PCB可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范

1、 PCB可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)規(guī)范 SMT PE:盧仕榮擬定SMT 設(shè) 計(jì) 規(guī) 范 1. 概況1.1 SMT是英文Surface Mount Technology表面貼裝技術(shù)的縮寫(xiě)，它與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)有著本質(zhì)的區(qū)別，主要表現(xiàn)在組裝方式的不同、元器件外形的差異及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等許多方面。SMT主要由SMB（表貼印制板）、SMC/SMD（表貼元器件）、表貼設(shè)備、工藝及材料幾部分組成。本規(guī)范的內(nèi)容是對(duì)SMB設(shè)計(jì)過(guò)程中與SMT制程及質(zhì)量有直接影響的一些具體要求。1.2 SMT主要生產(chǎn)設(shè)備有:錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐。1.3 SMT的工藝流程有很多種，我們采用的主要有以下幾種： 2. P

2、CB外形、尺寸及其他要求：2.1 PCB外形應(yīng)為長(zhǎng)方形或正方形，如PCB外形不規(guī)則，可通過(guò)拼板方式或在PCB的長(zhǎng)方向加寬度不小于8mm的工藝邊。PCB的長(zhǎng)寬比以避免超過(guò)2.5為宜。2.2 SMT生產(chǎn)線(xiàn)可正常加工的PCB（拼板）外形尺寸最小為120mm80mm（長(zhǎng)寬）。最大尺寸因受現(xiàn)有設(shè)備的如下表限制，因此，PCB（拼板）外形尺寸（長(zhǎng)寬）正常不宜超過(guò)350mm245mm。超過(guò)此尺寸就有部分設(shè)備不能使用，如果由于設(shè)計(jì)確實(shí)需要超過(guò)此尺寸，制板時(shí)請(qǐng)通知工藝人員協(xié)商確定排板方案。從目前的廠(chǎng)內(nèi)產(chǎn)品情況看，板的長(zhǎng)度150mm或?qū)挾刃∮?00mm范圍內(nèi)，由于拼板數(shù)量少/點(diǎn)數(shù)少，主設(shè)備稼動(dòng)率低下，因此我們也就無(wú)

3、法把設(shè)備利用提升到最佳狀態(tài)。 各設(shè)備可加工的最大/最小PCB尺寸如下：(單位：mm)線(xiàn)體23/4、5/6、7/812設(shè)備類(lèi)型號(hào)長(zhǎng)*寬型號(hào)長(zhǎng)*寬型號(hào)長(zhǎng)*寬真空吸板機(jī)GW-XB250550*370GW-XB250550*370GW-XB250550*370印刷機(jī)GD450400*341GD450400*341HC400*340貼片機(jī)FX-3RAL410*360JX-300LED1200*360FX-3RAL410*360過(guò)橋傳送帶最寬360雙軌移栽機(jī)最寬260傳送帶最寬360回焊爐KT-BC1020-LF最寬340KT-AC-1020-LF雙軌最寬480單軌最寬240*2KT-BC1020-LF最

4、寬340下板機(jī)GW-UL250260*260GW-UL250-H260*260GW-UL250260*26013、1415、1617/18型號(hào)長(zhǎng)*寬型號(hào)長(zhǎng)*寬型號(hào)長(zhǎng)*寬GW-XB250550*370MTT-GXB-F82500*370GW-XB250550*370JT-1068LF-LED1550*320GD610600*600GD450400*341JX-300LED1500*360JX-300LED1200*360JX-300LED1800*360傳送帶最寬360傳送帶最寬360雙軌移栽機(jī)最寬260KT-BC1020-LF最寬340KT-BC1020-LF最寬340KT-AC-1020-L

5、F雙軌最寬480單軌最寬240*2MTT-XB-F3630*465MTT-XB-F3630*465GW-UL250-H260*2602.3 拼板及工藝邊：2.3.1 何種情況下PCB需要采用拼板：當(dāng)PCB外形尺寸有如下的特征之一時(shí)需考慮采用拼板：（1）SMT板長(zhǎng)120mm或直插件板長(zhǎng)80mm；（2）SMT板寬50mm或直插件板寬80mm；（3）基標(biāo)點(diǎn)的最大距離100mm；（4）板上元件點(diǎn)數(shù)較少（少于180個(gè)元件）拼板后板的長(zhǎng)寬不要超出長(zhǎng)350mm寬245mm時(shí)。采用拼板將便于定位安裝及提高生產(chǎn)效率。燈管最長(zhǎng)不得超出1800mm2.3.2 拼板的方法：為了減少拼板的總面積節(jié)約PCB的成本，在拼板

