電子元器件波峰焊常識

1、電子元器件常識：波峰焊原理介紹類別：測試儀表囹閱讀：2692來源：互聯(lián)網(wǎng)波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料、借助與泵的作用、在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波、插裝 了元器件的PCB置與傳送鏈上、經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點 焊接的過程。波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋、它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)、在波 峰焊接過程中、PCB接觸到錫波的前沿表面、氧化皮破裂、PCB前面的錫波無皴褶地被推向前進(jìn)、這說明整個氧化皮與 PCB以同樣的速度移動波峰焊機(jī)焊點成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時、基板與引腳被加熱、并在未離開波峰面（ B）之前、整個PCB浸在焊料中、即被焊料所

2、橋聯(lián)、但在離開 波峰尾端的瞬間、少量的焊料由于潤濕力的作用、粘附在焊盤上、并由于表面張力的原因、會出現(xiàn)以 引線為中心收縮至最小狀態(tài)、此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會 形成飽滿、圓整的焊點、離開波峰尾部的多余焊料、由于重力的原因、回落到錫鍋中。防止橋聯(lián)的發(fā) 生。1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊奇I的活性3、提高PCB的預(yù)熱溫度、增加焊盤的濕潤性能4、提高焊料的溫度5 、去除有害雜質(zhì)、減低焊料的內(nèi)聚力、以利于兩焊點之間的焊料分開。波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法1 、空氣對流加熱2 、紅外加熱器加熱3 、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱波峰焊工藝曲線解析1 、潤濕時間

3、指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間2 、停留時間PCB 上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間停留/焊接時間的計算方式是:停留/焊接時間=波峰寬/速度3 、預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度（見右表）4、焊接溫度焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)、通常高于焊料熔點（183° C） 50° C60° C 大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時、所焊接的 PCB 焊點溫度要低于爐溫、這是因為PCB 吸熱的結(jié)果SMA I®型元器件51熱溫度罩面板件通孔器件輿混裝 901001!面板件通孔器件1001101!面板件混裝100110多;1板通孔器件11

4、5125多;1板混裝115125波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)1 、波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的 PCB吃金易高度。其數(shù)值通?？刂圃?PCB板厚度的1/22/3,遇大曹醇致熔融的焊料流到PCB的表面、形成"槁建"2、傅送角波峰焊檄在安裝畤除了使檄器水平外、送裝置的角、通遇角的可以控PCB輿波峰面的焊接畤遹常的角、曾有助于焊料液輿PCB更快的親囑隹、使之返回金易金局內(nèi)3、熟凰刀所言胃熱凰刀、是SMA網(wǎng)嗝隹!焊接波峰后、在 SMA的下方放置一偃I窄房的帶H口的 "腔ft"、窄房的腔ft能吹出熱氟流、尤如刀狀、故耦"BM刀"4、焊料觸度的影警波峰焊

5、接遇程中、焊料的親曉I主要是來源于PCB上焊勺銅浸析、遇量的銅曹醇致焊接缺陷增多5、助焊剜波峰焊檄的工蓼參數(shù)帶速、51熟畤焊接畤和角之需要互相反彳復(fù)整。波峰焊接缺陷分析1.沾錫不良 POORWETTING:這種情況是不可接受的缺點 ,在焊點上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下1-1.外界的污染物如油 ,脂 ,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的 .1-2.SILICONOIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而SILICONOIL 不易清理, 因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.1-3

6、. 常因貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題 .1-4. 沾助焊劑方式不正確, 造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足, 致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.1-5. 吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING, 通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點溫度 50至 80之間,沾錫總時間約3 秒 .調(diào)整錫膏粘度。2.局部沾錫不良：此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點 .3.冷焊或焊點不亮：焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振

7、動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動 .4.焊點破裂：此一情形通常是焊錫,基板 ,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計上去改善.5.焊點錫量太大：通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助 .5-1.錫爐輸送角度不正確會造成焊點過大 ,傾斜角度由1 到 7度依基板設(shè)計方式?#123;整,一般角度約 3.5度角 ,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度 , 加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽5-3. 提高預(yù)熱溫度 , 可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果5-4. 改變助焊劑比重,略為降低助

