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1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上第三章 具有兩個(gè)傳輸零點(diǎn)的六階SIR耦合諧振帶通濾波器3.1引言對(duì)于微波帶通濾波器,由于分布參數(shù)的傳輸線段頻率響應(yīng)的周期性,使得在離開(kāi)中心頻率f0的主通帶一定距離處出現(xiàn)了寄生通帶1。距離主通帶最近的寄生通帶,一般會(huì)出現(xiàn)在2f0或3f0處,這種頻率點(diǎn)處的寄生通帶對(duì)于諧波輸出是不利的。階梯阻抗諧振器(stepped impedance resonators,SIR)結(jié)構(gòu)通過(guò)調(diào)節(jié)耦合線段與非耦合線段的阻抗比,可以控制寄生通帶出現(xiàn)的位置,從而更好的解決了諧波抑制問(wèn)題,同時(shí),SIR結(jié)構(gòu)采用不同特性阻抗的傳輸線組成,在增加設(shè)計(jì)自由度的同時(shí),極大程度上減小了濾波器的尺寸。2012年

2、,上海大學(xué)的馬德臣等人設(shè)計(jì)出一種新穎的雙頻帶帶通濾波器,該濾波器由2個(gè)折疊型SIR構(gòu)成,通過(guò)奇偶模分析,得到所要的中心頻帶2.4GHz和5.2GHz,在第一通帶的回波損耗優(yōu)于20dB,插入損耗小于0.2dB,且3dB相對(duì)帶寬為6.3%;第二通帶的回波損耗優(yōu)于20dB,插入損耗小于0.5dB,且3dB相對(duì)帶寬為3.4%,器件的整體尺寸為24mm×30mm 2。2014年,山西大學(xué)的梁學(xué)亮等人利用彎折雙頻諧振器的高阻抗部分微帶線的方式,引入額外的結(jié)構(gòu)參數(shù),使得雙頻諧振器間的耦合結(jié)構(gòu)和饋電位置在兩個(gè)頻段上具有相同的結(jié)構(gòu)參數(shù),進(jìn)一步縮小體積,實(shí)現(xiàn)小型化雙頻濾波器的設(shè)計(jì),該濾波器工作頻率為2.

3、4GHz和5.2GHz,回波損耗優(yōu)于20dB,插入損耗小于1dB,相對(duì)帶寬為20%,器件的整體尺寸僅為6mm×15mm3。2015年,貴州大學(xué)的雷濤等對(duì)經(jīng)典的二分之一波長(zhǎng)的SIR結(jié)構(gòu)進(jìn)行彎折,采用變形的階梯阻抗諧振器,引入高阻抗之間的交叉耦合,在濾波器的上下阻帶各產(chǎn)生兩個(gè)傳輸零點(diǎn),具有典型的準(zhǔn)橢圓函數(shù)響應(yīng)特性,濾波器的相對(duì)帶寬為47.3%,帶內(nèi)最小插入損耗為0.74dB,袋內(nèi)回波損耗優(yōu)于15dB,器件的整體尺寸為12.35mm×9.65mm4。2016年,上海大學(xué)的王煥英等人提出一種新型中心頻率可調(diào)諧的雙頻帶通濾波器,該濾波器工作于2GHz和4.2GHz兩個(gè)頻段,通過(guò)調(diào)節(jié)諧

4、振器末端加載的變?nèi)荻O管以改變諧振器的電長(zhǎng)度,達(dá)到可調(diào)的效果,中心頻率可調(diào)范圍分別為1.972.2GHz和4.154.3GHz,器件的整體尺寸為20.9mm×24mm 5。隨著通信電子技術(shù)的發(fā)展,各類通信設(shè)備對(duì)小型化的要求越來(lái)越高,傳統(tǒng)的PCB板技術(shù)由于技術(shù)上的局限性,已經(jīng)無(wú)法滿足這種小型化的需求,近年不斷發(fā)展的低溫共燒陶瓷(LTCC)技術(shù)能夠充分利用三維空間,在基板內(nèi)埋置多層各個(gè)種類的無(wú)源和有源器件,具有集成度高、尺寸小、射頻性能優(yōu)良等特點(diǎn),得到廣泛的研究與應(yīng)用6。2008年,中國(guó)工程物理研究院的陳鵬等人提出了一種小型多層低溫共燒陶瓷三級(jí)帶通濾波器的結(jié)構(gòu),采用SIR作為諧振單元,各

5、諧振級(jí)位于兩個(gè)平面,采用旋轉(zhuǎn)對(duì)稱結(jié)構(gòu),極大地減小了器件體積,并在輸入輸出之間跨接電容的方式,在濾波器的通帶左側(cè)引入傳輸零點(diǎn),改善濾波器的帶外抑制性能7。2010年,電子科技大學(xué)的張鵬等人設(shè)計(jì)制作了一種新型SIR結(jié)構(gòu)的LTCC帶通濾波器,通過(guò)面間耦合的方式解決面邊耦合容值不夠的問(wèn)題,并在上下兩層添加對(duì)稱的金屬面實(shí)現(xiàn)連接帶狀線的電容和對(duì)地的電容,該濾波器的中心頻率為2.46GHz,3dB帶寬為2.28-2.71GHz,帶外抑制大于25dB,外觀尺寸為3.2mm×1.61mm×1.03mm8。2013年,中國(guó)礦業(yè)大學(xué)的周麗等提出一種基于LTCC技術(shù)的折疊型SIR雙通帶帶通濾波器,

