PCB工程設(shè)計規(guī)則

1、電路有限公司 CIRCUITS CO.,LTD. 文件編號SQ-PE-015版 本A修 改 號02頁 碼23 of 23文件 名稱PE設(shè)計規(guī)則文件修改記錄更改性質(zhì)更改內(nèi)容更改人生效日期修改號改為01修改號改為02新發(fā)行增加:4.2板邊槽孔設(shè)計、短槽更改;4.4獨立線定義;4.5錫板邦定IC補償規(guī)則;4.9阻焊橋制作; 5.0阻焊一面開窗一面塞孔，雙面開窗塞孔設(shè)計;5.3 V割余厚要求、精沖模介定。增加和更改PE設(shè)計規(guī)則更改履歷中的數(shù)據(jù)制訂欄部門及職務：審批欄部門及職務：姓名：姓名：簽名：簽名：受控文件簽發(fā)記錄部門分發(fā)會簽部門分發(fā)會簽HR/人政部PC/計劃部ACC/財務部MAINT/維修部MK/

2、市場部ENV/環(huán)境保護部PU&MC/采購&物控部QA/品質(zhì)保證部ME/工藝工程部CS/客戶服務部PE/產(chǎn)品工程部COO/營運總監(jiān)RD/研發(fā)部CEO/行政總裁PD/生產(chǎn)部Chairman/主席1.0目的為使產(chǎn)品工程部PE在設(shè)計菲林和MI時有規(guī)可循，執(zhí)行統(tǒng)一規(guī)則標準；特制定本規(guī)則；從而更好的輔助生產(chǎn)提高品質(zhì)和效率。2.0范圍適用于本公司產(chǎn)品工程部對所有PCB板的設(shè)計3.0職責及權(quán)限3.1 產(chǎn)品工程部：本設(shè)計規(guī)則的制定修改由工程師主辦，經(jīng)理審批。3.2 工藝工程部：負責提供板菲林設(shè)計的數(shù)據(jù)。3.3 品質(zhì)部：檢查及監(jiān)督本指引的執(zhí)行及實行情況，并給予糾正。4.0定義 無5.0內(nèi)容序號工序

3、項目制作要求注意事項(單位mm)5.1開料板材類型型號FR4鋁基CEM-1/CEM-3GETEKARLONROGERS常規(guī)尺寸41"×49"500×600mm41"×49"36"×48"18"×24"18"×24"43"×49"除FR4外，其它所有特殊板材咨詢倉庫大料尺寸之后進行Pnl排版最大拼板尺寸板厚(沉銅前)最大Pnl尺寸(按長寬)最小Pnl尺寸(按面積)所有板厚T0.3提出評審1：過孔不允許發(fā)紅：4

4、57×546mm2：鑼半孔和包金邊：457×457mm3：電金+電厚金：415×520mm4：基銅2OZ：415×520mm5：碳油板：457×457mm ：此五個與左邊的都符合要求時，選擇尺寸小的拼版。0.3T0.5364×4150.130.5T0.9415×5460.16T0.9546×6450.18拼版尺寸過孔不允許發(fā)紅條件介定：1：過孔不允許藏錫珠。 2：過孔要求塞油飽滿度70%以上。 3：塞孔且有BGA位。最小拼板間距板厚啤板鑼板1.0mm0.8mm1.5mm1.0-1.7mm1.0mm1.5mm1.7m

5、m且2.5mm優(yōu)先選擇鑼板2.0mm電鍍最小留邊層數(shù)單面雙面3-4層5-6層8層長邊最小3mm最小3mm最小7mm最小9mm最小9mm常規(guī)8mm常規(guī)8mm常規(guī)10mm常規(guī)12mm常規(guī)14mm短邊最小6mm最小6mm最小7mm最小9mm最小9mm常規(guī)8mm常規(guī)8mm常規(guī)10mm常規(guī)12mm常規(guī)14mm1：單四層板為雙芯板時，最小留邊按六層板設(shè)計。2：板厚0.6mm的板，長短邊均要6mm，不影響利用率時留邊12mm。3：多層板內(nèi)層底銅2OZ，拼版留邊相應加2mm以上。4：板邊不夠正常要求值時，按以下規(guī)則在MI中相應位置注明A:單雙面板留邊5mm時，在開料、鉆孔工序中備注“板邊較小，注意控制”字樣。

