第2章表面組裝元器件

1、第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 第第2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 電子元件的定義電子元件的定義定義定義:在電路中實(shí)現(xiàn)某種功能的元器件在電路中實(shí)現(xiàn)某種功能的元器件M 無論多么簡(jiǎn)單或復(fù)雜的電器設(shè)備都是由若干個(gè)電子元器件組成的.第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 電子元件表示方法電子元件表示方法電阻電阻R濾波器濾波器F電容電容C電感電感L三極管三極管Q可調(diào)電阻可調(diào)電阻VR鐵線鐵線J可調(diào)電容可調(diào)電容TC開關(guān)制開關(guān)制SW二極管二極管D繼電器繼電器RY保險(xiǎn)絲保險(xiǎn)絲TZ中周中周T插座插座JP晶體晶體X集成塊集成塊U,IC咪咪MIC穩(wěn)

2、壓管穩(wěn)壓管ZD 元件名稱與相應(yīng)代號(hào)第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 金屬膜電阻貼片電阻貼片電容引線鉭電容第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 電子元件的分類與表示方法電子元件的分類與表示方法電子元件分類:l電阻l電容l二極管l三極管lICl繼電器l電感l(wèi)線圈.第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 2.12.1 表面安裝元器件表面安裝元器件( (簡(jiǎn)稱簡(jiǎn)稱SMC)SMC) 表面安裝元器件又稱為片狀元件，片狀元件主要表面安裝元器件又稱為片狀元件，片狀元件主要特點(diǎn)：尺寸??；重量輕特點(diǎn)：尺寸小；重量輕; ; 形狀標(biāo)準(zhǔn)化形狀標(biāo)準(zhǔn)化; ; 無引線或短引無引線或短引線；適合在印制板

3、上進(jìn)行表面安裝。線；適合在印制板上進(jìn)行表面安裝。第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 SMC: Surface mount components，主要是指，主要是指一些有源的表面貼裝元件；習(xí)慣上人們表面組一些有源的表面貼裝元件；習(xí)慣上人們表面組裝無源器件如電阻、電容、電感成為裝無源器件如電阻、電容、電感成為SMC；SMD: surface mount device，主要是指一些有，主要是指一些有源的表面貼裝元件；如小外形晶體管（源的表面貼裝元件；如小外形晶體管（SOT）及四方扁平組件（及四方扁平組件（QFP）第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 SMCSMC：表面安裝元件：表面

4、安裝元件(Surface Mounted Components)主要主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件，片式元件，SMT標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)CHIP元件分為：元件分為：1電阻類（電阻類（Resistor）：電阻（）：電阻（R），排阻（），排阻（RN）2電容類（電容類（Capacitor）：電容，排容，鉭質(zhì)電容，鋁電容）：電容，排容，鉭質(zhì)電容，鋁電容3電感類（電感類（Inductor）第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 SMC4二極管類（二極管類（Diode）：一般二極管，發(fā)光二極管）：一般二極管，發(fā)光二極管5晶體管類（

5、晶體管類（Transistor）6振蕩器類（振蕩器類（Crystal）第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 SMD SMD：表面安裝器件：表面安裝器件(Surface Mounted Devices)主要有片式晶體管和主要有片式晶體管和集成電路，集成電路包括集成電路，集成電路包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。等。SMT IC類元件類元件1基本基本IC類（類（Integrate Circuit）：）：SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP2BGA類（類（Ball Grid Array）:BGA、CSP、FC、MCM第第2 2章章 表面組裝

6、元器件表面組裝元器件 封裝封裝PACKAGE = 元件本身的外形和尺寸。元件本身的外形和尺寸。包裝包裝PACKAGING = 成形元件為了方便儲(chǔ)存和運(yùn)送的外加包裝成形元件為了方便儲(chǔ)存和運(yùn)送的外加包裝封 裝封 裝 = S O T 8 9包裝包裝 = TAPE-AND-REELB a s eCollectorEmitterD i eB o n d i n gwire 封裝和包裝封裝和包裝第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 封裝影響：封裝影響： 電氣性能（頻率、功率等）電氣性能（頻率、功率等） 元件本身封裝的可靠性元件本身封裝的可靠性 組裝難度和可靠性組裝難度和可靠性包裝影響：包裝影響：

7、組裝前的元件保護(hù)能力組裝前的元件保護(hù)能力 貼片質(zhì)量和效率貼片質(zhì)量和效率 生產(chǎn)的物料管理生產(chǎn)的物料管理了解封裝和包裝有助了解封裝和包裝有助于現(xiàn)場(chǎng)的質(zhì)量控制于現(xiàn)場(chǎng)的質(zhì)量控制。1接插件接插件印制電路邊緣的接插件集中體現(xiàn)了機(jī)電元件由通孔插裝向表面插裝轉(zhuǎn)印制電路邊緣的接插件集中體現(xiàn)了機(jī)電元件由通孔插裝向表面插裝轉(zhuǎn)變中的各種技術(shù)問題。這類元件往往大而笨重，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。它們變中的各種技術(shù)問題。這類元件往往大而笨重，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。它們必須經(jīng)得住往復(fù)插拔而無機(jī)械損傷，在很多情況下，它們還要作為必須經(jīng)得住往復(fù)插拔而無機(jī)械損傷，在很多情況下，它們還要作為PCB的機(jī)械支撐。這些問題的解決象征著所有機(jī)電元件的發(fā)展

8、方向。的機(jī)械支撐。這些問題的解決象征著所有機(jī)電元件的發(fā)展方向。（1）焊接應(yīng)力）焊接應(yīng)力（2）接插件設(shè)計(jì)要素）接插件設(shè)計(jì)要素（3）接插件的類型）接插件的類型（a）立式接插件 （b）側(cè)臥式接插件表面貼裝接插件2IC插座插座集成電路插座有很多種用途。在工程開發(fā)中，插座允許集成電路插座有很多種用途。在工程開發(fā)中，插座允許IC迅速更換，迅速更換，這樣就能評(píng)價(jià)含有大量元器件的電路性能。在生產(chǎn)中，它們往往用于常這樣就能評(píng)價(jià)含有大量元器件的電路性能。在生產(chǎn)中，它們往往用于常規(guī)的規(guī)的ROM芯片或芯片或ASIC。ASIC必須根據(jù)用戶嚴(yán)格要求的技術(shù)條件專門制必須根據(jù)用戶嚴(yán)格要求的技術(shù)條件專門制作。當(dāng)作。當(dāng)IC必須隨