6、利用折疊線型SIR諧振器結(jié)構(gòu)減小結(jié)構(gòu)尺寸,并通過(guò)調(diào)節(jié)SIR的阻抗比和長(zhǎng)度調(diào)節(jié)兩中心的頻率,該濾波器能夠在5.2GHz和6.5GHz工作,插入損耗均小于2dB9。2015年,昆明理工大學(xué)的朱友杰等人設(shè)計(jì)出一款應(yīng)用于北斗導(dǎo)航系統(tǒng)的LTCC帶通濾波器。該濾波器采用SIR結(jié)構(gòu),中心頻率為1561MHz,帶寬為250MHz,通帶內(nèi)插入損耗小于2.5dB,帶外抑制在GSM的900MHz頻段大于50dB,在GSM的1800MHz頻段大于30dB,在WIFI頻段優(yōu)于30dB,尺寸僅為4.5mm×3.2mm×1.6mm10。2016年,昆明理工大學(xué)的郭緒躍等人研制出一種具有兩個(gè)傳輸零點(diǎn)的六階

7、SIR耦合諧振帶通濾波器,在1,6階引入反饋電容實(shí)現(xiàn)交叉耦合,改善了濾波器的帶外抑制性能,并對(duì)濾波器的陶瓷介質(zhì)材料厚度、金屬微帶線寬度、金屬微帶線厚度等工藝可調(diào)參數(shù)進(jìn)行了容差分析;該濾波器中心頻率為3250MHz,帶寬為300MHz,帶內(nèi)插損小于3dB,電壓駐波比小于1.3,整體尺寸為6.8mm×4.2mm×1.5mm11。3.2 SIR交叉耦合諧振帶通濾波器基本理論3.2.1 SIR耦合諧振基本原理如圖2.1所示,1/4波長(zhǎng)SIR諧振器由兩段不同特性阻抗的傳輸線組成,對(duì)于一段電長(zhǎng)度為,特性阻抗為Z0的端接負(fù)載的無(wú)耗傳輸線,它的輸入阻抗為: (3-1)所以從面S看去,輸入阻

8、抗為Zins=jZ1tan1,同理它的輸入阻抗為: (3-2)作為一個(gè)并聯(lián)諧振器,它的諧振條件為Yin=0,從而得到它的諧振條件為: (3-3)也就是tan1 tan2= Rz,其中Rz=Z2/Z1,從上式可知,對(duì)于SIR來(lái)說(shuō),它存在三個(gè)自由度1,2和Rz ,相對(duì)于只有長(zhǎng)度和特性阻抗兩個(gè)自由度傳統(tǒng)的1/4波長(zhǎng)諧振器來(lái)說(shuō),SIR的設(shè)計(jì)有更大的空間。 圖2.1 1/4波長(zhǎng)SIR諧振器3.2.2 SIR諧振耦合系數(shù)分析對(duì)于帶通濾波器的設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),除了對(duì)單個(gè)諧振器進(jìn)行分析以外,另一個(gè)重要的內(nèi)容就是兩個(gè)諧振器之間耦合,諧振器之間耦合系數(shù)的大小將影響濾波器的帶寬,而外部端口的耦合主要影響帶內(nèi)駐波。兩個(gè)諧振器

9、之間的耦合系數(shù)可由公式(3-4)表示: (3-4)其中f1,f2代表電壁諧振頻率或磁壁諧振頻率,可以利用軟件的本征模求解器得到f1和f2。3.2.3 SIR輸出耦合分析濾波器的輸入輸出耦合設(shè)計(jì)是SIR諧振濾波器設(shè)計(jì)過(guò)程中必不可少的環(huán)節(jié),其輸入輸出可采用容性或感性耦合,但是這樣都將增加設(shè)計(jì)元件數(shù)量,而采用抽頭式輸出將簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),同時(shí)通過(guò)調(diào)節(jié)抽頭位置可以調(diào)節(jié)外部耦合,在后期調(diào)式時(shí)也相對(duì)容易。由于SIR由高低阻抗兩段傳輸線組成,所以抽頭的位置可分為抽頭位于高阻抗線部分和抽頭位于低阻抗線部分兩種情況,如下圖2.2所示圖2.2 SIR的輸出耦合結(jié)構(gòu)情況一:抽頭位于高阻抗線部分。設(shè)外部端口的阻抗為Z0,端口

10、采用特性阻抗為Z0的傳輸線引出。那么從抽頭位置看到的輸入阻抗有兩部分并聯(lián)組成,一部分是特性阻抗為Z1電長(zhǎng)度為1的短路線,另一部分是特性阻抗為Z1電長(zhǎng)度為3的傳輸線串聯(lián)一段特性阻抗為Z2電長(zhǎng)度為2的開(kāi)路線。在諧振點(diǎn)處的外部品質(zhì)因數(shù): (3-5)對(duì)于已經(jīng)設(shè)計(jì)好的諧振器,那么Z1、Z2、2以及1+3都已經(jīng)固定,只有1或3可以單獨(dú)變化。當(dāng)1增大時(shí),3減小,所以tan1增大,tan3減小,即分子減小;對(duì)于分母,tan3減小將使分母增大,所以總的來(lái)說(shuō)1的增大將使Qe的值降低,也就是說(shuō)隨著抽頭位置遠(yuǎn)離接地端,Qe將減小。情況二:抽頭位于低阻抗線部分同樣在諧振點(diǎn)處抽頭位置與外部品質(zhì)因數(shù)的關(guān)系,可以推導(dǎo)得到:

11、(3-6)當(dāng)Z1、Z2、1以及2+3都已經(jīng)固定時(shí),當(dāng)2增大時(shí), tan2增大,分母將增大,所以總的來(lái)說(shuō)隨著2增大,Qe將降低。3.3濾波器的設(shè)計(jì)與仿真本章所介紹的濾波器的設(shè)計(jì)實(shí)例為具有兩個(gè)傳輸零點(diǎn)的六階SIR耦合諧振帶通濾波器,該濾波器采用LTCC工藝,利用HFSS軟件進(jìn)行建模仿真,該帶通濾波器由六個(gè)1/4波長(zhǎng)SIR諧振器和一個(gè)“工”型反饋層構(gòu)成,可以通過(guò)調(diào)節(jié)諧振器的中心頻率及耦合間距,控制帶通濾波器的中心頻率及帶寬,通過(guò)反饋層調(diào)節(jié)控制傳輸零點(diǎn)的位置。該濾波器的中心頻率為3.25GHz,帶寬300MHz,帶內(nèi)損耗<2.5dB,在2.712.86GHz頻段內(nèi),抑制優(yōu)于32dB,在3.644

