波峰焊工藝手冊(cè)

1、 波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板工藝，以及表面組裝與通孔插裝電路板工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，元器件的混裝工藝，a a 洄流焊工藝洄流焊工藝 印刷焊膏印刷焊膏 貼裝元器件貼裝元器件 洄流焊洄流焊 b b 波峰焊工藝波峰焊工藝 印刷貼片膠印刷貼片膠 貼裝元器件貼裝元器件 膠固化膠固化 插裝元器件插裝元器件 波峰焊波峰焊洄流焊與波峰焊工藝比較洄流焊與波峰焊工藝比較 波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的PCBPCB焊接面焊接面相接觸，以一定速度相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝。相接觸，以一定

2、速度相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝。 與手工焊接相比較，波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠與手工焊接相比較，波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。性高等優(yōu)點(diǎn)。 適用于表面貼裝元器件的波峰焊設(shè)備有雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)。適用于表面貼裝元器件的波峰焊設(shè)備有雙波峰或電磁泵波峰焊機(jī)。 適合波峰焊的表面適合波峰焊的表面貼裝元器件有矩形和圓貼裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、柱形片式元件、SOTSOT以及以及較小的較小的SOPSOP等器件。等器件。 SMDSMD波峰焊時(shí)造成陰影效應(yīng)波峰焊時(shí)造成陰影效應(yīng) 1. 1. 波峰焊原理波峰焊原理 下面以雙波峰機(jī)為例來說明波峰焊原理。下面以雙波峰機(jī)為例來說

3、明波峰焊原理。 當(dāng)完成點(diǎn)（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印當(dāng)完成點(diǎn)（或印刷）膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件的印制板從波峰焊機(jī)的人口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過助焊劑發(fā)泡制板從波峰焊機(jī)的人口端隨傳送帶向前運(yùn)行，通過助焊劑發(fā)泡（或噴霧）槽時(shí)，使印制板的下表面和所有的元器件端頭和引腳（或噴霧）槽時(shí)，使印制板的下表面和所有的元器件端頭和引腳表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑；表面均勻地涂敷一層薄薄的助焊劑； PCB傳感器預(yù)熱器傳送帶助焊劑控制器PCB 傳輸方向傳感器計(jì)數(shù)器焊料鍋雙波峰焊示意圖 隨傳送帶運(yùn)行印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)（預(yù)熱溫度在隨傳送帶運(yùn)行印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū)（預(yù)熱溫度在9090130130），

4、預(yù)熱的作用：助焊劑中的溶劑被），預(yù)熱的作用：助焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；助焊劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體；助焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急作用使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。 印制板繼續(xù)向前運(yùn)行，印制板的底面首

5、先通過第一個(gè)熔融的焊印制板繼續(xù)向前運(yùn)行，印制板的底面首先通過第一個(gè)熔融的焊料波，第一個(gè)焊料波是亂波（振動(dòng)波或紊流波），使焊料打到印制料波，第一個(gè)焊料波是亂波（振動(dòng)波或紊流波），使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過助板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤和擴(kuò)散。然后印制板的底面通過第焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤和擴(kuò)散。然后印制板的底面通過第二個(gè)熔融的焊料波，第二個(gè)焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端二個(gè)熔融的焊料波，第二個(gè)焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并將去除拉尖等焊接缺陷。當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)之間

6、的連橋分開，并將去除拉尖等焊接缺陷。當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行離開第二個(gè)焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成焊接。行離開第二個(gè)焊料波后，自然降溫冷卻形成焊點(diǎn)，即完成焊接。 振動(dòng)波 平滑波PCB運(yùn)動(dòng)方向 當(dāng)當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端進(jìn)入波峰面前端 處至尾端處至尾端 處時(shí)，處時(shí)， PCB焊盤與引腳焊盤與引腳全部浸在焊料中，被焊料全部浸在焊料中，被焊料潤濕，開始發(fā)生化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng)潤濕，開始發(fā)生化學(xué)擴(kuò)散反應(yīng), ,此時(shí)焊料此時(shí)焊料是連成一片（橋連）的。當(dāng)是連成一片（橋連）的。當(dāng)PCBPCB離開波峰尾端離開波峰尾端的瞬間，由于焊盤和的瞬間，由于焊盤和引腳表面與焊料之間金屬間化合物的結(jié)合力，使少量焊料沾附在引腳表面與

7、焊料之間金屬間化合物的結(jié)合力，使少量焊料沾附在焊盤和引腳上，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力焊盤和引腳上，此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力兩焊盤之間焊兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，使各焊盤之間的焊料分開，并由于表面張力的作用料的內(nèi)聚力，使各焊盤之間的焊料分開，并由于表面張力的作用使焊料以引腳為中心，收縮到最小狀態(tài)，形成飽滿、半月形焊點(diǎn)。使焊料以引腳為中心，收縮到最小狀態(tài)，形成飽滿、半月形焊點(diǎn)。相反，如果焊盤和引腳可焊性差或相反，如果焊盤和引腳可焊性差或溫度低，就會(huì)出現(xiàn)焊料與焊盤之間溫度低，就會(huì)出現(xiàn)焊料與焊盤之間的潤濕力的潤濕力兩焊盤之間焊料的內(nèi)兩焊盤之間焊料的內(nèi)聚力，造成橋接、漏焊或虛焊。聚力，造成橋接、漏焊或

8、虛焊。PCB與焊料波分離點(diǎn)位于與焊料波分離點(diǎn)位于B1和和B2之間某個(gè)位置，分離后形成焊點(diǎn)。之間某個(gè)位置，分離后形成焊點(diǎn)。 助焊劑涂覆裝置助焊劑涂覆裝置超聲噴霧器超聲噴霧器助焊劑噴嘴助焊劑噴嘴滾筒助焊劑槽滾筒助焊劑槽發(fā)泡助焊劑槽發(fā)泡助焊劑槽 常見的幾種波峰結(jié)構(gòu)常見的幾種波峰結(jié)構(gòu)T形波形波波波波波空心波空心波 雙波峰焊理論溫度曲線雙波峰焊理論溫度曲線雙波峰焊實(shí)時(shí)溫度曲線雙波峰焊實(shí)時(shí)溫度曲線 2 2 波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求 a a 應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上體和焊端能經(jīng)受

