PCB工藝流程簡(jiǎn)介(共88頁(yè)).ppt

1、 景旺電子深圳2021-03-091景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司雙面板工藝全流程圖雙面板工藝全流程圖沉金外層蝕刻阻焊外型噴錫字符電測(cè)最終檢查FQCOSP/沉銀/沉錫最終抽檢FQA最終檢查FQC最終抽檢FQA入庫(kù)包裝開料沉銅PTH)鉆孔全板電鍍電鍍銅錫(電鍍鎳金)外層線路景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司多層板工藝全流程圖多層板工藝全流程圖沉金外層蝕刻阻焊外型噴錫字符電測(cè)最終檢查FQCOSP、沉銀、沉錫最終抽檢FQA最終檢查FQC最終抽檢FQA入庫(kù)包裝沉銅PTH)鉆孔全板電鍍電鍍銅錫(電鍍鎳金)外層線路開料內(nèi)層蝕刻內(nèi)層線路內(nèi)層AOI壓合棕化景旺電子（深圳）有限公

2、司景旺電子（深圳）有限公司PCBPCB制造流程簡(jiǎn)介制造流程簡(jiǎn)介(PA0)(PA0)景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹前處理涂布曝光上工序蝕刻(連褪膜)顯影內(nèi)層AOI下工序打靶景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹銅箔銅箔絕緣層絕緣層前處理后前處理后銅面狀況銅面狀況示意圖示意圖景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹油墨油墨涂布前涂布前涂布后涂布后景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹UV光光曝光前曝光前

3、曝光后曝光后景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹顯影后顯影后顯影前顯影前景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹蝕刻后蝕刻后蝕刻前蝕刻前景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA1(PA1(內(nèi)層內(nèi)層) )介紹介紹退退膜后膜后退退膜前膜前景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)內(nèi)層檢驗(yàn)) )介紹介紹AOI檢驗(yàn)VRS確認(rèn)打靶景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)內(nèi)層檢驗(yàn)) )介紹介紹景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公

4、司PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)內(nèi)層檢驗(yàn)) )介紹介紹景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA9(PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)內(nèi)層檢驗(yàn)) )介紹介紹景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA2(PA2(壓合壓合) )介紹介紹棕化鉚合熔合疊板壓合后處理景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA2(PA2(壓合壓合) )介紹介紹景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA2(PA2(壓合壓合) )介紹介紹2L3L 4L 5L2L3L 4L 5L鉚釘景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA2(PA2(壓合壓合) )介紹介紹Layer 1Layer 2Layer 3L

5、ayer 4Layer 5Layer 6景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA2(PA2(壓合壓合) )介紹介紹鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層可疊很多層景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA2(PA2(壓合壓合) )介紹介紹景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA3(PA3(鉆孔鉆孔) )介紹介紹上PIN鉆孔下PIN景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA3(PA3(鉆孔鉆孔) )介紹介紹景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA3(PA3(鉆孔鉆孔) )介紹介紹景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA3(PA3(鉆

6、孔鉆孔) )介紹介紹鉆孔鋁蓋板墊板鉆頭景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PA3(PA3(鉆孔鉆孔) )介紹介紹景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PCB製造流程簡(jiǎn)介-PB0 PB0PB0介介紹紹( (鑽鑽孔後至孔後至阻焊阻焊前前) ) PB1(PTH、全板電鍍): 垂直PTH連線;一次銅線; PB2(外層線路):前處理壓膜連線;自動(dòng)手動(dòng)曝光;顯影 PB3(圖形電鍍):二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9(外層檢驗(yàn))：阻抗測(cè)試/銅厚量測(cè)/電性測(cè)試景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PB1(PTH、全板電鍍)介紹 流程介流程介紹紹鑽孔去毛頭(Deburr)去膠渣(De

7、smear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panel plating 目的目的: : 使孔璧上的非使孔璧上的非導(dǎo)體導(dǎo)體局部之局部之樹樹脂及玻璃纖脂及玻璃纖維進(jìn)維進(jìn)行金行金屬屬化化 方便方便進(jìn)進(jìn)行後面之行後面之電鍍銅電鍍銅制程制程, ,完成足完成足夠?qū)щ妷驅(qū)щ娂昂附又昂附又鸾饘賹倏阻悼阻稻巴娮樱ㄉ钲冢┯邢薰揪巴娮樱ㄉ钲冢┯邢薰綪 B 1 ( P T H 、 全 板 電 鍍 ) 介 紹 去毛頭去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的披鋒,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司

8、P B 1 ( P T H 、 全 板 電 鍍 ) 介 紹 去膠渣去膠渣(Desmear): smear形成原因: 鑽孔時(shí)造成的高溫超過(guò)玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產(chǎn)生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑)景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司P B 1 ( P T H 、 全 板 電 鍍 ) 介 紹 化學(xué)銅化學(xué)銅(PTH) 化學(xué)銅之目的化學(xué)銅之目的: 通過(guò)通過(guò)化學(xué)沉積的方式時(shí)外表化學(xué)沉積的方式時(shí)外表沉積上厚度為沉積上厚度為20-40 micro inch的化學(xué)銅。的化學(xué)銅。