12、.38GHz頻段內(nèi),抑制抑制優(yōu)于40dB。3.3.1三維模型的建立1設(shè)計(jì)的相關(guān)設(shè)置(1)啟動(dòng)HFSS15軟件,初始界面為軟件默認(rèn)新建的一個(gè)名為“Project1”的工程文件可右鍵點(diǎn)擊工程文件名“Project1”執(zhí)行菜單命令【Rename】,將工程文件名稱進(jìn)行重命名,如圖3.1所示。圖3.1 :重命名工程文件(2)點(diǎn)擊菜單欄中的新建設(shè)計(jì)圖標(biāo),在工程文件“Project1”中新建一個(gè)設(shè)計(jì)文件,系統(tǒng)默認(rèn)名稱為“HFSSDesign1”。可右鍵點(diǎn)擊名稱重新命名。其工程界面如圖3.2所示。圖3.2:HFSS的工程界面(3)執(zhí)行菜單命令【Modeler】>【Units】,在打開(kāi)的“Set Mode

13、l Units”對(duì)話框中,將系統(tǒng)默認(rèn)的模型尺寸單位設(shè)置為“mm”,然后單擊【OK】按鈕,完成單位設(shè)置,如圖3.3所示。圖3.3:模型尺寸單位設(shè)置(4) 求解模式設(shè)置。執(zhí)行菜單命令【HFSS】>【Solution Type】,彈出如圖3.4所示對(duì)話框,選擇“modal”驅(qū)動(dòng)模式,單擊【OK】按鈕,完成求解模式設(shè)置。圖3.4:求解模式設(shè)置(5)為了方便對(duì)所畫(huà)模型進(jìn)行屬性設(shè)置,需要對(duì)【Modeler Options】中的相關(guān)選項(xiàng)進(jìn)行勾選,執(zhí)行菜單命令【Tools】>【Options】>【Modeler Options】,在打開(kāi)的“Modeler Options”對(duì)話框中,選擇“Dr

14、awing”標(biāo)簽,在標(biāo)簽頁(yè)中勾選“Edit properties of new pri”選項(xiàng),如圖 3.5所示。在勾選了此選項(xiàng)后,每添加一個(gè)新的模型,都會(huì)自動(dòng)彈出新模型屬性對(duì)話框,對(duì)模型的材料,尺寸等進(jìn)行快速的設(shè)置。圖3.5:模型屬性窗口彈出設(shè)置2濾波器三維模型的建立(1)空氣盒子的建立。單擊圖標(biāo),在工作區(qū)右下角的坐標(biāo)欄中分別輸入模型的起點(diǎn)坐標(biāo),點(diǎn)擊回車(chē)鍵【Enter】確認(rèn),再一次輸入增量坐標(biāo),點(diǎn)擊回車(chē)鍵【Enter】,彈出如圖3.6所示的模型屬性對(duì)話框。圖3.6:模型屬性對(duì)話框?qū)υ捒蛑械摹癈ommand”標(biāo)簽頁(yè)為盒子的尺寸和坐標(biāo)屬性,可在此處對(duì)盒子的坐標(biāo)尺寸進(jìn)行賦值或作相應(yīng)的更改,所以我們還

15、可以采用另一種方法進(jìn)行盒子的建立,單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在彈出的如圖 所示的模型屬性對(duì)話框中,選擇“Command”標(biāo)簽頁(yè),在“Position”的“Value”欄設(shè)置盒子的起點(diǎn)坐標(biāo)(-20,-20,-15),并在“XSize”、“YSize”、“ZSize”相應(yīng)的“Value”欄輸入增量坐標(biāo)“40”、“40”、“30”,如圖3.7所示。圖3.7:“Command”標(biāo)簽頁(yè)賦值“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)為盒子的材料、顏色、透明度等屬性,可對(duì)盒子的材料,顏色,透明度作相應(yīng)的設(shè)置。選擇,“Attribute”標(biāo)簽頁(yè),如圖3.8所示,單擊“Material”的“Value

16、”值“vacuum”,在下拉菜單中選擇“Edit”選項(xiàng),彈出如圖3.9所示的盒子材料屬性設(shè)置對(duì)話框。圖3.8:“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)圖3.9:材料屬性設(shè)置對(duì)話框在材料屬性對(duì)話框中選擇盒子的屬性為“air”,單擊【確定】按鈕,返回如圖3.8所示的對(duì)話框,單擊【確定】按鈕,完成空氣盒子的建立,如圖3.10所示。點(diǎn)擊按鍵【Ctrl】+【D】可調(diào)整建立的模型使之適應(yīng)整個(gè)工作區(qū),之后不再贅述。圖3.10:空氣盒子選中建立的空氣盒子,單擊圖標(biāo),隱藏該模型,以方便對(duì)后面模型的建立和操作。(2)LTCC介質(zhì)盒子的建立。由于介質(zhì)盒子的尺寸可能會(huì)在濾波器的調(diào)試過(guò)程中產(chǎn)生變化,同時(shí)為了方便調(diào)試和優(yōu)化以及適應(yīng)不

17、同的器件尺寸標(biāo)準(zhǔn),我們?cè)诮橘|(zhì)盒子的建立過(guò)程中,常常引入設(shè)計(jì)變量表示盒子的尺寸。選取變量L,W,H分別表示介質(zhì)盒子的長(zhǎng),寬,高。對(duì)于濾波器設(shè)計(jì)中我們預(yù)先擬定的變量,可以在模型建立前直接添加。執(zhí)行菜單命令【HFSS】>【Design Properties】,在彈出的如圖3.11所示的“Properties”對(duì)話框中,單擊【Add】按鈕,彈出“Add Property”對(duì)話框如圖3.12所示,在“Name”項(xiàng)輸入變量的名稱“L”,類型選擇“Variable”,“Unite Type”項(xiàng)選擇變量的類型為“Length”,“Units”項(xiàng)選擇變量的單位“mm”,“Value”項(xiàng)輸入數(shù)值“6.8”,

