MF AOI操作使用說明書

1、 操作手冊自動光學(xué)檢測儀(AOI Automatic Optic Inspection江蘇明富自動化科技股份有限公司Jiangsu Ming-fu Automation Technology Co.,Ltd TEL:4000 660 867前言對貴公司購買本公司的光學(xué)檢測設(shè)備系列產(chǎn)品,謹(jǐn)表示衷心的感謝。本產(chǎn)品專業(yè)針對PCB 表面貼裝的檢測的設(shè)備。在使用本產(chǎn)品時,請注意以下規(guī)則: 購買本公司設(shè)備,本公司負責(zé)培訓(xùn)操作人員,提供本操作手冊。 仔細閱讀本操作手冊,在充分理解的基礎(chǔ)上操作。 請妥善保管本操作手冊,以便隨時查閱。為了安全使用本設(shè)備,請注意以下形式提示的事項。可能影響設(shè)備正常運行或危及操作人

2、員安全,請注意嚴(yán)格遵守警告有助于更方便的操作使用本設(shè)備提示使用安全注意事項為安全使用本設(shè)備請注意以下事項嚴(yán)格遵守:1 .操作人員必須接受相關(guān)的安全和操作培訓(xùn)。2 .供給電源必須符合設(shè)備銘牌指定的工作電壓、電流及赫茲,地線必須接地。3 .在插接電源電纜時注意插牢,防止接觸不良或脫落。4 .設(shè)備整體移動過程中注意不要使設(shè)備受到強烈震動和撞擊。5 .移動設(shè)備電腦,注意輕挪輕放,防止電腦內(nèi)部板卡震動松懈。6 .不能頻繁開關(guān)設(shè)備主電源、電腦電源。7 .軟件在啟動過程中,應(yīng)避免用手接觸PCB 夾具,防止夾傷手指。8 .PCB 夾具固定適當(dāng),注意防止檢測過程中PCB 脫落。9 .若檢測過程中發(fā)生緊急情況,請

3、迅速按“ 急?！?按鈕。待解除緊急情況后,復(fù)位“急?！?按鈕后按提示操作。1 0 .若發(fā)現(xiàn)設(shè)備檢測運動異常,立即停止檢測,在排除操作人員程序錯誤后,直接與本公司或授權(quán)銷售商聯(lián)系。1 1 .請注意設(shè)備工作環(huán)境,保養(yǎng)和及時維護。1 2 .熟讀本操作手冊,正確操作設(shè)備。設(shè)備正常工作環(huán)境為了確保設(shè)備正常工作,保證檢測的準(zhǔn)確性和延長設(shè)備使用壽命,請注意提供設(shè)備正常工作所需要的工作環(huán)境。設(shè)備放置位置已調(diào)整水平(1米+/-0.02 毫米。 周圍溫度5-40 度內(nèi),濕度在35-80 %范圍內(nèi)。 沒有陽光直射,不會結(jié)露。 少粉塵,無飛濺液體噴出。 設(shè)備安裝時應(yīng)在前后留有足夠的空間,以供操作、設(shè)備散熱及維修等方便

4、。 保持設(shè)備外觀的清潔,不允許使用腐蝕性的溶劑擦拭表面。設(shè)備在工作過程中不允許受到劇烈震動或受到撞擊。關(guān)于保修保修范圍裝機驗收完畢后未滿一年時間內(nèi),如果由制造廠商責(zé)任造成的故障,制造商保證提供無償維修。保修范圍以外的事項由于使用環(huán)境不良造成的故障如:由于粉塵過多或其他垃圾堵塞了換氣孔等造成的故障,由于有腐蝕性物品接觸產(chǎn)品表面,造成的故障。 由于移動中震動或撞擊造成的故障如:由強烈震動或受撞擊引的電腦內(nèi)部卡松懈或斷損、UPS損壞等。 由于自然老化和使用損耗發(fā)生的機械故障。如:表面顏色自然腿色、消耗品老化等。 由于缺乏保養(yǎng)或維護不當(dāng)造成的故障如:未使用潤滑油進行保養(yǎng)或使用次品潤滑油造成的伺桿磨損,