9、時(shí)迅速地定期更換時(shí)，必須隨時(shí)迅速地定期更換時(shí)，IC插座是做理想的器件。插座是做理想的器件。 （a）PLCC插座 （b）CUP（BGA）插座IC插座 4開關(guān)、繼電器開關(guān)、繼電器許多許多SMT開關(guān)和繼電器還是插裝設(shè)計(jì)，只不過將其引線做成表面組開關(guān)和繼電器還是插裝設(shè)計(jì)，只不過將其引線做成表面組裝形式。產(chǎn)品設(shè)計(jì)主要受物理?xiàng)l件的限制，比如開關(guān)調(diào)節(jié)器的尺寸或通裝形式。產(chǎn)品設(shè)計(jì)主要受物理?xiàng)l件的限制，比如開關(guān)調(diào)節(jié)器的尺寸或通過接觸點(diǎn)的額定電流。因此，過接觸點(diǎn)的額定電流。因此，SMT與插裝相比，并沒有提供多少特有的與插裝相比，并沒有提供多少特有的優(yōu)越性。進(jìn)行這種轉(zhuǎn)變的主要?jiǎng)訖C(jī)，是為了與電路板上的其它元件保持優(yōu)越

10、性。進(jìn)行這種轉(zhuǎn)變的主要?jiǎng)訖C(jī)，是為了與電路板上的其它元件保持工藝上的兼容性。工藝上的兼容性。（a）表貼高頻繼電器 （b）表貼開關(guān)表貼繼電器和開關(guān)第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 2.1.1 2.1.1 電阻器電阻器第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 BOM中電阻（片式）的分類中電阻（片式）的分類電阻器是電子產(chǎn)品中使用最廣泛的電子元件。電阻器可分為固定電阻和可變電阻（也叫電位器）二大類。 固定電阻按電阻的伏安特性來分又可分為線性電阻及非線性電阻，線性電阻的伏安特性是通過坐標(biāo)原點(diǎn)的一條直線，阻值是一常量，符合歐姆定律R=U/I。非線性電阻，其伏安特性不是直線，阻值不是常量，如，

11、壓敏電阻，熱敏電阻，光敏電阻等。一、電阻分類：二、電阻器的標(biāo)稱值與偏差（誤差）： 標(biāo)稱阻值：在電阻上標(biāo)注的阻值。是規(guī)定的一個(gè)特定數(shù)值數(shù)列。標(biāo)稱阻值是不連貫的，電電阻的單位是歐姆（阻的單位是歐姆（）。常用的單位還有千歐（K）、兆歐（M），它們之間的換算關(guān)系換算關(guān)系為：為：1兆歐兆歐103千歐千歐 106歐姆歐姆 偏差（誤差）：電阻的實(shí)際阻值與標(biāo)稱阻值之差為誤差。它表示的是標(biāo)稱阻值的精度。第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 阻值、額定功率、偏差分別？常見的普通電阻誤差有5，10，20， 精密電阻的誤差有0.5、1、2。三、電阻器的額定功率：電阻在正常工作時(shí)允許消耗的最大功率叫做電阻的額定

12、功率。它與電阻所用材料及體積大小有關(guān)，一般線繞電阻的額定功率較大，體積大的電阻額定功率較大，設(shè)計(jì)時(shí)為保證安全，所選用的電阻的額定功率應(yīng)比實(shí)際消耗的功率大1-2倍。額定功率的標(biāo)稱值有1/8W，1/4W，1/2W，1W，2W，5W，10W等。四、電阻器標(biāo)稱值的標(biāo)注有三種方法： 直標(biāo)法 文字符號(hào)法 色碼法 直標(biāo)法：在元件上直接標(biāo)出電阻值，誤差，一般用在大體積電阻上 文字符號(hào)法：現(xiàn)用得較少 色碼法：用得最為普遍，它是用不同顏色代表數(shù)字，按一定的規(guī)律在元件體上分布的一種表示方法。 電阻值的換算規(guī)律：如器件字面為電阻值的換算規(guī)律：如器件字面為“473”，則阻值為，則阻值為47000歐姆或歐姆或47K。第第

13、2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 五、電阻器的電路符號(hào)：R 常用的電阻器有：碳膜電阻，金膜電阻，線繞電阻，集成電阻 電阻器在電路中的作用：降低電壓，分配電流，限制電流，分配電壓，與電容和電感可組成 具有某種功能的電路。阻值阻值?334.7K第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 六、BOM清單中電阻項(xiàng)目?jī)?nèi)容：第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 電阻基體：氧化鋁陶瓷基板；電阻基體：氧化鋁陶瓷基板； 基體表面：印刷電阻漿料，燒結(jié)形成電阻膜，刻出圖基體表面：印刷電阻漿料，燒結(jié)形成電阻膜，刻出圖 形調(diào)整阻值；形調(diào)整阻值； 電阻膜表面：覆蓋玻璃釉保護(hù)層，電阻膜表面：覆蓋玻璃釉保護(hù)

14、層， 兩側(cè)端頭：三層結(jié)構(gòu)。兩側(cè)端頭：三層結(jié)構(gòu)。 第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 電阻基體：氧化鋁磁棒；電阻基體：氧化鋁磁棒；基體表面：被覆電阻膜基體表面：被覆電阻膜( (碳膜或金屬膜碳膜或金屬膜) )，印刷電阻漿，印刷電阻漿料，燒結(jié)形成電阻膜，刻槽調(diào)整阻值；料，燒結(jié)形成電阻膜，刻槽調(diào)整阻值；電阻膜表面：覆蓋保護(hù)漆；電阻膜表面：覆蓋保護(hù)漆；兩側(cè)端頭：壓裝金屬帽蓋。兩側(cè)端頭：壓裝金屬帽蓋。第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 無接腳矩形元件封裝無接腳矩形元件封裝無引腳式無引腳式最常用的最常用的RC封裝。封裝。以尺寸的以尺寸的4位數(shù)

15、編號(hào)命封裝名。位數(shù)編號(hào)命封裝名。美國(guó)用英制，日本用公制，其他美國(guó)用英制，日本用公制，其他國(guó)家兩種都有。國(guó)家兩種都有。Package codeSize ( L X W )ImperialMetric04021005*05041210*06031508080520121005*2512120632161210*32251812453222255664Imperial (in)Metric (mm)0.04 X 0.021.0 X 0.50.05 X 0.041.2 X 1.00.06 X 0.031.5 X 0.80.08 X 0.052.0 X 1.20.10 X 0.052.5 X 1.20.

