SMT流程介紹A

1、SMTSMT流程介紹流程介紹( (一一) )目目 錄錄一 、PCBA生產(chǎn)工藝流程圖二 、錫膏印刷三 、貼片機一一 、PCBAPCBA生產(chǎn)工藝流程圖生產(chǎn)工藝流程圖1.1 PCBA生產(chǎn)工藝流程圖（一）1.2 PCBA生產(chǎn)工藝流程圖（二）1.3 PS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART1.1PCBA1.1PCBA生產(chǎn)工藝流程圖生產(chǎn)工藝流程圖( (一一) )發(fā)料Parts Issue基板烘烤Bare Board Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounter迴焊前目檢Visual Insp.b/f Re-f

2、low迴流焊接Re-flow Soldering修理Rework/Repair爐后比對目檢/AOIICT/FCT測試品檢修理Rework/Repair高速機貼片Hi-Speed Mounter修理Rework/Repair送板機PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I波峰焊接Wave Soldering 裝配/目檢Assembly/VI點固定膠Glue Dispensing入庫Stock自動光學(xué)檢查AOI或NGNGNG1.2 PCBA1.2 PCBA生產(chǎn)工藝流程圖生產(chǎn)工藝流程圖( (二二) )發(fā)料Parts Issue基板烘烤Bare Board

3、 Baking錫膏印刷Solder Paste Printing泛用機貼片Multi Function Mounter爐后比對目檢/AOIICT測試FCT測試修理Rework/Repair高速機貼片Hi-Speed Mounter修理Rework/Repair送板機PCB Loading 印刷目檢VI.after printing插件M.I / A.I裝配/目檢Assembly/VI點固定膠Glue Dispensing迴焊前目檢Visual Insp.b/f Re-flow品檢自動光學(xué)檢查AOI或迴流焊接Re-flow Soldering修理Rework/RepairNGNGNG入庫Stoc

4、k1.3 PS2 SMT DIP PRODUCTION FLOW CHART目檢插件一維修比對插件二插件三NGokNG物料投入貼Barcode與吸板 錫膏印刷高速機一泛用機排產(chǎn)高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NGokNG物料投入貼Barcode與吸板 錫膏印刷高速機一泛用機排產(chǎn)高速機二高速機三熱化與重熔目檢維修比對NG物料投入 錫膏印刷高速機一泛用機高速機二高速機三熱化與重熔A-SIDEB-SIDEB-SIDE基調(diào)檢測NGNGok投入多點焊錫多點焊錫維修目檢一折邊目檢二實裝目檢三裝箱組裝DIPAOIAOIAOIok二二 、錫膏印刷、錫膏印刷2.1 印刷機2.2 刮刀2.3 錫膏2.4 鋼

5、板2.5 PCB適用于印刷精度要求不高的大型貼裝元件；適用于小批量離線式生產(chǎn)，及較高精度的貼裝元件；適用于大批量在線式生產(chǎn)，及高精度的貼裝元件；錫膏刮刀刮刀鋼板鋼板PCB2.2 2.2 刮刀刮刀Squeegee的壓力設(shè)定：第一步：在每50mm的Squeegee長度上施加1kg的壓力。第二步：減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈， 再增加1kg的壓力第三步：在錫膏刮不干凈開始到掛板沉入絲孔內(nèi)挖出錫 膏之間有1-2kg的可接受范圍即可達到好的印制 效果。Squeegee的硬度范圍用顏色代號來區(qū)分： very soft 紅色 soft 綠色 hard 藍色 very hard 白色2.3 2.3

6、錫膏錫膏 錫膏的基本成分是由錫粉和助焊劑均勻混合而成,其焊膏金屬粉末通常是由氮氣霧化或轉(zhuǎn)碟法製造,後經(jīng)絲網(wǎng)篩選而成.而助焊劑則是由粘結(jié)劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲網(wǎng)印刷到焊接整個過程起著至關(guān)重要的作用2.4 2.4 鋼板（鋼板（Stencil） StencilPCBStencil的梯形開口PCBStencilStencil的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行鋼板化學(xué)蝕刻鋼板激光切割鋼板刮刀Length:12”16”錫膏1. PCB組成成份電腦板卡常用的是FR-4型號由環(huán)氧樹脂和玻璃 纖維復(fù)合而成 2. PCB作用: 提供元件組裝的基本支架; 提供零件之間的電性連

7、接利用銅箔線; 提供組裝時安全方便的工作環(huán)境; 3. PCB分類 根據(jù)線路層的多少分為雙面板多層板;雙面板指PCB兩面有線路而多層板除PCB兩面有線路外中間亦布有線路目前常用的多層板為四層板中間有一層電源和一層地線 根據(jù)焊盤鍍層可分為噴錫板和金板噴錫板因生產(chǎn)工藝復(fù)雜故價錢昂貴但其上錫性能優(yōu)于金板2.5 PCB (2.5 PCB (Printed Circuit Board) )即印刷電路板即印刷電路板 三、貼片機三、貼片機3.1 貼片機頭型3.2 貼片機類型3.3 SMD包裝形式3.4 供料器類型3.5 上料步驟與要求3.6 警示燈提示3.7 SMT元器件3.1.1拱架型(Gantry) 元件