5、未經(jīng)制造商或授權(quán)銷售商同意私自拆機、改造等。 由于操作人員操作錯誤造成的故障如:經(jīng)認(rèn)定由操作人員操作錯誤造成的故障。 由于不可抗力造成的故障如:火災(zāi)、地震、水災(zāi)等造成的故障。目 錄前言-1使用安全注意事項-2設(shè)備正常工作環(huán)境-3關(guān)于保修-4第一章 概述-71.1 設(shè)備檢測原理 -71.2 AOI在SMT 流程中的應(yīng)用-8 第二章認(rèn)識設(shè)備-硬件部分-92.1按鈕名稱及作用介紹-9 2.2 設(shè)備安裝及調(diào)試-112.3 設(shè)備的定期保養(yǎng)-122.3 設(shè)備的調(diào)試-13第三章認(rèn)識設(shè)備-軟件部分-143.1 軟件操作界面-143.2 NG界面-153.3 CAD導(dǎo)入界面-163.4 PCB設(shè)置界面-173.

6、5 系統(tǒng)設(shè)置界面-183.6 模式學(xué)習(xí)界面-193.7 操作權(quán)限-20第四章 軟件界面介紹-214.1 文件菜單操作- -214.2機械的運動-234.3測試按鈕-244.4 FOV顯示區(qū)右鍵菜單功能及其快捷鍵-254.5縮略圖顯示區(qū)右鍵菜單功能-264.6縮略圖功能選項-26第五章 程序編制流程-275.1 新建文件-285.2 設(shè)置PCB尺寸-285.3 創(chuàng)建縮略圖-295.4 MARK設(shè)置-295.5加載及MARK校正-315.6 元件注冊-31 第六章CAD導(dǎo)入-32 第七章 模式學(xué)習(xí)-34 第八章 測試-36 第九章 功能介紹-389.1 SPC查看-389.2 連板復(fù)制操作-399

7、.3 跳板功能-409.4 小板Mark-409.5多程序MARK-419.6 修改元件屬性-42 第十章 常遇問題解決方法-44 附錄:電路圖-45第一章 概述1.1 設(shè)備檢測原理工作方式:通過CCD 照相機抓取元件表面貼裝圖像,再經(jīng)過一系列圖像處理技術(shù)轉(zhuǎn)變成計算機所需要的信息。AOI 系統(tǒng)測試過程通過待測元件的圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像的比對,以及二值化處理來判定待測元件是否OK。光學(xué)原理采用由紅、綠、藍、白四種LED組成2D 光的光源系統(tǒng)。充分利用鏡面反射漫反射和斜面反射原理得到的不同影像,經(jīng)過特殊分析處理判斷貼裝過中產(chǎn)生的不良。(如下圖 1.2 AOI在SMT 流程中的應(yīng)用(如下圖 隨著生產(chǎn)工藝的

8、進步,PCB 或固件越來越復(fù)雜,傳統(tǒng)的lCT與功能測試正變得費力和費時。使用針床測試很難獲得對密、細間距板的測試探針空間。對于高密度復(fù)雜的表面貼裝PCB ,人工目檢既不可靠也不經(jīng)濟,而對微小的元件如0402 、0201 等,人工目檢實際上已經(jīng)失去了意義。AOI克服了上述問題,是對ICT和功能測試的一個有利的補充,可以幫助制造商提高在線測試(ICT或功能測試的通過率、降低目檢和ICT的人工成本、避免ICT成為產(chǎn)能瓶頸、縮短新產(chǎn)品周期,提升產(chǎn)能以及通過統(tǒng)計過程控制改善成品率。AOI技術(shù)方便靈活,可放置在印刷后、貼片機后、回爐焊后不同位置。1 . AOI 放置在印刷后-可對焊膏的印刷質(zhì)量作工序檢測。

9、可檢測焊膏量過多、過少,焊膏與焊盤的位置有無偏移、焊膏之間有無粘連。2 . AOI 放置在貼裝機后、焊接前-可對貼片質(zhì)量作工序檢測?？蓹z測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面、元件側(cè)立、元件丟失、極性錯誤、以及貼片壓力過大造成焊膏圖形之間粘連等。3 . AOI 放置在回流焊爐后-可作焊接質(zhì)量檢測?？蓹z測元件貼錯、元件移位、元件貼反(如電阻翻面、元件丟失、極性錯誤、焊點潤濕度、焊錫量過多、焊錫量過少、漏焊、虛焊、橋接、焊球(引腳之間的焊球、元件翹起(立碑等焊接缺陷。AOI 的其他優(yōu)勢:1 .能盡早發(fā)現(xiàn)重復(fù)性錯誤,如貼裝位移或不正確的料盤安裝等。提示糾正SMT 流程缺陷,為工藝技術(shù)人員提供SP