8、焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖 .6 .錫尖（冰柱） ：此一問題通常發(fā)生在 DIP 或 WIVE 的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫6-1. 基板的可焊性差,此一問題通常伴隨著沾錫不良, 此問題應(yīng)由基板可焊性去探討 , 可試由提升助焊劑比重來改善.6-2.基板上金道（PAD）面積過大，可用綠（防焊）漆線將金道分隔來改善，原則上用綠（防焊）漆線在 大金道面分隔成5mm 乘 10mm 區(qū)塊 .6-3.錫槽溫度不足沾錫時間太短 ,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間 ,使多余的錫再回流到錫槽來 改善 .6-4. 出波峰后之冷卻風(fēng)流角度不對 ,

9、不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽 .6-5. 手焊時產(chǎn)生錫尖,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點改用較大瓦特數(shù)烙鐵 ,加長烙鐵在被焊對象的預(yù)熱時間7 .防焊綠漆上留有殘錫：7-1.基板制作時殘留有某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì)，在過熱之，后化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲 ,可用丙酮（* 已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑）,氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING 不正確的可能,本項事故應(yīng)及時回饋基板供貨商.7-2.不正確的基板 CURING 會造成此一現(xiàn)象,可在插件前先行烘烤120二小時,本項事故應(yīng)及時回饋基板供貨

10、商.7-3. 錫渣被 PUMP 打入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù) ,錫槽正確的錫面高度 （一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm 高度 ）8 . 白色殘留物：在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì) ,但客戶不接受.8-1.助焊劑通常是此問題主要原因 , 有時改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班 ,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助 ,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè).8-2.基板制作過程中殘留雜質(zhì) , 在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可8-3.不正確的 C

11、URING 亦會造成白班,通常是某一批量單獨產(chǎn)生,應(yīng)及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可 .8-4.廠內(nèi)使用之助焊劑與基板氧化保護(hù)層不兼容 ,均發(fā)生在新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時發(fā)生,應(yīng)請供貨商協(xié)助8-5. 因基板制程中所使用之溶劑使基板材質(zhì)變化 ,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題 建議儲存時間越短越好 .8-6.助焊劑使用過久老化 ,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑（通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新 ,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可）.8-7. 使用松香型助焊劑, 過完焊錫爐候停放時間太九才清洗 ,導(dǎo)致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.8-8. 清

12、洗基板的溶劑水分含量過高, 降低清洗能力并產(chǎn)生白班 . 應(yīng)更新溶劑9 .深色殘余物及浸蝕痕跡：通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.9-1.松香型助焊劑焊接后未立即清洗 ,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可9-2.酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色,且無法清洗,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn),改用較弱之助焊劑并盡快清洗.9-3. 有機(jī)類助焊劑在較高溫度下燒焦而產(chǎn)生黑班 ,確認(rèn)錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可.10 .綠色殘留物：綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此,因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品,但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊,必須

13、立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會越來越大,應(yīng)非常注意 ,通?？捎们逑磥砀纳?10-1. 腐蝕的問題通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上 ,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗.10-2.COPPERABIETATES 是氧化銅與ABIETICACID（ 松香主要成分）的化合物 ,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶不會同意應(yīng)清洗.10-3.PRESULFATE 的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會產(chǎn)生綠色殘余物,應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試,以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì).11 .

14、白色腐蝕物：第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物蝕物 ,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物氧化碳形成碳酸鉛 （ 白色腐蝕物）.在使用松香類助焊劑時蝕 ,但如使用不當(dāng)溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子, 而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐, 主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛,再與二,因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐, 如此一來反而加速腐蝕.12 .針孔及氣孔：針孔與氣孔之區(qū)別 ,針孔是在焊點上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固 , 而形成此問題.12-1.有機(jī)污染

15、物:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機(jī)或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品 .12-2.基板有濕氣:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成,解決方法是放在烤箱中120烤二小時.12-3. 電鍍?nèi)芤褐械墓饬羷?使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成 ,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當(dāng)然這要回饋到供貨商13.TRAPPEDOIL:氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而