18、單擊【OK】按鈕,完成變量“L”的添加,如圖3.13所示。圖3.11:添加設(shè)計(jì)變量的對(duì)話框圖3.12:定義變量屬性對(duì)話框圖3.13:添加變量后的“Properties”對(duì)話框按照上述步驟添加建立模型所需要的其他變量。添加的所有變量均可在“Properties”對(duì)話框中進(jìn)行查看。對(duì)于模型設(shè)計(jì)時(shí)沒(méi)有預(yù)先擬定,模型建立時(shí)需要臨時(shí)添加的變量,可以選擇在模型建立的時(shí)候進(jìn)添加,以介質(zhì)盒子的建立為例。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在彈出的模型屬性對(duì)話框中,選擇“Command”標(biāo)簽頁(yè),在“Position”的“Value”欄內(nèi)直接輸入(-W/2,-L/2,0mm),直接用變量進(jìn)行介質(zhì)盒子

19、的起點(diǎn)坐標(biāo)表示,如圖3.14所示。圖3.14:介質(zhì)盒子起始坐標(biāo)賦值按下【Tab】鍵,彈出如圖3.15所示的變量添加對(duì)話框。如圖3.163.17,依次添加變量W,和H,并點(diǎn)擊確定按鈕,完成變量的添加。圖3.15:變量添加對(duì)話框 圖3.16:添加W變量圖3.17:添加H變量最終完成如圖3.18所示的“Command”標(biāo)簽頁(yè)相關(guān)設(shè)置。選擇“Attribute”標(biāo)簽頁(yè),單擊“Material”的“Value”值“vacuum”,并在下拉菜單中選擇“Edit”,彈出如圖3.19所示的介質(zhì)材料屬性設(shè)置對(duì)話框,點(diǎn)擊【Add Material】按鈕,在彈出的介質(zhì)材料設(shè)置對(duì)話框中,設(shè)置材料的名稱“Materia

20、l Name”為“LTCC_7.8”設(shè)置LTCC板材的相對(duì)介電常數(shù)“Relative Permittivity”為7.8,介質(zhì)損耗角正切“Dielectric Loss Tangent”為0.002,如圖3.20所示,點(diǎn)擊【OK】按鈕,返回材料屬性設(shè)置對(duì)話框,單擊【確定】按鈕,返回盒子屬性對(duì)話框,單擊【確定】按鈕,完成盒子的建立。圖3.18:介質(zhì)盒子“Command”標(biāo)簽頁(yè)相關(guān)設(shè)置圖3.19:材料屬性設(shè)置對(duì)話框圖3.20:介質(zhì)材料設(shè)置對(duì)話框選中建立的介質(zhì)盒子,單擊圖標(biāo),隱藏該模型。(3)建立接地側(cè)面。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在彈出的模型屬性對(duì)話框中,選擇“Comman

21、d”標(biāo)簽頁(yè),在“Position”的“Value”欄內(nèi)直接輸入(-W/2,-L/2,0mm),并在“XSize”、“YSize”、“ZSize”相應(yīng)的“Value”欄輸入增量坐標(biāo)“s1”、“L”、“H”,如圖3.21所示。并在彈出的添加變量對(duì)話框中添加變量s1,如圖3.22所示。圖3.21:“Command”標(biāo)簽頁(yè)相關(guān)設(shè)置圖3.22:添加變量s1選擇“Attribute”標(biāo)簽頁(yè),更改盒子的名稱為“GND1”,單擊“Material”的“Value”值“vacuum”,并在下拉菜單中選擇“Edit”,設(shè)置材料屬性為“silver”,由于“silver”材料是存在于HFSS軟件中的,可直接在“Se

22、arch by Name”的文本框中輸入“silver”進(jìn)行搜索,如圖3.23所示,點(diǎn)擊【確定】按鈕,返回“Properties”對(duì)話框點(diǎn)擊【確定】按鈕。圖3.23:“silver”材料選擇同理,單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-W/2-s_H,-L/2-s_H,-s_H)、增量坐標(biāo)(s1+s_H,L+2*s_H,H+2*s_H)如圖3.24所示,所引入的變量s_H為銀層的厚度,為0.01mm,變量的添加如圖3.25所示。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“GND2”,材料設(shè)為“silver”,如圖3.26所示。圖3.24:

23、“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置圖3.25:添加變量s_H圖3.26:“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置在如圖3.27所示的工程樹(shù)窗口中,按住【Ctrl】鍵,同時(shí)選中“GND1”和“GND2”,執(zhí)行菜單【Modeler】>【Boolean】>【Subtract】或者點(diǎn)擊圖標(biāo)彈出如圖3.28所示的裁剪對(duì)話框,在此對(duì)話框中的模型可以通過(guò)中間的左右箭頭進(jìn)行移動(dòng)位置,我們將模型“GND2”移動(dòng)至“Blank Parts”中,將“GND1”移動(dòng)至“Tool Parts”中,表示的是目前的操作是從“GND2”中減去“GND1”的部分,裁剪后默認(rèn)以“Blank Parts”中的模型名稱,點(diǎn)擊【OK】按