6、B:四層板(單張PP)留邊9mm，在開料、鉆孔、內(nèi)層工序中備注“板邊較小，注意控制”字樣。C:四層板(多張PP)留邊10mm，在開料、鉆孔、內(nèi)層工序中備注“板邊較小，注意控制”字樣。D:六層板、八層板留邊11mm，在開料、鉆孔、內(nèi)層工序中備注“板邊較小，注意控制”字樣。橫直料區(qū)分1：所有六層或六層以上的板(即2張芯板)不能開橫直料，以保持內(nèi)層伸縮的一致性及防止生產(chǎn)線疊板時混淆橫直料，導致板曲.2：所有板，如果同時有橫直料存在，方便各工序區(qū)分則指示橫料圓三個角，直料圓四個角開料圖1：樣板要求使用特殊板材須提供開料圖2：特殊板材每次的大料尺寸會不一致，因此所有特殊板材咨詢倉庫大料尺寸之后進行Pnl

7、排版序號工序項目制作要求注意事項5.2鉆孔孔徑補償PTH孔補償值NPTH孔補償值孔銅(um)噴錫沉金、沉銀、沉錫、OSP電金所有表面處理0孔銅20/0.07-0.11mm0.05mm15孔銅250.11-0.15mm0.09-.13mm孔銅20um則APQP25孔銅350.14-0.19mm0.11-0.15mm孔銅35APQP過孔0.3mm時，則按PAD的大小來確定是否正常補償過孔鉆咀，但須保證縱橫比6：1鉆孔能力類型最小鉆咀最大鉆咀最小槽刀最大槽刀孔徑公差最小孔位公差二鉆孔徑公差二鉆孔位公差PTH0.15mm6.5mm0.55mm6.5mm±0.05mm±0.05mm&

8、#177;0.05mm±0.10mmNPTH0.15mm6.5mm0.55mm6.5mm±0.05mm±0.05mm±0.05mm±0.10mm有孔徑公差1：有孔徑公差的鉆咀預大：即將公差改為中值然后再正常預大，例如0.9+0.1/-0mm的噴錫板：0.95mm+0.15mm.擴孔孔徑6.5mm須擴孔，須按要求正常預大，如10mm的NPTH孔鉆咀為3.175mm，備注欄備注“擴孔到10.05mm”8字孔8字孔鉆第二個孔時加鉆除塵孔，設(shè)計比原鉆咀整體小0.1mmm,且排在刀具的最后短槽補償要求1：短槽定義：槽長兩倍槽寬的槽為短槽2：短槽預大：槽寬

9、正常預大，槽長正常預大后再加大0.05mm例如：0.6*1.1mm的槽噴錫板預大為：0.75*1.3mm.，3：且需要添加預鉆孔，預鉆孔大小為槽長的一半減0.05mm,4：預鉆孔位置和槽孔兩側(cè)最外的點相切。見右圖。5：預鉆孔需0.3mm,如計算的值小于0.3，則用0.3鉆咀T形槽設(shè)計要求為防止鉆孔時產(chǎn)生毛刺，客戶設(shè)計的“T”形槽須先鉆一個或兩個圓孔再鉆槽(圓孔切入單元內(nèi)0.05mm),如圖所示：優(yōu)先選擇右邊的設(shè)計板邊槽孔設(shè)計類似右邊板邊槽孔,提出EQ確認按圖一還是圖二制作如按圖二制作,需注意兩點1：槽孔直線位置離板邊0.4mm2：保證板的連接牢固性且避免進入另一個單只序號工序項目制作要求注意事

