Allegro 中封裝焊盤命名規(guī)則及設(shè)計(jì)方法

1、Allegro 中封裝焊盤命名規(guī)則及設(shè)計(jì)方法本文檔主要目的是：1. 對目前所制作使用的焊盤庫進(jìn)行規(guī)范、整理，以便焊盤一. 對編輯焊盤的界面進(jìn)行介紹1. Allegro SPB 15.5Pcb Edit UtilitiesPad Designer進(jìn)入,如下圖（1）所示 圖（1）Type欄：定義設(shè)計(jì)焊盤的類型 ·Through-表示設(shè)計(jì)插針焊盤 ·Blind/Buried-表示設(shè)計(jì)盲/埋孔 ·Single-表示設(shè)計(jì)貼片式焊盤 Internal layers欄：控制單一的沒與任何其它網(wǎng)絡(luò)連接的焊盤在出內(nèi)層Gerber時的輸出方式 ·Fixed-鎖定焊盤，在輸出

2、內(nèi)層Gerber時不能設(shè)置單一焊盤的輸出方式，會按照本來面貌輸出 ·Optional-允許在輸出內(nèi)層Gerber時通過設(shè)置Artwork Control Form中Film Control欄的Suppress Unconnected pads來控制單一焊盤的輸出方式 Untis欄：單位及精度選擇 ·Untis-有五種單位選擇，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter（厘米）、Micron（微米） ·Decimal places-測量單位精度設(shè)定Multiple drill欄：當(dāng)焊盤中有多個孔時需設(shè)置此項(xiàng)Drill

3、hole欄：插針式焊盤的鉆孔孔徑及是否電鍍的設(shè)置 ·Plating type-插針式焊盤是否電鍍。點(diǎn)下拉菜單，plated（電鍍）、Non-Plated（非電鍍）、Optional（默認(rèn)值） ·Size-插針式焊盤的鉆孔孔徑 ·Offset X：為0 ·Offset Y：為0 Drill symbol欄：設(shè)置鉆孔符號及符號大小，不同孔徑的孔所用的Drill symbol要不同 ·Figuer-設(shè)置鉆孔符號，點(diǎn)下拉菜單，有十四種符號供選擇 ·Circle圓形 ·Square正方形 ·Hexagon X六角形（橫） &

4、#183;Hexagon Y六角形（直） ·Octagon八角形 ·Cross 十字形 ·Diamond 鑽石形 ·Triangle 三角形 ·Oblong X 橢圓形（橫） ·Oblong Y 橢圓形（直） ·Rectangle 長方形 ·Character-設(shè)置鉆孔標(biāo)示字符串 ·Width-設(shè)置符號的寬度 ·Height-設(shè)置符號的高度2.打下焊盤編輯器，所圖（2）所示：·Thermal relief：熱漲縮間隙，常用于相同NetList的填充銅薄與PAD的間隙·Anti

5、 Pad：抗電邊距，常用于不同NetList的填充銅薄與PAD的間隙。·SolderMask：阻焊層，使銅箔裸露而可以鍍涂。通常比焊盤大5mil·PasteMask：膠貼或剛網(wǎng)層。設(shè)計(jì)大小與焊盤相同·Flash：Pad面的一種，只在負(fù)片層（除非不想使用自動布線）里顯示。對于異形盤（如圖2.1與2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF導(dǎo)入Allegro，在Allegro中使用Compose Shape功能填充，然后刪除cline邊界線，再把Shape移到正確的位置，更改文件類型為flash，存盤即可。 圖（2.1） 圖（2.2）Thermal Relle

6、rfRegular PadAnti PadRegular PadThermal RellerfAnti Pad圖（2）貼片只須選Regular Pad ·Layer選：BEGIN LAYER到END LAYER SOLDERMASK_TOP PASTMASK_TOP 插針孔選Regular Pad / Thermal Rellerf / Anti Pad ·Layer選：BEGIN LAYER到END LAYER SOLDERMASK_TOP SOLDERMASK_BOTTOM ·插針孔不須要鋼板層即PASTMASK_TOP不用 二焊盤命名及規(guī)則說明1.焊盤主要分