24、鈕完成模型的裁剪,得到如圖3.29所示的裁剪之后的模型。 圖3.27:工程樹(shù)窗口 圖3.28:裁剪對(duì)話框圖3.29:裁剪后的接地面模型點(diǎn)擊選中裁剪后的接地面模型,單擊圖標(biāo),在右下角的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(1,0,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成了對(duì)圖3.29模型的鏡像變換,其鏡像復(fù)制后的模型如圖3.30所示。鏡像的含義是沿著起始坐標(biāo)開(kāi)始,沿著增量坐標(biāo)的方向作鏡像,可以通過(guò)改變?cè)隽孔鴺?biāo)實(shí)現(xiàn)沿不同坐標(biāo)方向的鏡像復(fù)制操作。圖3.30:鏡像操作之后的接地面模型選中建立的接地面模型,單擊圖標(biāo),隱藏該模型。(4)

25、饋電端口的建立。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-s2/2,-L/2,0mm)、增量坐標(biāo)(s2,s1,H),所引入的變量s2為饋電端口X軸方向的寬度,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為1mm,變量的添加如圖3.31所示。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“PORT1”,材料設(shè)為“silver”。圖3.31:添加變量s2單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-s2/2,-L/2-s_H,-s_H)、增量坐標(biāo)(s2,s1+s_H,H+2*s_H),在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子

26、的名稱為“PORT2”,材料設(shè)為“silver”。在工程樹(shù)窗口中,按住【Ctrl】鍵,同時(shí)選中“PORT1”和“PORT2”,點(diǎn)擊圖標(biāo),彈出裁剪對(duì)話框,在將模型“PORT2”移動(dòng)至“Blank Parts”中,將“PORT1”移動(dòng)至“Tool Parts”中,點(diǎn)擊【OK】按鈕完成模型的裁剪,得到如圖3.32所示的裁剪之后的模型。圖3.32:?jiǎn)芜咅侂姸丝邳c(diǎn)擊選中裁剪后的接地面模型,單擊圖標(biāo),在右下角的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(0,1,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成鏡像變換,其鏡像復(fù)制后的模型如圖3.33所

27、示。圖3.33:鏡像后的饋電端口選中建立的饋電端口,單擊圖標(biāo),隱藏該模型。(5)屏蔽層的建立。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-W/2,-L/2,er_H)、增量坐標(biāo)(W,L,s_H),所引入的變量er_H為L(zhǎng)TCC板材的層厚,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為90um。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“GND_1”,材料設(shè)為“silver”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-s2/2-0.6mm,L/2,er_H)、增量坐標(biāo)(s2+1.2mm,-s1,s_H)。在“Att

28、ribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“GND_2”,材料設(shè)為“silver”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-s2/2-0.6mm,-L/2,er_H)、增量坐標(biāo)(s2+1.2mm,s1,s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“GND_3”,材料設(shè)為“silver”。在工程樹(shù)窗口中,按住【Ctrl】鍵,同時(shí)選中“GND_1”、“GND_2”和“GND_3”,點(diǎn)擊圖標(biāo),彈出裁剪對(duì)話框,在將模型“GND_1”移動(dòng)至“Blank Parts”中,將“GND_2”和“GND_3”移動(dòng)至“Tool Parts”中,點(diǎn)擊【OK】

29、按鈕完成模型的裁剪,得到如圖3.34所示的裁剪之后的模型。圖3.34:裁剪后的底層屏蔽層單擊選中裁剪后的底層屏蔽層,點(diǎn)擊圖標(biāo),拖動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊兩點(diǎn)繪制向量,在彈出的如圖3.35所示的對(duì)話框的“Total number”文本框中輸入2,表示將原來(lái)的模型沿著某個(gè)向量復(fù)制,原模型與復(fù)制模型總數(shù)為2個(gè)。點(diǎn)擊【OK】按鈕,彈出如圖3.36所示對(duì)話框,在“Vector”的“Value”欄內(nèi)輸入復(fù)制向量坐標(biāo)(0mm,0mm,1.5mm-2*er_H),點(diǎn)擊【確定】按鈕,即可得到圖3.37所示的上下兩層屏蔽層。圖3.35:設(shè)置模型所需要的總數(shù)圖3.36:設(shè)置復(fù)制向量圖3.37:沿向量復(fù)制的上下兩層屏蔽層選

30、中建立的兩層屏蔽層,單擊圖標(biāo),隱藏該模型。(6)中間兩級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)的建立。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-W/2,-W2/2-Ls1/2,8*er_H)、增量坐標(biāo)(L1,W2,s_H),所引入的變量W2為電感的寬度,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為0.24mm;L1為電感的長(zhǎng)度,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為3.44mm;Ls1為中間兩個(gè)諧振級(jí)中心點(diǎn)之間的距離,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為1.08mm。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“L1”,材料設(shè)為“silver”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Comma

31、nd”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(W/2,-W1/2-Ls1/2,8*er_H+er_H1)、增量坐標(biāo)(-L5,W1,s_H),所引入的變量W1為中間兩級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)電容的寬度,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為0.22mm;L5為中間兩級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)電容板的長(zhǎng)度,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為3.12mm;er_H1為L(zhǎng)TCC板材的一個(gè)薄層,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為54um。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“C1”,材料設(shè)為“silver”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(W/2,-W2/2-Ls1/2,8*er_H)、增量坐標(biāo)(-W+L1+

32、200um,W2,s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置材料為“silver”。得到如圖3.38所示模型。圖3.38:?jiǎn)蝹€(gè)諧振級(jí)模型點(diǎn)擊按鍵【Ctrl】+【A】,全選圖3.38所示模型,單擊圖標(biāo),在右下角的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(0,1,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成鏡像變換,即可得到圖3.39所示的中間兩級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)。圖3.39:中間兩級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)(7)次級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)的建立。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-W/2,W2/2-Ls2-L

33、s1/2,8*er_H)、增量坐標(biāo)(L1,-W2,s_H),所引入的變量Ls2為次級(jí)諧振級(jí)到中間諧振級(jí)中心點(diǎn)之間的距離,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為1.03mm。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“L2”,材料設(shè)為“silver”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(W/2,W1/2-Ls2-Ls1/2,8*er_H+er_H1)、增量坐標(biāo)(-L6,-W1,s_H),所引入的變量L6為次級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)電容板的長(zhǎng)度,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為3.14mm。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“C2”,材料設(shè)為“silver”