10、項5.3鉆孔輔助孔添加角孔郵票孔預鉆孔大孔預鉆短槽預鉆孔徑大小定義0.4-0.8mm0.5mm2.04.0mm見第四頁短槽補償要求添加條件1.內(nèi)角為90度的位置；2.客戶指示的弧形內(nèi)角.郵票孔間距0.30.4mm郵票孔間距之和須板厚鉆咀4.5mm的孔鋁基板角孔：鋁基板最小角孔1.0mm防爆孔所有板材，孔徑大于0.6mm以上，孔到邊小于1.0mm,需加防爆孔二鉆工序安排類型不允許掏銅的開窗焊盤二鉆半孔披鋒(錫板)二鉆半孔披鋒(電金板)允許掏銅但不夠封孔能力不允許油墨入孔或不允許噴錫入孔工序安排蝕刻前二鉆蝕刻前二鉆成形前二鉆成形前二鉆成形前二鉆序號工序項目制作要求注意事項5.4電鍍沉銅板電外層基銅

11、選擇（錫板）：外層原稿線寬/線距0.10mm,則外層基銅由”Hoz”改為“Toz”，同時板電孔銅按9-13m；線寬補償按HOZ。Teflon、ARLON、Taconic料沉銅前不可磨板(ARLON陶瓷料須磨板)Teflon、ARLON、Taconic料須沉銅前做孔處理(ARLON陶瓷料不用孔處理)孔銅30um以上板電要求 孔銅（um）板電制作要求注意事項30um板電時孔銅15um線路補償按板電后的銅厚補償線寬31-50um板電時孔銅成品孔銅的一半50um以上評審圖形電鍍在需要電鍍的菲林上必須標識電鍍面積，如有A、B排版，則板邊同時注明A、B排版的電鍍面積序號工序項目制作要求注意事項5.5線路獨

12、立線定義1：單獨的1條或2條線路，蝕刻后其周圍為大銅皮或基材；2：線與線之間距0.5mm。3：從一束密集線路中延伸出的1條或幾條，孤立線之間距0.5mm內(nèi)層線路補償內(nèi)層銅厚TozHoz1oz2oz3oz4oz所有的補償按以上數(shù)據(jù)即可，無需特別額外增加補償，只需區(qū)分正常線和獨立線。正常線補償(mm)0.020.030.0350.0650.10.132獨立線補償(mm)0.020.0350.040.090.1250.17內(nèi)層環(huán)寬要求(mm)層數(shù)3-45-78內(nèi)層的接線的焊環(huán)環(huán)寬不足的情況下，需將焊盤放大，如放大后間距不足需要對部分位置進行切削。內(nèi)層焊環(huán)0.120.130.15內(nèi)層隔離環(huán)最小0.20

13、0.200.25最佳0.250.250.30制作時優(yōu)先按最佳數(shù)據(jù)進行設(shè)計內(nèi)層線寬線距（mm）銅厚TozHoz1oz2oz3oz4oz原稿線寬要求0.0650.0750.100.150.200.25原稿線距要求0.0650.0750.100.140.1750.201：在做線路補償后需要檢測，線寬線距是否符合以上表格內(nèi)的要求，線寬不足需要單獨補償，線距不足則需要做移線處理。2：線到銅箔間隙優(yōu)先按0.25mm設(shè)計。內(nèi)層外形掏銅外形掏銅鑼板要求：鑼板0.40mm以上，最小要求0.3mm。 啤板要求：0.4mm以上，最小要求0.3mm。內(nèi)層隔離線內(nèi)層電地層隔離線寬最小需0.254mm隔離線至銅箔間隙盡量

14、按0.30mm設(shè)計內(nèi)層梅花PAD內(nèi)層梅花pad如右圖，其開口A尺寸最小要求0.18MM，最少保證兩個開口完整；B尺寸最小要求0.2MM，C的尺寸最小要求0.2MM內(nèi)層梅花pad被包圍時需防止被隔離堵死的可能性，如下右圖中A 處尺寸不能小于0.2MM，在銅厚大于2OZ以上則不能小于0.3MM。內(nèi)層獨立PAD內(nèi)層獨立焊盤如客戶無特殊要求可以刪除，盲埋孔板內(nèi)層獨立PAD不能刪除新客戶需要咨詢客戶是否能刪除。層偏對準標記又名“層間對位圖案”，所有多層板在電鍍邊的四個角設(shè)計“層間對位圖案”。 序號工序項目制作要求注意事項5.6線路外層線路錫板補償外層銅厚TozHoz 1oz2oz3oz4oz5oz6oz

