PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范

1、PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào) W-PD-050(W-PD-035/036)版次1.0生效日期2015-10-08頁(yè) 碼第15頁(yè) 共14頁(yè) PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范主辦部門：生產(chǎn)部文 件 變 更 記 錄修訂日期 最新版本修 訂 內(nèi) 容頁(yè)次制訂者審核者核準(zhǔn)者2015-10-081.0首版發(fā)行1-14陳宏部門會(huì)簽?zāi)夸?.0 目的 page 32.0 范圍 page 33.0 參考文件 page 34.0 驗(yàn)收條件 page 35.0 名詞解釋及理想焊點(diǎn)概述 page 3-46.0 檢驗(yàn)前準(zhǔn)備 page 47.0 外觀標(biāo)準(zhǔn) 7.1 SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) page 4-8 7.2波峰后焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) page 8

2、-12 7.3清潔度標(biāo)準(zhǔn) page 12 7.4 標(biāo)記標(biāo)準(zhǔn) page 138.0 注意事項(xiàng) page 149.0 附件 page 14 1.0. 目的：為了規(guī)范產(chǎn)品檢驗(yàn)工作，完善檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，防止不良品流入下一道工序，更好的培訓(xùn)和指導(dǎo)員工作業(yè)，特制定PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范。2.0范圍：適用電子車間檢驗(yàn)作業(yè)。3.0參考文件：IPC-A-610E4.0驗(yàn)收條件：4.1 本規(guī)范中，分為三種判斷狀態(tài)：“最佳”、“合格”和“不合格”三種條件；4.2 目標(biāo)條件：它是一種理想化狀態(tài)，并非總能達(dá)到，也不要求必須達(dá)到。但它是生產(chǎn)、工藝和品保部門追求的目標(biāo)； 4.3 可接受條件：指組件不是最佳的，但在其使用環(huán)境下能保持

3、PCBA的完整性和可靠性； 4.4 缺陷條件：指組件不足以保證PCBA在最終使用環(huán)境下的形狀、配合及功能要求。應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要求、使用要求及客戶要求對(duì)其進(jìn)行處置（返工、修理或報(bào)廢等）； 5.0名詞解釋及理想焊點(diǎn)概述： 5.1 名詞解釋5.1.1 焊點(diǎn)：焊盤上錫的錫點(diǎn)；5.1.2沾錫角：固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸各接線所形成的角度；5.1.3焊錫性：被熔融焊錫沾上的表面特性；5.1.4縮錫：原本覆蓋焊盤處的焊錫縮回；有時(shí)會(huì)殘留及薄的焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大；5.1.5冷焊：指焊點(diǎn)表面不平滑、外表灰暗、疏松、粗糙有細(xì)微裂縫或裂痕；5.1.6 連焊：在不同線路上的焊盤被焊錫相連，也稱為短路

4、；5.1.7 斷路：線路應(yīng)該連通，而實(shí)際未連通；5.1.8 虛焊：元器件引腳或PCB焊盤未被焊錫潤(rùn)濕，焊料的潤(rùn)濕角大于90º；此不良也包含拒焊現(xiàn)象；5.1.9 空焊：元器件引腳與焊盤之間沾有錫，但實(shí)際上沒(méi)有被錫完全焊接；5.1.10 立碑：焊料回流時(shí)，焊點(diǎn)間產(chǎn)生不同的應(yīng)力，使得元件一端翹起，此現(xiàn)象也為斷路的一種；5.1.11 側(cè)立：元件側(cè)邊立于焊盤上，而未平貼于焊盤上；5.1.12 翻白：元件翻轉(zhuǎn)180°，底部朝上的現(xiàn)象；5.1.13 缺件：應(yīng)該裝的元件而未裝上；5.1.14 多件：PCB上元件比BOM表單上備注的元件多，即多出了元件在PCB板上；5.1.15 損件：元件有

5、裂痕或缺失等損傷；5.1.16 錯(cuò)件：裝錯(cuò)非BOM表單內(nèi)備注的元件；5.1.17 極性反：有極性的元件被放置顛倒；5.1.18 多錫：引腳折彎處的焊錫接觸組件體或密封端，或焊錫覆蓋了插件引腳使其未露出，或影響組裝；5.1.19 少錫：貼片引腳處焊錫不足或插件孔內(nèi)填充焊錫不足；5.1.20 拉尖：元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖形；5.1.21 最小電氣間隙：不絕緣的非公共導(dǎo)體之間的最小間距，任何違反最小電氣間隙的狀況均為缺陷；5.1.22 燈面：貼裝或插件LED元件一面，也稱為主面；5.1.23 驅(qū)動(dòng)面：裝有芯片IC及連接器的一面，也稱為輔面或焊接面； 5.2 理想焊點(diǎn)概述：5.2.1在焊錫面上出

