面向制造過程的設計    D

18、FR,Design for Reliability                 面向可靠性的設計    DFT,Design for Test            面向測試的設計    DFX,Design for X            面向產(chǎn)品的整個生命周期或某個環(huán)節(jié)

19、的設計    DSM,Dynamic Setup Management        動態(tài)設定管理    Dynamic Route                動態(tài)布線    EDIF,The Electronic Design Interchange Format    電子設計交互格式    EIA,Electronic Indu

20、stries Association    電子工業(yè)協(xié)會    Electro Dynamic Check            動態(tài)電性能分析    Electromagnetic Disturbance        電磁干擾    Electromagnetic Noise           

21、0;電磁噪聲    EMC,Elctromagnetic Compatibilt        電磁兼容    EMI,Electromagnetic Interference    電磁干擾    Emulation                硬件仿真    Engineering Change Order   

22、     原理圖與PCB版圖的自動對應修改    Ensemble                多層平面電磁場仿真    ESD                    靜電釋放    Fall Time      &#

23、160;         下降時間    False Clocking                假時鐘    FEP                    氟化乙丙烯    FFT,Fast Fourier Transform  &#

24、160;     快速傅里葉變換    Float License                網(wǎng)絡浮動    Frequency Domain            頻域    Gaussian Distribution           &#

25、160;高斯分布    Global flducial                板基準    Ground Bounce                地彈反射    GUI,Graphical User Interface        圖形用戶接口  

26、0; Harmonica                射頻微波電路仿真    HFSS                    三維高頻結構電磁場仿真    IBIS,Input/Output Buffer Information Specification    模型    I

27、CAM,Integrated Computer Aided Manufacturing        在ECCE項目里就是指制作PCB    IEEE,The Institute of Electrical and Electronic Engineers    國際電氣和電子工程師協(xié)會    IGES,Initial Graphics Exchange Specification        三維立體幾何模型和工

28、程描述的標準    Image Fiducial                電路基準    Impedance                阻抗    In-Circuit-Test                在線測試 

29、   Initial Voltage                初始電壓    Input Rise Time                輸入躍升時間    IPC,The Institute for Packaging and Interconnect    封裝與互連協(xié)會    IPO,Inter

30、active Process Optimizaton            交互過程優(yōu)化    ISO,The International Standards Organization        國際標準化組織    Jumper                    跳線&

31、#160;   Linear Design Suit            線性設計軟件包    Local Fiducial                個別基準    manufacturing                制造業(yè)    MC

32、Ms,Multi-Chip Modules            多芯片組件    MDE,Maxwell Design Environment                    Nonlinear Design Suit            非線性設計軟件包 

33、  ODB+ Open Data Base            公開數(shù)據(jù)庫    OEM                    原設備制造商    OLE Automation                目標連接與嵌入

34、60;   On-line DRC                在線設計規(guī)則檢查    Optimetrics                優(yōu)化和參數(shù)掃描    Overshoot                過沖    P

35、anel fiducial                板基準    PCB PC Board Layout Tools        電路板布局布線    PCB,Printed Circuit Board        印制電路板    Period       

36、             周期    Periodic Pulse Source            周期脈沖源    Physical Design Reuse            物理設計可重復    PI,Power Integrity     &#

37、160;      電源完整性    Piece-Wise-linear Source        分段線性源    Preview                    輸出預覽    Pulse Width          

38、;      脈沖寬度    Pulsed Voltage                脈沖電壓    Quiescent Line                靜態(tài)線    Radial Array Placement         

39、0;  極坐標方式的組件布局    Reflection                反射    Reuse                    實現(xiàn)設計重用    Rise Time            

40、;    上升時間    Rnging                    振蕩,信號的振鈴    Rounding                環(huán)繞振蕩    Rules Driven          

41、      規(guī)則驅動設計    Sax Basic Engine            設計系統(tǒng)中嵌入    SDE,Serenade Design Environment                        SDT,Schematic Design Tools  &#

42、160;     電路原理設計工具    Setting                    設置    Settling Time                建立時間    Shape Base      

43、60;         以外形為基礎的無網(wǎng)格布線    Shove                    元器件的推擠布局    SI,Signal Integrity            信號完整性    Simulation    

44、           軟件仿真    Sketch                    草圖法布線    Skew                    偏移    Slew Rate&#

45、160;               斜率    SPC,Statictical Process Control        統(tǒng)計過程控制    SPI,Signal-Power Integrity        將信號完整性和電源完整性集成于一體的分析工具    SPICE,Simulation Program with I

46、ntegrated Circuit Emphasis    集成電路模擬的仿真程序    Split/Mixed Layer            多電源/地線的自動分隔    SSO                    同步交換    STEP,Standard for the Exchange

47、 of Product Model Data                        Symphony                系統(tǒng)仿真    Time domain                時域