6、的時(shí)候除非由于元件體露出板外互相抵觸而必須留有間距外，板與板之間一般不留間距（采用板邊緣線(xiàn)重疊零間距）；拼板時(shí)一般是以板的長(zhǎng)邊互拼，或長(zhǎng)短邊同時(shí)互拼的方式進(jìn)行，但應(yīng)避免拼板后板的長(zhǎng)寬比超過(guò)2.5為宜。拼板一般采用V-CUT方法進(jìn)行。工藝邊同樣采用此方法與板連接。對(duì)于焊接面只有阻容器件或較簡(jiǎn)單的SOP封裝IC時(shí)，雙面均是表貼件的PCB可采用正反拼(陰陽(yáng)拼板)的雙面SMT工藝（或PCB的元件面和焊接面大多數(shù)元件為表貼元件，只有很小部分插件元件，也可采用陰陽(yáng)拼的雙面SMT，插件最后補(bǔ)焊），以減少網(wǎng)板制作費(fèi)用和生產(chǎn)中的換線(xiàn)時(shí)間，提高生產(chǎn)效率，但對(duì)于雙面均有精密元器件或有較大體積元器件的板，則不宜采用正

7、反拼(陰陽(yáng)拼板)工藝。拼板在訂制PCB及網(wǎng)板時(shí)一定要注明統(tǒng)一的拼板方式及各單板的精確相對(duì)位置尺寸，如板與板之間的間距為零時(shí)是以板的邊緣線(xiàn)重疊或是以板的邊緣線(xiàn)緊靠來(lái)確定相對(duì)位置的，一般在沒(méi)有特別說(shuō)明的的情況下是以板邊緣線(xiàn)重疊作為默認(rèn)值的。注意：對(duì)于陰陽(yáng)拼板，其mark基標(biāo)點(diǎn)的放置位置有特殊的要求。詳見(jiàn)基標(biāo)點(diǎn)要求。元件面焊接面2.3.3 何種情況下PCB需要增加工藝邊：當(dāng)PCB有如下的特征之一時(shí)應(yīng)增加工藝邊：1PCB的外形不規(guī)則難以定位；2在定位用的邊上元件（包括焊盤(pán)和元件體）距離板邊緣太?。⊿MT板的元件面5mm或焊接面8mm，直插件BD，應(yīng)力越大越容易損壞器件。因此建議元件盡量遠(yuǎn)離郵票孔或V-

8、cut線(xiàn)。平行方向優(yōu)于垂直方向，如圖C的擺放設(shè)計(jì)又優(yōu)于A。郵票孔旁邊2mm內(nèi)須無(wú)細(xì)走線(xiàn)，以免掰板時(shí)傷及走線(xiàn)。拼板v-cut的板邊緣1mm內(nèi)避免有細(xì)走線(xiàn)，以免掰板時(shí)傷及走線(xiàn)。器件與V-CUT的距離1mm。郵票橋接強(qiáng)度應(yīng)適中。強(qiáng)度太弱會(huì)引起生產(chǎn)前及生產(chǎn)過(guò)程中工藝邊脫落，強(qiáng)度太強(qiáng)又不便于SMT后的工藝邊拆卸。對(duì)郵票孔的孔徑大小、中心距離的要求：1、孔直徑0.6mm-0.7mm，2、孔中心距1.0mm。也可參照右圖：1、孔直徑0.8mm，2、孔中心距1.25mm。3、橋接共5-10個(gè)孔(含兩端最外側(cè)2個(gè)引孔)，連接寬度為5mm-10mm(據(jù)PCB板的受力情況及板尺寸而定)。 2.4 PCB安裝定位孔尺

9、寸要求：2.4.1 表貼定位孔尺寸要求：至少要二個(gè)定位孔(在定位邊方向，一般為長(zhǎng)邊)，兩個(gè)定位孔位置尺寸要求如下圖。直徑要求統(tǒng)一為3.3mm(包括在工藝邊上的定位孔也統(tǒng)一為3.3mm)。定位孔不能金屬化。 在定位孔外圍1mm范圍內(nèi)不允許有SMT元件，5mm范圍內(nèi)不能有基標(biāo)點(diǎn)。 另注：板上螺絲孔直徑也請(qǐng)統(tǒng)一為3.3mm。(有時(shí)需要螺絲孔兼作定位孔)。定位孔和螺絲孔請(qǐng)統(tǒng)一制作成器件封裝形式。表貼定位孔要求：1、 直徑3.3mm2、 兩邊距5mm3、 周禁1mm無(wú)SMD元件4、 周禁5mm無(wú)MARK點(diǎn)流板方向50.0550.053.30mm0.052.4.2 表貼錫膏印刷定位孔尺寸要求：在板四個(gè)角，