9、重要原物料：活化鈀重要原物料：活化鈀，鍍銅液，鍍銅液PTH景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司P B 1 ( P T H 、 全 板 電 鍍 ) 介 紹 一次銅一次銅 一次銅之目的: 鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護(hù)僅有20-40 micro inch厚度的化學(xué)銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球 FA檢測(cè)銅厚一次銅景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司外層線路外層線路 流程介流程介紹紹:前處理壓膜曝光顯影 目的目的:利用光化學(xué)原理，將線路圖形通過(guò)以感光材料轉(zhuǎn)形式移到印制板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像景旺電子（深圳）有限公司景旺電子

10、（深圳）有限公司外層線路外層線路 前處理前處理(Pre-treatment):制程目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,提高抗蝕或抗電鍍掩膜與板面的附著力主要設(shè)備:針?biāo)⒛グ鍣C(jī)主要物料：刷輪景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司外層線路外層線路 壓膜壓膜(Lamination): 制程目的制程目的: 通過(guò)熱壓法使干膜緊密附著在銅面上通過(guò)熱壓法使干膜緊密附著在銅面上. 主要設(shè)備主要設(shè)備: 貼膜機(jī)貼膜機(jī) 主要物料：干膜主要物料：干膜(Dry film) 此干膜主要是由于其組成中含有有機(jī)此干膜主要是由于其組成中含有有機(jī) 酸根，會(huì)與堿反響使成為有機(jī)酸的鹽酸根，會(huì)與堿反響使成為有機(jī)酸的鹽 類

11、，可被水溶掉，主要使用型號(hào)有：類，可被水溶掉，主要使用型號(hào)有： YQ-40PN：主要用于圖形電鍍板銅厚：主要用于圖形電鍍板銅厚 2OZ和酸性直蝕板；和酸性直蝕板； AQ-5038：主要用于掩孔直蝕板、底：主要用于掩孔直蝕板、底 銅為銅為24OZ的堿性直蝕板；的堿性直蝕板； AQ-3058：主要用于電厚鎳金板。：主要用于電厚鎳金板。景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司外層線路外層線路 曝光曝光(Exposure): 制程目的制程目的: 通過(guò)通過(guò) 底片進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移底片進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移,在干膜上曝出客戶所在干膜上曝出客戶所需的線路圖形需的線路圖形 主要設(shè)備主要設(shè)備:曝光機(jī)曝光機(jī) 主要物料：底

12、片主要物料：底片 外層所用底片與內(nèi)層相反，外層所用底片與內(nèi)層相反， 為負(fù)片，底片黑色為線路白色為負(fù)片，底片黑色為線路白色 為底板為底板(白底黑線白底黑線) 白色的局部紫外光透射過(guò)去，白色的局部紫外光透射過(guò)去， 干膜發(fā)生聚合反響，不能被顯干膜發(fā)生聚合反響，不能被顯 影液洗掉影液洗掉景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司外層線路外層線路 顯影顯影(Developing): 制程目的制程目的: 把尚未發(fā)生聚合反響的區(qū)域用顯像液將之沖把尚未發(fā)生聚合反響的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉洗掉,已感光局部則因已發(fā)生聚合反響而洗不掉而留在銅面已感光局部則因已發(fā)生聚合反響而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之掩

13、膜上成為蝕刻或電鍍之掩膜. 主要設(shè)備主要設(shè)備: 顯影機(jī)顯影機(jī) 主要物料主要物料: 弱堿弱堿(Na2CO3)景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司P B 3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介 紹 流程介流程介紹紹: :二次鍍銅剝膜線路蝕刻剝錫 目的目的: : 將銅將銅厚度鎳、金厚度厚度鎳、金厚度鍍鍍至客至客戶戶所需求的厚所需求的厚度度 完成客完成客戶戶所需求的所需求的線線路外形路外形鍍錫鍍鎳金景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司P B 3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介 紹 二次二次鍍銅鍍銅: 目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達(dá)到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球 FA檢測(cè)銅厚

14、乾膜二次銅景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司P B 3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介 紹 鍍錫鍍錫: 目的目的:在鍍完二次銅的在鍍完二次銅的外表鍍上一層錫保護(hù)，做外表鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑為蝕刻時(shí)的保護(hù)劑 重要原物料：錫條重要原物料：錫條乾膜二次銅保護(hù)錫層景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司P B 3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介 紹 剝膜剝膜: 目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剝除 重要原物料：剝膜液(NaOH) 線路蝕刻線路蝕刻: : 目的目的: :將非導(dǎo)體局部的銅將非導(dǎo)體局部的銅蝕掉蝕掉 重要原物料：蝕刻液重要原物料：蝕刻液( (氨氨水水) ) 蝕刻因子蝕