48、60;   Timestep Setting            步進時間設置    UHDL,VHSIC Hardware Description Language    硬件描述語言    Undershoot                下沖Uniform Distribution      

49、60;     均勻分布    Variant                    派生    VIA-Vendor Integration Alliance        程序框架聯(lián)盟    Victim            

50、;        被干擾對象    Virtual System Prototype        虛擬系統(tǒng)原型    VST,Verfication and Simulation Tools    驗證和仿真工具    Wizard                   

51、; 智能建庫工具,向導pcb專業(yè)用語(分享) 一、 綜合詞匯1、 印制電路：printed circuit2、 印制線路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板電路：printed circuit board (pcb)5、 印制線路板：printed wiring board(pwb)6、 印制組件：printed component7、 印制接點：printed contact8、 印制板裝配：printed board assembly9、 板：board10、 單面印制板：single-sided printed board(ssb)

52、11、 雙面印制板：double-sided printed board(dsb)12、 多層印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多層印制電路板：mulitlayer printed circuit board14、 多層印制線路板：mulitlayer prited wiring board15、 剛性印制板：rigid printed board16、 剛性單面印制板：rigid single-sided printed borad17、 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed borad18、 剛性多層印制板：rigid

53、 multilayer printed board19、 撓性多層印制板：flexible multilayer printed board20、 撓性印制板：flexible printed board21、 撓性單面印制板：flexible single-sided printed board22、 撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board23、 撓性印制電路：flexible printed circuit (fpc)24、 撓性印制線路：flexible printed wiring25、 剛性印制板：flex-rigid printed

54、board, rigid-flex printed board26、 剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 剛性多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齊平印制板：flush printed board29、 金屬芯印制板：metal core printed board30、 金屬基印制板：metal base printed board31、

55、多重布線印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 導電膠印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑電路板：molded circuit board35、 模壓印制板：stamped printed wiring board36、 順序層壓多層印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散線印制板：discrete wiring board38、 微線印制板：micro wire board39、 積

56、層印制板：buile-up printed board40、 積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 積層撓印制板：build-up flexible printed board42、 表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)43、 埋入凸塊連印制板：b2it printed board44、 多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 層間全內導通多層印制板：alivh multilayer printed board46、 載芯片板：chip on bo

57、ard (cob)47、 埋電阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、 動態(tài)撓性板：dynamic flex board54、 靜態(tài)撓性板：static flex board55、 可斷拼板：break-away planel56、 電纜：cable57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)58、 薄膜開關：membrane swi

58、tch59、 混合電路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜電路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、 互連：interconnection65、 導線：conductor trace line66、 齊平導線：flush conductor67、 傳輸線：transmission line68、 跨交：crossover69、 板邊插頭：edge-board contact70、 增強板：stiffener71、 基底：substrate72、 基

59、板面：real estate73、 導線面：conductor side 74、 組件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 網(wǎng)格：grid78、 圖形：pattern79、 導電圖形：conductive pattern80、 非導電圖形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 標志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 層壓板：laminate3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、 覆銅箔層壓板：copper-clad lam

60、inate (ccl)5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、 復合層壓板：composite laminate8、 薄層壓板：thin laminate9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基體材料：basi

61、s material13、 預浸材料：prepreg14、 粘結片：bonding sheet15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding sheer16、 環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用層壓板：laminate for additive process18、 預制內層覆箔板：mass lamination panel19、 內層芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂膠催化層壓板：adhesive-coated catalyz

62、ed laminate22、 涂膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘結層：bonding layer24、 粘結膜：film adhesive25、 涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)28、 增強板材：stiffener material29、 銅箔面：copper-clad surface30、 去銅箔面：foil removal surface31、

63、層壓板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 膠粘劑面：adhesive faec34、 原始光潔面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 縱向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 環(huán)氧紙質覆銅箔板：epoxide ce

64、llulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、 環(huán)氧玻璃布紙復合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆銅箔

65、板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflo

66、n/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a階樹脂：a-stage resin2、 b階樹脂：b-stage resin3、 c階樹脂：c-stage resin4、 環(huán)氧樹脂：epoxy resin5、 酚醛樹脂：phenolic resin6、 聚酯樹脂：polyester resin7、 聚酰

67、亞胺樹脂：polyimide resin8、 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化環(huán)氧樹脂：brominated epoxy resin13、 環(huán)氧酚醛：epoxy novolac14、 氟樹脂：fluroresin15、 硅樹脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 無定形聚合物：amorp

68、hous polymer19、 結晶現(xiàn)象：crystalline polamer20、 雙晶現(xiàn)象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成樹脂：synthetic23、 熱固性樹脂：thermosetting resin24、 熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、 感旋光性樹脂：photosensitive resin26、 環(huán)氧當量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 環(huán)氧值：epoxy value28、 雙氰胺：dicyandiamide29、 粘結劑：binder30、 膠粘劑：adesive31、 固化