34、。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(W/2,W2/2-Ls2-Ls1/2,8*er_H)、增量坐標(biāo)(-W+L1+200um,-W2,s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“deta_L2”,材料設(shè)為“silver”。在工程樹(shù)種選中“L2”、“C2”和“deta_L2”,即剛建立的模型,單擊圖標(biāo),在右下角的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(0,1,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成鏡像變換,即可得到次級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)。圖3.40為中間兩級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)

35、與次級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)。圖3.40:次級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)(8)輸入輸出諧振級(jí)的建立。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-W/2,-W2/2-Ls3-Ls2-Ls1/2,8*er_H)、增量坐標(biāo)(L1,W2,s_H),所引入的變量Ls3為輸入輸出諧振級(jí)到次級(jí)諧振級(jí)中心點(diǎn)之間的距離,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為0.78mm。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“L3”,材料設(shè)為“silver”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(W/2,W1/2-Ls3-Ls2-Ls1/2,8*er_H+er

36、_H1)、增量坐標(biāo)(-L7,-W1,s_H),所引入的變量L7為輸入輸出諧振級(jí)的電容板的長(zhǎng)度,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為2.99mm。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“C3”,材料設(shè)為“silver”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(W/2,W2/2-Ls3-Ls2-Ls1/2,8*er_H)、增量坐標(biāo)(-W+L1+200um,-W2,s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“deta_L3”,材料設(shè)為“silver”。在工程樹(shù)種選中“L3”、“C3”和“deta_L3”,即剛建立的模型,單擊圖標(biāo),在右下角

37、的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(0,1,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成鏡像變換,即可得到次級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)。圖3.41為中間兩級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)與次級(jí)對(duì)稱諧振級(jí)。圖3.41:輸入輸出諧振級(jí)(9)反饋層的建立。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-Lx3/2,W1/2-Ls3-Ls2-Ls1/2,9*er_H+1*er_H1+10um)、增量坐標(biāo)(Lx3,-W3,s_H),所引入的變量Lx3為反饋電容板的長(zhǎng)度,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為0.6mm;W3為反饋電容板的

38、寬度,類型為L(zhǎng)ength,數(shù)值為0.22mm。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“Feed1”,材料設(shè)為“silver”。選中所畫(huà)盒子“Feed1”,單擊圖標(biāo),在右下角的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(0,1,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成鏡像復(fù)制變換,得到盒子“Feed1_1”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-W3/2,-W1/2+Ls3+Ls2+Ls1/2,9*er_H+1*er_H1+10um)、增量坐標(biāo)(W3,-2*Ls2-2*L

39、s3-Ls1,s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“Feed2”,材料設(shè)為“silver”。按住【Ctrl】鍵,在工程樹(shù)中選中“Feed1”、“Feed1_1”和“Feed2”,點(diǎn)擊圖標(biāo),將其組合成一個(gè)整體,得到如圖3.42所示模型。圖3.42:加上反饋層的諧振級(jí)模型(10)輸入輸出端口與邊緣帶狀線的建立。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-Lx1,-W1/2-Ls3-Ls2-Ls1/2,8*er_H+er_H1)、增量坐標(biāo)(W1,-L/2+Ls3+Ls2+Ls1/2+W1/2,s_H)。所引入的變量Lx1為抽頭的位置

40、,可用于抽頭位置的調(diào)節(jié),類型為L(zhǎng)ength,初始數(shù)值設(shè)為0mm。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置材料為“silver”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-s2/2,-L/2,8*er_H+er_H1)、增量坐標(biāo)(s2,W1,s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置材料為“silver”。同時(shí)選中新建立的兩個(gè)盒子模型,單擊圖標(biāo),在右下角的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(0,1,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成鏡像變換,得到如圖3.43所示模型,完成輸

41、入輸出端口的建立。圖3.43:加入輸入輸出端口的諧振級(jí)模型單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-s2/2,-L/2,8*er_H)、增量坐標(biāo)(s2,W1,s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置材料為“silver”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-s2/2,-L/2,9*er_H+1*er_H1+10um)、增量坐標(biāo)(s2,W1,s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置材料為“silver”。同時(shí)選中新建立的兩個(gè)盒子模型,單擊圖標(biāo),在右下角的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,

42、Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(0,1,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成鏡像變換。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(W/2,-L/2,8*er_H)、增量坐標(biāo)(-W1,L,s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置材料為“silver”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(W/2,-L/2,8*er_H+er_H1)、增量坐標(biāo)(-W1,L,s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置材料為“silver”。同時(shí)選中新建立的兩個(gè)盒子

43、模型“Box16”和“Box17”,單擊圖標(biāo),在右下角的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(-1,0,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成鏡像變換。完成后的模型如圖3.44所示。圖3.44:完整交叉耦合諧振級(jí)模型點(diǎn)擊【Ctrl】+【A】,全選圖3.44所示模型,點(diǎn)擊圖標(biāo),將其組合成一個(gè)整體,得到如圖3.45所示模型。選中模型,單擊圖標(biāo),隱藏該模型。圖3.45:組合后的完整交叉耦合諧振級(jí)模型3測(cè)試基板三維模型的建立(1)測(cè)試基板介質(zhì)盒子的建立。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)

44、置起始坐標(biāo)(-W/2 -3mm,-L/2-3mm,-2*s_H)、增量坐標(biāo)(W+6mm,L+6mm,-0.4)。選擇“Attribute”標(biāo)簽頁(yè),更改盒子的名稱為“FR4”,單擊“Material”的“Value”值“vacuum”,并在下拉菜單中選擇“Edit”,設(shè)置材料屬性為“FR4_epoxy”,直接在“Search by Name”的文本框中輸入“FR4_epoxy”進(jìn)行搜索,如圖3.46所示,點(diǎn)擊【確定】按鈕,返回“Properties”對(duì)話框點(diǎn)擊【確定】按鈕。得到如圖3.47所示的模型。選中模型,單擊圖標(biāo),隱藏該模型。圖3.46:材料屬性選擇圖3.47:測(cè)試基板介質(zhì)盒子模型(2)上