8、送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標移動橫梁上，所以得名。 該類機型的優(yōu)勢：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。 該類機型的缺點：貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制。 3.1 3.1 貼片機類型貼片機類型3.1.2轉(zhuǎn)塔型(Turret) 元件送料器放于一個單坐標移動的料車上，基板(PCB)放于一個X/Y坐標系統(tǒng)移動的工作臺上，貼

9、片頭安裝在一個轉(zhuǎn)塔上，工作時，料車將元件送料器移動到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動過程中經(jīng)過對元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 該類機型的優(yōu)勢： 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個貼片頭，每個貼片頭上安裝24個真空吸嘴(較早機型)至56個真空吸嘴(現(xiàn)在機型)。由于轉(zhuǎn)塔的特點，將動作細微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動(包含位置調(diào)整)、貼放元件等動作都可以在同一時間周期內(nèi)完成，所以實現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時間周期達到0.060.10秒鐘一片元件。該類機型的缺點： 貼裝元件類

10、型的限制，并且價格昂貴。 貼片機類型 按功能可分為兩 種類型：A 高速機 B 泛用機將電子元件貼裝到已經(jīng)印刷了錫膏或膠水的PCB上的設(shè)備。3.2 3.2 貼片機類型貼片機類型適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些IC元件，但精度受到限制。適用于貼裝異性的或精密度高的元件；如QFP,BGASOT,SOP,PLCC等.A. 帶裝Tape B. 管裝 Stick C. 托盤 Tray D. 散裝 Bulk 注*同種料件可有多種包裝形式 3.3 SMD件的包裝形式件的包裝形式 Tape Feeder 帶裝供料器 帶裝零件供料器依料帶的寬度可分為8mm/12mm/16mm /24mm/3

11、2mm/44mm/56mm等種類 B. Stick Feeder管裝供料器 High-Speed Stick Feeder 高速管裝代料器 High-Precision Multi-Stick Feeder 高精度多重管裝供料器 High-Speed Stack Stick Feeder 高速層式管裝供料器 C. Tray Feeder 托盤代料器 手動換盤式Manual Tray Feeder 自動換盤式Auto Tray Stacker ATS27A 自動換盤拾取式換盤送料 YTF31A Pick & Place Tray Feeder D. Bulk Feeder散裝供料器 目前

12、較少使用種類振動式和吹氣式 3.4 供料器的類型供料器的類型A)選擇料架: 1.不同包裝方式的料應(yīng)裝不同類型的料架上.(如膠帶或 紙帶) 2.不同本體大小的料應(yīng)裝在不同之料架上.B)裝所需物料到料架上 1.根據(jù)料單的要求,將物料裝于不同的料架內(nèi) 2.要仔細檢查料架內(nèi)的物料是否到位,料架扣有無扣好, 以及料帶齒輪是否相吻合.3.5.1備料3.5 3.5 上料步驟與要求上料步驟與要求C)根據(jù)料單確認所備之料架所示意之站別與所放斜槽 之站別相一致. 1.作好備料記錄并由相鄰工位確認; 2.對于托盤裝BGA或IC只有半盤或大半盤時應(yīng)將物 料置于托盤的后面部分,而空出前部分. Tray盤的擺 放方式請按

13、Tray盤上箭頭所指的方向進行放置 3.上線前之備料應(yīng)特別留意BGA及IC的方向,以及一些 有極性之元件的極性,對於溫濕度敏感性的元件的 管制請參照管制規(guī)范.A)確認換料站別 1.應(yīng)時刻留意物料的使用狀況 2.當(dāng)聽到機器發(fā)出缺料報警后,巡視核實缺料信息, 確認好換料站別 B)取備用料放于機器平臺相應(yīng)位置. 1.從料車斜槽內(nèi)拿取備用料時不能錯拿其他站別之 料 2.在工作TABLEL里放入物料時決不可能放錯站別 3.放入后應(yīng)使料架與其他的相平3.5.2換料: 4.在換料后勿忘記將插上料架的電源與氣管連線。C)關(guān)安全門,按RESET鍵盤: 1.安全門一定要關(guān)嚴,以免機器故障 2.不可直接按START

14、,而應(yīng)先RESET鍵,等綠燈亮后方可按 START進行貼片D)、 按START鍵進行貼片作業(yè) 將所換的站別以及料單上站別以及料車斜槽內(nèi)的站別進行 比照,進行最終確認, 保証不拿錯料,不上錯料.同時作好上 料記錄. 相鄰工位在10分鐘內(nèi)對料進行核對.紅燈亮：紅燈亮：在生產(chǎn)中機器發(fā)生Error停機黃燈閃：黃燈閃：機器待機狀況中發(fā)生警告訊息黃燈亮：黃燈亮：機器生產(chǎn)中發(fā)生警告訊息綠燈閃：綠燈閃：機器正常待機狀態(tài)綠燈亮：綠燈亮：機器正在置件中3.6 3.6 警示燈的提示警示燈的提示: :3.7 SMT SMT元器件元器件 按照特性一般分為被動元件和主動元件 1. 1.被動元件：被動元件：當(dāng)施以電信號時不改變本身特性的元件(電容電阻等)。 例如：2. 2.主動元件：主動元件：當(dāng)施以電信號時可以改變本身特性的元件 (IC,電晶體等)。例如： QFPBGASMT常用元器件封裝解釋SOP