10、分布四個(gè)孔。直徑要求3.3mm。(四個(gè)孔直徑要保持相同)。這四個(gè)孔的位置不作精確要求。其中底邊兩個(gè)孔也可用定位孔代替(定位孔兼作此孔)，直徑要一致。(定位孔不能金屬化) 3.30mm流板方向2.4.3 過(guò)爐支撐孔要求(防止板變形)：若板的長(zhǎng)度超過(guò)250mm，則在板長(zhǎng)方向的大約中央線(xiàn)上約等長(zhǎng)地分布兩個(gè)孔(非金屬化)，直徑要求3mm。如右圖，但孔位置不必非常精確要求。但屬于同系列的PCB板產(chǎn)品，此兩個(gè)孔位置在此系列PCB上要保持相同。W/2W/2流板方向L/3L/3L/32.5 基標(biāo)（Fiducial Mark）尺寸要求：基標(biāo)分為PCB基標(biāo)和細(xì)間距IC基標(biāo)?；鶚?biāo)的中心為1.0mm的鍍錫平面，全反光

11、性好，外圍3.0mm內(nèi)無(wú)反光（無(wú)銅箔、綠油或白油）；PCB的基標(biāo)至少要有兩點(diǎn)，最好在板的四個(gè)角上均有基標(biāo)點(diǎn)，但注意不要作在對(duì)稱(chēng)的位置上（防止生產(chǎn)反向流板）。板上應(yīng)有兩個(gè)基標(biāo)點(diǎn)的距離大于100mm，達(dá)不到要求的應(yīng)做成拼板；如果是雙面均有表貼元件，則兩面均應(yīng)布基標(biāo)。細(xì)間距IC基標(biāo)可分布在IC的任意兩對(duì)角上，但最好設(shè)計(jì)為IC位置的中心一點(diǎn)為好。所有板面上基標(biāo)點(diǎn)的中心點(diǎn)距離板邊緣均應(yīng)大于5mm，距離定位孔也要大于5mm。注意：基標(biāo)點(diǎn)統(tǒng)一制作成器件封裝形式，即要有自身封裝對(duì)應(yīng)的位號(hào)(Ref名)，以便于準(zhǔn)確定位坐標(biāo)?；鶚?biāo)點(diǎn)的非對(duì)稱(chēng)位置要求：須同時(shí)滿(mǎn)足兩個(gè)條件：條件1：X1X3或Y1Y3；條件2：X2X4或

12、Y2Y4；注：為差值要3mm以上。陰陽(yáng)拼板的基標(biāo)點(diǎn)要求：把整個(gè)拼板當(dāng)作一塊板，此整塊板也要符合上述條件。內(nèi)：1.0外：3.0Y2X2Y1X1Y3X3Y4X43. SMC/SMD封裝代號(hào)的一般識(shí)別：3.1 片狀阻容元器件外形代號(hào)及其尺寸（長(zhǎng)寬）：英制代號(hào)060308051206英制尺寸6030mil8050mil12060mil公制代號(hào)160821253216公制尺寸1.60.8mm2.01.25mm3.21.6mmP=引腳間距=焊盤(pán)中心距W=焊盤(pán)寬度3.2 MELF、MLL、SOD元件為類(lèi)似圓柱形的器件，如二級(jí)管。3.3 SOT元件為類(lèi)似三級(jí)管的元件3.4 SOP為兩側(cè)有引腳朝外的IC3.5

13、SOJ為兩側(cè)有引腳朝內(nèi)的IC3.6 PLCC為四面有引腳朝內(nèi)的IC3.7 QFP為四面有引腳朝外的IC3.8 BGA是以球柵陣列為引線(xiàn)的IC4. 焊盤(pán)在PCB上的排布設(shè)計(jì)原則：PCB排版時(shí)需考慮板卡的可生產(chǎn)操作性，為了盡早發(fā)現(xiàn)可能存在的布板問(wèn)題，避免造成投產(chǎn)后的再次改板，因此在訂制PCB板前需由板卡工藝人員確認(rèn)一下。4.1 相臨元件焊盤(pán)的間距極限如下圖：但對(duì)于插件較多的雙面表貼板，因波峰焊接表貼件受到許多方面的限制，因此雙面表貼件通常均采用回流焊接，焊接面的表貼件在波峰焊接前采用夾具或阻焊帶屏蔽掉，故焊接面的表貼件與插焊孔邊緣之間的間距須在3mm以上(對(duì)于1206及以上的表貼元件與插焊孔邊緣之