15、正常線補償(mm)0.020.030.050.130.150.170.210.25獨立線補償(mm)0.040.050.10.150.170.210.250.3外層線路金板補償外層銅厚TozHoz1oz補償值正常：0.02mm、阻抗：0.01mm提出評審特殊說明所有的補償按以上數(shù)據(jù)即可，無需特別額外增加補償，只需區(qū)分正常線和獨立線的補償即可。金板邦定IC補償規(guī)則原始IC之線寬(mm)0.10.1250.150.1750.20.2線距(mm)0.10.1250.150.1750.20.2補償后IC線寬(mm)0.1250.1750.20.250.275線寬補償0.075mm線距(mm)0.075

16、0.0750.10.10.125735、736、750客戶金板邦定IC菲林線寬須保證0.22mm以上方可生產(chǎn).錫板邦定IC補償規(guī)則錫板貼片IC位線寬補償:(線寬公差±20%或客戶無要求時)：1：當基銅厚度Hoz時, IC線寬0.26mm，IC線寬不補償;2：當基銅厚度為1oz時, IC線寬0.26mm，IC線寬補償0.03mm3：在保證開窗和綠油橋后，IC位如有空間補償，則按正常進行補償.外層焊環(huán)要求銅厚TozHoz1oz2oz3oz4oz過電孔焊環(huán)(mm)0.10.10.120.1750.20.22元件孔焊環(huán)(mm)0.150.150.150.200.250.3與內(nèi)層的接線的焊環(huán)環(huán)

17、寬不足的情況下，需將焊盤放大，放大后間距不足需要對部分位置進行切削。二鉆孔環(huán)要求類型孔徑3.0mm孔徑3.0mm開窗PAD上二鉆孔的焊環(huán)（單邊）0.35mm0.5mm二鉆孔線路設(shè)計二鉆孔位掏銅比鉆咀單邊小0.1mm，以防止扯銅PTH無環(huán)設(shè)計客戶設(shè)計無環(huán)金屬化孔時，應建議客戶加焊環(huán)，客戶不接受更改的，無環(huán)金屬化孔按以下要求制作：1：孔徑0.200.35，菲林擋光PAD比孔單邊小 0.038。2：孔徑0.400.50，菲林擋光PAD比孔單邊小0.05。3：孔徑0.50，菲林擋光PAD比孔單邊小0.075。外層線寬線距銅厚TozHoz1oz2oz3oz4oz5oz6oz線寬要求(mm)0.0750.

18、0750.100.150.20.250.30.35線距要求(mm)0.0750.0750.100.160.20.240.270.32在做線路補償后需要檢測，線寬線距是否符合以上表格內(nèi)的要求線寬不足需要單獨補償，線距不足則需要做移線處理。序號工序項目制作要求注意事項5.7線路外層外形掏銅鑼板外形掏銅最小0.2mm以上，正常0.25mm。啤板削銅根據(jù)板厚的厚度確定：1：板厚在1.401.60mm之間，外形距離銅箔邊最小0.5MM以上。2：板厚在1.0-1.2MM之間，外形距離銅箔邊最小0.4MM以上。3：板厚在1.0mm以下，外形距離銅箔邊最小0.3MM以上。負片蝕刻1：保證所有PTH孔的焊環(huán)：基

19、銅Hoz0.18mm；基銅1oz0.23mm2：如果板內(nèi)有無環(huán)金屬化孔則不能使用負片直蝕法制作。線路銅箔PAD最小距離對于與線路相鄰的大銅皮，作削銅皮以增加銅皮與線路的間隙，減少短路不良的機率，銅皮與線路的最小間隙需0.20，最優(yōu)間隙0.25，設(shè)計時盡量按最優(yōu)要求進行。阻焊開窗PAD及插件孔孔邊與線路的最小間距應0.15，小于此間距的線路可作移線、縮線或削PAD處理，保證阻焊開窗PAD及插件孔與線路的最小間距應0.15V割削銅（單邊值）角度20度30度45度60度板厚最小值最佳值最小值最佳值最小值最佳值最小值最佳值1.2mm&1.6mm0.380.450.450.50.530.550.

