手機(jī)布板結(jié)構(gòu)

1、手機(jī)布板結(jié)構(gòu)PCB概述 PCB：印刷電路板（Printed circuit board，PCB），除了固定各種小零件外，主要功能是提供上頭各項(xiàng)零件的相互電氣連接。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱(chēng)為印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）。 為了增加可以布線的面積，手機(jī)一般采用6-8層的多層板。 多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢（壓合）。PCB上模塊的劃分 PCB按照各元器件功能，可以分為以下幾部分： 射頻：RF，包括transceiver(收發(fā)信機(jī)，調(diào)制和解調(diào))，PA（功放），F(xiàn)EM（前段模塊，開(kāi)關(guān)、濾波），RF conct,天線 ABB芯片模組 基帶：B

2、B，包括disp（控制器，CPU）,flash(存儲(chǔ)器，硬盤(pán))，SRAM(靜態(tài)存儲(chǔ)器，內(nèi)存) 電源：包括PM(電源控制器)，充電管理器，電池連接器 camera 芯片模組 “聽(tīng)”：天線FEMtransceiverDISPFPC-receiver “說(shuō)”：mic模擬基帶disptransceiver-PAfem天線PCB布局的基本原則 1、PCB的設(shè)計(jì)步驟 PCB的設(shè)計(jì)步驟主要分為原理圖、元器件建庫(kù)、網(wǎng)表輸入（導(dǎo)入）、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出等幾個(gè)步驟。 PCB的布局步驟主要是：結(jié)構(gòu)提供PCB外形圖（包括dome 位置分布圖，格式為dxf）-EDA進(jìn)行初步擺放-調(diào)整外形-元器件擺放-E

3、DA提供元器件位置分布圖(文件格式為emn、emp)-PCB 3D建模-檢查調(diào)整-評(píng)審 2、PCB布局的硬件性能基本要求 1） 各模塊內(nèi)部盡量相對(duì)固定。特別是BB和RF模塊 2） 各模塊周?chē)母綄倨骷M量靠近主芯片，也即其走線盡量短。 3） 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開(kāi)并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)，相互盡量遠(yuǎn)離。 4 ）放置器件時(shí)要考慮以后的焊接，不要太密集 5 ）各模塊、主要連接器的相互位置關(guān)系 RF和BB盡量靠近，但是要相互隔離；如果RF區(qū)域沒(méi)有屏蔽罩，要盡量遠(yuǎn)離帶有磁性和金屬的器件。上述器件主要包括：馬達(dá)，SPK, RECI, camera,磁鐵， 金屬滑軌等 FEM：盡量靠近PA和t

4、ansceiver RF connector:盡量靠近fem 電池連接器：盡量靠近PM和充電管理器 天線（焊盤(pán)）：盡量靠近fem。如果是內(nèi)置天線，天線也要盡量遠(yuǎn)離帶有磁性和金屬的器件， 3布局的檢查 PCB布局結(jié)構(gòu)注意點(diǎn) 1、Sim connector： sim connector的高度選擇主要根據(jù)其結(jié)構(gòu)形式的需要來(lái)定 在考慮sim connector的位置時(shí)，需要考慮sim卡的取出和裝入狀況，不能有干涉 在sim卡下如果需要布置器件，其高度不得高于放置sim卡的塑膠表面 2、Batt connector: 相對(duì)電池的位置在保證工作狀態(tài)時(shí)可靠接觸下盡量靠邊。 電池周邊的元器件保持0.4以上的距離 3 、I/O connector一般放在PCB底部的正中間 SPK等元器件的焊盤(pán)：焊盤(pán)距離板邊一般大于0.3 ，焊盤(pán)周?chē)?mm不能部元器件 內(nèi)置天線