10、C 資料。AOI 技術(shù)的統(tǒng)計分析功能與SPC工藝管理技術(shù)的結(jié)合為SMT生產(chǎn)工藝的適時完善提供了有力的生產(chǎn)管理PCB 裝配的成品率進而得到明顯的提高。2 .能適應(yīng)PCB 組裝密度進一步提高的要求。3 .測試程序的編寫迅速,檢測速度快,能跟上SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)節(jié)拍。4 .檢測的可靠性較高。檢測的要素是精確性和可靠性,人工目檢始終有其局限性,而AOI 測試則避免了這方面的不利因素,能保持較好的精確性和可靠性。第二章認(rèn)識設(shè)備-硬件部分2.1按鈕名稱及作用介紹 右側(cè)面板 急停按鈕:設(shè)備運行過程中遇到緊急情況,按下。此時伺服電源斷開,停止工作。解除情況后,復(fù)位 電源指示燈:設(shè)備電源是否接通指示 暫停按鈕:

11、檢測過程中,根據(jù)需要暫停檢測 加載按鈕:PCB夾具回到原點位置 測試按鈕:開始檢測2.2 設(shè)備安裝及調(diào)試調(diào)整水平設(shè)備移動到目的地,確定好設(shè)備的具體放置位置后,就要先調(diào)整設(shè)備的水平,正確的調(diào)整水平,可以使設(shè)備的運行更順暢,噪聲更小,壽命更長。調(diào)整設(shè)備水平的步驟如下:將設(shè)備的四只腳杯懸空。 調(diào)整設(shè)備的左右水平(設(shè)備的重心在后方,因此調(diào)整設(shè)備后方的兩只腳杯 調(diào)整設(shè)備前后的水平(只需要調(diào)前方一只腳杯即可,因為三點決定一面將剩下的懸空的腳杯旋下來并稍微擰緊一下 將四個腳杯固定螺母鎖緊附:如果設(shè)備在車間需要經(jīng)常移動,而且覺得調(diào)整水平有點麻煩時,可以采用下面這個簡易方式調(diào)整水平:首先將四只腳杯都懸空,然后用

12、手將四只腳杯旋下來(注意是用手,直到手旋不動為止,用扳手將四只腳杯各旋半圈,鎖緊固定螺母即可。2.3 設(shè)備的定期保養(yǎng)設(shè)備的定期保養(yǎng)為了令設(shè)備正常運作及延長設(shè)備的使用壽命,請執(zhí)行如下的定期保養(yǎng)工作:1. 當(dāng)天工作結(jié)束后,關(guān)掉電腦和設(shè)備的電源,對設(shè)備臺面的灰塵用吸塵器吸干(如果沒有吸塵器可用吸水的毛巾蘸水?dāng)Q干后輕輕擦拭設(shè)備臺面以將板屑灰塵等從臺面上擦除 注意:千萬不能用風(fēng)槍吹,風(fēng)槍會把灰塵、碎屑吹入設(shè)備臺面內(nèi),附在絲桿、導(dǎo)軌或鏡頭上,影響設(shè)備的正常運作。2. 用毛巾擦凈設(shè)備表面沉污。注意:不要用有機溶劑(如洗板水來擦拭設(shè)備表面,那樣可能會損壞設(shè)備表面的油漆3. 每一個月對絲桿和導(dǎo)軌進行保養(yǎng),先用干

13、凈的白布清除陳油,然后用1011號油畫筆將油脂均勻的涂刷到絲桿上。 注意:潤滑脂和潤滑油一定要質(zhì)量好的。否則會增加絲桿或?qū)к壍谋砻婺ゲ?從而縮短絲桿和導(dǎo)軌的使用壽命,影響機器的定位精度。 推薦用:德國OKS 特級油脂OKS 422.燈使用半年后其亮度可能有輕微的變化,為了保證測試的正常,需對光源進行一次校驗2.3 設(shè)備的調(diào)試在程序的主界面,單擊系統(tǒng)設(shè)置,彈出系統(tǒng)設(shè)置對話框。在對話框中有按鈕開關(guān)和信號測試的界面。 X軸和Y軸的Ready信號是測試機器按鈕,分別是測試按鈕(test,加載按鈕(load,停止按鈕(stop,光幕信號(light curta,便于測試按鈕開關(guān)是否正常。X、Y軸數(shù)字信號