6、現(xiàn)的焊點(diǎn)應(yīng)為實(shí)心平頂?shù)牡陌煎F體，焊錫在被連接部位上形成羽毛狀邊緣，剖面圖的兩外緣應(yīng)呈現(xiàn)新月型的均勻弧狀凹面，通孔中的填錫應(yīng)將零件腳均勻且完整地包裹??；5.2.2錫量的多少應(yīng)以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，沾錫角越小越好，表示有良好的焊錫性；5.2.3錫面應(yīng)呈現(xiàn)光澤（除非受到其他因素的影響，如沾到化學(xué)品等會(huì)使之失去光澤）；其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、異物或有凸點(diǎn)等狀況；5.2.4對(duì)貫穿孔的焊錫，應(yīng)自焊錫面爬進(jìn)孔中且要升至零件面；在焊錫面的焊錫應(yīng)平滑，良好的焊錫性，應(yīng)有光亮的錫面與接近零度的沾錫角。6.0檢驗(yàn)前準(zhǔn)備： 6.1檢驗(yàn)條件：室內(nèi)照明 500800LUX，必要時(shí)以

7、(五倍以上)放大鏡檢驗(yàn)確認(rèn)； 6.2 ESD防護(hù)：凡接觸PCBA半成品必須佩戴良好的防靜電手環(huán)及防靜電手套；6.3 檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用工作臺(tái)無(wú)雜物,避免臟污或損傷PCBA；6.4 PCB板半成品的握法：配帶靜電手套、靜電手環(huán)，握持板邊或板角來(lái)檢驗(yàn)，如圖：7.0外觀標(biāo)準(zhǔn)：7.1 SMT外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 7.1.1 元件側(cè)面偏移標(biāo)準(zhǔn)： 側(cè)面偏移大于焊盤寬度或元件端子寬度的25%；IC引腳偏移符合此要求或小于0.5mm； 均取其中較小者；燈面LED需做到不偏移，以不影響LED一致性為最終標(biāo)準(zhǔn)； 缺陷圖片 7.1.2 元件末端偏移標(biāo)準(zhǔn)： 1/2以上貼片末端長(zhǎng)度需與焊盤重疊；元件引腳不能超出焊盤邊緣；燈

8、面LED需做到不偏移，以不影響LED一致性為最終標(biāo)準(zhǔn)； 缺陷圖片 7.1.3 元件端子最大填充高度標(biāo)準(zhǔn)： 焊錫可以超出焊盤，或著延伸至端子頂部，但不可以與元件本體接觸（塑封SOIC及SOT 元件本體除外）； 缺陷圖片 可接收?qǐng)D片 7.1.4 元件端子最小填充高度標(biāo)準(zhǔn)： 焊錫高度需大于元件端子高度25%或者0.5MM，取兩者中較小者； 缺陷圖片 目標(biāo)圖片 7.1.5 元件側(cè)立： 元件側(cè)立為缺陷；貼片側(cè)立以下條件均滿足可接收：a) 元件尺寸小于1206，寬度與高度比不超過(guò)2/1；b) 元件端子與焊盤之間100%重疊接觸；c) 元件有3個(gè)或3個(gè)以上端面，且均有明顯潤(rùn)濕。 缺陷圖片 可接收?qǐng)D片 7.1

9、.6 元件翻白： 元件翻白為缺陷； 目標(biāo)圖片 缺陷圖片 7.1.7 元件立碑： 元件立碑為缺陷，為斷路的一種； 缺陷圖片 7.1.8 元件連焊： 在不同線路上的焊盤被焊錫相連為缺陷，此判定同樣適用于波峰后焊檢驗(yàn)； 缺陷圖片 7.1.9 焊接異常錫球/錫渣殘留 錫球/錫渣殘留為缺陷；當(dāng)錫球被助焊劑包裹或固定、直徑小于0.13mm且不違反最小 電氣間隙，可接收，此判定同樣適用于波峰后焊檢驗(yàn)； 缺陷圖片 7.1.10 焊接異常錫裂 錫裂現(xiàn)象為缺陷，此判定同樣適用于波峰后焊檢驗(yàn)； 缺陷圖片 7.1.11 焊接異常錫未融（錫膏再流不完全） 錫未融為缺陷； 缺陷圖片 7.1.12 焊接異常拒焊（焊料與焊盤

10、或元件端子不潤(rùn)濕）： 拒焊為缺陷；當(dāng)符合其他所有標(biāo)準(zhǔn)時(shí)，可接收；此判定同樣適用于波峰后焊檢驗(yàn)； 缺陷圖片 7.1.13 元件損傷金屬鍍層缺失 元件任何端面的金屬鍍層缺失超過(guò)了元件寬度或厚度的25%均為缺陷； 缺陷圖片7.2 波峰后焊檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 7.2.1 元件安放引腳成型彎曲標(biāo)準(zhǔn)： 不允許成直角彎曲引腳，需成圓弧彎曲，具體要求如下表格； 缺陷圖片 7.2.2 元件引腳成型損傷標(biāo)準(zhǔn)： 元件引腳損傷均為制程警示狀況，其中損傷小于引腳直徑、寬度或厚度的10%允許接收； 超出此要求或引腳多次扭曲、嚴(yán)重壓痕（鋸齒狀等）狀態(tài)為缺陷； 制程警示圖片 缺陷圖片 7.2.3 元件水平安放標(biāo)準(zhǔn)： 元件最少一邊或一

