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1、光掩膜法成型原理和特點典型快速成型工藝引 言 除了前面介紹過的SLA、LOM、SLS、FDM和3DP五種快速成型工藝，其他的許多技術(shù)也已經(jīng)實用化。如：數(shù)碼累積成型（DBL）、光掩膜法（SGC）、彈道微粒制造（BPM）、直接殼法（DSPC）、三維焊接（TDW）、直接燒結(jié)技術(shù)、全息干涉制造、光束干涉固化等。下面簡單介紹一下光掩膜法。 光掩膜法（Solid Ground Curing，SGC）是以色列的Cubital公司開發(fā)出的。 同SLA一樣，利用紫外光來固化光敏樹脂。典型快速成型工藝 1. 光掩膜法（SGC）成型原理 曝光是采用光學(xué)掩膜技術(shù)，電子成像系統(tǒng)先在一塊特殊玻璃上通過曝光和高壓充電過程產(chǎn)

2、生與截面形狀一致的靜電潛像，并吸附上碳粉形成截面形狀的負(fù)像，接著以此為底片用強紫外燈對涂敷的一層光敏樹脂同時進行曝光固化，把多余的樹脂吸附走以后，用石蠟填充截面中的空隙部分，接著用銑刀把這個截面修平，在此基礎(chǔ)上進行下一個截面的固化。典型快速成型工藝光掩膜法的工藝原理光掩膜法的工藝原理典型快速成型工藝與SLA對比 SGC效率更高，因為SGC的每層固化是瞬間完成的。SGC的工作空間較大，可以一次制作多個零件，也可以制作單個大零件。光掩膜法光掩膜法工藝制作的一個模型工藝制作的一個模型典型快速成型工藝 2. 光掩膜法的特點優(yōu)點： 無需要設(shè)計支撐； 樹脂瞬時曝光，速度快，效率高; 精度高，相對精度約在0.1左右； 最適合制作多件原型，制作過程中可以隨意選擇不同零件的制作次序缺點： 樹脂和石蠟的浪費較大，且工序復(fù)雜； 設(shè)備占地大，噪音高，維護費用昂貴； 可選材料少，使用材料有毒，且需密封避光保存； 制作過

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