14、為0:正在運行1:正常2:正限位3:負限位4:原點開關(guān)第三章 認(rèn)識設(shè)備-軟件部分3.1 軟件操作界面 FOV 顯示區(qū)縮略圖顯示區(qū)3.2 NG 界面 縮略圖顯示區(qū) 當(dāng)前NG 窗口3.3 CAD導(dǎo)入界面縮略圖顯示區(qū)數(shù)據(jù)顯示區(qū)數(shù)據(jù)庫坐標(biāo)列選擇菜單3.4 PCB設(shè)置界面 3.6 3.7 操作權(quán)限 操作權(quán)限有兩種:操作模式和編輯模式。操作模式的用戶名是:user (小寫然后雙擊登陸即可。在操作模式下只能進行程序的調(diào)用及測試。編輯模式的用戶名是:admin(小寫然后雙擊登陸即可。在編輯模式下可以對程序的參數(shù)進行修改。在用戶管理的菜單中客戶可以自己修改以上模式的用戶名及密碼。操作如下:在軟件主界面單擊用戶管

15、理彈出對話框:輸入新的用戶名和密碼即可。如果客戶忘記了用戶名及密碼可以聯(lián)系廠商解決問題。 第四章軟件界面介紹 4.1 文件菜單操作點文件,彈出如右圖。新建:創(chuàng)建一個新的PCB程序;載入:打開已有的PCB程序;CAD:CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入;關(guān)閉:關(guān)閉當(dāng)前窗口。 保存:當(dāng)前PCB程序。 PCB設(shè)置:彈出如右圖設(shè)定PCB原點:PCB板的左上角;設(shè)定PCB原點:PCB板的右上角;創(chuàng)建縮略圖:創(chuàng)建整個PCB板的圖片;MARK設(shè)置:PCB板校正點;小板MARK:PCB小板校正點;Bad Mark:跳板MARK點;Barcode設(shè)置:條形碼掃苗設(shè)置;多程序Mark:多個程序之間自動切換;到原點:到PCB板的原點;

16、到終點:到PCB板的原點;設(shè)置復(fù)制起點:連板復(fù)制時第一塊板上面任意一個點;設(shè)置復(fù)制終點:連板復(fù)制時目標(biāo)板上和設(shè)置起點相同的位置;開始聯(lián)板復(fù)制:開始復(fù)制;關(guān)閉窗口:關(guān)閉當(dāng)前窗口。 優(yōu)化:做好程序后系統(tǒng)自動計算路徑 NG顯示:測試完成后有NG時,顯示NG界面; 系統(tǒng)設(shè)置:軟件系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置; 用戶管理:增加、修改、刪除用戶; 幫助:幫助。4.2機械的運動(如右圖 :X軸負方向運動(向左移動; :X軸正方向運動(向右移動; :Y軸負方向運動(向后移動; :Y軸正方向運動(向前移動; :中間按鈕為+號時為快速移動; :中間按鈕為+號時為慢速移動; :X、Y軸同時向負方向運動; :X軸向負方向運動,Y軸

17、向正方向運動;:Y軸向負方向運動,X軸向正方向運動; :X、Y軸同時向正方向運動; 4.3測試按鈕(如右圖 測試按鈕:PCB程序做好后開始測試; 停止按鈕:讓機器停止運行; 加載按鈕:回機機械原點; MARK:MARK校正; 模式:調(diào)試學(xué)習(xí); 退出:退出系統(tǒng) 及其快捷鍵(如右圖增加元件(Alt+A:增加一個新檢測框;取消元件(Esc:取消選中的元件;實時顯示(Crtl+S:FOV窗口一直處于刷新狀態(tài);十字坐標(biāo)(Ctrl+C:顯示十字輔助坐標(biāo);元件編輯(Alt+E:編輯選中的元件;選中調(diào)整(Enter:調(diào)整選中元件的位置;選中刪除(Alt+T:刪除選中的元件;選中旋轉(zhuǎn):旋轉(zhuǎn)選中元件的角度;單個選

