剛性電路板表面貼裝學(xué)習(xí)手冊(cè)

1、項(xiàng)目一 剛性電路板表面貼裝與設(shè)備操作學(xué)習(xí)手冊(cè)學(xué)習(xí)目標(biāo)學(xué)生經(jīng)過(guò)50課時(shí)的全表面PCB貼裝、混裝的載體任務(wù)工作學(xué)習(xí)，在課任教師帶領(lǐng)下，通過(guò)資訊、計(jì)劃與決策、實(shí)施、檢查與評(píng)估等四步教學(xué)法，指導(dǎo)教師結(jié)合表面貼裝職業(yè)資格要求，以具體案例解釋?zhuān)龑?dǎo)行動(dòng)導(dǎo)向知識(shí)，讓學(xué)生知道怎樣做，通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)認(rèn)知設(shè)備結(jié)構(gòu)及部件，觀看印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐設(shè)備結(jié)構(gòu)動(dòng)畫(huà)和貼片機(jī)工作視頻；通過(guò)PCB、元器件檢查、焊膏攪拌與添加、供料器上料、爐溫曲線測(cè)試、印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐、熱風(fēng)槍、BGA返修臺(tái)等設(shè)備操作示范演示；以設(shè)備編程與清潔潤(rùn)滑、各工序品質(zhì)目視檢查、chip件與細(xì)間距IC器件返修等示范演示教學(xué)方式，讓學(xué)生在學(xué)中做，學(xué)生經(jīng)

2、過(guò)在車(chē)間的全表面貼裝、混裝PCB項(xiàng)目任務(wù)的印刷、貼片、焊接、品檢返修等崗位的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)踐訓(xùn)練，在做中學(xué)，學(xué)完本學(xué)習(xí)情境，達(dá)成能針對(duì)不同剛性電路板特征，設(shè)計(jì)生產(chǎn)制程、實(shí)施組裝工藝、編制設(shè)備程序，做好設(shè)備日常保養(yǎng)，對(duì)檢測(cè)缺陷部品，能借助熱風(fēng)槍、BGA返修臺(tái)等設(shè)備實(shí)施返修，具有表面貼裝中級(jí)工職業(yè)資格水平。（1）PCB全表面貼裝、混裝工藝流程（2）焊膏、紅膠特性 保存與使用要求（3）印刷壓力 印刷角度 印刷速度 印刷間隙等參數(shù)要求（4）貼片參數(shù)要求（5）焊膏回流焊接爐溫參數(shù) 紅膠固化參數(shù) 爐溫曲線概念 測(cè)試方法（6）印刷機(jī) 貼片機(jī)編程步驟（7）IPC610D組裝標(biāo)準(zhǔn)（8）BGA返修臺(tái)使用要領(lǐng)（9）印刷機(jī)、

3、貼片機(jī)、再流焊爐等設(shè)備清潔、潤(rùn)滑要領(lǐng)（1）會(huì)檢查PCB外觀（2）會(huì)設(shè)計(jì)全表面PCB貼裝、混裝生產(chǎn)制程（3）會(huì)手工攪拌、添加焊膏（4）會(huì)編制印刷 貼片 焊接作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（5）會(huì)編制印刷機(jī)、貼片機(jī)生產(chǎn)程序、調(diào)試回流焊爐爐溫曲線（6）會(huì)操作印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐（7）會(huì)借助放大鏡，目視檢查印刷貼片 回流焊接品質(zhì)（8）依據(jù)返修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，借助熱風(fēng)槍、BGA返修臺(tái)，實(shí)施chip件、細(xì)間距IC器件不良部品返修（9）會(huì)清潔、潤(rùn)滑印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐等設(shè)備（1）印刷壓力 印刷角度 印刷速度 印刷間隙等參數(shù)要求（2）貼片參數(shù)要求（3）焊膏回流焊接爐溫參數(shù) 紅膠固化參數(shù) 爐溫曲線調(diào)試（4）印刷機(jī) 貼片機(jī) 再流

4、焊爐 波峰焊爐 BGA返修臺(tái)典型設(shè)備結(jié)構(gòu)（1）設(shè)計(jì)全貼裝 混裝電路板生產(chǎn)制程（2）編制印刷機(jī)、貼片機(jī)生產(chǎn)程序、調(diào)試回流焊爐爐溫曲線（3）會(huì)借助放大鏡，目視檢查印刷貼片 回流焊接品質(zhì)（4）依據(jù)返修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)，借助BGA返修臺(tái)，實(shí)施細(xì)間距IC器件不良部品返修學(xué)習(xí)日歷項(xiàng)目名稱(chēng)項(xiàng)目一：剛性電路板表面貼裝與設(shè)備操作作業(yè)名稱(chēng)主要內(nèi)容課時(shí)主要教學(xué)方法場(chǎng)地要求作業(yè)一：?jiǎn)蚊姘褰M裝準(zhǔn)備與制程模擬設(shè)計(jì)（1）技術(shù)與商務(wù)條款洽談（2）表面組裝生產(chǎn)環(huán)境稽核（3）單面PCB組裝制程模擬設(shè)計(jì)（4）PCB、元器件、焊膏等物料稽查101、資訊學(xué)生根據(jù)企業(yè)電路板貼裝任務(wù)書(shū)，分析任務(wù)要求，了解生產(chǎn)組裝需要提供的技術(shù)文件，能夠稽查SM