20、630.70.8mm&1.2mm0.330.40.40.450.480.50.530.60.5mm&0.8mm0.250.30.30.350.350.40.380.5所有V割處露銅的線路插件孔PAD，削銅按MI指示SMD削銅單邊0.20mm,如插件PAD較大，可以多削時，務必提出，內(nèi)部確認后按V割削銅數(shù)據(jù)設(shè)計。V割測試點添加除國外客戶須咨詢外，其它所有國內(nèi)客戶須加防漏V-CUT測試PAD：（客戶要求不加則按客戶要求）V-CUT測試PAD線寬為0.2MM（線寬需要根據(jù)銅厚的線寬補償參數(shù)做相應補償）,PAD大小1.0MM；外層蝕刻字設(shè)計外層基銅厚Hoz1oz2oz2oz蝕刻正字線寬

21、(正字不蓋綠油)0.25mm0.3mm0.4mm銅箔太厚線路不設(shè)計字體蝕刻正字線寬(正字蓋綠油)0.15mm0.2mm0.3mm蝕刻負字線寬線隙0.15mm對位PAD由于焊環(huán)太大導致線路無法對位時，須增加1.0mm的對位孔在鑼空位，每SET加3個孔。且線路層設(shè)計1.10mm的線路圓PAD用于線路對位。干膜封孔能力類型板厚0.8mm板厚0.8mm圓孔封孔能力6.5mm5.0mmSLOT槽封孔能力6.5*8.0mm5.0*8.0mm干膜封孔菲林一般要比鉆咀單邊大0.20MM，最小單邊比鉆咀大0.15MM，當鉆孔徑>6.0mm時，干膜封孔菲林比鉆孔孔徑單邊大至少0.2mm.序號工序項目制作要求

22、注意事項5.8線路半孔處外層菲林設(shè)計當半孔位啤出或鑼出時，半孔板成形線位置整體削銅0.2mm，其中板內(nèi)削銅0.05mm,板外削銅0.15mm.如右圖所示：蝕刻線寬線距公差1：阻抗線、高頻板：+/-10%. 2：電感線位置：+/-10%.3：其它線寬公差：+/-20%.4：比較粗的線(具體多大待定)不能以+/-10%控制，只能以+/-12mil控制.5：對于SET板線路圖形面積差30%的板，須在蝕刻后阻焊前增加“壓板曲”工序.標記設(shè)計按客戶要求添加線路標記，添加位置不能與防焊，文字及鉆孔重合，并保證間距，同時應區(qū)別于前版料號，不可添加于零件覆蓋區(qū).網(wǎng)格要求網(wǎng)格最小線寬線隙按相應銅厚最小線寬線隙+

23、0.10；如客戶設(shè)計的網(wǎng)格太小，可建議客戶改大網(wǎng)格間距或者填充為銅皮制作.工藝邊光標點1：如客戶無特殊要求，則添加1.0mm大小的圓點且需按銅厚正常補償光標點。2：工藝邊上無線路設(shè)計，光點務必加保護環(huán)(保護環(huán)形狀與阻焊開窗一致)。工藝邊外層設(shè)計金板錫板板厚0.6mm1：板厚0.6mm2：孔銅um所有板厚不設(shè)計線路圖形Mark點加保護環(huán)設(shè)計0.4*0.4mm網(wǎng)格設(shè)計0.4*0.4mm網(wǎng)格凹位鑼出位外層設(shè)計金板錫板孔銅 um孔銅 um所有板厚加圓PADPAD 間距0.5MM區(qū)域?qū)挾?.0不設(shè)計任何圖形加銅泊區(qū)域?qū)挾?.0板邊邊框外層設(shè)計金板錫板開料邊往內(nèi)3mm開料邊往內(nèi)6mm內(nèi)層線路工藝邊凹位設(shè)計