16、機(jī)污染基板,此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善.14. 焊點灰暗：此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過后一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉(zhuǎn)暗(2)經(jīng)制造出來的成品焊點即是灰暗的14-1.焊錫內(nèi)雜質(zhì):必須每三個月定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分14-2.助焊劑在熱的表面上亦會產(chǎn)生某種程度的灰暗色,如 RA 及有機(jī)酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善.某些無機(jī)酸類的助焊劑會造成ZINCOXYCHLORIDE 可用 1%的鹽酸清洗再水洗.14-3. 在焊錫合金中,錫含量低者（如40/60 焊錫）焊點亦較灰暗15 .焊點表面粗糙:焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點

17、整體形狀不改變15-1.金屬雜質(zhì)的結(jié)晶:必須每三個月定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分,應(yīng)15-2. 錫渣 :錫渣被 PUMP 打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出為錫槽焊錫液面過低 ,錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP 即可改善 .15-3.外來物質(zhì) :如毛邊 ,絕緣材等藏在零件腳,亦會產(chǎn)生粗糙表面16 .黃色焊點：系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障17 .短路：過大的焊點造成兩焊點相接17-1.基板吃錫時間不夠，預(yù)熱不足整錫爐即可17-2.助焊劑不良:助焊劑比重不當(dāng) ,劣化等 .17-3.基板進(jìn)行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向17-4.線路設(shè)計不良：線路或接點

18、間太過接近（應(yīng)有0.6mm以上間距）;如為排列式焊點或IC,則應(yīng) 考慮盜錫焊墊，或使用文字白漆予以區(qū)隔，此時之白漆厚度需為2倍焊墊（金道）厚度以上.17-5.被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫.波峰焊工藝技術(shù)介紹1引言波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊用于印制板裝 聯(lián)已有20多年的歷史，現(xiàn)在已成為一種非常成熟的電子裝聯(lián)工藝技術(shù)，目前主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式中的插裝組件的焊接，圖1是典型波峰

19、焊外觀圖。2波峰焊工藝技術(shù)介紹波峰焊有單波峰焊和雙波峰焊之分。采用單波峰焊時，由于焊料的“遮蔽效應(yīng)”容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問題，如漏焊、橋接和焊縫不充實等缺陷。而雙波峰則較好地克服了這個問題，大大減少漏焊、橋接和焊縫不充 實等缺陷，因此目前在表面組裝中廣泛采用雙波峰焊工藝和設(shè)備。波峰錫過程：治具安裝-噴涂助焊劑系統(tǒng)-預(yù)熱-一次波峰-二次波峰-冷卻。下面分別介紹各步內(nèi)容及作用。2. 1治具安裝治具安裝是指給待焊接的 PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱形變的程度，防止冒錫現(xiàn)象的發(fā)生， 從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。2. 2助焊劑系統(tǒng)助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的第一個環(huán)節(jié)，其主要作用是去除PCB和元器件

20、焊接表面的氧化層和防止在焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不要產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。涂覆助焊劑的方式有多種，包括噴霧式、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用噴霧式助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑。這是因為免清洗助焊劑中固體含量極少（不揮發(fā)無含量只有1/51/20）,所以必須采用噴霧式助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑。在助焊劑系統(tǒng)中，一般都添加有防氧化系統(tǒng)，以防止氧化，避免焊接中造成助焊劑量不 足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑， 使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上；二是采用微細(xì)噴嘴, 在一定空氣壓力下噴霧助焊劑，這種噴涂均勻、粒度小，易于控制。噴霧高度/寬度可自動

21、調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。2. 3預(yù)熱系統(tǒng)2. 3. 1預(yù)熱系統(tǒng)的作用助焊劑中的溶劑成份在通過預(yù)熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經(jīng)過液面時高溫氣化導(dǎo)致炸裂現(xiàn)象發(fā)生，最終消除產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患。待浸錫產(chǎn)品搭載的部件在通過預(yù)熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部件損傷 的情形發(fā)生。預(yù)熱后的部件或端子在經(jīng)過波峰時不會因自身溫度較低的因素大幅度降低焊點的焊接溫度，從而確保焊接在規(guī)定的時間內(nèi)達(dá)到溫度要求。2 3 2 預(yù)熱方法波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法有三種：空氣對流加熱；紅外加熱器加熱；熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。3 3 3 預(yù)熱溫度一般預(yù)熱溫度為180 c210C,預(yù)熱時間為