16、12 X 0.063.2 X 2.50.12 X 0.103.2 X 1.60.18 X 0.124.5 X 3.20.22 X 0.255.6 X 6.4第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 3.3.小型電阻網(wǎng)絡(luò)小型電阻網(wǎng)絡(luò) 將多個(gè)片狀矩形電阻按不同的方式連接組成一個(gè)組將多個(gè)片狀矩形電阻按不同的方式連接組成一個(gè)組合元件。合元件。 電路連接方式：電路連接方式：A A、B B、C C、D D、E E、F F六種形式；六種形式； 封裝結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)：是采用小外型集成電路的封裝形式：是采用小外型集成電路的封裝形式第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 4. 4. 電位器電位器 適用于適用

17、于SMTSMT的微調(diào)電位器按結(jié)構(gòu)可分為敞開式的微調(diào)電位器按結(jié)構(gòu)可分為敞開式和密封式兩類。和密封式兩類。 第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 多連矩形電阻封裝（電阻網(wǎng)絡(luò)）多連矩形電阻封裝（電阻網(wǎng)絡(luò)）端接點(diǎn)端接點(diǎn) 采用采用LCCCLCCC式多端接點(diǎn)。式多端接點(diǎn)。 體形采用標(biāo)準(zhǔn)矩形件體形采用標(biāo)準(zhǔn)矩形件0603, 08050603, 0805 和和 1206 1206 尺寸。尺寸。也有采用新的也有采用新的SIPSIP不固定長(zhǎng)度不固定長(zhǎng)度封裝的。封裝的。SIP SIP 封裝封裝矩形封裝矩形封裝 端點(diǎn)間距一般端點(diǎn)間距一般0.80.8和和1.27mm.1.27mm.易產(chǎn)生連錫和虛焊缺易產(chǎn)生連錫和虛

18、焊缺陷陷2.2.2 電容器電容器電容器的基本結(jié)構(gòu)十分簡(jiǎn)單，它是由兩塊平行金屬極板以及極板之電容器的基本結(jié)構(gòu)十分簡(jiǎn)單，它是由兩塊平行金屬極板以及極板之間的絕緣電介質(zhì)組成。電容器極板上每單位電壓能夠存儲(chǔ)的電荷數(shù)量稱間的絕緣電介質(zhì)組成。電容器極板上每單位電壓能夠存儲(chǔ)的電荷數(shù)量稱為電容器的電容，通常用大寫字母為電容器的電容，通常用大寫字母C標(biāo)示。電容器每單位電壓能夠存儲(chǔ)標(biāo)示。電容器每單位電壓能夠存儲(chǔ)的電荷越多，那么其容量越大，即：的電荷越多，那么其容量越大，即：C=Q/V。1瓷介質(zhì)電容器瓷介質(zhì)電容器（1）矩形瓷介質(zhì)電容器）矩形瓷介質(zhì)電容器 a）電容器結(jié)構(gòu) b）陶瓷電容器第第2 2章章 表面組裝元器件表

19、面組裝元器件 電感器封裝電感器封裝Package codeImperialMetric0805201210082520120632161210322518124532常用封裝：常用封裝：模塑式模塑式多層式多層式Package codeImperialMetric080520121206321612103225常用封裝：常用封裝：線繞式線繞式第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 BOM中電容（片式）的分類中電容（片式）的分類二、電容器的基本特性就是儲(chǔ)存元件，具有隔直流電通交流電子的特性。 電容器在電路中用電容器在電路中用“C”表示，電容器單位是法拉，用表示，電容器單位是法拉，用“F”表示

20、表示。 1法拉（法拉（F） 106微法（微法（UF) 1012 皮法（皮法（PF） 電容器的性能參數(shù)： 1、標(biāo)稱容量與允許誤差：電容器上所標(biāo)出的電容量稱為標(biāo)稱容量。實(shí)際生產(chǎn)的 電容器的電容量與標(biāo)稱容量之差稱為誤差。 常見的容量誤差等級(jí)有三種：5%、10%、20%，分別用J、K、M表示。 2、額定工作電壓：片式電容的電壓因體積小，一般只能靠型號(hào)判斷；體積大的插裝類電容將電壓直接標(biāo)在電容器上 。一、電容分類：電容器是由二個(gè)彼此絕緣而又相互靠近 的導(dǎo)體組成，這二個(gè)導(dǎo)體叫做電容器的二個(gè)極板，中間的絕緣材料叫電介質(zhì)。第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 容值、電壓、誤差分別？3、電容器參數(shù)的標(biāo)注

21、： 一般有直標(biāo)法和數(shù)碼法二種。 直標(biāo)法就是將耐壓及容值直接印在電容器上。一般適用于大體積的電容 器，如電解電容。用直標(biāo)法標(biāo)注時(shí)前幾位是小數(shù)時(shí)，如不帶單位，單位一 律是uF，不用小數(shù)時(shí)單位是pF。數(shù)碼法是用三位數(shù)字表示元件的標(biāo)稱值。一般適用于體積小的片式電容器，體現(xiàn)在型號(hào)上；從左到右前二位表示有效數(shù)， 第三位為零的個(gè)數(shù)。當(dāng)?shù)谌粸?時(shí)，表示10的負(fù)1次方。如如479表示表示 4.7pF, 104表示表示0.1uF。數(shù)碼法標(biāo)注不帶單位時(shí)一律是。數(shù)碼法標(biāo)注不帶單位時(shí)一律是pF。容值、電壓？第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 鉭電容有正負(fù)極性,一般元件體上用“粗體陰影部分” 表示，如下圖：極

22、 性 標(biāo)極 性 標(biāo)記記外 形 區(qū)外 形 區(qū)別別鉭電容的粗體隱影部分與電解電容不同，鉭電容表示為正極。4、BOM清單中電容項(xiàng)目?jī)?nèi)容（下圖）： 2.3 片式有源元件片式有源元件為適應(yīng)為適應(yīng)SMT的發(fā)展，各類半導(dǎo)體器件，包括分立器件中的二極管、的發(fā)展，各類半導(dǎo)體器件，包括分立器件中的二極管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管，集成電路的小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管，集成電路的小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模、甚大規(guī)模集成電路及各種半導(dǎo)體器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離甚大規(guī)模集成電路及各種半導(dǎo)體器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等器件，正迅速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝器件子敏等

23、器件，正迅速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝器件（SMD）。）。SMD的出現(xiàn)對(duì)推動(dòng)的出現(xiàn)對(duì)推動(dòng)SMT的進(jìn)一步發(fā)展具有十分重要的意義。這是因的進(jìn)一步發(fā)展具有十分重要的意義。這是因?yàn)闉镾MD的外形尺寸小，易于實(shí)現(xiàn)高密度安裝；精密的編帶包裝適宜高效的外形尺寸小，易于實(shí)現(xiàn)高密度安裝；精密的編帶包裝適宜高效率的自動(dòng)化安裝；采用率的自動(dòng)化安裝；采用SMD的電子設(shè)備，體積小、重量輕、性能得到改的電子設(shè)備，體積小、重量輕、性能得到改善、整機(jī)可靠性獲得提高，生產(chǎn)成本降低。善、整機(jī)可靠性獲得提高，生產(chǎn)成本降低。SMD與傳統(tǒng)的與傳統(tǒng)的SIP及及DIP器件器件的功能相同，但封裝結(jié)構(gòu)不同，傳統(tǒng)的插裝器件是不易用到