24、金板錫板設(shè)計銅箔序號工序項目制作要求注意事項5.9阻焊開窗設(shè)計所有客戶原稿設(shè)計有阻焊橋的，不管是否為同一網(wǎng)絡，務必保留阻焊橋。超制程能力，EQ問客，建議取消。常規(guī)阻焊開窗設(shè)計阻焊開窗比未補償?shù)木€路PAD單邊大0.075MM。BGA位開窗設(shè)計阻焊開窗比未補償?shù)木€路PAD單邊大0.05MM,當BGA位焊點與線路間距0.1mm的，阻焊開窗與距線平分所有銅面上阻焊開窗設(shè)計1：阻焊開窗比原稿焊盤單邊大0.025mm.2：噴錫板銅面上的阻焊開窗比未補償?shù)木€路PAD單邊大0.05mm有引線與BGA位相連引線線寬BGA焊點大小阻焊開窗正常設(shè)計引線線寬>BGA焊點大小加大BGA焊盤比原稿BGA焊盤單邊大0

25、.05mm，阻焊開窗比原始BGA單邊大0.025mm（即按不規(guī)則形狀BGA位設(shè)計）阻焊開通窗且已延伸之銅面或經(jīng)過銅面變更前變更后IC位開通窗方式更改,保證無多余的銅皮露出IC位開通窗方式更改,保證IC焊盤大小一致且形狀規(guī)則不規(guī)則形狀BGA位加大BGA焊盤比原稿BGA焊盤單邊大0.05mm，阻焊開窗比原始BGA單邊大0.025mm(詳見下圖圈出位)BGA距線間隙0.10mm1：保證BGA距線間隙0.10mm。（移線或削PAD）BGA開窗單邊0.03mm,蓋線0.07mm。2：BGA距線間隙0.08mm，提出評審。（建議開窗0.03，蓋線0.05）3：BGA距線0.10mm時，MI在阻焊和FQC工

26、序注明： “使用放大鏡檢查四個角和中間位置BGA”.斑馬條邦定IC邦定IC開窗如右圖，要求A處的開窗比焊盤單邊大0.2MM（最小0.1mm），B處的開窗比焊盤大單邊0.1MM(最小0.075mm)按鍵位按鍵位開窗要求比焊盤單邊大0.1MM，保證綠油不上焊盤。熱固油印刷熱固阻焊油印刷的，菲林出負片，同時阻焊開窗加大至比原稿單邊大0.25mm。序號工序項目制作要求注意事項5.10阻焊金手指位1：金手指等板邊插槽處必須開通窗，金手指頂端及左右全部開出至成型線外，防止成型后板邊上油而影響外觀.2：金手指導電線阻焊不開窗.3：假手指必須開窗.阻焊成型線V割位阻焊成型線設(shè)計：有V-CUT的板，需在阻焊菲林

27、上加V-CUT成形線，線寬0.15MM；有跳刀V-CUT的，跳刀V-CUT處不能加通到板邊。外形線阻焊開窗：1：所有的板需增加阻焊成形線，線寬0.2MM，如客戶的防焊成型線大于此值，則按客戶的制作，不可以將客戶的刪除或是改小。2：所有阻焊成型線開窗后如會導致露線、露銅或焊盤與成形線的阻焊橋無法保留時，則此段位置取消阻焊成形線開窗特殊板板料阻焊成型線設(shè)計：無鹵素、中TG和高TG的板子啤板時阻焊開窗設(shè)計：將成形線阻焊開窗加大到0.4mm。NPTH無環(huán)PTH阻焊開窗所有NPTH孔無焊環(huán)PTHPSR-2000-BL500(藍色的無鹵油墨)其它雜色油墨0.15mm0.15mm0.25mm0.2mm如無法