18、擇(Alt+D:一次選擇一個;多個選擇(Alt+S:一次選擇多個;隱藏元件(Alt+H:隱藏、顯示做好元件的框;其它定位(Alt+Q:BAD MARK、小板MARK、多程序MARK自動定位置;元件定位(Alt+G:做好元件自動定位;元件屬性(Alt+P:查看選中元件的屬性。4.5縮略圖顯示區(qū)右鍵菜單功能 (如右圖刪除選中:刪除選中的元件;反向刪除:刪除選中以外的元件;取消選擇:取消已選擇的元件;元件調(diào)整:調(diào)整已選中元件的位置。4.6縮略圖功能 選項(如右圖鏡頭位置:顯示當(dāng)前FOV窗口在PCB板縮略圖上的位置;元件位置:顯示元件框在縮略圖上的位置;運動路徑:顯示鏡頭檢測運行的路徑;單點移動:在縮

19、略圖上單擊鼠標(biāo),鏡頭即移動到相對應(yīng)的位置;元件選擇:此功能開啟可框選元件;注:勾選上為此功能開啟。第五章程序編制流程 5.1 新建文件點擊(文件選(新建輸入文件名點(保存;如下圖所示; 注:文件不能建C: 目錄下;文件名應(yīng)按照WINDOWS 命名規(guī)則; 5.2 設(shè)置PCB 尺寸先開啟十字坐標(biāo)設(shè)定PCB 原點及終點:通過方向圖標(biāo)將鏡頭移動到PCB 左上角位置(如下圖1,打開(PCB 設(shè)置,設(shè)定PCB 原點。再鏡頭移動到PCB 右下角位置(如圖2,設(shè)定PCB 終點。 圖1 圖2 圖3 注:PCB 原點及終點必須是左上角及右下角;PCB 坐標(biāo)位置數(shù)據(jù)必須是正數(shù)(如上圖3。5.3 創(chuàng)建縮略圖設(shè)定PCB

20、原點及終點后,點擊創(chuàng)建縮略圖;系統(tǒng)會自動掃描PCB 板。如下圖 5.4 MARK設(shè)置 選擇PCB設(shè)置欄中“Mark設(shè)置” ,彈出“Mark設(shè)置”窗口和Mark 選擇框用Mark 選擇框選中待選參考點,鼠標(biāo)指針在Mark 選擇框中可以移動選擇框,拖動選擇框邊線可以調(diào)整大小在 Mark設(shè)置” 窗內(nèi)選擇“設(shè)定Markl”(如右圖重復(fù)、步操作,選擇“設(shè)定Mark2”注:MARK設(shè)置時十字坐標(biāo)必須關(guān)閉;MARK1和MARK2必須是相對的左上右下; 5.5加載及MARK校正;5.6 元件注冊手動編輯元件:第步: 增加一個檢測元件(FOV窗口右鍵增加元件, 調(diào)整框的大小(如圖1; 第步:元件編輯(FOV窗口

21、右鍵元件編輯,隨之彈出元件屬性編輯窗口;第步:右鍵“增加”增加一個檢測項目,調(diào)整框的大小,然后選擇檢測屬性,在確認(rèn)(如圖2;第步:檢測項目做完之后,在選擇元件的偏移量,極性。然后輸入元件類型及名稱,點擊注冊元件此時窗口會自動關(guān)閉。第完成上面的操作確定(根據(jù)元件的類型選擇極性,在FOV的下方,就自動增加了一個元件(如圖3。圖1 注:通常,電容,電阻,二極體,三極體等焊接處,選擇使用“錫膏檢測”,IC引腳或排插引腳焊接處選擇使用“引腳檢測”,引腳之間選擇使用“短路檢測”,極性符號處選擇使用“特殊標(biāo)記”,元件本體上,選擇使用“本體檢測”,電阻本體上面的字符也可以用“字符檢測”。 圖3圖2第六章CAD