5、T生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境條件參數(shù)，在老師帶領(lǐng)下，模擬設(shè)計(jì)生產(chǎn)組裝制程，識(shí)別PCB、元器件、焊膏等物料。包括（1）了解學(xué)習(xí)任務(wù)與學(xué)習(xí)資源（2）了解生產(chǎn)組裝成本參數(shù)（3）識(shí)讀物料表(BOM)（4）了解PCB生產(chǎn)組裝制程設(shè)計(jì)（5）知曉PCB、元器件、焊膏等物料特性與使用方法6現(xiàn)場(chǎng)教學(xué)法多媒體教學(xué)區(qū)2、計(jì)劃與決策各小組考慮安全、環(huán)保、成本、勞動(dòng)組織等因素，討論成本核算、模擬編制生產(chǎn)制程，車(chē)間環(huán)境參數(shù)控制，物料稽查，包括（1）確定分組名單及小組成員輪崗分工（2）確定作業(yè)任務(wù)所需儀器設(shè)備、材料與部品元件（3）研討制訂本任務(wù)工作計(jì)劃0.5討論法多媒體教學(xué)區(qū)3、實(shí)施小組成員在老師帶領(lǐng)下，實(shí)施成本核算、模擬編制生產(chǎn)組裝制

6、程，檢查生產(chǎn)車(chē)間環(huán)境參數(shù)，檢查物料類(lèi)型、數(shù)量、品質(zhì)。3角色扮演法、分組實(shí)踐法電子產(chǎn)品制造車(chē)間4、檢查與評(píng)估小組自我稽核工作是否符合要求，并對(duì)整個(gè)工作過(guò)程進(jìn)行評(píng)估；教師對(duì)學(xué)生的操作過(guò)程進(jìn)行評(píng)價(jià)。0.5講授法電子產(chǎn)品制造車(chē)間作業(yè)二：?jiǎn)蚊姘褰M裝印刷與印刷機(jī)操作（1）印刷機(jī)操作、模板選擇使用（2）印刷模擬編程與參數(shù)設(shè)置（3）印刷試生產(chǎn)與首檢（4）印刷生產(chǎn)與檢驗(yàn)（5）印刷機(jī)結(jié)構(gòu)與性能認(rèn)知101、資訊在完成作業(yè)準(zhǔn)備工作基礎(chǔ)上，初步掌握印刷機(jī)基本結(jié)構(gòu)和主要性能參數(shù)，如何操作印刷機(jī)，如何選用印刷模板，設(shè)備編程步驟與印刷參數(shù)設(shè)置方法，印刷生產(chǎn)工藝，印刷品質(zhì)判定。4現(xiàn)場(chǎng)教學(xué)法、案例法多媒體教學(xué)區(qū)2、計(jì)劃與決策各小

7、組考慮安全、環(huán)保、成本、勞動(dòng)組織等因素，討論認(rèn)知結(jié)構(gòu)，實(shí)施印刷編程，印刷焊膏，檢測(cè)印刷品質(zhì)。（1）按照設(shè)備操作編程、印刷操作、品質(zhì)檢驗(yàn)崗位進(jìn)行小組人員輪崗分工（2）研討印刷作業(yè)工藝流程，編程參數(shù)設(shè)置0.5討論法多媒體教學(xué)區(qū)3、實(shí)施小組成員在老師示范操作觀摩學(xué)習(xí)基礎(chǔ)上，模擬印刷模板定制、審核其性能狀況，實(shí)施印刷機(jī)操作，編制印刷程序，檢測(cè)印刷品質(zhì)5角色扮演法、分組實(shí)踐法電子產(chǎn)品制造車(chē)間4、檢查與評(píng)估小組自我稽核工作是否符合要求，并對(duì)整個(gè)工作過(guò)程進(jìn)行評(píng)估；教師對(duì)學(xué)生的操作過(guò)程進(jìn)行評(píng)價(jià)，主要包含（1）印刷機(jī)操作規(guī)范、焊膏使用規(guī)范（2）印刷機(jī)編程與參數(shù)設(shè)置正確性（3）印刷品質(zhì)，控制對(duì)策（4）模板定制與審