45、下層地的建立。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-W/2 -3mm,-L/2-3mm,-0.4mm-2*s_H)、增量坐標(biāo)(W+6mm,L+6mm,-s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“GND”,材料設(shè)為“copper”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-W/2-1mm,-L/2,-s_H)、增量坐標(biāo)(W+2mm,L,-s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“GND1_1”,材料設(shè)為“copper”。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒

46、子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-s2/2-0.8mm,L/2,-s_H)、增量坐標(biāo)(s2+1.6mm,-s1-0.5mm,-s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)更改盒子的名稱為“GND1_2”,材料設(shè)為“copper”。選中“GND1_2”,單擊圖標(biāo),在右下角的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(0,-1,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成鏡像變換,得到模型“GND1_2_1”。在工程樹(shù)窗口中,按住【Ctrl】鍵,同時(shí)選中“GND1_1”、“GND1_2”和“GND1_2_1”,點(diǎn)擊圖標(biāo),在彈出

47、的裁剪對(duì)話框中,將模型“GND1_1”移動(dòng)至“Blank Parts”中,將“GND1_2”和“GND1_2_1”移動(dòng)至“Tool Parts”中,點(diǎn)擊【OK】按鈕完成模型的裁剪。最終完成的上下地模型如圖3.48所示。選中模型,單擊圖標(biāo),隱藏該模型。圖3.48:上下地模型(3)地連接通孔的建立。單擊圖標(biāo),在工作區(qū)創(chuàng)建一個(gè)任意圓柱,在彈出的“Properties”對(duì)話框中,設(shè)置“Command”標(biāo)簽頁(yè),在“Center Position”的“Value”欄內(nèi)輸入坐標(biāo)(-2.5mm,-0.75mm,-2*s_H),次坐標(biāo)為圓柱的初始圓面的中心點(diǎn)坐標(biāo),在“Radius”的“Value”欄,輸入圓柱的

48、圓面半徑,大小為0.2mm,并在“Height”的“Value”欄內(nèi)輸入-0.4mm,如圖3.49所示。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置材料為“copper”。圖3.49:?jiǎn)蝹€(gè)圓柱通孔“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置單擊圖標(biāo),在工作區(qū)創(chuàng)建一個(gè)任意圓柱,在彈出的“Properties”對(duì)話框中,設(shè)置“Command”標(biāo)簽頁(yè),在“Center Position”的“Value”欄內(nèi)輸入坐標(biāo)(-2.5mm,0.75mm,-2*s_H),此坐標(biāo)為圓柱的初始圓面的中心點(diǎn)坐標(biāo),在“Radius”的“Value”欄,輸入圓柱的圓面半徑,大小為0.2mm,并在“Height”的“Value”欄內(nèi)輸入-0.4mm

49、。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置材料為“copper”。按住【Ctrl】鍵,在工程樹(shù)下同時(shí)選中“Cylinder1”和“Cylinder2”,點(diǎn)擊圖標(biāo),在工作區(qū)任意畫(huà)一條直線,彈出如圖3.50所示的對(duì)話框,在“Total number”欄內(nèi)輸入6,點(diǎn)擊【OK】,在彈出的“Properties”對(duì)話框的“Command”標(biāo)簽頁(yè)中“Vector”欄輸入坐標(biāo)(1,0,0),如圖3.51所示,完成沿直線復(fù)制。圖3.50:模型復(fù)制設(shè)置圖3.51:復(fù)制向量設(shè)置單擊圖標(biāo),在工作區(qū)創(chuàng)建一個(gè)任意圓柱,在彈出的“Properties”對(duì)話框中,設(shè)置“Command”標(biāo)簽頁(yè),在“Center Position”

50、的“Value”欄內(nèi)輸入坐標(biāo)(-2.5mm,-2.25mm,-2*s_H),在“Radius”的“Value”欄,輸入圓柱的圓面半徑,大小為0.2mm,并在“Height”的“Value”欄內(nèi)輸入-0.4mm。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置材料為“copper”。單擊圖標(biāo),在工作區(qū)創(chuàng)建一個(gè)任意圓柱,在彈出的“Properties”對(duì)話框中,設(shè)置“Command”標(biāo)簽頁(yè),在“Center Position”的“Value”欄內(nèi)輸入坐標(biāo)(-2.5mm,2.25mm,-2*s_H),在“Radius”的“Value”欄,輸入圓柱的圓面半徑,大小為0.2mm,并在“Height”的“Value”欄

51、內(nèi)輸入-0.4mm。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置材料為“copper”。選中所畫(huà)模型“Cylinder3”與“Cylinder4”單擊圖標(biāo),在右下角的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(1,0,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成鏡像變換。最終得到的接地通孔如圖3.52所示。全選接地通孔,點(diǎn)擊圖標(biāo),并選中組合后的模型,單擊圖標(biāo),隱藏該模型。圖3.52:地連接通孔(4) 測(cè)試線的建立。單擊圖標(biāo),拉動(dòng)鼠標(biāo)在工作區(qū)點(diǎn)擊三個(gè)點(diǎn)畫(huà)出盒子模型,在“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置起始坐標(biāo)(-s2/2,L/2-s1,-s_H)、增量

52、坐標(biāo)(s2,s1+1mm,-s_H)。在“Attribute”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置材料為“silver”。選中所畫(huà)模型單擊圖標(biāo),在右下角的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(0,-1,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成鏡像變換。得到如圖3.53所示的模型。圖3.53:測(cè)試線3.3.2端口激勵(lì)與邊界設(shè)置1輸入輸出端口激勵(lì)設(shè)置(1)激勵(lì)面的建立。在工具欄中找到繪制平面控制選項(xiàng)欄,下拉選項(xiàng)條,將默認(rèn)的XY平面改成ZX平面。點(diǎn)擊(draw rectangle)按鈕,繪制出任意的矩形面Rectangle1。在工程樹(shù)下,點(diǎn)擊Re