14、間的間距須在5mm以上)，若焊接面的表貼元件高度超過(guò)5mm，則一般以表貼件的高度尺寸為上述的最小間距要求。焊接面的表貼件最好集中排布，特別是不要分散排布在插件孔之間。SMD盡量能夠移到Top元件面。4.2 特殊yy類(lèi)高端產(chǎn)品的阻容元件，因性能要求所限，表貼阻容間的間距若實(shí)在無(wú)法達(dá)到下圖要求，則可適當(dāng)縮小至最小極限20mil(只限1206以下的阻容件)為貼片安全距離。4.3 SMD焊盤(pán)與通孔最小空隙距6mil 即SMT焊盤(pán)邊緣距過(guò)孔(塞綠油)的最小距離為6mil，最佳0.5mm以上，焊盤(pán)與通孔之間須有阻焊膜覆蓋。焊盤(pán)表面嚴(yán)禁有通孔，以避免焊料流失造成虛焊。通孔與焊盤(pán)的連接線(xiàn)的寬度小于0.25mm

15、并且小于焊盤(pán)寬度或直徑的1/2。4.4 距PCB長(zhǎng)邊或定位邊（即不帶露出板邊緣插座的邊及對(duì)邊）5mm內(nèi)不應(yīng)有焊盤(pán)和基標(biāo)，雙面表貼板的焊接面則應(yīng)有8mm的范圍無(wú)焊盤(pán)。4.5 元件排布及焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)考慮方位及對(duì)稱(chēng)性，方向一致性為最佳，體積大的元件應(yīng)盡可能排在PCB中間，特別是波峰焊接面Bootom面更應(yīng)該考慮元件排布的方位，以免在波峰焊時(shí)產(chǎn)生陰影效應(yīng)造成難以克服的焊接缺陷，同時(shí)應(yīng)避免排布間距小于1mm的IC，Bottom面表貼元件體排布方位垂直于波峰流向?yàn)榧?如圖：提示！含大量IC的高密度板應(yīng)考慮板熱容量和重量分配的均衡，不應(yīng)將IC集中在某一小區(qū)域中而是盡量分布均勻，特別是大質(zhì)量大吸熱的元器件，過(guò)高

16、的密度易造成局部溫度過(guò)低而引起焊接不良。正反面各處鋪銅盡量均勻。防止板受熱不均而變形。板的定位邊板的流向4.6 矩形元件焊盤(pán)嚴(yán)禁設(shè)計(jì)為尺寸大小不等的不對(duì)稱(chēng)的焊盤(pán)圖形。焊盤(pán)之間、焊盤(pán)與通孔以及焊盤(pán)與大面積接地（或屏蔽）銅鉑之間的連線(xiàn)，其長(zhǎng)度盡量大于0.5mm，其寬度須小于0.25mm并且應(yīng)小于其中較小的焊盤(pán)寬度或直徑的1/2。細(xì)間距IC引線(xiàn)焊盤(pán)之間如沒(méi)有涂覆綠油，其焊盤(pán)之間嚴(yán)禁直接用短接線(xiàn)相連，須用引出線(xiàn)在外連接并覆蓋綠油。無(wú)外引腳的元件的焊盤(pán)之間不允許有通孔，以保證焊接質(zhì)量。各導(dǎo)通孔在沒(méi)有特別要求的情況下均應(yīng)涂覆綠油。OK NG OK較大面積的焊盤(pán)與焊盤(pán)間的連接不宜采用大片銅箔加阻焊開(kāi)窗的方式

17、做出相應(yīng)的焊盤(pán)圖形，而應(yīng)采用細(xì)頸線(xiàn)連接，如右圖所示：焊盤(pán)與相連引線(xiàn)的設(shè)計(jì)：盡量使連接到焊盤(pán)的印制線(xiàn)呈對(duì)稱(chēng)分布，減少由于不對(duì)稱(chēng)分布引起的焊料流動(dòng)不平衡，造成元件轉(zhuǎn)動(dòng)或錯(cuò)位。如下圖4.7查選焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸時(shí)，應(yīng)與自己所選用的元件封裝外形、焊端、引腳等與焊接相關(guān)的尺寸相匹配、尺寸單位（公英制），同一面的IC本體之下不能布其他元器件，焊接片狀元件的焊盤(pán)絕不允許兼作測(cè)試點(diǎn)，為避免損壞器件必須另外設(shè)計(jì)專(zhuān)用的測(cè)試焊盤(pán)。5. 無(wú)外引線(xiàn)元器件焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)原則：5.1 常用矩形阻容元件焊盤(pán)尺寸（此類(lèi)元件易出現(xiàn)偏移、虛焊和一端立起）如下表： 由于小元件的焊盤(pán)尺寸對(duì)焊接質(zhì)量的影響較大，不同的焊接方式（SMT回流焊接和波