11、面接觸PCB板面允許接收； 可接收?qǐng)D片 缺陷圖片 7.2.4 元件引腳伸出焊接面長(zhǎng)度標(biāo)準(zhǔn)： 要求引腳伸出焊接面最大長(zhǎng)度或高度小于2mm，最小長(zhǎng)度在焊料中可識(shí)別出引腳末端；引腳伸出焊接面最大長(zhǎng)度或高度小于2mm 缺陷圖片 7.2.5 元件引腳折彎標(biāo)準(zhǔn)： 引腳末端平行板面，沿著焊盤相連的導(dǎo)線折彎；引腳沿著非公共導(dǎo)體折彎并違反最小 電氣間隙判為缺陷； 目標(biāo)圖片 缺陷圖片 7.2.6 元件引腳垂直填充標(biāo)準(zhǔn)： 貫穿孔最少填充75%體積； 目標(biāo)圖片 可接收?qǐng)D片 7.2.7 元件引腳在輔面與貫穿孔的焊接標(biāo)準(zhǔn)： 引線、孔壁和端子區(qū)域最少潤(rùn)濕330°，如圖1所示；錫面焊盤區(qū)域最少需被潤(rùn)濕的 焊料覆蓋7

12、5%，如圖2所示： 圖1 圖2 7.2.8 多錫判定標(biāo)準(zhǔn)： 引腳處焊錫接觸元件本體為缺陷（塑封SOIC及SOT 元件本體除外）；多錫影響組裝 或者違反最小電氣間隙為缺陷，此判定同樣適用于SMT外觀檢驗(yàn)；影響組裝為缺陷 缺陷圖片 7.2.9 元件浮高、傾斜標(biāo)準(zhǔn)： 7.2.9.1 非連接性能插件：元件底部平貼PCB板表面為目標(biāo)，浮高或傾斜不大于1mm可接收；浮高或傾斜小于1mm或影響組裝為缺陷； 目標(biāo)圖片 可接收?qǐng)D片 7.2.9.2 連接器插件：元件底部平貼PCB板表面為目標(biāo)，浮高或傾斜不大于0.5mm可接收；浮高或傾斜小于0.5mm或影響組裝為缺陷； 目標(biāo)圖片 可接收?qǐng)D片 7.2.9.3 銅柱機(jī)

13、構(gòu)件元件底部平貼PCB板表面為目標(biāo)，浮高或傾斜不大于0.1mm可接收；浮高或傾斜大于0.1mm為缺陷；浮高或傾斜大于0.1mm為缺陷 目標(biāo)圖片 7.2.9.4 LED插件 不允許LED插件傾斜或浮高，以不影響LED一致性為最終標(biāo)準(zhǔn)； LED插件傾斜或浮高為缺陷 7.2.10 錫尖現(xiàn)象： 焊點(diǎn)端部有焊錫拉出呈尖形或違反最小電氣間隙均為缺陷：違反最小電氣間隙均為缺陷 缺陷圖片 7.2.11 錫裂現(xiàn)象： 錫裂現(xiàn)象為缺陷： 缺陷圖片 7.3 清潔度標(biāo)準(zhǔn)： 7.3.1 顆粒狀物質(zhì)殘留： 在PCBA上存在污物、顆粒狀物質(zhì)、纖維和殘?jiān)鹊染鶠橹瞥叹?；此類物質(zhì)沒(méi)有被 助焊劑等阻焊物包裹固定，或違法最小電氣間

14、隙為缺陷； 缺陷圖片 7.3.2 氯化物、碳化物以及白色物殘留 此類化學(xué)物殘留均為缺陷；除已經(jīng)通過(guò)鑒定并有文件記錄其特性是良性的，則可以 接受； 缺陷圖片 7.3.3 腐蝕現(xiàn)象； 清潔后表面轉(zhuǎn)暗可接收；腐蝕現(xiàn)象為缺陷； 缺陷圖片7.4 標(biāo)記標(biāo)準(zhǔn)： 7.4.1 標(biāo)記蝕刻標(biāo)準(zhǔn)： 標(biāo)記中字符缺失或模糊無(wú)法識(shí)別； 標(biāo)記違反最小電氣間距極限； 字符之內(nèi)或字符/導(dǎo)體之間焊料橋接，妨礙了字符的識(shí)別； 字符缺線或斷線，使字符不清楚，或很可能與其它字符混淆； 以上均為蝕刻標(biāo)記缺陷； 缺陷圖片 7.4.2 標(biāo)記絲印標(biāo)準(zhǔn)： 絲印上焊盤； 表示元件位置或元件外框的標(biāo)記或參考標(biāo)識(shí)缺失、模糊無(wú)法識(shí)別； 形成字符的筆畫缺失或無(wú)法識(shí)別，或可能與其它字符相混淆； 以上均為絲印缺陷； 缺陷圖片 7.4.3 標(biāo)記標(biāo)簽標(biāo)識(shí)： 使用讀碼器試讀兩次均無(wú)法讀出條形碼； 標(biāo)記缺失或模