24、的功能相同，但封裝結(jié)構(gòu)不同，傳統(tǒng)的插裝器件是不易用到SMT中。中。表面組裝技術(shù)提供了比通孔插裝技術(shù)更多的有源封裝類型。例如，在表面組裝技術(shù)提供了比通孔插裝技術(shù)更多的有源封裝類型。例如，在DIP中，只有中，只有3個(gè)主要的本體尺寸個(gè)主要的本體尺寸300mil、400mil和和600mil，中心間距為，中心間距為100mil。陶瓷封裝和塑料封裝的封裝尺寸和引腳結(jié)構(gòu)都一樣。與之相比，。陶瓷封裝和塑料封裝的封裝尺寸和引腳結(jié)構(gòu)都一樣。與之相比，表面組裝卻要復(fù)雜得多。表面組裝卻要復(fù)雜得多。 2.3.1 分立器件的封裝分立器件的封裝大多數(shù)表面組裝分立組件都是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率器件大多數(shù)表面組裝分立

25、組件都是塑料封裝。功耗在幾瓦以下的功率器件的封裝外形已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。目前常用的分立組件包括的封裝外形已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。目前常用的分立組件包括二極管、三極管、小二極管、三極管、小外形晶體管和片式振蕩器等。外形晶體管和片式振蕩器等。（a）2引腳 （b）3引腳 （c）4引腳 （d）5引腳 （e）6引腳分立引腳外形示意圖第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 BOM中電感（片式）的分類中電感（片式）的分類電感器簡(jiǎn)稱電感,也有叫線圈的,它是用絕緣導(dǎo)線如漆包線或紗包線繞在支架上或鐵芯上制成. 一、電感器的主要參數(shù)： 1、電感量及誤差： 電感量簡(jiǎn)稱電感，它表示在電流變化量一定的條件下，線圈產(chǎn)生感應(yīng)，電動(dòng)勢(shì)大小的

26、能力。電感用字母電感用字母“L”表示，單位是亨利，用表示，單位是亨利，用“H”表示。表示。 1亨利亨利(H)=1000毫亨毫亨(mH)=1000000微亨微亨(uH) 實(shí)際測(cè)出的電感量與標(biāo)稱值之差稱為電感的誤差，一般在5%-20%之間。 2、電感的參數(shù)標(biāo)注：?jiǎn)挝皇莡H.大體積的電感有的直接標(biāo)在元件體上，不便標(biāo)注的在元件包裝上有標(biāo)注，如片式電感，多標(biāo)注在元件包裝上。 3、常見的幾種電感：電感線圈、片狀電感器、電源變壓器、中頻變壓器等。10uH10uH第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 第第 六六 章章 BOM中半導(dǎo)體（晶體管）的分類中半導(dǎo)體（晶體管）的分類一、二極管： 是一種非線性電子

27、器件，流過它的電流隨電壓變化而變化，它的伏安特性不是一條直線，它具有正向?qū)ǚ聪蚪刂沟奶匦运哂姓驅(qū)ǚ聪蚪刂沟奶匦?有正負(fù)極之分有正負(fù)極之分)。 二極管的分類： 普通二極管有：整流二極管 檢波二極管 穩(wěn)壓二極管 開關(guān)二極管 恒流二極管 特殊二極管：變?nèi)荻O管 肖特基二極管 微波二極管 發(fā)光二極管：各種顏色的LED二、三極管： 是一種半導(dǎo)體器件, 有三個(gè)電極有三個(gè)電極(引腳引腳)，分別為，分別為e極極(發(fā)射極發(fā)射極) 、b極極(基極基極) 、c極極(集電極集電極)。 按三極管的材料及工藝特性分為PNP三極管及NPN三極管。 三極管最主要的特性就是線性放大作用，在電路中用作放大器，另外三 極管

28、在一定的條件下還起開關(guān)作用。三、場(chǎng)效應(yīng)管： 也是一種晶體管，有三個(gè)或四個(gè)引腳，同樣具有放大的特性。 1二極管二極管二級(jí)管是一種單向?qū)щ娦越M件，所謂單向?qū)щ娦跃褪侵福寒?dāng)電流從它二級(jí)管是一種單向?qū)щ娦越M件，所謂單向?qū)щ娦跃褪侵福寒?dāng)電流從它的正向流過時(shí)，它的電阻極??；當(dāng)電流從它的負(fù)極流過時(shí)，它的電阻很的正向流過時(shí)，它的電阻極??；當(dāng)電流從它的負(fù)極流過時(shí)，它的電阻很大，因而二極管是一種有極性的組件。其外殼有的用玻璃封裝，塑料封大，因而二極管是一種有極性的組件。其外殼有的用玻璃封裝，塑料封裝等。裝等。圓柱形二極管 塑料矩形薄片 2三極管三極管晶體三極管，是半導(dǎo)體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子晶體

29、三極管，是半導(dǎo)體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心組件。三極管是在一塊半導(dǎo)體基板上制作兩個(gè)相距很近的電路的核心組件。三極管是在一塊半導(dǎo)體基板上制作兩個(gè)相距很近的PN結(jié)，兩個(gè)結(jié)，兩個(gè)PN結(jié)把整塊半導(dǎo)體分成結(jié)把整塊半導(dǎo)體分成3部分，中間部分是基區(qū)，兩側(cè)部分是部分，中間部分是基區(qū)，兩側(cè)部分是發(fā)射區(qū)和集電區(qū)，排列方式有發(fā)射區(qū)和集電區(qū)，排列方式有PNP和和NPN兩種。兩種。 SOT23封裝二極管 SOT89封裝三極管 SOT143封裝三極管 3小外形晶體管小外形晶體管小外形塑封晶體管小外形塑封晶體管SOT(Small Outline Transistor),又稱作微型片式又稱作微型片式晶

30、體管，它作為最先問世的表面組裝有源器件之一，通常是一種三端或晶體管，它作為最先問世的表面組裝有源器件之一，通常是一種三端或四端器件，主要用于混合式集成電路中，被組裝在陶瓷基板上。近年來四端器件，主要用于混合式集成電路中，被組裝在陶瓷基板上。近年來已大量用于環(huán)氧纖維基板的組裝。小外形晶體管主要包括已大量用于環(huán)氧纖維基板的組裝。小外形晶體管主要包括SOT23、SOT89和和SOT143等。等。（1）SOT23（2）SOT89 SOT-89包裝同包裝同SOT-23，但由于它外形較大，但由于它外形較大（3）SOT143 SOT-143有有4條條“翼形翼形”短端子，端子中寬大一點(diǎn)的是短端子，端子中寬大一

31、點(diǎn)的是集電極。集電極。 2.3.2 集成電路的封裝集成電路的封裝SMD集成電路包括各種數(shù)字電路和模擬電路。由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，集成電路包括各種數(shù)字電路和模擬電路。由于封裝技術(shù)的進(jìn)步，SMD集成電路的電氣性能指標(biāo)比集成電路的電氣性能指標(biāo)比THT集成電路更好。集成電路更好。集成電路封裝不僅集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械和環(huán)境保護(hù)的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。