8、核要素掌握程度0.5講授法電子產(chǎn)品制造車(chē)間作業(yè)三：?jiǎn)蚊姘褰M裝貼片與貼片機(jī)操作（1）供料器上料與調(diào)整（2）貼片機(jī)操作（3）貼片機(jī)模擬編程與參數(shù)設(shè)置（4）貼片試生產(chǎn)與首檢（5）貼片生產(chǎn)與檢驗(yàn)（6）貼片機(jī)設(shè)備結(jié)構(gòu)與性能認(rèn)知121、資訊在印刷作業(yè)完成基礎(chǔ)上，學(xué)習(xí)貼片機(jī)基本結(jié)構(gòu)和主要性能參數(shù)，如何操作貼片機(jī)，如何選擇使用供料器，設(shè)備編程步驟與貼裝參數(shù)設(shè)置方法，貼片生產(chǎn)工藝，貼片品質(zhì)判定。4現(xiàn)場(chǎng)教學(xué)法、案例法多媒體教學(xué)區(qū)2、計(jì)劃與決策各小組考慮安全、環(huán)保、成本、勞動(dòng)組織等因素，討論認(rèn)知貼片機(jī)結(jié)構(gòu)，實(shí)施貼片機(jī)編程，上料，檢查貼片品質(zhì)。（1）按照設(shè)備操作編程、貼片操作、品質(zhì)檢驗(yàn)崗位進(jìn)行小組人員輪崗分工（2）研

9、討貼片作業(yè)工藝流程，編程參數(shù)設(shè)置0.5討論法多媒體教學(xué)區(qū)3、實(shí)施小組成員在老師示范操作觀摩學(xué)習(xí)基礎(chǔ)上，學(xué)習(xí)上料，實(shí)施貼片機(jī)操作，編制貼片程序，檢測(cè)貼片品質(zhì)7角色扮演法、分組實(shí)踐法電子產(chǎn)品制造車(chē)間4、檢查與評(píng)估小組自我稽核工作是否符合要求，并對(duì)整個(gè)工作過(guò)程進(jìn)行評(píng)估；教師對(duì)學(xué)生的操作過(guò)程進(jìn)行評(píng)價(jià)，主要包含（1）貼片機(jī)操作規(guī)范、上料操作正確性（2）貼片機(jī)編程與參數(shù)設(shè)置正確性（3）貼片品質(zhì)，控制對(duì)策0.5講授法電子產(chǎn)品制造車(chē)間作業(yè)四：?jiǎn)蚊姘褰M裝回流焊接與回流焊爐操作（1）焊接爐操作（2）爐溫參數(shù)模擬設(shè)置與曲線調(diào)整（3）焊接崗位試生產(chǎn)與首檢（4）焊接生產(chǎn)與檢驗(yàn)（5）再流焊爐結(jié)構(gòu)與性能認(rèn)知81、資訊在貼片

10、作業(yè)完成基礎(chǔ)上，學(xué)習(xí)回流焊爐基本結(jié)構(gòu)和主要性能參數(shù)，如何操作回流焊爐，如何測(cè)試爐溫，設(shè)置爐溫參數(shù)、調(diào)整爐溫曲線，檢測(cè)焊接品質(zhì)。2現(xiàn)場(chǎng)教學(xué)法、案例法多媒體教學(xué)區(qū)2、計(jì)劃與決策各小組考慮安全、環(huán)保、成本、勞動(dòng)組織等因素，討論認(rèn)知回流焊爐結(jié)構(gòu)，設(shè)置爐溫參數(shù)，測(cè)試與調(diào)整爐溫曲線，檢查焊接品質(zhì)。（1）按照設(shè)備操作編程焊接操作、品質(zhì)檢驗(yàn)崗位進(jìn)行小組人員輪崗分工（2）研討焊接作業(yè)工藝流程，設(shè)置爐溫參數(shù)0.5討論法多媒體教學(xué)區(qū)3、實(shí)施小組成員在老師示范操作觀摩學(xué)習(xí)基礎(chǔ)上，學(xué)習(xí)回流焊爐開(kāi)機(jī)、關(guān)機(jī)，設(shè)置爐溫參數(shù)、測(cè)試爐溫曲線，檢測(cè)焊接品質(zhì)。5角色扮演法、分組實(shí)踐法電子產(chǎn)品制造車(chē)間4、檢查與評(píng)估小組自我稽核工作是否

