大功率LED熱沉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真開題報(bào)告

1、精選文檔 學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)開題報(bào)告同學(xué)姓名： 學(xué) 號(hào)： 專 業(yè)： 設(shè)計(jì)題目： 大功率LED熱沉結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真 指導(dǎo)老師： 年 月 日畢 業(yè) 設(shè) 計(jì) 開 題 報(bào) 告1本課題的爭辯意義，國內(nèi)外爭辯現(xiàn)狀、水平和進(jìn)展趨勢 爭辯意義：發(fā)光二極管（簡稱“LED”） 具有環(huán)保節(jié)能、穩(wěn)定性好、效率高、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn)，普遍被大家認(rèn)為是代替?zhèn)鹘y(tǒng)照明器具的最具潛力商品之一。特殊是近幾年大功率 LED 照明產(chǎn)品在各界都得到了廣泛的應(yīng)用，例如路燈照明、景觀照明、日常照明等領(lǐng)域。但是隨著應(yīng)用的場合對(duì)高亮度、大功率的要求的提高，促進(jìn)了LED集成光源的進(jìn)展，但是這樣會(huì)導(dǎo)致 LED 的熱量過大，因此，熱問題明顯的成為制約 LED

2、 進(jìn)展的一大因素，其散熱問題亟待解決。 本次設(shè)計(jì)從大功率 LED 散熱問題入手，通過分析與爭辯大功率 LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)，優(yōu)化大功率 LED 燈具整體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，降低LED芯片的結(jié)溫，從而有效地改善其散熱，提高更加優(yōu)質(zhì)的大功率 LED 燈具照明產(chǎn)品。 國外爭辯現(xiàn)狀:LED 照明是 21 世紀(jì)最吸引眼球的新技術(shù)，它涉及到材料，組件結(jié)構(gòu)，光學(xué)設(shè)計(jì)，封裝技術(shù)與工藝，照明效果等眾多領(lǐng)域。目前世界各地都深化爭辯 LED光源，到目前為止，美、歐洲和日本對(duì)于投資開發(fā) LED 綠色光源都間續(xù)開放， 2007 年歐盟春季首腦會(huì)議也達(dá)成協(xié)議，兩年時(shí)間內(nèi)淘汰傳統(tǒng)照明燈具，用節(jié)能的熒光燈和 LED 燈替代，進(jìn)而達(dá)到環(huán)

3、保減排的目的。國內(nèi)爭辯現(xiàn)狀：我國“八五”期間就相當(dāng)重視 LED 的進(jìn)展，通過“863”科技公關(guān)，技術(shù)上的創(chuàng)新，取得了部分研發(fā)成果，但是白光 LED 的技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化程度與發(fā)達(dá)國家相比還有很大的差距。在我國明確提出要節(jié)能減排，大力進(jìn)展節(jié)能環(huán)保型產(chǎn)品后，大功率 LED 產(chǎn)品的開發(fā)變的更為重要，假如 2020 年 LED 照明能夠進(jìn)入我國 1/3 的照明市場，每年便可節(jié)省 1000 億度電，相當(dāng)于一個(gè)多三峽發(fā)電廠的發(fā)電量。隨著 LED 芯片發(fā)光效率的漸漸增加，大功率且亮度高的 LED 芯片的消滅，讓白光固態(tài) LED 照明成為現(xiàn)實(shí)，將成為將來綠色節(jié)能照明的首選光源。 畢 業(yè) 設(shè) 計(jì) 開 題 報(bào) 告2

4、本課題的基本內(nèi)容，估計(jì)可能遇到的困難，提出解決問題的方法和措施基本內(nèi)容：（1）對(duì)大功率單芯片LED在給定條件下，通過轉(zhuǎn)變鋁基板底面溫度和熱電阻層的厚度與散熱關(guān)系進(jìn)行了理論和試驗(yàn)爭辯，并且確定了使用把握變量的方法進(jìn)行爭辯的基礎(chǔ)。（2）應(yīng)用把握變量法，測試和仿真了鋁基板底面溫度與熱電阻層的厚度對(duì)散熱的影響，對(duì)比所得數(shù)據(jù)，確定了變量和散熱的一般關(guān)系。（3）實(shí)行在保證鋁基板地面溫度不把握的條件下，安排不同厚度的熱電阻層進(jìn)行仿真運(yùn)算的方法，驗(yàn)證并保證明驗(yàn)分析結(jié)果的可信性和規(guī)律性。本課題爭辯的主要內(nèi)容是利用COMSOL Multiphysics這一軟件進(jìn)行建仿照真，模擬多個(gè)功率不同的LED芯片在不同的排列

5、方式下的散熱狀況，從而設(shè)計(jì)出最優(yōu)的散熱方案，在某些方面上解決了LED應(yīng)用于家庭照明中由于散熱造成的技術(shù)困難，為LED的散熱封裝供應(yīng)了理論上的支持，對(duì)解決LED應(yīng)用于家用照明散熱問題供應(yīng)。 可能遇到的困難：對(duì)于COMSOL Multiphysics軟件使用不夠機(jī)敏，對(duì)大功率LED特性的了解不夠深化，可能會(huì)使畢業(yè)設(shè)計(jì)進(jìn)展較慢。 解決問題的方法和措施：在老師的指導(dǎo)下，查找相關(guān)資料，努力提高自己的專業(yè)水平，與同學(xué)相互爭辯共同學(xué)習(xí)。 3本課題擬接受的爭辯手段（途徑）和可行性分析爭辯手段（途徑）：查找文獻(xiàn)、軟件編程結(jié)合硬件測試，即利用COMSOL Multiphysics軟件對(duì)大功率LED進(jìn)行熱學(xué)仿真。可行性分析： 對(duì)軟件COMSOL Multiphysics的學(xué)習(xí)后，生疏運(yùn)用該軟件對(duì)大功率LED熱沉結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱學(xué)仿真，猜測得出的結(jié)果在可行范圍內(nèi)，該軟件的應(yīng)用使得試驗(yàn)測試過程快速精確，所以該畢業(yè)設(shè)計(jì)的爭辯是可行的。畢 業(yè) 論 文 開 題 報(bào) 告指導(dǎo)老師意見：（對(duì)本課題的深度、廣度及工