9、兩次以上260260波峰焊的溫度沖擊，焊波峰焊的溫度沖擊，焊接后元器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象；接后元器件體不損壞或變形，片式元件端頭無脫帽現(xiàn)象；外部電極（鍍鉛錫）外部電極（鍍鉛錫） 中間電極（鎳阻擋層）中間電極（鎳阻擋層） 內(nèi)部電極（一般為鈀銀電極）內(nèi)部電極（一般為鈀銀電極） 無引線片式元件端頭三層金屬電極示意圖無引線片式元件端頭三層金屬電極示意圖 b b 如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面制板表面0.80.83mm3mm； c c 基板應(yīng)能經(jīng)受基板應(yīng)能經(jīng)受260/50s260/50s的耐熱性，銅箔抗剝強(qiáng)度的耐熱性，銅箔

10、抗剝強(qiáng)度好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊膜好，阻焊膜在高溫下仍有足夠的粘附力，焊接后阻焊膜不起皺；不起皺； d d 印制電路板翹曲度小于印制電路板翹曲度小于0.80.81.0%1.0%； e e 對(duì)于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必對(duì)于貼裝元器件采用波峰焊工藝的印制電路板必須按照貼裝元器件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，元器件布局和排布須按照貼裝元器件的特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)，元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則；方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則；3 3 波峰焊材料波峰焊材料 3.1 3.1 焊料焊料 目前一般采用目前一般采用Sn63/Pb37Sn63/P

11、b37棒狀共晶焊料，熔點(diǎn)棒狀共晶焊料，熔點(diǎn)183183。 使用過程中使用過程中SnSn和和PbPb的含量分別保持在的含量分別保持在1%1%以內(nèi)；焊料以內(nèi)；焊料的主要雜質(zhì)的最大含量控制在以下范圍內(nèi)：的主要雜質(zhì)的最大含量控制在以下范圍內(nèi)： CuCu0.08%,Al0.08%,Al0.005%,Fe0.005%,Fe0.02%,Bi0.02%,Bi0.1%,Zn0.1%,Zn0.002%,Sb0.002%,Sb0.01%,As0.01%,As0.03%,0.03%,根據(jù)設(shè)備的使用情況定期根據(jù)設(shè)備的使用情況定期（三個(gè)月至半年）檢測(cè)焊料的主要雜質(zhì)以及（三個(gè)月至半年）檢測(cè)焊料的主要雜質(zhì)以及SnSn和和Pb

12、Pb的含量，的含量，不符合要求時(shí)更換焊錫或采取措施，例如當(dāng)不符合要求時(shí)更換焊錫或采取措施，例如當(dāng)SnSn含量少于標(biāo)含量少于標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，可摻加一些純準(zhǔn)時(shí)，可摻加一些純SnSn。 3.2 3.2 助焊劑和助焊劑的選擇助焊劑和助焊劑的選擇 a a 助焊劑的作用：助焊劑的作用： 助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面氧化膜，同時(shí)松香樹脂性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面氧化膜，同時(shí)松香樹脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化；又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化； 助焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的助焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有

13、利于焊料的潤濕和擴(kuò)散。潤濕和擴(kuò)散。 b b 助焊劑的特性要求：助焊劑的特性要求： 熔點(diǎn)比焊料低，擴(kuò)展率熔點(diǎn)比焊料低，擴(kuò)展率85%85%； 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換，不產(chǎn)生毒氣。黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換，不產(chǎn)生毒氣。助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋，一般控制在助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋，一般控制在0.820.820.840.84； 免清洗型助焊劑要求固體含量免清洗型助焊劑要求固體含量2.0wt%,2.0wt%,不含鹵化物，不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好, ,絕緣電阻絕緣電阻1 110101111； 水清洗、半水清洗和

14、溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗；水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗； 常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。 c c 助焊劑的選擇：按照清洗要求助焊劑分為免清洗、水助焊劑的選擇：按照清洗要求助焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗四種類型，按照松香的活性分類清洗、半水清洗和溶劑清洗四種類型，按照松香的活性分類可分為可分為R R（非活性）、（非活性）、RMARMA（中等活性）、（中等活性）、RARA（全活性）三種（全活性）三種類型，要根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇。類型，要根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇。 一般情況下軍用及生命保障類如衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇一般情

15、況下軍用及生命保障類如衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號(hào)測(cè)試儀器等電子產(chǎn)品通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號(hào)測(cè)試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑；其他如通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦必須采用清洗型的助焊劑；其他如通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計(jì)算機(jī)等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型公設(shè)備類、計(jì)算機(jī)等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑；一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊的助焊劑；一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑或采用劑或采用RMARMA（中等活性）松香型助焊劑可不清洗。（中等活性）松香型助焊劑可不清洗。 3.3 3.3 稀釋劑稀釋劑 當(dāng)助焊劑的比重

16、超過要求值時(shí)，可使用稀釋劑進(jìn)行稀當(dāng)助焊劑的比重超過要求值時(shí)，可使用稀釋劑進(jìn)行稀釋。不同型號(hào)的助焊劑應(yīng)采用相應(yīng)的稀釋劑。釋。不同型號(hào)的助焊劑應(yīng)采用相應(yīng)的稀釋劑。 3.4 3.4 防氧化劑防氧化劑 防氧化劑是為減少焊接時(shí)焊料在高溫下氧化而加入的防氧化劑是為減少焊接時(shí)焊料在高溫下氧化而加入的輔料，起節(jié)約焊料和提高焊接質(zhì)量作用，目前主要采用油輔料，起節(jié)約焊料和提高焊接質(zhì)量作用，目前主要采用油類與還原劑組成的防氧化劑。要求防氧化劑還原能力強(qiáng)、類與還原劑組成的防氧化劑。要求防氧化劑還原能力強(qiáng)、焊接溫度下不碳化。焊接溫度下不碳化。 3.5 3.5 錫渣減除劑錫渣減除劑 錫渣減除劑能使熔融的焊錫與錫渣分離，起