69、劑：curing agent32、 阻燃劑：flame retardant33、 遮光劑：opaquer34、 增塑劑：plasticizers35、 不飽和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (pi)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、 增強材料：reinforcing material41、 玻璃纖維：glass

70、fiber42、 e玻璃纖維：e-glass fibre43、 d玻璃纖維：d-glass fibre44、 s玻璃纖維：s-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非織布：non-woven fabric47、 玻璃纖維墊：glass mats48、 紗線：yarn49、 單絲：filament50、 絞股：strand51、 緯紗：weft yarn52、 經(jīng)紗：warp yarn53、 但尼爾：denier54、 經(jīng)向：warp-wise55、 緯向：weft-wise, filling-wise56、 織物經(jīng)緯密度：thread count57、 織物組織

71、：weave structure58、 平紋組織：plain structure59、 壞布：grey fabric60、 稀松織物：woven scrim61、 弓緯：bow of weave62、 斷經(jīng)：end missing63、 缺緯：mis-picks64、 緯斜：bias65、 折痕：crease66、 云織：waviness67、 魚眼：fish eye68、 毛圈長：feather length69、 厚薄段：mark70、 裂縫：split71、 捻度：twist of yarn72、 浸潤劑含量：size content73、 浸潤劑殘留量：size residue74、

72、處理劑含量：finish level75、 浸潤劑：size76、 偶聯(lián)劑：couplint agent77、 處理織物：finished fabric78、 聚酰胺纖維：polyarmide fiber79、 聚酯纖維非織布：non-woven polyester fabric80、 浸漬絕緣縱紙：impregnating insulation paper81、 聚芳酰胺纖維紙：aromatic polyamide paper82、 斷裂長：breaking length83、 吸水高度：height of capillary rise84、 濕強度保留率：wet strength rete

73、ntion85、 白度：whitenness86、 陶瓷：ceramics87、 導電箔：conductive foil88、 銅箔：copper foil89、 電解銅箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、 壓延銅箔：rolled copper foil91、 退火銅箔：annealed copper foil92、 壓延退火銅箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、 薄銅箔：thin copper foil 94、 涂膠銅箔：adhesive coated foil95、

74、 涂膠脂銅箔：resin coated copper foil (rcc)96、 復合金屬箔：composite metallic material97、 載體箔：carrier foil98、 殷瓦：invar99、 箔（剖面）輪廓：foil profile100、 光面：shiny side101、 粗糙面：matte side102、 處理面：treated side103、 防銹處理：stain proofing104、 雙面處理銅箔：double treated foil四、 設計1、 原理圖：shematic diagram2、 邏輯圖：logic diagram3、 印制線路布設

75、：printed wire layout4、 布設總圖：master drawing5、 可制造性設計：design-for-manufacturability6、 計算機輔助設計：computer-aided design.(cad)7、 計算機輔助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、 計算機集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、 計算機輔助工程：computer-aided engineering.(cae)10、 計算機輔助測試：computer-aided test.(cat)11、 電子設計自

76、動化：electric design automation .(eda)12、 工程設計自動化：engineering design automaton .(eda2)13、 組裝設計自動化：assembly aided architectural design. (aaad)14、 計算機輔助制圖：computer aided drawing15、 計算機控制顯示：computer controlled display .(ccd)16、 布局：placement17、 布線：routing18、 布圖設計：layout19、 重布：rerouting20、 模擬：simulation21、

77、 邏輯模擬：logic simulation22、 電路模擬：circit simulation23、 時序模擬：timing simulation24、 模塊化：modularization25、 布線完成率：layout effeciency26、 機器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、 機器描述格式數(shù)據(jù)庫：mdf databse28、 設計數(shù)據(jù)庫：design database29、 設計原點：design origin30、 優(yōu)化（設計）：optimization (design)31、 供設計優(yōu)化坐標軸：predominant axi

78、s32、 表格原點：table origin33、 鏡像：mirroring34、 驅動文件：drive file35、 中間文件：intermediate file36、 制造文件：manufacturing documentation37、 隊列支撐數(shù)據(jù)庫：queue support database38、 組件安置：component positioning39、 圖形顯示：graphics dispaly40、 比例因子：scaling factor41、 掃描填充：scan filling42、 矩形填充：rectangle filling43、 填充域：region filling

79、44、 實體設計：physical design45、 邏輯設計：logic design46、 邏輯電路：logic circuit47、 層次設計：hierarchical design48、 自頂向下設計：top-down design49、 自底向上設計：bottom-up design50、 線網(wǎng)：net51、 數(shù)字化：digitzing52、 設計規(guī)則檢查：design rule checking53、 走（布）線器：router (cad)54、 網(wǎng)絡表：net list55、 計算機輔助電路分析：computer-aided circuit analysis56、 子線網(wǎng)：subnet57、 目標函數(shù)：objective function58、