22、1min3min。預(yù)熱溫度控制得好，可防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱沖擊，可有效地避免焊接過程中 PCB 板翹曲、分層、變形問題。4 4 焊接系統(tǒng)焊接系統(tǒng)一般采用雙波峰。在波峰焊接時， PCB 板先接觸第一個波峰，然后接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的 " 湍流"波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小、插裝密度高的元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復(fù)雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的 "遮蔽效應(yīng) " 。湍流波向上的噴射力足以使焊劑

23、氣體排出，因此，即使印制板上不設(shè)置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減少了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經(jīng)過第一個波峰的產(chǎn)品，因浸錫時間短以及部件自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路、錫多、焊點光潔度不正常以及焊接強(qiáng)度不足等不良內(nèi)容。因此，緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊、波峰較穩(wěn)定的二級噴流進(jìn)行。這是一個 "平滑 " 的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉尖和橋接，獲得充實無缺陷的焊縫，最終確保了組件焊接的可靠性。雙波峰基

24、本原理如圖 4 。5 5 冷卻浸錫后適當(dāng)?shù)睦鋮s有助于增強(qiáng)焊點接合強(qiáng)度，同時，冷卻后的產(chǎn)品更利于爐后操作人員的作業(yè)。因此，浸錫后產(chǎn)品需進(jìn)行冷卻處理。3 提高波峰焊接質(zhì)量的方法和措施分別從焊接前的質(zhì)量控制、生產(chǎn)工藝材料及工藝參數(shù)這三個方面探討了提高波峰焊質(zhì)量的有效方法。3 1 焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制6 1 1 焊盤設(shè)計在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點不飽滿，而焊盤太小，形成的焊點為不浸潤焊點?？讖脚c元件引線的配合間隙太大，容易虛焊，當(dāng)孔徑比引線寬 . 05mm-0. 2mm,焊盤直徑為孔徑的22. 5倍時是焊接比較理想的條件。在設(shè)計貼片元

25、件焊盤時，應(yīng)考慮以下幾點： 為了盡量去除“陰影效應(yīng)"，元件焊端或引腳應(yīng)正對著錫流的方向，以利于與錫流的接觸，減少虛焊和漏焊。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖 5 所示。 波峰焊接不適合于細(xì)間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件焊接，也就是說在要波峰焊接的這一面盡量不要布置這類元件。 較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸，造成漏焊。3 1 2 PCB 平整度控制波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于0 5mm 。如果大于0 5mm 要做平整處理。尤其是某些印制板厚度只有1 5mm 左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)

26、量。3 1 3 妥善保存并縮短儲存周期在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲存周期。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。3 2 生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。分別討論如下：3 2 1 助焊劑質(zhì)量控制助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是： 除去焊接表面的氧化物； 防止焊接時焊料和焊接表面再氧化； 降低焊料的表面張力； 有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。目前，波峰焊接所采用

27、的多為免清洗助焊劑。選擇助焊劑時有以下要求： 熔點比焊料低； 浸潤擴(kuò)散速度比熔化焊料快； 黏度和比重比焊料小； 在常溫下貯存穩(wěn)定。3 2 2 焊料的質(zhì)量控制鉛錫焊料在高溫下(250 )錫會不斷被氧化，使錫鍋中鉛一錫焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點，導(dǎo)致流動性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題?？刹捎靡韵聨讉€方法來解決這個問題：添加氧化還原劑，使已氧化的 SnO還原為Sn,減小錫渣的產(chǎn)生；不斷除去浮渣；每次焊接前添加一定量的錫；采用抗氧化 (含磷 ) 的焊料；采用氮氣保護(hù)，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。這種方法要 求對設(shè)備改型，并提供氮氣。目前最好的方法是在氮氣保護(hù)的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。3