18、峰焊接）要求不同，在布板時(shí)一定要注意區(qū)分清楚！通常情況下焊接面的表貼件如果較多且相對(duì)集中，一般采用雙面回流焊接方式，只有焊接面的表貼件與插焊點(diǎn)距離較小且混排在一塊時(shí)才考慮采用波峰焊接方式。采用波峰焊接表貼方案在排版時(shí)通知板卡工藝人員確定。外形代號(hào)060308051206W： 寬mmmil0.76301.4551.663L： 長(zhǎng)mmmilSMT焊接面0.89351.2481.663波峰焊接面1.25501.768T： 距 mmmil0.6240.71281.768TWL中心距5.2圓柱狀類(lèi)（如二極管）的焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)尊循兩端焊盤(pán)的中心距為元件的長(zhǎng)度這一原則，焊盤(pán)的寬度和長(zhǎng)度一般以同類(lèi)型封裝的片式阻容

19、一致。6. 有外引線(xiàn)元器件(SOT、SOP、QFP、SOJ、PLCC等)焊盤(pán)形狀位置尺寸設(shè)計(jì)原則：6.1焊盤(pán)寬度一般為芯片引線(xiàn)中心距的1/2,不同芯片規(guī)格的焊盤(pán)寬度設(shè)計(jì)參考以下尺寸：芯片引線(xiàn)間距0.4mm(16mil)0.5mm(20mil)0.635mm(25mil)25mil以上焊盤(pán)寬度尺寸89mil1011mil1213mil引線(xiàn)寬間距/26.2 焊盤(pán)長(zhǎng)度不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)（引起引腳連焊）或太短（引起引腳虛焊），建議如下：6.2.1 “L”型引腳（如SOT、SOP、QFP，此類(lèi)IC易出現(xiàn)連焊現(xiàn)象）：元件引腳焊盤(pán)AB A:為焊盤(pán)內(nèi)側(cè)露出部分，A=1.22倍焊盤(pán)寬度。 B:為焊盤(pán)外側(cè)露出部分，B=1.

20、21.6倍焊盤(pán)寬度。引腳焊盤(pán)DC 注：SOT（三極管）焊盤(pán)的設(shè)計(jì)同為如上要求。6.2.2 “J” 型引腳(如SOJ、PLCC，此類(lèi)IC易出現(xiàn)脫焊、虛焊現(xiàn)象)： C:為焊盤(pán)內(nèi)側(cè)露出部分，C=0.82倍焊盤(pán)寬度。 D:為焊盤(pán)外側(cè)露出部分，B=0.82倍焊盤(pán)寬度。7BGA焊盤(pán)/連線(xiàn)/白油圖的排版原則：焊盤(pán)區(qū)盡量避免通孔，如有通孔必須覆蓋好綠油；焊盤(pán)間的短接線(xiàn)必須覆蓋綠油。BGA、CSP焊盤(pán)間的連接線(xiàn)寬度應(yīng)避免大于焊盤(pán)直徑的1/2，焊盤(pán)與焊盤(pán)間、焊盤(pán)與通孔間的連接線(xiàn)寬度均應(yīng)盡量采用設(shè)計(jì)上允許的最小線(xiàn)徑連接,8. 絲印白油中關(guān)于方向性標(biāo)注要求(正負(fù)極或第一腳等元件朝向)：8.1以元件安裝上后仍能容易辨認(rèn)

21、出白油方向?yàn)榛緶?zhǔn)則。8.2除通用器件外(如鉭電容)，極性器件盡量直接使用“+/-”號(hào)標(biāo)注。8.3所有IC的方向標(biāo)注要求半外露，其中BGA要求全外露?？杉觽€(gè)圓圈或三角形表示。示例： 8.4表貼LED方向：目前共有五種表示法，如下圖，都表示左負(fù)右正。前三種容易混淆，建議統(tǒng)一使用(圖四)外圍三角形或(圖五)直接標(biāo)注“+/-”號(hào)。 8.5芯片的白油外框線(xiàn)不能在SMT焊盤(pán)間可在管腳焊盤(pán)之外圈或在管腳焊盤(pán)內(nèi)。8.6白油絲印的要求：(1)所有元器件、安裝孔、定位孔、基標(biāo)點(diǎn)都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)。(2)絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則。(3)對(duì)于電解電容、二極管等極性的器件在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一