11、符合要求，并對(duì)整個(gè)工作過(guò)程進(jìn)行評(píng)估；教師對(duì)學(xué)生的操作過(guò)程進(jìn)行評(píng)價(jià)，主要包含（1）回流焊爐操作規(guī)范（2）爐溫參數(shù)設(shè)置、爐溫曲線調(diào)試正確性（3）焊接品質(zhì)，控制對(duì)策0.5講授法電子產(chǎn)品制造車(chē)間作業(yè)五：?jiǎn)蚊姘褰M裝品檢與chip件返修（1）IPC組裝標(biāo)準(zhǔn)（2）組裝檢測(cè)規(guī)范（3）組裝電路板首檢與封樣（4）組裝電路板檢驗(yàn)（5）chip件返修101、資訊在焊接作業(yè)完成基礎(chǔ)上，學(xué)習(xí)理解如何按照組裝品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)目視手段，檢測(cè)部品焊接質(zhì)量，借助熱風(fēng)槍實(shí)施不良部品返修4現(xiàn)場(chǎng)教學(xué)法、案例法多媒體教學(xué)區(qū)2、計(jì)劃與決策各小組考慮安全、環(huán)保、成本、勞動(dòng)組織等因素，討論理解焊接部品缺陷檢查，及其返修方案。（1）按照檢測(cè)、返修

12、進(jìn)行小組崗位進(jìn)行人員輪崗分工（2）研討檢查、返修方案0.5討論法多媒體教學(xué)區(qū)3、實(shí)施小組成員在老師示范操作觀摩學(xué)習(xí)基礎(chǔ)上，學(xué)習(xí)目視檢測(cè)焊接品質(zhì)，借助熱風(fēng)槍實(shí)施不良部品返修作業(yè)。5角色扮演法、分組實(shí)踐法電子產(chǎn)品制造車(chē)間4、檢查與評(píng)估小組自我稽核工作是否符合要求，并對(duì)整個(gè)工作過(guò)程進(jìn)行評(píng)估；教師對(duì)學(xué)生的操作過(guò)程進(jìn)行評(píng)價(jià)，主要包含（1）檢測(cè)作業(yè)規(guī)范（2）返修作業(yè)規(guī)范0.5講授法電子產(chǎn)品制造車(chē)間工作學(xué)習(xí)任務(wù)單學(xué)習(xí)領(lǐng)域SMT制程與設(shè)備維護(hù)課時(shí)105學(xué)習(xí)情境情境一 剛性電路板組裝課時(shí)65工作項(xiàng)目項(xiàng)目一 單面板組裝制程與設(shè)備操作課時(shí)50課任教師組員姓名 工作學(xué)習(xí)場(chǎng)所校內(nèi)電子產(chǎn)品制造中心1、工作環(huán)境描述甲公司委

13、托組裝產(chǎn)品A電路板，單面貼裝，甲公司提供PCB及相關(guān)元器件，焊膏為指定品牌 “亞太”（常州產(chǎn)）有鉛，提供BOM表、ECN組裝電路圖及A產(chǎn)品試樣，要求：（1）在6小時(shí)之內(nèi)回復(fù)并報(bào)價(jià)，并給出組裝完工期限（2）甲公司接收?qǐng)?bào)價(jià)后，與其就商務(wù)、技術(shù)條款洽談，并簽訂組裝合同（3）生產(chǎn)部下達(dá)組裝通知任務(wù)單，任務(wù)完成后提交成品件及檢驗(yàn)報(bào)告2、產(chǎn)品載體3、任務(wù)目標(biāo)（1）學(xué)習(xí)SMT產(chǎn)品組裝報(bào)價(jià)作業(yè)規(guī)范，核算PCB組裝成本（2）分析甲公司的A產(chǎn)品的PCB組裝任務(wù)，模擬設(shè)計(jì)單面PCB產(chǎn)品組裝制程（3）稽核甲公司提供的PCB及組裝元器件品質(zhì)（4）印刷、貼片、回流焊接等PCB組裝作業(yè)規(guī)范（5）印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐及周

14、邊設(shè)備操作（6）印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐模擬編程（7）檢測(cè)組裝部品（8）返修不良組裝部品（9）SMT設(shè)備結(jié)構(gòu)及功能認(rèn)識(shí)4、工藝與技術(shù)要求（1）有鉛焊接，免清洗（2）chip件拋料率不大于3，IC器件拋料率為零（3）組裝品質(zhì)符合IPC610標(biāo)準(zhǔn)，虛焊、立碑偏移缺陷率不大于3，少件率為零(4)例舉生產(chǎn)線設(shè)備清單及主要性能參數(shù)5、設(shè)備工具材料設(shè)備印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐、焊膏攪拌機(jī)、熱風(fēng)槍、3D顯微鏡工具千分尺、六角扳手、鑷子、油槍、防靜電手腕帶、攪刀、爐溫測(cè)試儀物料PCB、有鉛焊膏、元器件、無(wú)塵紙、高溫膠帶、無(wú)水酒精、網(wǎng)板、A產(chǎn)品試樣學(xué)習(xí)資料（1）委托組裝合同（2）A產(chǎn)品BOM表、ECN圖（3）作