7、為：表面貼片焊盤（SMD）和鉆孔焊盤（DIP）2.SMD與DIP焊盤主要有以下幾種焊盤：如圖（3）所示圖（3） ·圓形 （Circle） 符號：C·正方形（Square）符號：S·橢圓形（Oblong）符號：O·長方形（Rectangle）符號：R·八邊形（Octagon）·異形（Shape）焊盤是用銅箔來完成3.表面貼片焊盤（SMD）命名及說明: 圓形焊盤命名格式：C40 命名說明：C 表示圓形（Circle）取第一個字母 40 表示焊盤直徑大小為40mil 正方形焊盤 命名格式：S40 命名說明：S 表示正方形（Square）取第

8、一個字母 40 表示焊盤直徑大小為40mil 長方形焊盤 命名格式：R40X60 命名說明：R 表示長方形（Rectangle）取第一個字母 40 X60 表示焊盤直徑大小為40X60mil(長X寬) 橢圓形焊盤 命名格式：O40X60 命名說明：O 表示橢圓形（Oblong）取第一個字母 40 X60 表示焊盤直徑大小為40X60mil(長X寬) 八邊形焊盤 命名格式： 命名說明：. 異形焊盤 命名格式： 命名說明：.4. 鉆孔焊盤（DIP）的命名及說明 圓形焊盤鉆孔為圓形命名格式：PC60 DC40 命名說明：PC60 P 表示金屬化 C 表示圓形焊盤（Circle）取第一個字母 60 表

9、示焊盤直徑大小為60mil DC40 D 表示鉆孔 C 表示圓形鉆孔（Circle）取第一個字母40 表示鉆孔直徑大小為40mil 正方形焊盤鉆孔為圓形命名格式：PS60 DC40 命名說明：PS60 P 表示金屬化 S 表示正方形焊盤（Square）取第一個字母 60 表示焊盤直徑大小為60mil DC40 D 表示鉆孔 C 表示圓形鉆孔（Circle）取第一個字母40 表示鉆孔直徑大小為40mil 長方形焊盤鉆孔為圓形命名格式：PR60X80 DC40 命名說明：PR60 X80 P 表示金屬化 R 表示長方形焊盤（Rectangle）取第一個字母 60X80 表示焊盤直徑大小為60X80

10、mil(長X寬) DC40 D 表示鉆孔 C 表示圓形鉆孔（Circle）取第一個字母40 表示鉆孔直徑大小為40mil 橢圓形焊盤鉆孔為圓形命名格式：PO60X80 DC40 命名說明：PO60 X80 P 表示金屬化 O 表示橢圓形焊盤（Oblong）取第一個字母 60X80 表示焊盤直徑大小為60X80mil(長X寬) DC40 D 表示鉆孔 C 表示圓形鉆孔（Circle）取第一個字母40 表示鉆孔直徑大小為40mil 橢圓形焊盤鉆孔為橢圓形命名格式：PO60X80 DO20X40 命名說明：PO60 X80 P 表示金屬化 O 表示橢圓形焊盤（Oblong）取第一個字母 60X80

11、表示焊盤直徑大小為60X80mil(長X寬) DO20X40 D 表示鉆孔 O 表示橢圓形鉆孔（Oblong）取第一個字母20X40 表示鉆孔直徑大小為20X40mil(長X寬) 長方形焊盤鉆孔為橢圓形命名格式：PR60X80 DO20X40 命名說明：PR60 X80 P 表示金屬化 R 表示長方形焊盤（Rectangle）取第一個字母 60X80 表示焊盤直徑大小為60X80mil(長X寬) DO20X40 D 表示鉆孔 O 表示橢圓形鉆孔（Oblong）取第一個字母20X40 表示鉆孔直徑大小為20X40mil(長X寬) 其它的鉆孔焊盤可以此類推三 .焊盤的建立方法1.表面貼片焊盤的建立

12、（SMD）以C40為例：其它貼片焊盤可參考（1）打開焊盤編輯界面如下圖（4）所示： 貼片焊盤主意紅色框里：Type欄： 點(diǎn)選（Single）表示設(shè)計(jì)貼片式焊盤 Untis欄：點(diǎn)選（mil） 單位及精度選擇 其它欄與貼片焊盤無關(guān)無需填寫另注：經(jīng)內(nèi)部商議做焊盤的單位統(tǒng)一用mil(單位)特殊情況除外 圖（4）（2）打開焊盤編輯界面如下圖（5）所示：改變焊盤形狀圖（5）貼片焊盤只需要對Regular Pad進(jìn)行編輯：Regular PadBEGIN LAYER(件外框?qū)?，此層面可壓PAD)焊盤實(shí)際大小相同 Regular PadSOLDERMASK_TOP（防焊層）統(tǒng)一要求比焊盤大5mil Regul