17、到節(jié)省錫渣減除劑能使熔融的焊錫與錫渣分離，起到節(jié)省焊料的作用。焊料的作用。 3.6 3.6 阻焊劑或耐高溫阻焊膠帶阻焊劑或耐高溫阻焊膠帶 用于防止波峰焊時(shí)后附元件的插孔被焊料堵塞用于防止波峰焊時(shí)后附元件的插孔被焊料堵塞 。 以上材料除焊料外，其它焊接材料應(yīng)避光保存，期以上材料除焊料外，其它焊接材料應(yīng)避光保存，期限為半年。限為半年。 4 4 波峰焊工藝流程波峰焊工藝流程 焊接前準(zhǔn)備焊接前準(zhǔn)備開波峰焊機(jī)開波峰焊機(jī)設(shè)置焊接參數(shù)設(shè)置焊接參數(shù)首首件焊接并檢驗(yàn)件焊接并檢驗(yàn)連續(xù)焊接生產(chǎn)連續(xù)焊接生產(chǎn)送修板檢驗(yàn)。送修板檢驗(yàn)。 5 5 波峰焊操作步驟波峰焊操作步驟 5.1 5.1 焊接前準(zhǔn)備焊接前準(zhǔn)備 a a 在

18、待焊在待焊PCBPCB（該（該P(yáng)CBPCB已經(jīng)過涂敷貼片膠、已經(jīng)過涂敷貼片膠、SMC/SMDSMC/SMD貼貼片、膠固化并完成片、膠固化并完成THCTHC插裝工序）后附元器件插孔的焊接插裝工序）后附元器件插孔的焊接面涂阻焊劑或粘貼耐高溫粘帶，以防波峰焊后插孔被焊面涂阻焊劑或粘貼耐高溫粘帶，以防波峰焊后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時(shí)焊錫流到以防波峰焊時(shí)焊錫流到PCBPCB的上表面。（如水溶性助焊劑的上表面。（如水溶性助焊劑只能采用阻焊劑，涂敷后放置只能采用阻焊劑，涂敷后放置30min30min或在烘燈下烘或

19、在烘燈下烘15min15min再插裝元器件，焊接后可直接水清洗）再插裝元器件，焊接后可直接水清洗） b b 用比重計(jì)測(cè)量助焊劑比重，若比重大，用稀釋劑稀釋。用比重計(jì)測(cè)量助焊劑比重，若比重大，用稀釋劑稀釋。 c c 將助焊劑倒入助焊劑槽將助焊劑倒入助焊劑槽 5.2 5.2 開爐開爐 a a 打開波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。打開波峰焊機(jī)和排風(fēng)機(jī)電源。 b b 根據(jù)根據(jù)PCBPCB寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度寬度調(diào)整波峰焊機(jī)傳送帶（或夾具）的寬度 5.3 5.3 設(shè)置焊接參數(shù)設(shè)置焊接參數(shù) a a 發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：根據(jù)助焊劑接觸發(fā)泡風(fēng)量或助焊劑噴射壓力：根據(jù)助焊劑接觸PCBPCB底面底面

20、的情況確定。的情況確定。 b b 預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定 （9090130） c c 傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCBPCB的情況的情況設(shè)定（設(shè)定（0.80.81.92m/min1.92m/min） d d 焊錫溫度：（必須是打上來的實(shí)際波峰溫度為焊錫溫度：（必須是打上來的實(shí)際波峰溫度為25025055時(shí)的表頭顯示溫度）時(shí)的表頭顯示溫度） e e 測(cè)波峰高度：調(diào)到超過測(cè)波峰高度：調(diào)到超過PCBPCB底面，在底面，在PCBPCB厚度的厚度的2/32/3處處5.4 5.4 首件焊接并檢驗(yàn)

21、首件焊接并檢驗(yàn)（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行）（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行） a a 把把PCBPCB輕輕地放在傳送帶（夾具）上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行輕輕地放在傳送帶（夾具）上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。噴涂助焊劑、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。 b b 在波峰焊出口處接住在波峰焊出口處接住PCBPCB。 c c 進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。進(jìn)行首件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)。 5.5 5.5 根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)5.6 5.6 連續(xù)焊接生產(chǎn)連續(xù)焊接生產(chǎn) a a 方法同首件焊接。方法同首件焊接。 b b 在波峰焊出口處接住在波峰焊出口處接住PCBPCB，檢查后

22、將，檢查后將PCBPCB裝入防靜電周裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序（或直接送連線式清洗機(jī)進(jìn)行清洗）。轉(zhuǎn)箱送修板后附工序（或直接送連線式清洗機(jī)進(jìn)行清洗）。 c c 連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)重焊連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴(yán)重焊接缺陷的印制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存接缺陷的印制板，應(yīng)立即重復(fù)焊接一遍。如重復(fù)焊接后還存在問題，應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊在問題，應(yīng)檢查原因、對(duì)工藝參數(shù)作相應(yīng)調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。接。6 6 檢驗(yàn)檢驗(yàn) 檢驗(yàn)方法：目視或用檢驗(yàn)方法：目視或用2-52-5倍放大鏡觀察。倍放大鏡觀察。 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： a a 焊接

23、點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無大氣焊接點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無大氣孔、砂眼；孔、砂眼； b b 焊點(diǎn)的潤濕性好，呈彎月形狀，插裝元件的潤濕角焊點(diǎn)的潤濕性好，呈彎月形狀，插裝元件的潤濕角應(yīng)應(yīng)小于小于9090，以，以15154545為最好，見圖為最好，見圖8(a)8(a)；片式元件的潤濕；片式元件的潤濕角角小于小于9090，焊料應(yīng)在片式元件金屬化端頭處全面鋪開，焊料應(yīng)在片式元件金屬化端頭處全面鋪開，形成連續(xù)均勻的覆蓋層，見圖形成連續(xù)均勻的覆蓋層，見圖8(b)8(b)；(a) (a) 插裝元器件焊點(diǎn)插裝元器件焊點(diǎn) (b)(b)貼裝元件焊點(diǎn)貼裝元件焊點(diǎn) 圖圖8 8 插裝元器件和貼

24、裝元件焊點(diǎn)潤濕示意圖插裝元器件和貼裝元件焊點(diǎn)潤濕示意圖 印制板 印制板 焊料 焊盤 焊盤 焊料 引線 焊端 c c 虛焊和橋接等缺陷應(yīng)降至最少；虛焊和橋接等缺陷應(yīng)降至最少； d d 焊接后貼裝元件無損壞、無丟失、端頭電極無脫落；焊接后貼裝元件無損壞、無丟失、端頭電極無脫落； e e 要求插裝元器件的元件面上錫好（包括元件引腳和金屬要求插裝元器件的元件面上錫好（包括元件引腳和金屬化孔）化孔） f f 元器件的安裝位置、型號(hào)、標(biāo)稱值和特征標(biāo)記等應(yīng)與裝元器件的安裝位置、型號(hào)、標(biāo)稱值和特征標(biāo)記等應(yīng)與裝配圖相符。配圖相符。 g g 插裝件要端正插裝件要端正, , 不能有扭曲、傾斜等。不能有扭曲、傾斜等。