22、導(dǎo)入第步:準(zhǔn)備好PCB板的坐標(biāo)數(shù)據(jù),包括元件名稱、類型、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、角度(注:元件名稱、類型只能是數(shù)字、字母以及“-”。X、Y坐標(biāo)是以MM為單位(注:CAD數(shù)據(jù)必須是以文本文檔的TXT格式。第步:點擊(文件選(CAD,彈出CAD導(dǎo)入界面(如下圖, 第步:輸入分隔符及選擇坐標(biāo)列(分隔符:CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)每一列之間用什么分隔的符號。第步:點菜單欄設(shè)置選定義原點;第步:點菜單欄設(shè)置選文件載入(文件載入后如下圖;如果位置偏差可通過元件操作菜單下向左、向右、向上、向下移動來調(diào)整或按CTRL+方向鍵來移動,移動單位默認(rèn)為2,可自行修改。直至元件框與縮略圖中的元件圖像重合。 第步:點菜單欄設(shè)置選開始導(dǎo)入;

23、如果元件類型庫中沒有相應(yīng)的元件,導(dǎo)入的時候只會出現(xiàn)一個元件編輯框,需要手動編輯,編輯完點注冊元件,注冊元件后在CAD導(dǎo)入窗口中操作中的跳過元件;如果元件類型庫中有相應(yīng)的元件,它會自動出現(xiàn),只需要將它移正,然后點操作中注冊元件即可第步:導(dǎo)入完成后,會出現(xiàn)下圖,確認(rèn)之后,就可以開始程序調(diào)試。 第七章模式學(xué)習(xí)點模式彈出模式界面點開始(如下圖 元件類型:當(dāng)前檢測元件的類型名稱;元件名稱:當(dāng)前檢測元件的名稱;元件角度:當(dāng)前檢測元件的角度;允許偏移X:當(dāng)前檢測元件X偏移多少范圍系統(tǒng)可以自動定位;允許偏移Y:當(dāng)前檢測元件Y偏移多少范圍系統(tǒng)可以自動定位;檢測點數(shù):當(dāng)前元件共檢測幾次;總檢測數(shù):當(dāng)前PCB板上共

24、檢測元件次數(shù)及當(dāng)前數(shù);檢測類型:當(dāng)前元件當(dāng)前檢測點的檢測類型;檢測偏移X:當(dāng)前檢測元件X偏移的范圍;檢測偏移Y:當(dāng)前檢測元件Y偏移的范圍;標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量:當(dāng)前檢測元件圖像對比的標(biāo)準(zhǔn)圖像數(shù);當(dāng)前項目:檢測元件當(dāng)前是第幾個檢測項目;所有停止:每檢測一個檢測屬性都停下來;NG停止:參數(shù)不在設(shè)定范停止;無極性:元件可以旋轉(zhuǎn)180度;有極性:元件不可以旋轉(zhuǎn);允許最小值:參數(shù)設(shè)置許允許范圍的最小值;允許最大值:參數(shù)設(shè)置許允許范圍的最大值;實際檢測值:焊點檢測、特殊標(biāo)記、引腳檢測、短路檢測的實際值;允許圖像值差:檢測圖與標(biāo)準(zhǔn)圖允許的差值是多少;圖像比隊值:設(shè)定檢測圖與標(biāo)準(zhǔn)圖允許的范圍;OCV檢測值:字條檢測OK或

25、NG;開始按鈕:開始調(diào)試;跳過按鈕:跳過當(dāng)前檢測屬性不做修改;停止按鈕:停止調(diào)試;關(guān)閉按鈕:關(guān)閉當(dāng)前窗口;修改名稱按鈕:修改當(dāng)前檢測元件的名稱;修改偏移按鈕:修改當(dāng)前檢測元件的偏移量;修改極性按鈕:修改當(dāng)前檢測元件的極性;增加圖像按鈕:把當(dāng)前檢測元件的圖像增加到標(biāo)準(zhǔn)圖像庫;、增加OCV按鈕:把當(dāng)前檢測元件的字符增加到標(biāo)準(zhǔn)字符庫;修改最小值按鈕:允許最小值改動后點修改允許最小值起作用;修改最大值按鈕:允許最大值改動后點修改允許最大值起作用;自動調(diào)整值按鈕:當(dāng)允許最小值或最大值小于實際值時,點自動調(diào)整最小值或最大值會自動在當(dāng)前值上加10;修改圖像值:允許圖像值修改后點修改圖像值起作用;查看標(biāo)準(zhǔn)圖:

26、查看當(dāng)前類型所有的圖像對比的標(biāo)準(zhǔn)圖像;查看OCV圖:查看當(dāng)前類型所有的字符的標(biāo)準(zhǔn)字符;焊點檢測、特殊標(biāo)記、引腳檢測、短路檢測:根據(jù)實際檢測值通過修改最小值及最大值來控制當(dāng)前檢測是否正確;圖像對比:根據(jù)圖像對比值通過修改允許圖像值和增加圖像來控制當(dāng)前檢測是否正確;字符檢測:根據(jù)OCV檢測值判斷是否正確,通過增加OCV來增加標(biāo)準(zhǔn);調(diào)試要點:元件本體處:圖像對比值默認(rèn)為15,若需調(diào)整,直接修改即可(越小越嚴(yán)格。若本體報錯過多,可通過修改圖像對比值和增加標(biāo)準(zhǔn)圖兩種方式降低誤判,通過反復(fù)增加標(biāo)準(zhǔn),元件庫里就會有一組標(biāo)準(zhǔn)元件圖。電腦自動計算會得出一組變化的規(guī)律。根據(jù)工藝的不同有調(diào)試人員來掌握標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)量。(

27、注:元件做完和程序調(diào)試完成后都要保存第八章測試 測試完成后如果沒有NG界面會顯示PASS(如右圖測試完成后如果有NG會彈出NG界面;問題可以在NG界面通過上一NG及下一NG查看。(如下圖 修改值按鈕:當(dāng)前屬性有修改點修改值起作用;修改偏移按鈕:當(dāng)前元件的偏移量修改后點修改偏移起作用;查看SPC按鈕:查看當(dāng)前程序的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(注:要用此功能要先開啟保存SPC;更新數(shù)據(jù)按鈕:查看下一塊PCB板的NG;上一NG按鈕:查看當(dāng)前NG的上一個NG;上一檢測點按鈕:查看當(dāng)前NG元件中的上一個檢測點;下一NG按鈕:查看當(dāng)前NG的下一個NG;下一檢測點按鈕:查看當(dāng)前NG元件中的下一個檢測點;保存SPC:保存所有P

28、CB板的檢測信息;自動更新:測試完后自動更新到下一塊板;同元件擴展:修改數(shù)據(jù)后同元件里相同屬性的值都會跟著變化;同類型擴展:修改數(shù)據(jù)后同類型元件的相同屬性都會跟著變化;NG類型:選擇當(dāng)前元件的錯誤類型(注:會保存在SPC統(tǒng)計。在檢測下一塊PCB 時,同時間查看上塊測試信息,如果需要檢測完畢后自動更新數(shù)據(jù),請選擇“自動更新數(shù)據(jù)”系統(tǒng)自動更新數(shù)據(jù)。如果沒有選中,按ENTER將更新數(shù)據(jù)當(dāng)我們確定NG時可以點擊“NG”數(shù)據(jù)庫將會記錄NG的數(shù)量,便于做數(shù)據(jù)統(tǒng)計報表。第九章功能介紹9.1 SPC查看(如下圖 PCB Data:當(dāng)前PCB程序所有調(diào)試結(jié)果;NG Data:當(dāng)前PCB程序所有NG明細;NG分析

29、:可分析統(tǒng)計當(dāng)前PCB程序的NG明細;文件載入數(shù)據(jù):載入已保存SPC程序的數(shù)據(jù);保存數(shù)據(jù):保存當(dāng)前的SPC數(shù)據(jù);查詢查詢數(shù)據(jù):查詢歷史數(shù)據(jù);NG走勢分析:分板當(dāng)前NG的走勢圖;SPC數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計:統(tǒng)計當(dāng)前程序的數(shù)據(jù);XLS輸出:當(dāng)前數(shù)據(jù)輸出為EXCEL表格(保存在當(dāng)前程序目錄下;數(shù)據(jù)清空:清空當(dāng)前程序所有保存的數(shù)據(jù)。9.2 連板復(fù)制操作(如下圖 設(shè)置復(fù)制起點:從要復(fù)制的板中找一個明顯標(biāo)記的點定義為復(fù)制起點。設(shè)置復(fù)制終點:在第二塊小板上找到相對應(yīng)的點(即與復(fù)制起點為同一位置選擇復(fù)制角度:選擇復(fù)制角度,有平移與180度旋轉(zhuǎn);數(shù)據(jù)重置:重新設(shè)置數(shù)據(jù);開始聯(lián)板復(fù)制:所有參數(shù)設(shè)置好后開始復(fù)制;關(guān)閉窗口:

30、關(guān)閉當(dāng)前窗口;元件復(fù)制:勾選上后復(fù)制元件;小板MARK復(fù)制:勾選上后復(fù)制小板MARK;BAD MARK復(fù)制:勾選上后復(fù)制BAD MARK;輸入復(fù)制數(shù):同一方向要復(fù)制幾次就輸入幾。有一些PCB 本身由幾塊同等結(jié)構(gòu)的小PCB 拼成,為了提高工作效率,系統(tǒng)提供了連板復(fù)制功能。操作人員只需要注冊其中一塊PCB ,注冊完畢后可以利用此功能復(fù)制注冊其余PCB 的元件(如果其余PCB 有個別元件不同,可以刪除重新注冊。具體操作如下先設(shè)定復(fù)制起點,及終點。選擇復(fù)制角度選擇需要復(fù)制的屬性輸入復(fù)制數(shù)開如復(fù)制9.3 跳板功能(如右圖 根據(jù)生產(chǎn)工藝的不同,SMT需要有壞板的跳躍功能,就是自動識別壞板1.先定義Bad

31、Mark,然后做連板復(fù)制,復(fù)制的時候要將Bad Mark勾選上2.BAD MARK 功能的啟用:在主界面開啟跳板功能。軟件就會自動識別壞板。注:Bad Mark的時候需注意:1.盡量不要做在元件上2.盡量不要做在純顏色的PCB底板上3.最好做在小板的Mark點上或者絲印上。9.4 小板Mark (如右圖小板Mark點的制作:在編完第一塊小板制后,打開“PCB設(shè)置”窗口,選擇“小 板Mark”隨之出現(xiàn)小板Mark編輯窗口依次設(shè)定Mark1與Mark2做完之后,就可“連板復(fù)制”(連板復(fù)制的時候?qū)ⅰ靶“錗ark復(fù)制”選中到此小板Mark已經(jīng)制作完畢。小板Mark功能的開啟:在軟件主界面上有一“小板M

32、ark”,將其勾選中即可9.5多程序MARK 載入程序1路徑:載入當(dāng)前程序路徑;載入程序2路徑:載入目標(biāo)程序目錄;設(shè)定程序1Mark:在當(dāng)前程序里找一個標(biāo)記點設(shè)定程序1Mark;設(shè)定程序2Mark:打開目標(biāo)程序,在目標(biāo)程序里找一個標(biāo)記點設(shè)定程序2Mark;刪除程序1Mark:刪除已設(shè)定的程序1Mark;刪除程序2Mark:刪除已設(shè)定的程序2Mark;修改參數(shù):修改搜索范圍及允許誤差;關(guān)閉窗口:關(guān)閉當(dāng)前窗口;搜索范圍:Mark的搜索范圍;允許誤差:Mark允許誤差的范圍;有一些PCB 是由正反面組成的,為了提高工作效率,系統(tǒng)提供自動調(diào)用程序功能。操作人員只需把多Mark做好后就可以,具體操作如下

33、先設(shè)定 載入程序1路徑 及載入程序2路徑;設(shè)定程序1Mark 及設(shè)定程序2Mark關(guān)閉窗口在主程序里面開啟多程序Mark;9.6 修改元件屬性 (如下圖 元件類型:當(dāng)前元件的類型(不可修改;元件名稱:當(dāng)前元件的名稱(可修改;元件角度:當(dāng)前元件角度;允許偏移X:當(dāng)前元件X方向允許偏移量;允許偏移Y:當(dāng)前元件Y方向允許偏移量;檢測點數(shù):當(dāng)前元件可檢測點數(shù);檢測類型:元件當(dāng)前框的檢測類型;當(dāng)前項目:當(dāng)前元件檢測項目是第幾個;極性選擇:選擇當(dāng)前元件的極性;同元件擴展:修改數(shù)據(jù)后同元件里相同屬性的值都會跟著變化;同類型擴展:修改數(shù)據(jù)后同類型元件的相同屬性都會跟著變化;允許最小值:參數(shù)設(shè)置許允許范圍的最小值;允許最大值:參數(shù)設(shè)置許允許范圍的最大值;允許圖像值差:檢測圖與標(biāo)準(zhǔn)圖允許的差值是多少;上一項目:當(dāng)前元件檢測元件上一個項目;下一項目:當(dāng)前元件檢測元件上一個項目;修改名稱:元