32、保護(hù)的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。總之，集成電總之，集成電路封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝路封裝質(zhì)量的好壞，對(duì)集成電路總體的性能優(yōu)劣關(guān)系很大。因此，封裝應(yīng)具有較強(qiáng)的力學(xué)性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。應(yīng)具有較強(qiáng)的力學(xué)性能、良好的電氣性能、散熱性能和化學(xué)穩(wěn)定性。集成電路封裝還必須充分地適應(yīng)電子整機(jī)的需要和發(fā)展。由于各類電集成電路封裝還必須充分地適應(yīng)電子整機(jī)的需要和發(fā)展。由于各類電子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才

33、可以滿足各種整機(jī)的需要。與傳因此，集成電路封裝必須多種多樣，才可以滿足各種整機(jī)的需要。與傳統(tǒng)的雙列直插、單列直插式集成電路不同，商品化的統(tǒng)的雙列直插、單列直插式集成電路不同，商品化的SMD集成電路按照集成電路按照它們的封裝方式，可以分為以下幾類。它們的封裝方式，可以分為以下幾類。 視頻視頻 1小外形集成電路小外形集成電路(SO) （c） TSOP封裝封裝SOIC封裝封裝（a）SOJ封裝封裝（b） SOP封裝封裝第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 SOPsmall Out-Line package（小外形封裝。）（小外形封裝。）引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(

34、L(L字形字形),),主要有主要有SOPSOP、VSOPVSOP、SSOPSSOP、TSOPTSOP。TSOPTSOP比比SSOPSSOP的引腳間距更小。的引腳間距更小。SSOPTSOP I型型TSOP IITSOP II型型此類器件易產(chǎn)生引腳變形及虛焊此類器件易產(chǎn)生引腳變形及虛焊/連錫缺陷連錫缺陷 第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 SOJSmall Out-Line J-Leaded Package（J形引腳小外型封裝）形引腳小外型封裝）S O JJ 形引腳形引腳從體形上可看成是采用從體形上可看成是采用J形引腳的形引腳的SOL系列，引腳數(shù)目從系列，引腳數(shù)目從16至至40之間。之間

35、。第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 SOTSmall Outline Transistor 組裝容易，工藝成熟。組裝容易，工藝成熟。SOT23封裝最為普遍，其次是封裝最為普遍，其次是SOT143和和SOT223。受到歡迎。受到歡迎。包裝形式都為帶裝包裝形式都為帶裝(Tape-and-Reel).集 極集 極焊 線焊 線芯 片芯 片基極（或射極）基極（或射極）射極（或基極）射極（或基極）SOT23封裝結(jié)構(gòu)封裝結(jié)構(gòu)必須注意方向必須注意方向性性SOT143第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 二極管封裝二極管封裝常用封裝有常用封裝有MELF、SOD和和SOT23。發(fā)光二極管多采用

36、發(fā)光二極管多采用SOT或或SOD123之類的封裝。之類的封裝。SOD123, 323封裝封裝此類器件易產(chǎn)生偏位、方此類器件易產(chǎn)生偏位、方向錯(cuò)缺陷向錯(cuò)缺陷發(fā)光二極管發(fā)光二極管 LEDLED第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 小功率小功率大功率大功率中功率中功率SOT23SOT143SOT25SOT26SOT89DPAKD2PAKD3PAKSOT223晶體管封裝器件，晶體管封裝器件，易產(chǎn)生打翻、方易產(chǎn)生打翻、方向錯(cuò)及飄移缺陷向錯(cuò)及飄移缺陷第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 PLCCplastic leaded chip carrier（帶引線的塑料芯片載體）（帶引線的塑料芯片載

37、體）引腳一般采用引腳一般采用J形設(shè)計(jì)，形設(shè)計(jì)，16至至100腳；間距采用標(biāo)準(zhǔn)腳；間距采用標(biāo)準(zhǔn)1.27MM式式,可使用插座?？墒褂貌遄?。此類器此類器件易產(chǎn)件易產(chǎn)生方向生方向錯(cuò)、打錯(cuò)、打翻及引翻及引腳變形腳變形缺陷缺陷 2無引腳陶瓷芯片載體（無引腳陶瓷芯片載體（LCCC）（a）LCCC外形 （b）LDCC外形陶瓷芯片載體封裝的芯片是全密封的，具有很好的環(huán)境保護(hù)作用，一般用于軍品中。 （c）LCCC底視圖 3塑封有引腳芯片載體塑封有引腳芯片載體20世紀(jì)世紀(jì)80年代前后，塑封器件以其優(yōu)異的性能年代前后，塑封器件以其優(yōu)異的性能/價(jià)格比在價(jià)格比在SMT市場(chǎng)上市場(chǎng)上占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，得到廣泛應(yīng)用。占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，

38、得到廣泛應(yīng)用。(四邊都有引腳的矩形電路且引腳為四邊都有引腳的矩形電路且引腳為J 形形）（a）外形圖 （b）引腳排列圖 （c）84引腳的PLCC封裝PLCC封裝 4方形扁平封裝方形扁平封裝隨著大規(guī)模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路隨著大規(guī)模集成電路的集成度空前提高，特別是專用集成電路ASIC的廣泛應(yīng)用，芯片的引腳正朝著多引腳、細(xì)間距方向發(fā)展。的廣泛應(yīng)用，芯片的引腳正朝著多引腳、細(xì)間距方向發(fā)展。QFP是專用是專用為小引腳間距表面組裝為小引腳間距表面組裝IC而研制的新型封裝形式。而研制的新型封裝形式。QFP是適應(yīng)是適應(yīng)IC容量增容量增加、加、I/O數(shù)量增多而出現(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使

39、用，常見封裝為門數(shù)量增多而出現(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見封裝為門陣列的陣列的ASIC器件。器件。 (四邊都有引腳的矩形電路且引腳為翼四邊都有引腳的矩形電路且引腳為翼 形形）（a）QFP外形 （b）帶腳墊QFP （c）QFP引線排列QFP封裝第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 QFP quad flat package （四側(cè)引腳扁平封裝）（四側(cè)引腳扁平封裝） 4 4邊翼形引腳，邊翼形引腳，間距一般為由間距一般為由0.3至至1.0mm ；引腳數(shù)目有；引腳數(shù)目有32至至360左右；左右；有方形和長(zhǎng)方形兩類，視引腳數(shù)目。有方形和長(zhǎng)方形兩類，視引腳數(shù)目。常用的封裝形式常用的封裝形式此

40、類器件易產(chǎn)生引腳變形、虛焊和此類器件易產(chǎn)生引腳變形、虛焊和連錫缺陷，貼裝時(shí)也要注意方向。連錫缺陷，貼裝時(shí)也要注意方向。種類和名稱繁多種類和名稱繁多 5BGA封裝封裝隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜化和高性能方向發(fā)展，對(duì)電路組裝技術(shù)和和I/O引腳數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，引腳數(shù)提出了更高的要求，芯片體積越來越小，芯片引腳越來越多，給生產(chǎn)和返修帶來困難。給生產(chǎn)和返修帶來困難。20世紀(jì)世紀(jì)80年代后期至年代后期至90年代，周邊端子型的年代，周邊端子型的IC得到了很大的發(fā)展和廣泛應(yīng)用。但得到了很大的發(fā)展和廣泛應(yīng)用。但由