13、ar PadPASTMASK_TOP（鋼板層）焊盤實(shí)際大小相同（3）打開菜單欄：Feports/Padstack Summary,如下圖（6）所示的工作框仔細(xì)檢查焊盤的編輯是否正確：圖（6）（4）確認(rèn)后保存為C40.pad2. 圓形焊盤鉆孔為圓形（DIP）的建立：以PC60DC40為例 單位（mil） （1）打開焊盤編輯界面如下圖（7）所示： Type欄： Through (表示設(shè)計(jì)鉆孔焊盤) Internal layers欄： Optional Units欄： 選用mil單位 Drill/Slot hole欄 Hole type : Circle Drill (表示圓形鉆孔) Plating

14、 : Plated (表示是金屬化) Drill diameter ： 40 (表示鉆孔直徑為40mil） 其它保持默認(rèn)值 Drill/Slot symbol欄 Figure : Null (表示無形狀) Characters : I (表示鉆孔符號是I) Width : 43 Height : 55 另注：鉆孔符號的標(biāo)示與大小請參考Allegro 中鉆孔符號命名規(guī)則及設(shè)計(jì)方法 圖（7）（2）打開焊盤編輯界面如下圖（8）所示：SOLDERMASK現(xiàn)在統(tǒng)一要求比實(shí)際焊盤大5mil在這里選擇焊盤形狀，點(diǎn)先圓形Anti Pad是指切割焊盤，點(diǎn)選圓形數(shù)值現(xiàn)在統(tǒng)一要求要比實(shí)際焊盤直徑大15mil,如果焊

15、盤過小可適當(dāng)改小數(shù)值熱風(fēng)焊盤點(diǎn)選 Flash ,并加上對應(yīng)的熱風(fēng)焊盤這里輸入實(shí)際的焊盤直徑大小60圖（8） ·鉆孔焊盤需要對：Regular Pad 、Thermal Rellerf 、 Anti Pad·注意焊盤形狀選擇： Geometry Circle (圓形)· Layer選：BEGIN LAYER到END LAYER SOLDERMASK_TOP SOLDERMASK統(tǒng)一要求要實(shí)際焊盤直徑大5milSOLDERMASK_BOTTOM·按紅色框里的數(shù)值填寫：Thermal Rellerf ，Anti Pad的直徑大小要比Regular Pad大15

16、mil·Flash：熱風(fēng)焊盤為TR60X75X15 ·插針孔不須要鋼板層即PASTMASK_TOP不用關(guān)于熱風(fēng)焊盤請參考Allegro 中熱風(fēng)焊盤命名規(guī)則及設(shè)計(jì)方法（3）打開菜單欄：Feports/Padstack Summary,如下圖（9）所示的工作框仔細(xì)檢查焊盤的編輯是否正確：圖（9）（4）確認(rèn)后保存：PC60DC40.pad3. 橢圓形焊盤鉆孔為橢圓形（DIP）的建立：以PO60X80DO20X40為例 單位（mil）（1）打開焊盤編輯界面如下圖（10）：Type欄： Through (表示設(shè)計(jì)鉆孔焊盤) Internal layers欄： Optional Uni

17、ts欄： 選用mil單位 Drill/Slot hole欄: Hole type : Oval Slot (表示橢圓形鉆孔) Plating : Plated (表示是金屬化) Slot size X: 20 （表示在X軸上長度為20） Slot size Y: 40 (表示在Y軸上長度為40) 其它保持默認(rèn)值 Drill/Slot symbol欄: 顯示灰色不能改動 寬X長系統(tǒng)默認(rèn)為同鉆孔大小相同，形狀為橢圓形圖（10）（2）打開焊盤編輯界面如下圖（11）：·鉆孔焊盤需要對：Regular Pad 、Thermal Rellerf 、 Anti Pad·注意焊盤形狀選擇： Geometry Oblong (橢圓形)· Layer選：BEGIN LAYER到END LAYER SOLDERMASK_TOP SOLDERMASK統(tǒng)一要求