53、ctangle1,雙擊createrectangle,在彈出的對(duì)話框中完成如圖3.54所示的設(shè)置。 圖3.54:激勵(lì)面“Command”標(biāo)簽頁(yè)設(shè)置選中所創(chuàng)建的矩形面,單擊圖標(biāo),在右下角的坐標(biāo)欄中輸入起始坐標(biāo)“X,Y,Z(0,0,0)”,并點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,再次輸入增量坐標(biāo)dX,dY,dZ(0,-1,0),點(diǎn)擊【Enter】鍵確定,完成鏡像變換,得到如圖3.55所示激勵(lì)面與測(cè)試線的模型。將平面改回成XY平面。圖3.55:激勵(lì)面與測(cè)試線(2) 激勵(lì)設(shè)置。在工程樹(shù)下,選中Rectangle1,按住【Alt】鍵和鼠標(biāo)左鍵,在工作區(qū)移動(dòng)鼠標(biāo),實(shí)現(xiàn)模型的旋轉(zhuǎn),并利用滑動(dòng)鼠標(biāo)滾輪實(shí)現(xiàn)模型的放大縮小,

54、改變圖3.55模型的方向和大小如圖3.56所示。圖3.56:調(diào)整視角和大小后的可視模型在工作區(qū)點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵,執(zhí)行菜單命令【Assign Excitation】>【Lumped Port】,如圖3.57所示。圖3.57:激勵(lì)設(shè)置彈出如圖3.58所示的對(duì)話框,因?yàn)閷?duì)話框中默認(rèn)阻抗50,直接點(diǎn)擊【下一步】按鈕,在彈出的對(duì)話框中,點(diǎn)擊“None”,在下拉菜單中選擇“New Line.”,如圖3.59所示。圖3.58:激勵(lì)設(shè)置圖3.59:激勵(lì)積分線設(shè)置將鼠標(biāo)定位在激勵(lì)面的底邊中心點(diǎn),在鼠標(biāo)變?yōu)槿翘?hào)時(shí),拖動(dòng)鼠標(biāo)至上邊中心點(diǎn),完成積分線的繪制,如圖3.60所示。圖3.60:積分線的繪制在相繼彈出的圖

55、3.61和圖3.62的對(duì)話框中,點(diǎn)擊【下一步】與【完成】按鈕完成激勵(lì)設(shè)置。同理可對(duì)另一個(gè)激勵(lì)面進(jìn)行相應(yīng)的激勵(lì)設(shè)置。設(shè)置好的激勵(lì)可以在工程管理窗口中的“Excitations”樹(shù)下進(jìn)行查看,如圖3.63所示。 圖3.61激勵(lì)設(shè)置 圖3.62激勵(lì)設(shè)置完成圖3.63:輸入輸出激勵(lì)2輻射邊界設(shè)置單擊圖標(biāo),彈出如圖3.64所示對(duì)話框,在“3D Modeler”標(biāo)簽頁(yè)中,鼠標(biāo)左鍵單擊【Visibility】按鈕,點(diǎn)擊【Done】,使所有模型在工作區(qū)進(jìn)行顯示。圖3.64:顯示隱藏模型選中“Box1”,點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵,執(zhí)行菜單命令【Assign Boundary】>【Radiation】如圖65所示.在彈

56、出的對(duì)話框中點(diǎn)擊【OK】按鈕完成空氣盒子的輻射邊界設(shè)置。設(shè)置好的激勵(lì)可以在工程管理窗口中的“Boundaries”樹(shù)下進(jìn)行查看。圖3.65:輻射邊界設(shè)置去除空氣盒子之后的模型的整體視圖如圖3.66所示。圖3.66:三維模型整體視圖3.3.3求解設(shè)置在工程管理窗口中右鍵點(diǎn)擊“Analysis”選項(xiàng),執(zhí)行菜單中的【Add Solution Setup】命令,如圖3.67所示。彈出求解參數(shù)的設(shè)置對(duì)話框,在“Solution Frequency”的文本框中輸入求解頻率3250單位選擇“MHz”,最大求解數(shù)為12步,最大收斂值為0.02,如圖3.68所示,點(diǎn)擊【確定】按鈕,完成求解參數(shù)設(shè)置。圖3.67:

57、求解參數(shù)設(shè)置步驟圖3.68:求解參數(shù)設(shè)置設(shè)置完成之后,右鍵點(diǎn)擊工程管理窗口中“Analysis”選項(xiàng)樹(shù)下新出現(xiàn)的“Setup”選項(xiàng),執(zhí)行菜單命令【Add Frequency Sweep】,如圖3.69所示,添加掃頻參數(shù)。圖3.69:掃頻參數(shù)設(shè)置步驟在彈出的掃頻參數(shù)設(shè)置對(duì)話框中,設(shè)置掃頻方式(Sweep Type)為“Interpolating”,掃頻格式為“LinearStep”,其實(shí)頻率、截止頻率和步進(jìn)分別設(shè)置為1GHz、5.5GHz和10MHz,如圖70所示,點(diǎn)擊【確定】按鈕完成掃頻設(shè)置。圖3.70:掃頻參數(shù)設(shè)置3.3.4模型仿真1模型驗(yàn)證建立完整的三維模型,設(shè)置好求解參數(shù)之后就可以對(duì)模型進(jìn)行仿真,在仿真之前,我們需要對(duì)模型進(jìn)行驗(yàn)證,點(diǎn)擊圖標(biāo),對(duì)設(shè)計(jì)的基本設(shè)置、三維模型、邊界條件、激勵(lì)端口以及求解參數(shù)設(shè)

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