22、致。極性方向盡量只限兩種或局部統(tǒng)一。(4)器件焊盤(pán)、需要焊接的錫道上須無(wú)絲印，器件位號(hào)不應(yīng)被安裝后器件所遮擋。(5)有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標(biāo)記易于辨認(rèn)(按前述方向標(biāo)注要求)。有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚無(wú)歧義。8.7 其他注意點(diǎn)及其他(非SMT)事項(xiàng)9. 關(guān)于晶體或晶振：9.1.1小晶體盡量不要采用臥式純手工焊，請(qǐng)使用直插后臥倒。9.1.2若對(duì)相關(guān)性能的影響不大，盡量取消晶體的接地操作（因有些晶體對(duì)高溫敏感且接地焊接是手工進(jìn)行）。9.1.3為方便接地操作，其接地焊盤(pán)盡量放在空曠位置（最好周邊5mm以?xún)?nèi)沒(méi)有插焊器件，且距離表貼器件2mm以上）。9.1.4接地焊盤(pán)的

23、尺寸：普通晶體接地焊盤(pán)長(zhǎng)/寬至少各為2mm，且接地焊盤(pán)位于晶體元件體外側(cè)。小晶體(32.768K)的接地焊盤(pán)長(zhǎng)為10mm且寬為4mm。 9.2 關(guān)于元件封裝庫(kù)的要求 9.2.1 PCB 元件封裝庫(kù)的選用應(yīng)確認(rèn)無(wú)誤。已有標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)器件的選用應(yīng)保證封裝與元器件實(shí)物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合。尚無(wú)元件封裝庫(kù)的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立元件封裝庫(kù)，并保證打印出的模板與實(shí)物相符合，特別是注意確認(rèn)新建立的IC元件、電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫(kù)是否與元件的資料（承認(rèn)書(shū)、圖紙）相符合。 9.3.2標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫(kù)的元件角度設(shè)計(jì)要求為了統(tǒng)一SMT生產(chǎn)貼片時(shí)的元件貼裝角度，保證各元件角度的一次性正確性，要

24、求建立標(biāo)準(zhǔn)元件封裝庫(kù)時(shí)，其封裝庫(kù)的初始角度必須統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。元件封裝類(lèi)型封裝庫(kù)0度的朝向要求封裝庫(kù)0度的朝向圖示兩個(gè)焊端的元件，如二極管類(lèi)、鉭電容類(lèi)、LED類(lèi)、普通阻容件等橫放，左負(fù)極，右正極，此種設(shè)計(jì)角度為0度。無(wú)極性的元件為橫放。SOT類(lèi)封裝，含管子類(lèi)和集成塊類(lèi)，如三極管、功率管類(lèi)、SOT集成塊等管腳少側(cè)朝左，管腳多側(cè)朝右，此種設(shè)計(jì)角度為0度。僅兩側(cè)有管腳類(lèi)，含排阻/排容、SOP/SSOP/ SOIC、SOJ、TSOP類(lèi)等橫放，管腳在上下側(cè)，原點(diǎn)朝左，此種設(shè)計(jì)角度為0度。四側(cè)有管腳類(lèi)，如QFP/QFN、BGA、PLCC類(lèi)等正方形類(lèi)元件(4面管腳數(shù)相等)；長(zhǎng)方形類(lèi)元件(長(zhǎng)方向豎放)：原點(diǎn)朝左上

25、角，此種設(shè)計(jì)角度為0度。BGA BGA 9.4 關(guān)于網(wǎng)板事宜：(1)制板說(shuō)明必須說(shuō)明拼板的間距。若是V-CUT則一般要說(shuō)明是0間距。(2)須要表貼生產(chǎn)的器件，則其封裝焊盤(pán)要設(shè)在Paste層。特別是插件類(lèi)的元件需要移到表貼線(xiàn)錫膏印刷生產(chǎn)，例如光源產(chǎn)品的三端穩(wěn)壓管/LED的接地焊盤(pán)，若不在Paste層，則網(wǎng)板訂制會(huì)遺漏開(kāi)孔。9.5 關(guān)于設(shè)計(jì)文件BOM清單與PCB焊盤(pán)相匹配問(wèn)題：(1)研發(fā)在每次提交BOM清單之前，必須檢查BOM清單的正確性。(2)檢查的BOM項(xiàng)目為：?jiǎn)螜C(jī)數(shù)量與位號(hào)個(gè)數(shù)不符、元件位號(hào)重復(fù)、元件在PCB上不存在、同個(gè)料號(hào)內(nèi)存在不同的焊盤(pán)封裝、同個(gè)料號(hào)內(nèi)存在表貼件和插件、阻容元件的焊盤(pán)封

