TLP2301,TLP2303低功耗耐高溫SOP封裝中速光耦_第1頁
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TLP2301,TLP2303低功耗耐高溫SOP封裝中速光耦_第3頁
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文檔簡介

1、TLP2301,TLP2303 低功耗中速光耦關(guān)鍵詞：低功耗光耦，中速光耦，RS232 通信光耦類別：現(xiàn)場總線，電源TLP2301 是東芝新推出的一款 SOP 封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301 在晶片上進(jìn)行了改善，可以在低至 1mA 的輸入電流下進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，同時(shí)保證了 20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55 至 125OTLP2303 則采用達(dá)靈頓輸出。它們填補(bǔ)了普通晶體管輸出光耦與高速光耦中間 20K-100K 的中速和低成本需求，因此非常合適的用在一些使用 RS232 通信，電源，控制設(shè)備，自動(dòng)化設(shè)備等領(lǐng)域。TLP2301TLP2303封裝SOPSOP

2、輸入電流1mA0.5mA工作溫度-55125C-40125C速度20Kbps100Kbps我們知道，由于晶體管輸出光耦由 LED+光敏三極管組成，而工作時(shí)三極管基區(qū)存在少數(shù)載流子電荷存儲(chǔ)的現(xiàn)象，因此在我們撤掉輸入信號(hào)時(shí)，輸出端需要相當(dāng)長的一段時(shí)間才能關(guān)閉,這種狀況尤其在負(fù)載電阻大的情況下尤為明顯。下圖為在 TLP185 在 RL=1.9K的條件下測試輸出端關(guān)斷時(shí)間 Toff=70us,并且 Toff 還會(huì)隨著RL 的增加而增加，這嚴(yán)重限制了它的速度。TLP2301TLP2303TLP2301TLP2303TLP185而 TLP2301 在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了晶片改善，使得負(fù)載電阻大小對(duì)它關(guān)斷時(shí)間的影響大大降低，它將三極管的基極引出通過一個(gè)電阻接到 GND,因此在我們撤掉輸入信號(hào)時(shí)，基區(qū)電荷通過此電阻快速釋放掉，因此將大大縮短關(guān)斷時(shí)間，使得 Toff=8us 左

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