15、業(yè)稽核表、評(píng)價(jià)改善表（4）教材：SMT制程SMT設(shè)備維護(hù)（5）課件:情境一（6）設(shè)備手冊(cè)：印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊爐、波峰焊爐（7）學(xué)習(xí)網(wǎng)站：SMT之家論壇、中國(guó)SMT門(mén)戶(hù)網(wǎng)6、學(xué)習(xí)成果（1）模擬設(shè)計(jì)單面板組裝制程方案（2）模擬制定單面PCB的印刷、貼片、回流焊接、檢測(cè)返修作業(yè)指導(dǎo)書(shū)（3）工作學(xué)習(xí)相關(guān)記錄單（4）符合工藝要求的PCB組裝產(chǎn)品及品檢報(bào)告（5）編制設(shè)備性能檔案作業(yè)（1）完成2種產(chǎn)品制程設(shè)計(jì)方案設(shè)計(jì)及相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)編制（2）模擬分析組裝不良部品缺陷原因及對(duì)策工作學(xué)習(xí)過(guò)程記錄單學(xué)習(xí)領(lǐng)域SMT制程與設(shè)備運(yùn)行維護(hù)課時(shí)105學(xué)習(xí)情境情境一 剛性電路板組裝課時(shí)65項(xiàng)目名稱(chēng)單面板組裝制程與設(shè)備操作

16、課時(shí)50指導(dǎo)教師組員姓名 工作日期 年 月 日工作進(jìn)度計(jì)劃工時(shí)（分）缺勤工時(shí)（分）實(shí)際工時(shí)（分）缺勤原因工作學(xué)習(xí)場(chǎng)所校內(nèi)電子產(chǎn)品制造中心崗位名稱(chēng)工作學(xué)習(xí)內(nèi)容工作時(shí)段作業(yè)一（名稱(chēng)）課時(shí)工作學(xué)習(xí)過(guò)程記錄作業(yè)準(zhǔn)備計(jì)劃與決策任務(wù)實(shí)施檢查與評(píng)估學(xué)習(xí)建議作業(yè)二（名稱(chēng)）課時(shí)工作學(xué)習(xí)過(guò)程記錄作業(yè)準(zhǔn)備計(jì)劃與決策任務(wù)實(shí)施檢查與評(píng)估學(xué)習(xí)建議作業(yè)三（名稱(chēng)）課時(shí)工作學(xué)習(xí)過(guò)程記錄作業(yè)準(zhǔn)備計(jì)劃與決策任務(wù)實(shí)施檢查與評(píng)估學(xué)習(xí)建議作業(yè)四（名稱(chēng)）課時(shí)工作學(xué)習(xí)過(guò)程記錄作業(yè)準(zhǔn)備計(jì)劃與決策任務(wù)實(shí)施檢查與評(píng)估學(xué)習(xí)建議作業(yè)五（名稱(chēng)）課時(shí)工作學(xué)習(xí)過(guò)程記錄作業(yè)準(zhǔn)備計(jì)劃與決策任務(wù)實(shí)施檢查與評(píng)估學(xué)習(xí)建議 工作學(xué)習(xí)檢查單 項(xiàng)目名稱(chēng)項(xiàng)目一 單面板組裝與

17、設(shè)備操作課時(shí)作業(yè)名稱(chēng)組裝作業(yè)準(zhǔn)備制程課時(shí)作業(yè)員組員姓名 檢查員產(chǎn)品名稱(chēng)班次線別工作日期 年 月 日工作學(xué)習(xí)場(chǎng)所校內(nèi)電子產(chǎn)品制造中心崗位名稱(chēng)工作學(xué)習(xí)內(nèi)容相關(guān)任務(wù)物料管理制程設(shè)計(jì)（1）技術(shù)與商務(wù)條款洽談（2）表面組裝生產(chǎn)環(huán)境檢定（3）單面PCB組裝制程模擬設(shè)計(jì)（4）PCB、元器件、焊膏等物料稽查（5）設(shè)計(jì)雙面PCB組裝制程（6）紅膠稽查（7）FPC組裝制程設(shè)計(jì)（8）FPC外觀檢查與預(yù)處理（9）FPC載板治具模擬設(shè)計(jì)（10陶瓷基板組裝制程設(shè)計(jì)（11）陶瓷基板外觀檢查與預(yù)處理（12）陶瓷基板載板治具設(shè)計(jì)注意：相關(guān)任務(wù)的學(xué)習(xí)內(nèi)容在對(duì)應(yīng)欄目后打“”，其余打“/”檢查事項(xiàng)制程等級(jí)檢查結(jié)果/時(shí)段8101012

