鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范

1、WORD格式鋼網(wǎng)設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)一、目的標(biāo)準(zhǔn)和指導(dǎo)本公司產(chǎn)品的鋼網(wǎng)設(shè)計。二、適用X圍本公司的所有鋼網(wǎng)設(shè)計。三、設(shè)計要求1、鋼網(wǎng)制作要求1.1文件處理要求：以Auto cad軟件為處理平臺，文件以電子檔存檔和傳輸標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)提及的 PCB PAD LAYOUT尺寸皆以 Auto cad 為準(zhǔn)，需注意文件單位1.2鋼網(wǎng)外框尺寸：A型： 650mm*550mmB型: 550mm*450mm用于全自動印刷機(jī)的鋼網(wǎng)首選A 型鋼網(wǎng)，用于半自動印刷機(jī)的鋼網(wǎng)首選B 型鋼網(wǎng)。1.3鋼板厚度要求：以 0.13mm為主，局部產(chǎn)品可根據(jù)實(shí)際要求進(jìn)展調(diào)整。1.4鋼網(wǎng)制作工藝：激光機(jī)切割。1.5鋼網(wǎng)的光學(xué)點(diǎn)型式 (圖 1)：A 黑色盲

2、孔 .光學(xué)點(diǎn)一律不貫穿 .H圖 1B半蝕刻部份以黑色 epoxy 填滿H/2C，沒 MARK 的鋼網(wǎng)可以通過貫穿孔來定位1.6鋼網(wǎng)X力要求：A. 新的鋼板X力須 =40± 10N/cmB.鋼板X力 5N/cm 須更換圖 2C.量測位置于鋼板X網(wǎng)區(qū)域九個點(diǎn).如圖1.7鋼板外觀圖例圖 3、圖 4：鋼網(wǎng)開孔區(qū)剛板外框鋼網(wǎng)信息(型號 , 版本 , 制作日期)圖3圖4注：鋼網(wǎng)文件上要標(biāo)準(zhǔn)的信息：型號、單位、厚度、外形尺寸、網(wǎng)孔尺寸比例、 MARK點(diǎn)制作以及開孔要求等信息。專業(yè)資料整理WORD格式第 1 頁專業(yè)資料整理WORD格式2、鋼網(wǎng)開孔要求2.1 根本要求：測試點(diǎn) ,單獨(dú)焊盤、螺絲孔、插裝

3、焊盤，假設(shè)研發(fā)無特殊說明那么不開孔；如果開孔，那么插裝焊盤、螺絲孔在客戶無特殊要求情況下，要求避通孔處理。其他焊盤那么根據(jù)貼片要求開孔。3、鋼網(wǎng)開孔方式：3.1 封裝為 0201Chip元件 ,可采用以下方式開孔 :內(nèi)距保持在 0.230.25mm,焊盤 1:1開孔 ,如下列圖：PCB PAD鋼網(wǎng)開孔備注開孔比例： 1.1G:810mil3.2 封裝為 0402Chip元件 ,可采用以下方式開孔：(推薦使用 A 型 )A 型B 型( 防錫珠一 )C型 (防錫珠二 )D 型( 焊盤 1： 1開內(nèi)切圓 )按焊盤 1:1開口四周倒圓角R=0.08MM3.3 封裝為 0603及 0603以上的 CHI

4、P元件，為有效的防止錫珠的產(chǎn)生，通常有以下幾種開法(見下列圖 ): ( 推薦使用 A型、B型)A型(圓弧 )B型(按0.9比例開孔 )C型(梯形 )D型(倒三角形 )專業(yè)資料整理WORD格式第 2 頁專業(yè)資料整理WORD格式3.4 二極管開孔設(shè)計：由于此類元件要求上錫比擬多，通常建議開孔1：1；1015%；對于內(nèi)距較大，焊盤較小的二極管可保證內(nèi)距不變，焊盤外三邊按面積適當(dāng)加大假設(shè) PAD Pitch 跟大小與正常 Chip 一樣，也可視具體情況采用適當(dāng)防錫珠處理。PCB PAD鋼網(wǎng)開孔備注開孔比例： 1.13.5 小外型晶體的開孔設(shè)計：SOT23-1: 由于焊盤和元件的尺寸都比擬小，產(chǎn)生錫珠和

5、短路的機(jī)率小，為保證其焊接質(zhì)量，通常建議開孔按 1： 1.PCB PAD鋼網(wǎng)開孔備注開孔比例： 1.13.6 SOT89晶體：由于焊盤和元件都比擬大，且焊盤間距較小，容易產(chǎn)生錫珠等焊接質(zhì)量問題，故通常建議采用下列圖所示的方式開孔：PCB PAD鋼網(wǎng)開孔備注專業(yè)資料整理WORD格式第 3 頁專業(yè)資料整理WORD格式開孔比例： 1.1自己處進(jìn)展連續(xù)處理3.7 IC(SOJ、 QFP、SOP、PLCC 等)的開孔設(shè)計：IC 中間接地焊盤的開孔方式：按面積開原始焊盤的 85%，進(jìn)展架橋，橋?qū)捲?0.40mm 左右，進(jìn)展田字開孔，如右圖 5 所示圖 5NO引腳 pitch焊盤寬帶鋼網(wǎng)開孔寬度外延10.4

6、mm0.180.20mm0.185mm0.150.20mm20.5mm0.200.25mm0.25mm0.150.20mm30.65mm0.600.65mm0.30mm0.150.20mm40.8mm0.700.90mm0.40mm0.150.20mm51.0mm0. 901.1mm0.40mm0.150.20mm61.27mm1.201.30mm0.65mm0.150.20mm注：對于 Pitch大于 1.27mm的 IC類元件，寬度可視具體情況適當(dāng)放大或縮小.對于長引腳類元件，印刷及焊接時極易出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，可在焊盤中央進(jìn)展架0.23mm 橋處理：PCB PAD鋼網(wǎng)開孔(中間架橋=W)WW3.8 大的接地焊盤開孔：3.8.1 如一個焊盤過大 (通常一邊大于 4mm,且另一邊也不小于 2.5mm時 ), 為