15、刻因子2.52.5二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司P B 3 ( 圖 形 電 鍍 ) 介 紹 剝錫剝錫: 目的目的:將導(dǎo)體局部的起保將導(dǎo)體局部的起保護(hù)作用之錫剝除護(hù)作用之錫剝除 重要原物料重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剝錫液兩液型剝錫液二次銅底板景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司P B 9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介 紹 流程介紹流程介紹: 流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要流程説明：虛綫框代表該制程將根據(jù)客戶或厰內(nèi)需要決定是決定是 否走該流程，阻抗量測(cè)及綫寬量測(cè)本課否走該流程，阻抗量測(cè)及綫寬量測(cè)本課程暫不介紹程暫

16、不介紹 制程目的：制程目的： 通過(guò)檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造本錢通過(guò)檢驗(yàn)的方式，將一些不良品挑出，降低製造本錢 收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，防止大量的異常產(chǎn)生收集品質(zhì)資訊，及時(shí)反饋，防止大量的異常產(chǎn)生A.O.IO/S電性測(cè)試V.R.S找O/SMRX銅厚量測(cè)TDR阻抗量測(cè)外層線寬量測(cè)景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司P B 9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介 紹 : 全稱爲(wèi)Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 目的：通過(guò)光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。 需注意的事項(xiàng)：由於AOI說(shuō)用的測(cè)試方式為

17、邏輯比較，一定 會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過(guò)人工加以確認(rèn)景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司P B 9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介 紹 : 全稱爲(wèi)Verify Repair Station，確認(rèn)系統(tǒng) 目的：通過(guò)與連綫，將每片板子的測(cè)試資料傳給，並由人工對(duì)的測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確認(rèn)。 需注意的事項(xiàng)：的確認(rèn)人員不光要對(duì)測(cè)試缺點(diǎn)進(jìn)行確 認(rèn)，另外有一個(gè)很重要的function就是對(duì)一些可以直接修補(bǔ) 的缺點(diǎn)進(jìn)行修補(bǔ)景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司P B 9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介 紹 O/SO/S電性測(cè)試電性測(cè)試: : 目的：通過(guò)固定制具，在板子上建立電性回 路，加電壓測(cè)試后與

18、設(shè)計(jì)的回路資料比對(duì)， 確定板子的電性狀況。 所用的工具：固定模具景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司P B 9 ( 外 層 檢 驗(yàn) ) 介 紹 找找O/S: 目的：在O/S測(cè)試完成后，對(duì)缺點(diǎn)板將打出票據(jù)，並標(biāo)示 缺點(diǎn)的點(diǎn)數(shù)位置代碼，由找O/S人員通過(guò)電腦找出該位 置，並通過(guò)蜂鳴器量測(cè)該點(diǎn)，以確定是否為真缺點(diǎn) 所需的工具：設(shè)計(jì)提供的找點(diǎn)資料，電腦景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司阻焊阻焊 流程簡(jiǎn)介流程簡(jiǎn)介:預(yù)烘烤印刷前處理曝光顯影烘烤景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司阻焊阻焊 目的目的: 通過(guò)在板面涂覆一層阻焊層從而起到以下作用：防焊:防止波焊時(shí)造成的短路

19、，并節(jié)省焊錫之用量.護(hù)板:防止線路被濕氣、各種電解質(zhì)及外來(lái)的機(jī)械力所傷害絕緣:由于板子愈來(lái)愈小，線路間距愈來(lái)愈窄，所以對(duì)防焊漆絕緣性質(zhì)的要求也越來(lái)越高.景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司阻焊阻焊 前處理前處理: : 制程目的：去除外表氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板制程目的：去除外表氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。面油墨附著力。 主要設(shè)備主要設(shè)備: :針?biāo)⒛グ鍣C(jī)針?biāo)⒛グ鍣C(jī) 火山灰磨板機(jī)火山灰磨板機(jī) 主要物料主要物料: :針?biāo)ⅰ⒒鹕交裔標(biāo)?、火山灰景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司阻焊阻焊景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司阻焊阻焊景旺電子（深圳?/p>

20、有限公司景旺電子（深圳）有限公司阻焊阻焊景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PC1(阻焊流程簡(jiǎn)介景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司阻焊阻焊景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司字字 符符烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字 文字景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司字符字符景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司字符字符景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PC2(外表處理流程簡(jiǎn)介景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PC2(外表處理流程簡(jiǎn)介景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PC2(外表處理流程簡(jiǎn)介景旺電子

21、（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PC2(外表處理流程簡(jiǎn)介景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PC2(外表處理流程簡(jiǎn)介景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司外 表 處 理 噴 鉛 錫 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PC2(外表處理流程簡(jiǎn)介前處理上FLUX噴錫后處理景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PC2(外表處理流程簡(jiǎn)介景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PC2(外表處理流程簡(jiǎn)介景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PC2(外表處理流程簡(jiǎn)介景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PC2(外表處理流程簡(jiǎn)介景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司Surface treatment Flow ChartO.S.P.化學(xué)鎳金噴錫錫鉛、鎳金、OSP 景旺電子（深圳）有限公司景旺電子（深圳）有限公司PC2(外表處理流程簡(jiǎn)介景旺電子（深圳）有限