25、 h h 焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴(yán)重變色，焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴(yán)重變色，不允許阻焊膜起泡和脫落。不允許阻焊膜起泡和脫落。 i PCBi PCB和元器件表面要潔凈和元器件表面要潔凈, , 清洗后無助焊劑殘留物和其清洗后無助焊劑殘留物和其它污物。它污物。（IPC標(biāo)準(zhǔn)）標(biāo)準(zhǔn)）IPC標(biāo)準(zhǔn)（分三級(jí)）標(biāo)準(zhǔn)（分三級(jí)） 7. 7. 波峰焊工藝參數(shù)控制要點(diǎn)波峰焊工藝參數(shù)控制要點(diǎn) 7.1 7.1 焊劑涂覆量焊劑涂覆量 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑，要均勻，不能太厚，對(duì)于免清洗工藝特別要注意不能過量。焊劑涂能太厚，對(duì)于免清洗工藝特

26、別要注意不能過量。焊劑涂覆量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的焊劑覆量要根據(jù)波峰焊機(jī)的焊劑涂覆系統(tǒng)，以及采用的焊劑類型進(jìn)行設(shè)置。焊劑涂覆方法主要有涂刷、發(fā)泡及定量類型進(jìn)行設(shè)置。焊劑涂覆方法主要有涂刷、發(fā)泡及定量噴射兩種方式。噴射兩種方式。 采用涂刷與發(fā)泡方式時(shí)，必須控制焊劑的比重。焊劑的比重采用涂刷與發(fā)泡方式時(shí)，必須控制焊劑的比重。焊劑的比重一般控制在一般控制在0.8-0.840.8-0.84之間（液態(tài)松香焊劑原液的比重），焊接過程之間（液態(tài)松香焊劑原液的比重），焊接過程中隨著時(shí)間的延長，焊劑中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大，中隨著時(shí)間的延長，焊劑中的溶劑會(huì)逐漸揮發(fā)，使焊劑的比重增大

27、，其黏度隨之增大，流動(dòng)性也隨之變差，影響焊劑潤濕金屬表面，妨其黏度隨之增大，流動(dòng)性也隨之變差，影響焊劑潤濕金屬表面，妨礙熔融的焊料在金屬表面上的潤濕，引起焊接缺陷，因此采用傳統(tǒng)礙熔融的焊料在金屬表面上的潤濕，引起焊接缺陷，因此采用傳統(tǒng)涂刷及發(fā)泡方式時(shí)應(yīng)定時(shí)測(cè)量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)比重增大，應(yīng)及涂刷及發(fā)泡方式時(shí)應(yīng)定時(shí)測(cè)量焊劑的比重，如發(fā)現(xiàn)比重增大，應(yīng)及時(shí)用稀釋劑調(diào)整到正常范圍內(nèi)，但稀釋劑不能加入過多，比重偏低時(shí)用稀釋劑調(diào)整到正常范圍內(nèi)，但稀釋劑不能加入過多，比重偏低會(huì)使焊劑的作用下降，對(duì)焊接質(zhì)量也會(huì)造成不良影響。另外還要注會(huì)使焊劑的作用下降，對(duì)焊接質(zhì)量也會(huì)造成不良影響。另外還要注意不斷補(bǔ)充焊劑槽中

28、的焊劑量，不能低于最低極限位置。意不斷補(bǔ)充焊劑槽中的焊劑量，不能低于最低極限位置。 采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)、采用定量噴射方式時(shí)，焊劑是密閉在容器內(nèi)的，不會(huì)揮發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染，因此焊劑成分能保持不變。關(guān)鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。鍵要求噴頭能夠控制噴霧量，應(yīng)經(jīng)常清理噴頭，噴射孔不能堵塞。 7.2 7.2 印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間 預(yù)熱的作用：預(yù)熱的作用： a a 將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體將焊劑中的溶劑揮發(fā)掉，這樣可以減少焊接

29、時(shí)產(chǎn)生氣體 b b 焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化，可以去除印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物，同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用同時(shí)起到保護(hù)金屬表面防止發(fā)生再氧化的作用 c c 使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生使印制板和元器件充分預(yù)熱，避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。熱應(yīng)力損壞印制板和元器件。 印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的印制板預(yù)熱溫度和時(shí)間要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及貼裝元器件的多少

30、來確定。預(yù)熱溫度在大小和多少、以及貼裝元器件的多少來確定。預(yù)熱溫度在9090130130（PCBPCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限，不同限，不同PCB類型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考類型和組裝形式的預(yù)熱溫度參考表表8-18-1。參考時(shí)一定參考時(shí)一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。有條件要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗(yàn)或試焊后進(jìn)行設(shè)置。有條件時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線。時(shí)可測(cè)實(shí)時(shí)溫度曲線。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度預(yù)熱時(shí)間由傳送帶速度來控制。如預(yù)熱溫度偏低或和預(yù)熱時(shí)間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，

31、焊接時(shí)產(chǎn)生氣偏低或和預(yù)熱時(shí)間過短，焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長，體引起氣孔、錫球等焊接缺陷；如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過長，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰缺陷。因此要恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，最佳的預(yù)熱溫度是在波峰焊前涂覆在焊前涂覆在PCBPCB底面的焊劑帶有粘性。底面的焊劑帶有粘性。 表表8-1 8-1 預(yù)熱溫度參考表預(yù)熱溫度參考表PCB 類型組裝形式預(yù)熱溫度（）單面板純 THC 或 THC

32、 與 SMC/SMD 混裝90100雙面板純 THC90110雙面板THC 與 SMD 混裝100110多層板純 THC110125多層板THC 與 SMD 混裝110130 7.3 7.3 焊接溫度和時(shí)間焊接溫度和時(shí)間 焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間，如焊接溫度偏低。液體焊復(fù)雜過程，必須控制好焊接溫度和時(shí)間，如焊接溫度偏低。液體焊料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和料的黏度大，不能很好地在金屬表面潤濕和擴(kuò)散，容易產(chǎn)生拉尖和橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；如焊接溫度過