26、裝與物料封裝不匹配。 PCB可制造性設(shè)計(jì)規(guī)范SMT PE:盧仕榮擬定波峰與成板對(duì)PCB布板要求波峰焊接件（通孔插件）對(duì)PCB布板的一般要求如下圖所示：主要有以下幾方面內(nèi)容：1 PCB外形尺寸：外形應(yīng)為長(zhǎng)方形或正方形，主要的要求是板的寬不宜太大，寬度大的板在波峰焊時(shí)板的彎曲變形率大，容易引發(fā)焊接不良及對(duì)板造成損壞。一般的外形(含拼板)最大寬度不超過(guò)300mm,最小寬度不小于80mm.當(dāng)產(chǎn)品排板的寬度達(dá)到250300mm范圍時(shí),需要采用特殊工藝處理,當(dāng)寬度小于80mm時(shí)，需考慮采用拼板方式制板。2 波峰焊接面要求通孔插件焊盤(pán)距離定位邊的尺寸應(yīng)4mm、表貼焊盤(pán)距離定位邊的尺寸應(yīng)8mm，元件體(含投影

27、)要求距板邊3mm以上,對(duì)達(dá)不到要求的元件應(yīng)采用補(bǔ)焊工藝（補(bǔ)焊會(huì)影響板的清潔度和外觀）或視情況另加工藝邊，對(duì)有表貼器件的板參照SMT設(shè)計(jì)規(guī)范加工藝邊，只有插件的板加工藝邊的寬度尺寸只要能滿(mǎn)足以上要求就可以。3 波峰焊接面通孔插件焊盤(pán)的最小間距與板在波峰焊時(shí)的流向密切相關(guān),板的流向是與定位邊（一般為長(zhǎng)邊）平行,而與帶插座的邊相垂直。在板的定位邊方向上（橫向）焊盤(pán)的最小間距應(yīng)0.8mm,而在與之垂直的方向上（縱向）焊盤(pán)的最小間距應(yīng)0.5mm。1206及更小封裝的表貼焊盤(pán)的最小間距要求也以此為準(zhǔn)，1206以上的表貼焊盤(pán)需視元件外形尺寸而定,在依照元件排列要求布板的情況下，一般以元件的高度尺寸為焊盤(pán)最

28、小間距要求.4 波峰焊接面只能焊中心距大于1mm的SOP封裝的IC芯片,引線(xiàn)焊盤(pán)的寬度以引線(xiàn)的寬或中心距的1/2為準(zhǔn),長(zhǎng)度應(yīng)露出引線(xiàn)一個(gè)焊盤(pán)寬以上。5 焊接面元件的排列將對(duì)波峰焊接造成直接影響，特別是尺寸較大的表貼件及IC，排列的主要原則是PCB板上焊點(diǎn)在波峰焊送板前進(jìn)方向上不被元件體遮擋，在布板空間允許的情況下應(yīng)盡可能符合此要求如下圖(1)(2)的表貼件排布方式，類(lèi)似鉭電容等高度尺寸元件應(yīng)按此要求排布。板的定位邊 焊接面：插件焊盤(pán)距離板邊4mm，表貼焊盤(pán)距離板邊8mm 焊接面視圖（虛線(xiàn)為元件外形圖）板的定位邊 使用IC的引線(xiàn)中心距應(yīng)1.0mm波峰焊中板的流向（橫向）圖(1) 焊盤(pán)間距應(yīng)0.8

29、mm（橫向）焊盤(pán)間距應(yīng)0.5mm（縱向）元件面:表貼元件焊盤(pán)距離板邊5mm元件面:插件元件的外形距離板邊4mm焊接面的表貼件(以白油外框?yàn)闇?zhǔn))與插焊孔邊緣之間的間隙須在3mm以上，最佳5mm以上；對(duì)于1206封裝及以上的大表貼元件與插焊孔之間的間距須在5mm以上，最佳8mm以上，否則生產(chǎn)難度大。注意：無(wú)鉛產(chǎn)品請(qǐng)保持在10mm以上。反面元件不多的產(chǎn)品盡量改為單面表貼板，以減少生產(chǎn)流程。或者請(qǐng)改成陰陽(yáng)拼板(陰陽(yáng)拼須經(jīng)工藝室確認(rèn))。波峰焊板的流向易由于陰影效應(yīng)產(chǎn)生漏焊區(qū)域此方向更容易焊接 圖(2) 5.1波峰焊接面上大的元器件和小的元器件，最好要交錯(cuò)放置盡量不排成一直線(xiàn)，以防焊錫的表面張力造成元器件