18、12141416161818201.商務(wù)條款是否符合中心規(guī)定C2.技術(shù)條款是否與設(shè)備產(chǎn)能、工藝條件相一致B3.產(chǎn)品組裝BOM、ECN資料是否齊全A4.制程設(shè)計(jì)是否充分考慮中心設(shè)備資源、效率是否最高A5.制程是否充分考慮重點(diǎn)與難點(diǎn)工藝的管控A6.環(huán)境條件是否滿足溫度、濕度要求B7.氣源壓力是否滿足生產(chǎn)線設(shè)備要求B8.人員設(shè)備物料是否有ESD防護(hù)措施有記錄B9.PCB/FPC/陶瓷芯片基板保存期限A10. PCB/FPC/陶瓷芯片基板工藝化是否滿足貼片組裝制程要求A11.元器件來(lái)料數(shù)量、型號(hào)是否與物料清單一致12.焊膏冷儲(chǔ)藏方式及領(lǐng)取(退回)規(guī)定是否依據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)A13.焊膏依先進(jìn)先出原則,制定編

19、號(hào)/儲(chǔ)藏/回溫/領(lǐng)取,并填寫(xiě)記錄表A14.不同型號(hào)焊膏同冰柜儲(chǔ)放時(shí),是否詳細(xì)清楚標(biāo)示B15.未開(kāi)封使用的焊膏是否超過(guò)6個(gè)月保存期B16.是否按照取用前先回溫4小時(shí),開(kāi)封后使用，24小時(shí)內(nèi)生產(chǎn)完規(guī)定C17.焊膏攪拌機(jī)依規(guī)定使用及保養(yǎng),并確實(shí)填寫(xiě)相關(guān)記錄表B18.焊膏攪拌，攪拌時(shí)間是否設(shè)定為：攪拌機(jī)2.5分鐘、手動(dòng)攪拌為4分鐘(攪拌方式為回旋+上下攪拌) C19.攪拌焊膏添加后，剩余罐是否密封C20.焊膏空罐放入指定區(qū)域回收，是否任意丟棄,C21.無(wú)鉛制程所使用物料是否有作區(qū)分、標(biāo)識(shí)？B22.是否有無(wú)鉛產(chǎn)品存放區(qū)域B備注（1）檢查項(xiàng)目無(wú)此項(xiàng)目時(shí),請(qǐng)打"/",若判定為OK者,請(qǐng)打

20、"",判定為NG者,請(qǐng)打"×"（2）A類(lèi)等級(jí)經(jīng)發(fā)現(xiàn)立即停線改善, 開(kāi)具質(zhì)量異常單,并要求主管對(duì)該員或該項(xiàng)制程進(jìn)行教育訓(xùn)練或改善（3）B類(lèi)等級(jí)經(jīng)發(fā)現(xiàn)提出改善需求, 但仍未改善開(kāi)具質(zhì)量異常單（4）C類(lèi)等級(jí)經(jīng)發(fā)現(xiàn)多次提出或口頭改善（兩次以上含兩次）但仍未改善開(kāi)具質(zhì)量異常單作業(yè)名稱(chēng)印刷制程課時(shí)作業(yè)員組員姓名 檢查員產(chǎn)品名稱(chēng)班次線別工作日期 年 月 日工作學(xué)習(xí)場(chǎng)所校內(nèi)電子產(chǎn)品制造中心崗位名稱(chēng)工作學(xué)習(xí)內(nèi)容相關(guān)任務(wù)印刷機(jī)操作與編程、工藝管理（1）印刷機(jī)操作、模板選擇使用（2）印刷模擬編程與參數(shù)設(shè)置（3）印刷試生產(chǎn)與首檢（4）印刷生產(chǎn)與檢驗(yàn)（5）印刷機(jī)結(jié)構(gòu)與性

21、能認(rèn)知（6）印刷編程與參數(shù)設(shè)置（7）紅膠印刷與品檢（8）印刷機(jī)日常維護(hù)（9）FPC組裝無(wú)鉛印刷參數(shù)設(shè)置（10）印刷機(jī)點(diǎn)檢維護(hù)（11）陶瓷基板組裝無(wú)鉛印刷參數(shù)設(shè)置與調(diào)整（12）印刷機(jī)運(yùn)行維護(hù)注意：相關(guān)任務(wù)的學(xué)習(xí)內(nèi)容在對(duì)應(yīng)欄目后打“”，其余打“/”檢查事項(xiàng)制程等級(jí)檢查結(jié)果/時(shí)段810101212141416161818201.使用前是否依模板編號(hào)/名稱(chēng)正確取用,并確實(shí)填寫(xiě)取用記錄表A2.上線使用前是否依模板SOP作業(yè)測(cè)量張力值,并填寫(xiě)于記錄表B3.檢查模板表面是否有損壞B4.使用前是否核對(duì)模板各項(xiàng)條件是否與該機(jī)種SOP相符合B5.使用后歸位的鋼板是否清潔B6.是否依規(guī)定使用正確模板清潔溶劑C7.模