41、于組裝工藝的限制，由于組裝工藝的限制，QFP的尺寸的尺寸（40mm2）、引腳數(shù)（）、引腳數(shù)（360根）和引腳間距（根）和引腳間距（0.3mm）以達(dá)到了極限，）以達(dá)到了極限，為了適應(yīng)為了適應(yīng)I/O數(shù)的快速增長(zhǎng)，由美國(guó)數(shù)的快速增長(zhǎng)，由美國(guó)Motorola和日本和日本Citizen Watch公司公司共同開發(fā)的新型共同開發(fā)的新型封裝形式封裝形式-球柵陣列球柵陣列與與20世紀(jì)世紀(jì)90年代初投入實(shí)際使用。年代初投入實(shí)際使用。 （1）PBGA（a）PBGA引腳部分分布 （b）PBGA結(jié)構(gòu)圖PBGA封裝圖（2）CBGACBGA是是BGA封裝的第二種類型，是為了解決封裝的第二種類型，是為了解決PBGA吸潮性而

42、改進(jìn)吸潮性而改進(jìn)的品種。的品種。 （3）CCGACCGA是是CBGA在陶瓷尺寸大于在陶瓷尺寸大于32mm32mm時(shí)的另一種形式。與時(shí)的另一種形式。與CBGA不同的是，在陶瓷載體的小表面連接的不同的是，在陶瓷載體的小表面連接的不是焊球，而是焊料柱不是焊球，而是焊料柱。 CCGA外形圖 CBGA外形圖 （4）TBGATBGA是是BGA相對(duì)較新的封裝類型，其外形如圖相對(duì)較新的封裝類型，其外形如圖2-33所示。它的載體所示。它的載體是銅是銅-聚酰亞胺聚酰亞胺-銅雙金屬層帶，載體的上表面分布著用于信號(hào)傳輸?shù)你~銅雙金屬層帶，載體的上表面分布著用于信號(hào)傳輸?shù)你~導(dǎo)線，而另一側(cè)作為地層使用。芯片與載體之間的連接

43、可以采用倒裝片導(dǎo)線，而另一側(cè)作為地層使用。芯片與載體之間的連接可以采用倒裝片技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)芯片與載體的連接完成后，要對(duì)芯片進(jìn)行封裝，以防止技術(shù)來實(shí)現(xiàn)，當(dāng)芯片與載體的連接完成后，要對(duì)芯片進(jìn)行封裝，以防止受到機(jī)械損傷。受到機(jī)械損傷。 TBGA外形圖外形圖 第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 BGABall Grid Array（球形觸點(diǎn)陳列）（球形觸點(diǎn)陳列）比比QFPQFP還高的組裝密度還高的組裝密度, ,體形可能較薄體形可能較薄。接點(diǎn)多為球形接點(diǎn)多為球形;常用間距有常用間距有1，1.2和和1.5MM.柵陣排列柵陣排列PGAPGABGABGA一般焊接點(diǎn)不可見，工藝規(guī)范難度較高，因一般焊接

44、點(diǎn)不可見，工藝規(guī)范難度較高，因無法目視檢驗(yàn)，多借助于無法目視檢驗(yàn)，多借助于5DX設(shè)備檢測(cè)。設(shè)備檢測(cè)。 6CSP表面組裝技術(shù)的發(fā)展，使電子組裝技術(shù)中的集成電路固態(tài)技術(shù)和厚表面組裝技術(shù)的發(fā)展，使電子組裝技術(shù)中的集成電路固態(tài)技術(shù)和厚/薄膜混合組裝技術(shù)同時(shí)得到了發(fā)展，這個(gè)結(jié)果促進(jìn)了半導(dǎo)體器件薄膜混合組裝技術(shù)同時(shí)得到了發(fā)展，這個(gè)結(jié)果促進(jìn)了半導(dǎo)體器件-芯片的芯片的組裝與應(yīng)用，給芯片組裝器件的實(shí)用化創(chuàng)造了良好的條件。組裝與應(yīng)用，給芯片組裝器件的實(shí)用化創(chuàng)造了良好的條件。CSP是是BGA進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物進(jìn)一步微型化的產(chǎn)物，問世與，問世與20世紀(jì)世紀(jì)90年代中期，它的年代中期，它的含義是封裝尺寸與裸芯片相同或封

45、裝尺寸比裸芯片稍大（通常封裝尺寸含義是封裝尺寸與裸芯片相同或封裝尺寸比裸芯片稍大（通常封裝尺寸與裸芯片之比定義為與裸芯片之比定義為1.2：1）。）。CSP外端子間距大于外端子間距大于0.5mm，并能適應(yīng)，并能適應(yīng)再流焊組裝。再流焊組裝。CSP的封裝結(jié)構(gòu)如圖圖的封裝結(jié)構(gòu)如圖圖2-34CSP基本結(jié)構(gòu)、基本結(jié)構(gòu)、CSP基本結(jié)構(gòu)基本結(jié)構(gòu) 柔性基板封裝CSP結(jié)構(gòu) 剛性基板封裝CSP結(jié)構(gòu) 圖2-35柔性基板封裝CSP結(jié)構(gòu)、圖2-36剛性基板封裝CSP結(jié)構(gòu)所示。無論是柔性基板還是剛性基板，CSP封裝均是將芯片直接放在凸點(diǎn)上，然后由凸點(diǎn)連接引線，完成電路的連接。芯片組裝器件芯片組裝器件的發(fā)展近年來相當(dāng)迅速，已

46、由常規(guī)的引腳連接組裝器件的發(fā)展近年來相當(dāng)迅速，已由常規(guī)的引腳連接組裝器件形成帶自動(dòng)鍵合（形成帶自動(dòng)鍵合（TAB）、凸點(diǎn)載帶自動(dòng)鍵合（）、凸點(diǎn)載帶自動(dòng)鍵合（Bumped Tape Automated Bonding，BTAB）和微凸點(diǎn)連接（）和微凸點(diǎn)連接（Micro-Bump Bonding，MBB）等多種門類。芯片組裝器件具有批量生產(chǎn)、通用性好、工作頻率）等多種門類。芯片組裝器件具有批量生產(chǎn)、通用性好、工作頻率高、運(yùn)算速度快等特點(diǎn)，在整機(jī)組裝設(shè)計(jì)中若配以高、運(yùn)算速度快等特點(diǎn)，在整機(jī)組裝設(shè)計(jì)中若配以CAD方式，還可大大方式，還可大大縮短開發(fā)周期，目前已廣泛應(yīng)用在大型液晶顯示屏、液晶電視機(jī)、小型縮