30、端頭的虛焊和漏焊（即陰影效應(yīng)）。5.2 較輕的器件如二級(jí)管和1/4W 電阻等，布局時(shí)應(yīng)使其軸線(xiàn)和波峰焊方向垂直。這樣能防止過(guò)波峰焊時(shí)因一端先焊接凝固而使器件產(chǎn)生浮高現(xiàn)象。6. 插件焊盤(pán)通孔直徑D值與元件引腳直徑值d值,一般應(yīng)同時(shí)滿(mǎn)足下述兩條要求:6.1當(dāng)元器件引腳直徑d器件直徑上限值. 例:二極管IN4007引腳直徑d=0.80.05,其插件通孔直徑公稱(chēng)尺寸應(yīng)為1.00,查GB/T 14156-93 得出D=1.000.1,因此Dmin =0.90,dmax =0.85,符合Dmin dmax之要求. 7. 插件通孔焊盤(pán)在滿(mǎn)足了最小間距的要求時(shí)，（除了中心間距為1.5mm和2mm的小電解電容外

31、）焊盤(pán)的中心距應(yīng)與元件引線(xiàn)的中心距一致，以避免整形。特別是一些不能進(jìn)行特殊整形的壓力敏感器件。附：常用直插電解電容的封裝建議值，如下。對(duì)CD4_16類(lèi)電解，生產(chǎn)上所要求的基本點(diǎn)如下：1.中心距(F)要與元件匹配。 (除CD4/5特殊外)2.孔內(nèi)徑(B)在0.75mm-1.0mm之間，一般隨電容直徑而增大。3.單焊環(huán)寬度(A)在0.20mm-0.75mm之間，一般隨電容直徑而增大。4.焊環(huán)之間的間隙(E)保持0.80mm以上。5.有明顯的內(nèi)外圍極性標(biāo)識(shí)。如圖示。左“+”號(hào)，右半圈白色并且外切一條豎線(xiàn)(外切線(xiàn)G寬約0.6mm)。6.白油外框直徑要比元件體直徑(D)略大。(0.2mm-0.5mm)具

32、體數(shù)值參照下表。 封裝類(lèi)名稱(chēng)插孔中心距F孔內(nèi)徑B孔外徑C元件外殼直徑D實(shí)物腳距CD_4或E08/042.00mm (80mil)30mil46mil4mm1.5CD_5或E09/052.25mm (90mil)31mil54mil5mm2.0CD_6或E0.1/62.50mm (100mil)35mil60mil6.3mm2.5CD_8或E0.14/83.50mm (140mil)37mil75mil8mm3.5CD_10或E0.2/105.00mm (200mil)37mil75mil-85mil10mm&13mm5.0CD_16或E0.3/167.50mm (300mil)40mil-44

33、100mil16mm&18mm7.58. 插件的金屬化孔焊盤(pán)（或?qū)Т┛祝╇x表貼焊盤(pán)距離應(yīng)大于0.65mm。特別提示對(duì)部分插座的定位孔（如電話(huà)插座的定位孔等）及不需要接地的安裝孔，盡可能不做成金屬化孔(即只保留正面的金屬焊環(huán)，而孔內(nèi)壁和反面均為非金屬化)，避免波峰焊接時(shí)上錫而需貼阻焊帶，增加不必要的成本。若金屬化確實(shí)所需（如EMC要求），建議保留正面金屬化，孔內(nèi)壁為非金屬化，而反面設(shè)計(jì)成梅花狀梯形焊環(huán)。如圖。9. 插件電容類(lèi)的方向、螺絲孔禁區(qū)要求：9.1 直插阻容、二極管等極性的器件，極性方向盡量只限兩種或局部統(tǒng)一且同料號(hào)統(tǒng)一。在每個(gè)功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。9.2 螺絲安裝孔中心距與四周易活動(dòng)器件(如線(xiàn)圈電感)的最小距離4.3mm。具體要求如下：各種規(guī)格螺釘?shù)慕紖^(qū)范圍如以下表所示(此禁布區(qū)的范圍只適用