關(guān)于電路板設(shè)計(jì)的作業(yè)指導(dǎo)書

1、關(guān)于電路板設(shè)計(jì)的作業(yè)指導(dǎo)書1 、目的規(guī)范產(chǎn)品的PCBX藝設(shè)計(jì)，規(guī)定PCBC藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù)，使得PCB的設(shè)計(jì)滿足電氣性能、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性等要求，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。2 、范圍本規(guī)范適用于所有公司產(chǎn)品的PC股計(jì)和修改。3 、定義（無）4 、職責(zé)4.1 R&D硬件工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)原理圖能導(dǎo)入PCBRJ絡(luò)表，原理上符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。4.2R&D結(jié)構(gòu)工程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)PCB吉構(gòu)圖符合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。4.3R&DPCBLayouCC程師負(fù)責(zé)所設(shè)計(jì)PC的合產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求。5 、作業(yè)辦法/流程圖（附后）5.1 PCB板材要求5.1.1 確定PCB9f選

2、用的板材、板厚等，例如PCBB材：FR-1、FR-4、CEM-1CEM-3紙板等，PCBfe厚：?jiǎn)蚊姘宄Ｓ?.6mm雙面板、多層板常用1.2mm或1.6mm,PCB的板材和厚度由結(jié)構(gòu)和電子工程師共同確定。5.1.2 確定PCB銅箔的表面處理方式，例如鍍金、OSP噴錫、有無環(huán)保要求等。注：目前應(yīng)環(huán)保要求，單面、雙面、多層PC琳均需采用OSP表面處理工藝，即無鉛工藝。（特殊工藝要求除外，如：輕觸按鍵彈片板表面需鍍金處理）5.1.3 確定PCBT關(guān)于防燃材料和等級(jí)要求，例如普通單面板要求：非阻燃板材XP（MFR-194HB和94V-0;TV產(chǎn)品單面板要求：FR-194V-0;TV電源板要求：CEM1

3、94V-0雙面板及多層板要求：FR-494V-0。（特殊情況除外，如工作頻率超過1G的，PCB能用FR-4的板材）5.2 散熱要求5.2.1 PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)口或利于空氣對(duì)流的位置。5.2.2 大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連，為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連（對(duì)于需過1A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤）：焊盤兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)焊盤與銅箔間以”米”字或”十”字形連接5.2.3 大功率電源板上，變壓器及帶散熱器的發(fā)熱器件下面需開圓形直徑為3.0mm-3.5mml勺散熱孔。5.2.4 解碼板上，在主芯片的BOTTEMI的大面積的地銅箔上

4、需開斜條形綠油開窗，增加主芯片的散熱效果。5.3 基本布局及PC阮件庫(kù)選取要求5.3.1 PCB布局選用的PCB幽裝流程應(yīng)使生產(chǎn)效率最高:設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮板形設(shè)計(jì)是否最大限度地減少組裝流程的問題，如多層板或雙面板的設(shè)計(jì)能否用單面板代替？PCB§一面是否能用一種組裝流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用貼片元件代替？5.3.2 PCB上元器件盡可能整齊排列（X,Y坐標(biāo)），減少機(jī)器上下左右的行程變化頻率，提高生產(chǎn)效率。5.3.3 為了保證制成板過波峰焊或回流焊時(shí)，傳送軌道的卡抓不碰到元器件，元器件的外側(cè)距板邊距離應(yīng)大于或等于5mm若達(dá)不到要求，則PCBS加工藝邊。工藝邊要求

5、如下：機(jī)插定位孔及不能機(jī)插的區(qū)域：5.3.4 上圖中左邊直徑4mm勺圓形機(jī)插定位孔的位置必須固定，距離相鄰兩條板邊的距離各5mm右邊4X5mm勺橢圓孔只要與下板邊（軌道邊）的距離保持5mm與右板邊的距離可以適當(dāng)移動(dòng)，但不能小于5mm且不大于拼板尺寸的四分之一；沒有機(jī)插元件的PCB可以不用增加機(jī)插定位孔。5.3.5 安裝孔的禁布區(qū)內(nèi)無機(jī)插元器件和走線。（不包括安裝孔自身的走線和銅箔）5.3.6考慮大功率器件的散熱設(shè)計(jì)：元器件均勻分布，特別要把大功率的器件分散開，避免電路工作時(shí)PCB上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力，影響焊點(diǎn)的可靠性;大功率元件周圍不應(yīng)布置熱敏感元器件，它們之間要留有足夠的距離；電解電容不可觸及

6、發(fā)熱元件，如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等；電解電容與熱源（散熱器、大功率電阻、變壓器）的間隔最小為3.0mm其它立插元器件到變壓器的距離最小為2.5mm5.3.7器件和機(jī)箱的距離要求：器件布局時(shí)要考慮盡量不要太靠近機(jī)箱壁，以避免將PC眩裝到機(jī)箱時(shí)損壞器件。特別注意安裝在PCB&緣的，在沖擊和振動(dòng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生輕微移動(dòng)或沒有堅(jiān)固的外形的器件，如：立裝電阻、變壓器等。5.3.8 布局時(shí)應(yīng)考慮所有器件在焊接后易于檢查和維護(hù)，小、低元件不要埋在大、高元件群中，影響檢修。5.3.9 可調(diào)器件周圍留有足夠的空間供調(diào)試和維修：應(yīng)根據(jù)系統(tǒng)或模塊的PCB版裝布局以及可調(diào)器件的調(diào)測(cè)方式來綜合考慮可調(diào)器

7、件的排布方向、調(diào)測(cè)空間。5.3.10 引腳在同一直線上的插件器件，象連接器、DIP封裝器件，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向平行。5.3.11 輕的插件器件如二級(jí)管和1/4W電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線和波峰焊方向垂直,這樣能防止過波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。5.3.12 為了保證可維修性，BG端件周圍需留有4m謙布區(qū)，最佳為5m襟布區(qū)。一般情況下BGM允許放置在背面，當(dāng)背面有BG鶴件時(shí)，不能在正面BGA5mm布區(qū)的投影范圍內(nèi)布器件。5.3.0 以下、SOJ、PLCC、BGA、0.6mmPitch以下的SOP、本體托起高度(Standoff)>0.15mmfi勺器件不能放在波峰面；QF嘴件在波峰面要成45度布局。5.3.1 兩面回流再過波峰焊工藝的PCBB,焊接面的插件元件的焊盤邊緣與貼片元件本體的邊緣距離應(yīng)>3.0mm5.3.2 易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。5.3.3 晶振放置位置盡量靠近主芯片相關(guān)引腳，晶振匹配電容等其它輔助件放置在晶振和主芯片的間的連線上。5.3.4 合理布置電磁濾波/退耦電容，此電容盡量靠近IC電源腳，RC回路靠近主IC。5.3.5