47、短開發(fā)周期，目前已廣泛應(yīng)用在大型液晶顯示屏、液晶電視機(jī)、小型攝錄一體機(jī)、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品中。圖中攝錄一體機(jī)、計(jì)算機(jī)等產(chǎn)品中。圖中CSP封裝的內(nèi)存條為封裝的內(nèi)存條為CSP技術(shù)封裝技術(shù)封裝的內(nèi)存條?？梢钥闯?，采用的內(nèi)存條。可以看出，采用CSP技術(shù)后，內(nèi)存顆粒所占用的技術(shù)后，內(nèi)存顆粒所占用的PCB面積大面積大大減小。大減小。CSP封裝的內(nèi)存條 7裸芯片裸芯片由于由于LSI、VLSI的迅速發(fā)展，芯片的工藝特征尺寸達(dá)到深亞微米的迅速發(fā)展，芯片的工藝特征尺寸達(dá)到深亞微米（0.15mm），芯片尺寸達(dá)到），芯片尺寸達(dá)到20mm20mm以上，其以上，其I/O數(shù)已超過數(shù)已超過1000個(gè)。但是，芯片封裝卻成了一大難題，

48、人們力圖將它直接封裝在個(gè)。但是，芯片封裝卻成了一大難題，人們力圖將它直接封裝在PCB上。上。通常采用的封裝方法有兩種：一種是通常采用的封裝方法有兩種：一種是COB法，另一種是倒裝焊法，另一種是倒裝焊(C4)法。法。適用適用COB法的裸芯片法的裸芯片(Bare Chip)又稱為又稱為COB芯片，后者則稱為芯片，后者則稱為Flip Chip，簡(jiǎn)稱，簡(jiǎn)稱FC，兩者的結(jié)構(gòu)有所不同。，兩者的結(jié)構(gòu)有所不同。 （1）COB芯片芯片（a）COB封裝原理圖封裝原理圖（b）COB工藝制造芯片內(nèi)部圖（c）COB封裝外部圖COB封裝（2）FC倒裝片倒裝片所謂倒裝片技術(shù)，又稱可控塌陷芯片互連（所謂倒裝片技術(shù)，又稱可控塌

49、陷芯片互連（Controlled Collapse Chip Connection，C4）技術(shù)。）技術(shù)。它是將帶有凸點(diǎn)電極的電路芯片面朝下它是將帶有凸點(diǎn)電極的電路芯片面朝下（倒裝），使凸點(diǎn)成為芯片電極與基板布線層的焊點(diǎn)，經(jīng)焊接實(shí)現(xiàn)牢固（倒裝），使凸點(diǎn)成為芯片電極與基板布線層的焊點(diǎn)，經(jīng)焊接實(shí)現(xiàn)牢固的連接。的連接。這一組裝方式也稱為這一組裝方式也稱為FC法。它具有工藝簡(jiǎn)單、安裝密度高、體法。它具有工藝簡(jiǎn)單、安裝密度高、體積小、溫度特性好以及成本低等優(yōu)點(diǎn)，尤其適合制作混合集成電路。積小、溫度特性好以及成本低等優(yōu)點(diǎn)，尤其適合制作混合集成電路。 采用FC建合技術(shù)的芯片上芯片集成 2.4 SMD/SMC的

50、使用的使用2.4.1 表面組裝元器件的包裝方式表面組裝元器件的包裝方式2.4.2 表面組裝器件的保管表面組裝器件的保管2.4.3 表面組裝元器件使用要求表面組裝元器件使用要求2.4.1 表面組裝元器件的包裝方式表面組裝元器件的包裝方式表面組裝技術(shù)比通孔插裝能提供更多的包裝選擇。然而，所有的元件表面組裝技術(shù)比通孔插裝能提供更多的包裝選擇。然而，所有的元件必須相容，以保證產(chǎn)品的可靠性。例如，元件尺寸、端頭和涂敷形式的必須相容，以保證產(chǎn)品的可靠性。例如，元件尺寸、端頭和涂敷形式的不統(tǒng)一都將影響產(chǎn)品和可靠性。表面組裝元器件的大量應(yīng)用，是由表面不統(tǒng)一都將影響產(chǎn)品和可靠性。表面組裝元器件的大量應(yīng)用，是由表

51、面組裝設(shè)備高速發(fā)展促成的。同時(shí)，高速度、高密度、自動(dòng)化的組裝技術(shù)組裝設(shè)備高速發(fā)展促成的。同時(shí)，高速度、高密度、自動(dòng)化的組裝技術(shù)要求，又促進(jìn)了表面組裝設(shè)備和表面組裝元器件包裝技術(shù)的開發(fā)。表面要求，又促進(jìn)了表面組裝設(shè)備和表面組裝元器件包裝技術(shù)的開發(fā)。表面組裝元器件的包裝形式已經(jīng)成為組裝元器件的包裝形式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，日益受到科研系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，日益受到科研單位和組裝設(shè)備生產(chǎn)廠家的重視，要求包裝標(biāo)準(zhǔn)化的愿望也日益迫切。單位和組裝設(shè)備生產(chǎn)廠家的重視，要求包裝標(biāo)準(zhǔn)化的愿望也日益迫切。1編帶包裝編帶包裝（a）編帶包裝）編帶包裝（b）料帶）料帶第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件

52、帶式包裝帶式包裝有單邊孔和雙邊孔；上料時(shí)注意進(jìn)料角度。有單邊孔和雙邊孔；上料時(shí)注意進(jìn)料角度。2管式包裝管式包裝管式包裝主要用來包裝矩形片式電阻、電容以及某些異形和小型器件，管式包裝主要用來包裝矩形片式電阻、電容以及某些異形和小型器件，主要用于主要用于SMT元器件品種很多且批量小的場(chǎng)合。元器件品種很多且批量小的場(chǎng)合。包裝時(shí)將元件按同一方包裝時(shí)將元件按同一方向重疊排列后一次裝入塑料管內(nèi)（一般向重疊排列后一次裝入塑料管內(nèi)（一般100200只只/管）管）,管兩端用止動(dòng)管兩端用止動(dòng)栓插入貼裝機(jī)的供料器上，將貼裝盒罩移開，然后按貼裝程序，每壓一栓插入貼裝機(jī)的供料器上，將貼裝盒罩移開，然后按貼裝程序，每壓一

53、次管就給基板提供一只片式元件。次管就給基板提供一只片式元件。管式包裝管式包裝 第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 管式包裝管式包裝常用在常用在SOIC和和PLCC包裝上。添料時(shí)可能受人的影響，注意方向性。包裝上。添料時(shí)可能受人的影響，注意方向性。3托盤包裝托盤包裝托盤包裝是用矩形隔板使托盤按規(guī)定的空腔等分，再將器件逐一裝入托盤包裝是用矩形隔板使托盤按規(guī)定的空腔等分，再將器件逐一裝入盤內(nèi)，一般盤內(nèi)，一般50只只/盤，裝好后蓋上保護(hù)層薄膜。托盤有單層、盤，裝好后蓋上保護(hù)層薄膜。托盤有單層、3、10、12、24層自動(dòng)進(jìn)料的托盤送料器。這樣包裝方法開始應(yīng)用時(shí)，層自動(dòng)進(jìn)料的托盤送料器。這樣包裝