33、高，容易損壞元器件，橋連、焊點(diǎn)表面粗糙等缺陷；如焊接溫度過高，容易損壞元器件，還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問題。還會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)氧化速度加快、焊點(diǎn)發(fā)烏、焊點(diǎn)不飽滿等問題。 根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少根據(jù)印制板的大小、厚度、印制板上搭載元器件的大小和多少來確定波峰焊溫度，波峰溫度一般為來確定波峰焊溫度，波峰溫度一般為25025055（必須測(cè)打上來的實(shí)（必須測(cè)打上來的實(shí)際波峰溫度）。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)際波峰溫度）。由于熱量是溫度和時(shí)間的函數(shù)，在一定溫度下焊點(diǎn)和元件受熱的熱量隨時(shí)間的增加而增加，波峰焊的焊接時(shí)間通過調(diào)和元件受熱的熱

34、量隨時(shí)間的增加而增加，波峰焊的焊接時(shí)間通過調(diào)整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的整傳送帶的速度來控制，傳送帶的速度要根據(jù)不同型號(hào)波峰焊機(jī)的長度、波峰的寬度來調(diào)整，以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來表示焊接長度、波峰的寬度來調(diào)整，以每個(gè)焊點(diǎn)接觸波峰的時(shí)間來表示焊接時(shí)間，一般焊接時(shí)間為時(shí)間，一般焊接時(shí)間為3-4s3-4s。 7.4 7.4 印制板爬坡印制板爬坡( (傳送帶傾斜傳送帶傾斜) )角度和波峰高度角度和波峰高度 印制板爬坡角度為印制板爬坡角度為3-73-7，有利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周圍，有利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體，有由焊劑產(chǎn)生的氣體，有SMD時(shí)，時(shí)，通孔

35、比較少，爬坡角度應(yīng)大一些。通孔比較少，爬坡角度應(yīng)大一些。 適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌冗€可以少量調(diào)節(jié)焊接時(shí)間。適當(dāng)?shù)呐榔陆嵌冗€可以少量調(diào)節(jié)焊接時(shí)間。 適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽?duì)焊點(diǎn)增加壓力和流速有利于焊料潤適當(dāng)?shù)牟ǚ甯叨仁购噶喜▽?duì)焊點(diǎn)增加壓力和流速有利于焊料潤濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的濕金屬表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/32/3處。處。(a)(a)爬坡角度小，焊接時(shí)間長爬坡角度小，焊接時(shí)間長 (b) (b) 爬坡角度大，焊接時(shí)間短爬坡角度大，焊接時(shí)間短圖圖8-7 8-7 傳送帶傾斜角度與焊接時(shí)間的關(guān)系傳送帶傾斜角度與焊接時(shí)間的關(guān)系 7.5 7.5 工藝參數(shù)的綜合調(diào)

36、整工藝參數(shù)的綜合調(diào)整 工藝參數(shù)的綜合調(diào)整對(duì)提高波峰焊質(zhì)量是非常重要的。工藝參數(shù)的綜合調(diào)整對(duì)提高波峰焊質(zhì)量是非常重要的。 焊接溫度和時(shí)間是形成良好焊點(diǎn)的首要條件。焊接溫度和時(shí)焊接溫度和時(shí)間是形成良好焊點(diǎn)的首要條件。焊接溫度和時(shí)間與預(yù)熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關(guān)系。間與預(yù)熱溫度、焊料波的溫度、傾斜角度、傳輸速度都有關(guān)系。綜合調(diào)整工藝參數(shù)時(shí)首先要保證焊接溫度和時(shí)間。雙波峰焊的第綜合調(diào)整工藝參數(shù)時(shí)首先要保證焊接溫度和時(shí)間。雙波峰焊的第一個(gè)波峰一般在一個(gè)波峰一般在235235240/1s240/1s左右，第二個(gè)波峰一般在左右，第二個(gè)波峰一般在240240260/3s260/3s左右。兩

37、個(gè)波峰的總時(shí)間控制在左右。兩個(gè)波峰的總時(shí)間控制在10s10s以內(nèi)。以內(nèi)。 焊接時(shí)間焊接時(shí)間= 焊點(diǎn)與波峰的接觸長度焊點(diǎn)與波峰的接觸長度/傳輸速度傳輸速度 焊點(diǎn)與波峰的接觸長度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測(cè)試焊點(diǎn)與波峰的接觸長度可以用一塊帶有刻度的耐高溫玻璃測(cè)試板走一次波峰進(jìn)行測(cè)量。板走一次波峰進(jìn)行測(cè)量。 傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在傳輸速度是影響產(chǎn)量的因素。在保證焊接質(zhì)量的前提下，通過保證焊接質(zhì)量的前提下，通過合理的綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)盡可能的提高產(chǎn)量的目的。合理的綜合調(diào)整各工藝參數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)盡可能的提高產(chǎn)量的目的。 7.6 7.6 波峰焊質(zhì)量控制方法波峰焊質(zhì)量控制方法 (1) (1

38、) 嚴(yán)格工藝制度嚴(yán)格工藝制度 每小時(shí)記錄一次溫度等焊接參數(shù)。定時(shí)或?qū)γ繅K印制板進(jìn)行焊每小時(shí)記錄一次溫度等焊接參數(shù)。定時(shí)或?qū)γ繅K印制板進(jìn)行焊后質(zhì)量檢查，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，及時(shí)調(diào)整參數(shù)，采取措施。后質(zhì)量檢查，發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題，及時(shí)調(diào)整參數(shù)，采取措施。 (2) (2) 根據(jù)波峰焊機(jī)的開機(jī)工作時(shí)間，定期（一般半年）檢測(cè)焊根據(jù)波峰焊機(jī)的開機(jī)工作時(shí)間，定期（一般半年）檢測(cè)焊料鍋內(nèi)焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量，如果錫的含量低于極限時(shí)，可料鍋內(nèi)焊料的鉛錫比例和雜質(zhì)含量，如果錫的含量低于極限時(shí)，可添加一些純錫，如雜質(zhì)含量超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行換錫處理。添加一些純錫，如雜質(zhì)含量超標(biāo)，應(yīng)進(jìn)行換錫處理。 (3) (3) 每天清理波峰噴嘴和