22、板是否按編號(hào)置放于模板架上C8.印刷機(jī)操作是否依操作指導(dǎo)書(shū)A9.印刷編程是否滿足印刷制程10.印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定是否符合該機(jī)器制程參數(shù)(生產(chǎn)機(jī)種,刮刀速度/壓力.) A11.鋼板是否依規(guī)定次數(shù)設(shè)定自動(dòng)或人工清潔、檢查B12.印刷時(shí)模板是否損傷B13.焊膏添加量是否在刮刀口的13cm之間, C14.焊膏印刷厚度,是否管制界限內(nèi)(T=+30/-10) B15.焊膏印刷缺陷是否依表面黏著規(guī)范檢驗(yàn)(印刷質(zhì)量,偏移量) A16.檢驗(yàn)員依規(guī)定檢查前10片焊膏印刷質(zhì)量,并做及時(shí)反饋改善B17.印刷不良PCB使用無(wú)水酒精清洗,且表面無(wú)殘留焊膏B18.印刷停置超過(guò)20分鐘,需將焊膏刮起重新攪拌B19.刮刀型式及長(zhǎng)度

23、符合印刷使用需求C20.非保養(yǎng),維修,換線及添加焊膏作業(yè)時(shí),防護(hù)門(mén)需關(guān)閉C21.印刷生產(chǎn)作業(yè)定于每30分鐘檢查質(zhì)量,并填寫(xiě)于記錄表C22.印刷機(jī)旁不得任意擱置鋼板C備注（1）檢查項(xiàng)目無(wú)此項(xiàng)目時(shí),請(qǐng)打"/",若判定為OK者,請(qǐng)打"",判定為NG者,請(qǐng)打"×"（2）A類(lèi)等級(jí)經(jīng)發(fā)現(xiàn)立即停線改善, 開(kāi)具質(zhì)量異常單,并要求主管對(duì)該員或該項(xiàng)制程進(jìn)行教育訓(xùn)練或改善（3）B類(lèi)等級(jí)經(jīng)發(fā)現(xiàn)提出改善需求, 但仍未改善開(kāi)具質(zhì)量異常單（4）C類(lèi)等級(jí)經(jīng)發(fā)現(xiàn)多次提出或口頭改善（兩次以上含兩次）但仍未改善開(kāi)具質(zhì)量異常單作業(yè)名稱(chēng)貼片制程課時(shí)作業(yè)員組員姓名 檢

24、查員產(chǎn)品名稱(chēng)班次線別工作日期 年 月 日工作學(xué)習(xí)場(chǎng)所校內(nèi)電子產(chǎn)品制造中心崗位名稱(chēng)工作學(xué)習(xí)內(nèi)容相關(guān)任務(wù)貼片機(jī)操作與編程、工藝管理（1）供料器上料與調(diào)整（2）貼片機(jī)操作（3）貼片機(jī)模擬編程與參數(shù)設(shè)置（4）貼片試生產(chǎn)與首檢（5）貼片生產(chǎn)與檢驗(yàn)（6）貼片機(jī)設(shè)備結(jié)構(gòu)與性能認(rèn)知（7）貼片編程與參數(shù)設(shè)置（8）貼片機(jī)日常維護(hù)（9）FPC組裝無(wú)鉛貼片參數(shù)設(shè)置（10）貼片機(jī)點(diǎn)檢維護(hù)（11）陶瓷基板組裝無(wú)鉛貼片參數(shù)設(shè)置與調(diào)整（12）貼片機(jī)運(yùn)行維護(hù)注意：相關(guān)任務(wù)的學(xué)習(xí)內(nèi)容在對(duì)應(yīng)欄目后打“”，其余打“/”作業(yè)名稱(chēng)焊接制程課時(shí)作業(yè)員組員姓名 檢查員產(chǎn)品名稱(chēng)班次線別工作日期 年 月 日工作學(xué)習(xí)場(chǎng)所校內(nèi)電子產(chǎn)品制造中心崗位名

25、稱(chēng)工作學(xué)習(xí)內(nèi)容相關(guān)任務(wù)印刷機(jī)操作與編程、工藝管理（1）印刷機(jī)操作、模板選擇使用（2）印刷模擬編程與參數(shù)設(shè)置（3）印刷試生產(chǎn)與首檢（4）印刷生產(chǎn)與檢驗(yàn)（5）印刷機(jī)結(jié)構(gòu)與性能認(rèn)知（6）印刷編程與參數(shù)設(shè)置（7）紅膠印刷與品檢（8）印刷機(jī)日常維護(hù)（9）FPC組裝無(wú)鉛印刷參數(shù)設(shè)置（10）印刷機(jī)點(diǎn)檢維護(hù)（11）陶瓷基板組裝無(wú)鉛印刷參數(shù)設(shè)置與調(diào)整（12）印刷機(jī)運(yùn)行維護(hù)注意：相關(guān)任務(wù)的學(xué)習(xí)內(nèi)容在對(duì)應(yīng)欄目后打“”，其余打“/”檢查事項(xiàng)制程等級(jí)檢查結(jié)果/時(shí)段810101212141416161818201.使用前是否依模板編號(hào)/名稱(chēng)正確取用,并確實(shí)填寫(xiě)取用記錄表A2.上線使用前是否依模板SOP作業(yè)測(cè)量張力值,并填