54、方法開始應(yīng)用時(shí)，主要用來包裝主要用來包裝外形偏大的中、高、多層陶瓷電容。外形偏大的中、高、多層陶瓷電容。目前，也用于包裝引腳數(shù)較多的目前，也用于包裝引腳數(shù)較多的SOP和和QTP等器件。等器件。（a）裝有實(shí)物的托盤 （b）空托盤托盤包裝第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 盤式包裝盤式包裝供體形較大或引腳較易損壞的元件如供體形較大或引腳較易損壞的元件如QFP、BGA等器件使用，添料時(shí)注意方等器件使用，添料時(shí)注意方向性。向性。第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 自動(dòng)化生產(chǎn)常用配件自動(dòng)化生產(chǎn)常用配件1Feeder（ （飛達(dá)飛達(dá)） ）2吸嘴吸嘴第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元

55、器件 6 個(gè)個(gè)轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)軸飛行視覺飛行視覺轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)軸飛行視覺相機(jī)飛行視覺相機(jī)FOV 25mm,15mm,10mm空氣模塊空氣模塊高速高速, 重量輕重量輕 基準(zhǔn)相機(jī)基準(zhǔn)相機(jī)FOV 12mm貼片頭貼片頭第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 供料器底座供料器底座 120 料位 滑動(dòng)式料槽 不停機(jī)換料 壓縮氣和 IT端子 雙重傳輸滑動(dòng)式 底座雙重傳輸?shù)鬃┝掀鞯鬃土宪嚬┝掀鞯鬃土宪嚵宪嚵宪?最多 56 支供料器 快速換線 容易控制 自動(dòng)供氣和防跌落功能 緊湊設(shè)計(jì) Superior repeatability in docking cart第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 不停機(jī)料不停

56、機(jī)料盤盤更更換換卷卷帶帶量量檢測(cè)檢測(cè)功能功能(大于大于 24mm 供料器供料器)滑動(dòng)式夾緊結(jié)構(gòu)滑動(dòng)式夾緊結(jié)構(gòu)通過使用狀態(tài)顯示通過使用狀態(tài)顯示LED提高提高了了用戶的便利用戶的便利72mm 供料器一體式氣缸狀態(tài)顯示 LED通信接口和供氣口滑板 供料器供料器第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 振動(dòng)飛達(dá)振動(dòng)飛達(dá)IC托盤托盤第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 第第2 2章章 表面組裝元器件表面組裝元器件 吸嘴吸嘴 4散裝散裝散裝是將片式元件自由地封入成形的塑料盒或袋內(nèi)，貼裝時(shí)散裝是將片式元件自由地封入成形的塑料盒或袋內(nèi)，貼裝時(shí)把塑料盒插

57、入料架上，利用送料器或送料管使元件逐一送把塑料盒插入料架上，利用送料器或送料管使元件逐一送入貼裝機(jī)的料口。這種包裝方式成本低、體積小。但適用入貼裝機(jī)的料口。這種包裝方式成本低、體積小。但適用范圍小，范圍小，多為圓柱形電阻采用多為圓柱形電阻采用。散裝料盒的型腔要與元件、。散裝料盒的型腔要與元件、外形尺寸于供料架匹配。外形尺寸于供料架匹配。SMT元器件的包裝形式也是一項(xiàng)關(guān)鍵的內(nèi)容，它直接影響組元器件的包裝形式也是一項(xiàng)關(guān)鍵的內(nèi)容，它直接影響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼裝機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼裝機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行最優(yōu)化設(shè)計(jì)。最優(yōu)化設(shè)計(jì)。 表面組裝器件的保管表面組裝器件的保

58、管表面組裝器件一般有表面組裝器件一般有陶瓷封裝、金屬封陶瓷封裝、金屬封和和塑料封裝塑料封裝。前兩者。前兩者的的氣密性能較好氣密性能較好，不存在密封問題，不存在密封問題，器件能保存較長(zhǎng)的時(shí)器件能保存較長(zhǎng)的時(shí)間。間。但對(duì)于塑料封裝的但對(duì)于塑料封裝的SMD產(chǎn)品，由于產(chǎn)品，由于塑料自身的氣密塑料自身的氣密性較差，所以要特別注意塑料表面組裝器件的保管性較差，所以要特別注意塑料表面組裝器件的保管。絕大部分電子產(chǎn)品中所用的絕大部分電子產(chǎn)品中所用的IC器件，其封裝均采用模壓塑料器件，其封裝均采用模壓塑料封裝，其原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品封裝，其原因是大批量生產(chǎn)易降低成本。但由于塑料制品有一定的

59、吸濕性，有一定的吸濕性，因而塑料器件（因而塑料器件（SOJ、PLCC、QFP）屬于潮濕敏感器件。由于通常的再流焊或波峰焊，都是瞬屬于潮濕敏感器件。由于通常的再流焊或波峰焊，都是瞬時(shí)對(duì)整個(gè)時(shí)對(duì)整個(gè)SMD加熱，等焊接過程中的高熱施加到已經(jīng)吸加熱，等焊接過程中的高熱施加到已經(jīng)吸濕的塑封濕的塑封SMD殼體上時(shí)，所產(chǎn)生的熱應(yīng)力會(huì)使塑殼與引殼體上時(shí)，所產(chǎn)生的熱應(yīng)力會(huì)使塑殼與引腳連接處發(fā)生裂縫。裂縫會(huì)引起殼體滲漏并受潮而慢慢地腳連接處發(fā)生裂縫。裂縫會(huì)引起殼體滲漏并受潮而慢慢地失效，還會(huì)使引腳松動(dòng)從而造成早期失效。失效，還會(huì)使引腳松動(dòng)從而造成早期失效。 1塑料封裝表面組裝器件的儲(chǔ)存塑料封裝表面組裝器件的儲(chǔ)存

60、2塑料裝表面組裝器件的開封使用塑料裝表面組裝器件的開封使用濕度指示卡濕度指示卡3包裝袋開封后的操作包裝袋開封后的操作SMD的包裝袋開封后，應(yīng)遵循下列要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境：的包裝袋開封后，應(yīng)遵循下列要求從速取用。生產(chǎn)場(chǎng)地的環(huán)境：室溫低于室溫低于30、相對(duì)濕度小于、相對(duì)濕度小于60%；生產(chǎn)時(shí)間極限為：；生產(chǎn)時(shí)間極限為：QFP為為10h，其，其它（它（SOP、SOJ、PLCC）為）為48h（有些公司為（有些公司為72h）。）。所有塑封所有塑封SMD，當(dāng)開封時(shí)發(fā)現(xiàn)濕度指示卡的濕度為，當(dāng)開封時(shí)發(fā)現(xiàn)濕度指示卡的濕度為30%以上或開封以上或開封后的后的SMD未在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)裝焊完畢，以及超期貯存的未