39、焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)?。每天清理波峰噴嘴和焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)?(4) (4) 堅(jiān)持定期設(shè)備維護(hù)，使設(shè)備始終保持在正常運(yùn)行狀態(tài)。堅(jiān)持定期設(shè)備維護(hù)，使設(shè)備始終保持在正常運(yùn)行狀態(tài)。 (5) (5) 把日常發(fā)生的質(zhì)量問題記錄下來，定期做總結(jié)、分析，積把日常發(fā)生的質(zhì)量問題記錄下來，定期做總結(jié)、分析，積累經(jīng)驗(yàn)。累經(jīng)驗(yàn)。 7.7 7.7 波峰焊常見焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策波峰焊常見焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策 隨著目前元器件變得越來越小，隨著目前元器件變得越來越小，PCBPCB組裝密度組裝密度越來越密，另外由于免清洗助焊劑不含鹵化物，固越來越密，另外由于免清洗助焊劑不含鹵化物，固體含量不能超過體含量不能超

40、過2%2%，因此去氧化和助焊作用大大減，因此去氧化和助焊作用大大減小，使波峰焊工藝的難度越來越大。小，使波峰焊工藝的難度越來越大。 7.7.1 7.7.1 影響波峰焊質(zhì)量的因素影響波峰焊質(zhì)量的因素 a a 設(shè)備設(shè)備助焊劑噴涂系統(tǒng)的可控制性；預(yù)熱和焊接溫度控制系統(tǒng)助焊劑噴涂系統(tǒng)的可控制性；預(yù)熱和焊接溫度控制系統(tǒng)的穩(wěn)定性；波峰高度的穩(wěn)定性及可調(diào)整性；傳輸系統(tǒng)的平穩(wěn)性；以及的穩(wěn)定性；波峰高度的穩(wěn)定性及可調(diào)整性；傳輸系統(tǒng)的平穩(wěn)性；以及是否配置了擾流（震動(dòng)）波、熱風(fēng)刀、氮?dú)獗Ｗo(hù)等功能。是否配置了擾流（震動(dòng)）波、熱風(fēng)刀、氮?dú)獗Ｗo(hù)等功能。 b b 材料材料焊料、焊劑、防氧化劑的質(zhì)量以及正確的管理和使用。焊料

41、、焊劑、防氧化劑的質(zhì)量以及正確的管理和使用。 c c 印制板印制板PCBPCB焊盤、金屬化孔與阻焊膜的質(zhì)量、焊盤、金屬化孔與阻焊膜的質(zhì)量、PCBPCB的平整度。的平整度。 d d 元器件元器件焊端與引腳是否污染（包括貼片膠污染）或氧化。焊端與引腳是否污染（包括貼片膠污染）或氧化。 e PCBe PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)PCBPCB焊盤設(shè)計(jì)與排布方向（盡量避免陰影效應(yīng)），以焊盤設(shè)計(jì)與排布方向（盡量避免陰影效應(yīng)），以及插裝孔的孔徑和焊盤設(shè)計(jì)是否合理。及插裝孔的孔徑和焊盤設(shè)計(jì)是否合理。 f f 工藝工藝助焊劑比重和噴涂量、預(yù)熱和焊接溫度、傳輸帶傾斜角度助焊劑比重和噴涂量、預(yù)熱和焊接溫度、傳輸帶傾斜角度和傳輸速

42、度、波峰高度等參數(shù)的正確設(shè)置、以及工藝參數(shù)的綜合調(diào)整。和傳輸速度、波峰高度等參數(shù)的正確設(shè)置、以及工藝參數(shù)的綜合調(diào)整。 在生產(chǎn)過程中可以通過選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾秃竸?，調(diào)整工藝參數(shù)，在生產(chǎn)過程中可以通過選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾秃竸{(diào)整工藝參數(shù)，加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù)等措施，使焊接不良率降到最低限度。加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù)等措施，使焊接不良率降到最低限度。11 11 波峰焊波峰焊常見焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策常見焊接缺陷分析及預(yù)防對(duì)策 (1) (1) 焊料不足焊料不足焊點(diǎn)干癟、焊點(diǎn)不完整有空洞（吹氣孔、針孔）、焊點(diǎn)干癟、焊點(diǎn)不完整有空洞（吹氣孔、針孔）、插裝孔以及導(dǎo)通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件面的焊盤上。插裝孔以及

43、導(dǎo)通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件面的焊盤上。焊料不足產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a PCB 預(yù)熱和焊接溫度過高，使熔融焊料的黏度過低。預(yù)熱溫度在 90130，有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限；錫波溫度為 2505，焊接時(shí)間 35s。b 插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出。插裝孔的孔徑比引腳直經(jīng) 0.150.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上限） 。c 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟。焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面的焊點(diǎn)。d 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中。反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。e 波峰高度不夠。不能使印制板對(duì)焊料波產(chǎn)生壓力，不利于上錫。波峰高度一般控制在印制板

44、厚度的 2/3 處。f 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。印制板爬坡角度為 3-7。焊點(diǎn)不完整元件面上錫不好插裝孔中焊料不飽滿導(dǎo)通孔中焊料不飽滿(2) (2) 焊料過多焊料過多元件焊端和引腳周圍被過元件焊端和引腳周圍被過多的焊料包圍，或焊點(diǎn)中間裹有氣泡，不能多的焊料包圍，或焊點(diǎn)中間裹有氣泡，不能形成標(biāo)準(zhǔn)的彎月面焊點(diǎn)。潤濕角形成標(biāo)準(zhǔn)的彎月面焊點(diǎn)。潤濕角9090。焊料過多產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為 2505，焊接時(shí)間 35s。b PCB 預(yù)熱溫度過低，由于 PCB 與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與 PCB 吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低。根據(jù) PC

45、B 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。PCB 底面溫度在 90130，有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限。c 焊劑活性差或比重過小。更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎?。d 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產(chǎn)生氣泡裹在焊點(diǎn)中。提高印制板加工質(zhì)量，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中。e 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì) Cu成分過高（Cu0.08%） ，使熔融焊料黏度增加、流動(dòng)性變差。錫的比例61.4%時(shí)，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時(shí)應(yīng)更換焊料。f 焊料殘?jiān)嗝刻旖Y(jié)束工作后應(yīng)清理殘?jiān)?3) (3) 焊點(diǎn)拉尖焊點(diǎn)拉尖或稱冰柱。焊或稱冰柱。焊點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。