26、寫(xiě)于記錄表B3.檢查模板表面是否有損壞B4.使用前是否核對(duì)模板各項(xiàng)條件是否與該機(jī)種SOP相符合B5.使用后歸位的鋼板是否清潔B6.是否依規(guī)定使用正確模板清潔溶劑C7.模板是否按編號(hào)置放于模板架上C8.印刷機(jī)操作是否依操作指導(dǎo)書(shū)A9.印刷編程是否滿足印刷制程10.印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定是否符合該機(jī)器制程參數(shù)(生產(chǎn)機(jī)種,刮刀速度/壓力.) A11.鋼板是否依規(guī)定次數(shù)設(shè)定自動(dòng)或人工清潔、檢查B12.印刷時(shí)模板是否損傷B13.焊膏添加量是否在刮刀口的13cm之間, C14.焊膏印刷厚度,是否管制界限內(nèi)(T=+30/-10) B15.焊膏印刷缺陷是否依表面黏著規(guī)范檢驗(yàn)(印刷質(zhì)量,偏移量) A16.檢驗(yàn)員依規(guī)定檢

27、查前10片焊膏印刷質(zhì)量,并做及時(shí)反饋改善B17.印刷不良PCB使用無(wú)水酒精清洗,且表面無(wú)殘留焊膏B18.印刷停置超過(guò)20分鐘,需將焊膏刮起重新攪拌B19.刮刀型式及長(zhǎng)度符合印刷使用需求C20.非保養(yǎng),維修,換線及添加焊膏作業(yè)時(shí),防護(hù)門(mén)需關(guān)閉C21.印刷生產(chǎn)作業(yè)定于每30分鐘檢查質(zhì)量,并填寫(xiě)于記錄表C22.印刷機(jī)旁不得任意擱置鋼板C備注（1）檢查項(xiàng)目無(wú)此項(xiàng)目時(shí),請(qǐng)打"/",若判定為OK者,請(qǐng)打"",判定為NG者,請(qǐng)打"×"（2）A類(lèi)等級(jí)經(jīng)發(fā)現(xiàn)立即停線改善, 開(kāi)具質(zhì)量異常單,并要求主管對(duì)該員或該項(xiàng)制程進(jìn)行教育訓(xùn)練或改善（3）B類(lèi)

28、等級(jí)經(jīng)發(fā)現(xiàn)提出改善需求, 但仍未改善開(kāi)具質(zhì)量異常單（4）C類(lèi)等級(jí)經(jīng)發(fā)現(xiàn)多次提出或口頭改善（兩次以上含兩次）但仍未改善開(kāi)具質(zhì)量異常單作業(yè)名稱(chēng)檢測(cè)返修制程課時(shí)作業(yè)員組員姓名 檢查員產(chǎn)品名稱(chēng)班次線別工作日期 年 月 日工作學(xué)習(xí)場(chǎng)所校內(nèi)電子產(chǎn)品制造中心崗位名稱(chēng)工作學(xué)習(xí)內(nèi)容相關(guān)任務(wù)印刷機(jī)操作與編程、工藝管理（1）印刷機(jī)操作、模板選擇使用（2）印刷模擬編程與參數(shù)設(shè)置（3）印刷試生產(chǎn)與首檢（4）印刷生產(chǎn)與檢驗(yàn)（5）印刷機(jī)結(jié)構(gòu)與性能認(rèn)知（6）印刷編程與參數(shù)設(shè)置（7）紅膠印刷與品檢（8）印刷機(jī)日常維護(hù)（9）FPC組裝無(wú)鉛印刷參數(shù)設(shè)置（10）印刷機(jī)點(diǎn)檢維護(hù)（11）陶瓷基板組裝無(wú)鉛印刷參數(shù)設(shè)置與調(diào)整（12）印刷機(jī)運(yùn)行維護(hù)注意：相關(guān)任務(wù)的學(xué)習(xí)內(nèi)容在對(duì)應(yīng)欄目后打“”，其余打“/”檢查事項(xiàng)制程等級(jí)檢查結(jié)果/時(shí)段810101212141416161818201.使用前是否依模板編號(hào)/名稱(chēng)正確取用,并確實(shí)填寫(xiě)取用記錄表A2.上線使用前是否依模板SOP作業(yè)測(cè)量張力值,并填寫(xiě)于記錄表B3.檢查模板表面是否有損壞B4.使用前是否核對(duì)模板各項(xiàng)條件是否與該機(jī)種SOP相符合B5.使用后歸位的鋼板是否清潔B6.是否依規(guī)定使用正確模板清潔溶劑C7.模板是否按