46、點(diǎn)頂部拉尖呈冰柱狀，小旗狀。焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a PCB 預(yù)熱溫度過低，使 PCB 與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與 PCB 吸熱。根據(jù) PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。預(yù)熱溫度在 90130，有較多貼裝元器件時(shí)預(yù)熱溫度取上限。b 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為 2505，焊接時(shí)間 35s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。c 電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為 45mm 左右，波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處。插裝元器件引腳成形要求元件引

47、腳露出印制板焊接面0.83mm。d 助焊劑活性差。更換助焊劑。e 插裝元件引線直經(jīng)與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。插裝孔的孔徑比引線直經(jīng)大 0.150.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上限） 。(4) (4) 焊點(diǎn)橋接或短路焊點(diǎn)橋接或短路橋接又稱連橋。元件端頭之橋接又稱連橋。元件端頭之間、元器件間、元器件相鄰的焊點(diǎn)相鄰的焊點(diǎn)之間以及之間以及焊點(diǎn)焊點(diǎn)與鄰近的導(dǎo)線、與鄰近的導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫連接在一起連接在一起焊點(diǎn)橋接或短路產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a PCB 設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距過窄。 按照 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。兩個(gè)端頭 Chip 的

48、長軸與焊接方向垂直，SOT、SOP 的長軸應(yīng)與焊接方向平行。將 SOP 最后一個(gè)引腳的焊盤加寬（設(shè)計(jì)一個(gè)竊錫焊盤）b 插裝元件引腳不規(guī)則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經(jīng)接近或已經(jīng)碰上。插裝元器件引腳應(yīng)根據(jù)印制板的孔距及裝配要求進(jìn)行成形，如采用短插一次焊工藝，焊接面元件引腳露出印制板表面 0.83mm，插裝時(shí)要求元件體端正。c PCB 預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)元件與 PCB 吸熱，實(shí)際焊接溫度降低。根據(jù) PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。d 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。錫波溫度為 2505，焊接時(shí)間 35s。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。e

49、 助焊劑活性差。更換助焊劑。(5) (5) 潤濕不良、漏焊、虛焊潤濕不良、漏焊、虛焊元器件焊端、元器件焊端、引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫。引腳或印制板焊盤不沾錫或局部不沾錫。潤濕不良和漏焊產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。b 片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產(chǎn)生脫帽現(xiàn)象波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝元器件，元器件體和焊端能經(jīng)受兩次以上 260波峰焊的溫度沖擊，c PCB 設(shè)計(jì)不合理，波峰焊時(shí)陰影效應(yīng)造成漏焊。SMD 布局應(yīng)遵

50、循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。適當(dāng)延長搭接后剩余焊盤長度。d潤濕不良和漏焊產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策d PCB 翹曲，使 PCB 翹起位置與波峰接觸不良。印制電路板翹曲度小于 0.81.0%。e 傳送導(dǎo)軌兩側(cè)不平行、大尺寸 PCB過重、元件布局不均衡，使 PCB 變形。造成與波峰接觸不晾。調(diào)整波峰焊機(jī)及導(dǎo)軌或 PCB 傳輸架的橫向水平；大板采用導(dǎo)軌支撐或加工專用工裝；PCB 設(shè)計(jì)時(shí)大小元件盡量均勻布局。e 波峰不平滑，電磁泵波峰焊機(jī)的錫波噴口被氧化物堵塞，會(huì)使波峰出現(xiàn)鋸齒形，容易造成漏焊、虛焊。清理波峰噴嘴。f 助焊劑活性差，造成潤濕不良。更換助焊劑。g PCB 預(yù)熱溫度過高，使助焊劑碳化，

51、失去活性，造成潤濕不良。設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度 (6) (6) 焊料球焊料球又稱焊料球、焊錫珠。又稱焊料球、焊錫珠。是指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。是指散布在焊點(diǎn)附近的微小珠狀焊料。 焊料球產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a PCB 預(yù)熱溫度過低或預(yù)熱時(shí)間過短，助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發(fā)掉，焊接時(shí)造成焊料飛濺。提高預(yù)熱溫度或延長預(yù)熱時(shí)間。b 元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。嚴(yán)格來料檢驗(yàn)，元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。 ( (7)7)氣孔氣孔分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔?；蚍Q空洞。的氣孔、針孔?；蚍Q

52、空洞。氣孔產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。同 6.b。b 焊料雜質(zhì)超標(biāo)，Al 含量過高，會(huì)使焊點(diǎn)多孔。更換焊料。c 焊料表面氧化物、殘?jiān)?，污染?yán)重。 每天關(guān)機(jī)前清理焊料鍋表面的氧化物等殘?jiān)黡 印制板爬坡角度過小，不利于排除殘留在焊點(diǎn)和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體。印制板爬坡角度為 37e 波峰高度過低，不能使印制板對(duì)焊料波產(chǎn)生壓力，不利于排氣。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/3處。 (8) (8) 冷焊冷焊又稱焊錫紊亂。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。又稱焊錫紊亂。焊點(diǎn)表面呈現(xiàn)焊錫紊亂痕跡。冷焊產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a 由于傳送帶震動(dòng)，冷卻時(shí)受到外力影響，

53、使焊錫紊亂。檢查電機(jī)是否有故障；檢查電壓是否穩(wěn)定，人工取、 放 PCB 時(shí)要輕拿輕放。b 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。錫波溫度為 2505，焊接時(shí)間35s。溫度略低時(shí)，或傳送帶速度調(diào)慢一些。 (9) (9) 錫絲錫絲元件焊端之間、引腳之元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲。間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲。 錫絲產(chǎn)生原因預(yù)防對(duì)策a 預(yù)熱溫度不足，PCB 和元器件溫度比較低，與波峰接觸時(shí)濺出的焊料貼在 PCB 表面而形成。提高預(yù)熱溫度或延長預(yù)熱時(shí)間。b 印制板受潮。對(duì)印制板進(jìn)行去潮處理。c 阻焊膜粗糙，厚度不均勻提高印制板加工質(zhì)量 10

54、 10 其他其他 還有一些常見的問題，例如板面臟，主要由于焊劑固體含量還有一些常見的問題，例如板面臟，主要由于焊劑固體含量高、涂覆量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，或由于傳送帶爪太臟、高、涂覆量過多、預(yù)熱溫度過高或過低，或由于傳送帶爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的；焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的； 又例如又例如PCBPCB變形，一般發(fā)生在大尺寸變形，一般發(fā)生在大尺寸PCBPCB，主要由于大尺寸，主要由于大尺寸PCBPCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡，這需要重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡，這需要PCBPCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元件分布均勻，在大尺寸設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元件分

55、布均勻，在大尺寸PCBPCB中間設(shè)計(jì)支撐帶（可中間設(shè)計(jì)支撐帶（可設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)2 23mm3mm寬的非布線區(qū)）；寬的非布線區(qū)）； 又例如焊接貼裝元器件時(shí)經(jīng)常發(fā)生掉片（丟片）現(xiàn)象，其主又例如焊接貼裝元器件時(shí)經(jīng)常發(fā)生掉片（丟片）現(xiàn)象，其主要原因是貼片膠質(zhì)量差，或由于貼片膠固化溫度不正確，固化溫要原因是貼片膠質(zhì)量差，或由于貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過低或過高都會(huì)降低粘接強(qiáng)度，波峰焊時(shí)由于經(jīng)不起高溫沖擊度過低或過高都會(huì)降低粘接強(qiáng)度，波峰焊時(shí)由于經(jīng)不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在焊料鍋中。和波峰剪切力的作用，使貼裝元器件掉在焊料鍋中。 還有一些肉眼看不見的缺陷，例如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)

56、力、還有一些肉眼看不見的缺陷，例如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，這些要通過焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋、焊點(diǎn)發(fā)脆、焊點(diǎn)強(qiáng)度差等，這些要通過X X光，焊點(diǎn)疲勞光，焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測(cè)到。試驗(yàn)等手段才能檢測(cè)到。 這些缺陷主要與焊接材料、印制板焊盤附著力、元器件焊端或引這些缺陷主要與焊接材料、印制板焊盤附著力、元器件焊端或引腳的可焊性以及溫度曲線等因素有關(guān)。腳的可焊性以及溫度曲線等因素有關(guān)。 例如焊接材料中雜質(zhì)過多、例如焊接材料中雜質(zhì)過多、Sn/PbSn/Pb比例失調(diào)比例失調(diào), ,造成焊點(diǎn)焊點(diǎn)發(fā)脆。造成焊點(diǎn)焊點(diǎn)發(fā)脆。 焊接溫度過低、焊接時(shí)間過短，由于不能一定厚度的金屬間化合

57、物焊接溫度過低、焊接時(shí)間過短，由于不能一定厚度的金屬間化合物而會(huì)造成焊點(diǎn)與被焊接面的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度差；但焊接溫度過高或焊接而會(huì)造成焊點(diǎn)與被焊接面的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度差；但焊接溫度過高或焊接時(shí)間過長，又會(huì)使金屬間化合物厚度過厚、結(jié)構(gòu)疏松，也會(huì)影響焊點(diǎn)時(shí)間過長，又會(huì)使金屬間化合物厚度過厚、結(jié)構(gòu)疏松，也會(huì)影響焊點(diǎn)與被焊接面的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度。冷卻速度過慢，會(huì)形成大結(jié)晶顆粒，造與被焊接面的機(jī)械結(jié)合強(qiáng)度。冷卻速度過慢，會(huì)形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點(diǎn)抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋；成焊點(diǎn)抗疲勞性差，但冷卻速度過快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋； 焊接過程是焊接金屬表面、熔融焊料和空氣等之焊接過程是焊

58、接金屬表面、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程，波峰焊的焊接質(zhì)量與印制板、間相互作用的復(fù)雜過程，波峰焊的焊接質(zhì)量與印制板、元器件、焊料、焊劑、焊接溫度和時(shí)間等工藝參數(shù)以元器件、焊料、焊劑、焊接溫度和時(shí)間等工藝參數(shù)以及設(shè)備條件等諸多因素有關(guān)。在生產(chǎn)過程中要根據(jù)本及設(shè)備條件等諸多因素有關(guān)。在生產(chǎn)過程中要根據(jù)本單位的設(shè)備以及產(chǎn)品的具體情況通過選擇適當(dāng)?shù)暮噶蠁挝坏脑O(shè)備以及產(chǎn)品的具體情況通過選擇適當(dāng)?shù)暮噶虾秃竸{(diào)整工藝參數(shù)，不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，還要加強(qiáng)設(shè)和焊劑，調(diào)整工藝參數(shù)，不斷總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，還要加強(qiáng)設(shè)備的日常維護(hù)，使設(shè)備始終處于良好狀態(tài)，力求焊接備的日常維護(hù)，使設(shè)備始終處于良好狀態(tài)，力求焊接不良率降到最低

59、限度。不良率降到最低限度。波峰焊工藝對(duì)波峰焊工藝對(duì)PCBPCB設(shè)計(jì)的要求設(shè)計(jì)的要求 (1) 元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì)元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì) a) 元件孔徑元件孔徑元件孔徑考慮的因素：元件引腳直徑、公差和鍍?cè)讖娇紤]的因素：元件引腳直徑、公差和鍍層厚度；孔徑公差、金屬化鍍層厚度。層厚度；孔徑公差、金屬化鍍層厚度。 * * 元件孔一定要安排在基本格、元件孔一定要安排在基本格、1/21/2基本格、基本格、1/41/4基本格上。基本格上。 通常規(guī)定元件孔徑通常規(guī)定元件孔徑= d+(0.2= d+(0.20.5) mm0.5) mm（d d為引線直徑）。為引線直徑）。 * * 插裝元器件焊盤孔與引線間隙在插裝元

60、器件焊盤孔與引線間隙在0.20.20.3mm0.3mm之間。之間。 * * 自動(dòng)插裝機(jī)的插裝孔比引線大自動(dòng)插裝機(jī)的插裝孔比引線大0.4mm0.4mm。 * * 引腳搪錫應(yīng)加大直徑引腳搪錫應(yīng)加大直徑0.1mm0.1mm。 * * 通常焊盤內(nèi)孔不小于通常焊盤內(nèi)孔不小于0.6mm0.6mm，否則沖孔工藝性不好。，否則沖孔工藝性不好。 * * 金屬化后的孔徑金屬化后的孔徑0.20.20.3mm0.3mm的引線直徑。這樣有利于波峰焊的引線直徑。這樣有利于波峰焊的焊錫往上爬，同時(shí)利于排氣，如果孔太小，氣體跑不出來，會(huì)的焊錫往上爬，同時(shí)利于排氣，如果孔太小，氣體跑不出來，會(huì)夾雜在焊錫里。孔太大元件易偏斜。例