28、設(shè)計0.15，則單邊0.10為極限數(shù)據(jù)如線路不能削銅和移線，無法保證以上要求，則盡量按最大的數(shù)據(jù)進行設(shè)計。阻焊負字制作1. 銅面上的噴錫字寬0.30mm；2. 其它表面處理銅面上的負字線寬0.25mm；3. 基材上的阻焊負字線寬0.20mm；4.負字與負字間隙0.10mm如標記加在銅面上需咨詢客戶阻焊橋制作所有客戶原稿設(shè)計有阻焊橋的，不管是否為同一網(wǎng)絡，務必保留阻焊橋.超制程能力，EQ問客，建議取消。1：最小綠油橋按“油墨訂購及使用規(guī)范”中要求進行設(shè)計。2：IC位置務必保證最小綠油橋、保證IC最小阻焊開窗(0.075mm)。3：在保證最小綠油橋之后，如單邊開窗不夠阻焊最小開窗則a:建議客戶設(shè)計

29、開通窗，b:如要做綠油橋，則接受阻焊上PAD4：在滿足最小開窗，最小綠油橋后，優(yōu)先加大開窗，但開窗最大設(shè)計為0.10mm即可。5：底銅2OZ 的板，如需要做出防焊橋，需要在以上能力此基礎(chǔ)上加0.075 6：碳油板碳線之間應設(shè)計綠油橋；7：對于客戶GERBER開通窗，當MI圖紙上有要求保留阻焊橋時，按MI要求制作；當MI圖紙上沒有要求保留阻焊橋時，按客戶GERBER開通窗.序號工序項目制作要求注意事項5.11阻焊塞孔制作項 目類 型要 求鋁片塞孔孔徑塞孔范圍塞孔孔徑0.7MM；塞孔厚徑比8:1；塞孔孔徑0.70 及塞孔厚徑比8:1 建議不作塞孔。過孔不允許發(fā)紅、不允許藏錫珠、接受五個點以下發(fā)紅：

30、鉆咀0.45一種塞孔孔徑鉆咀0.4的,塞孔鉆咀直徑+0.05；鉆咀0.4,塞孔鉆咀直徑+0.15兩種或兩種以上的孔徑1：塞孔孔徑差在0.10之內(nèi)的,以取小孔徑為標準；2：如有三種孔，PE設(shè)計問客改為兩種孔，且孔徑差控制在0.10mm內(nèi)。3：如客戶不同意第二種方案，則按第四種方案執(zhí)行，但盡量不使用第四。4：塞孔孔徑差在0.10的, 需分兩次鋁片塞孔，塞孔孔徑差在0.10之內(nèi)的用一張鋁片塞孔。塞孔面向界定1：有BGA位的板都要做綠油塞孔且從BGA位面塞孔；2：從開窗位面塞 3：其它板是否塞孔依用戶單要求邦定板碳油板和有屏蔽框1：邦定IC內(nèi)的過孔必須100%塞孔，同時塞孔油不可冒油，會影響邦定時邦線

31、1：碳油下的過孔須做塞孔處理，以免碳油入孔而導致短路屏蔽框上過孔制作要求：1：全部做綠油塞孔（從屏蔽框背面塞孔）。2：雙面開窗的孔不塞但需咨詢客戶。一面開窗一面塞孔阻焊菲林設(shè)計各類型的孔盡量避免設(shè)計成半塞孔,如果客戶戶必須這樣設(shè)計，則按以下規(guī)則設(shè)計菲林1：0.3mm大小孔徑的孔綠油曝光菲林上無須加透光點2：0.35至0.45MM的孔加0.10MM的透光點。3：0.5及0.5以上的加0.15透光點。雙面開窗的塞孔板阻焊菲林設(shè)計兩面均須開窗的塞孔板建議客戶不做塞孔設(shè)計，如一定要塞孔則需EQ客戶接受塞孔邊綠油上PAD2-4mil1：0.3mm大小孔徑的孔綠油曝光菲林上無須加透光點2：0.35至0.4

32、5MM的孔加0.10MM的透光點。3：0.5及0.5以上的加0.15透光點。塞孔板曝光菲林設(shè)計1：塞孔板類似孔與PAD相交或相切的，綠油曝光菲林選擇以下三點進行設(shè)計a）作移孔處理，保證孔到PAD有0.1mm的間距，另在孔的中心加相應的擋光點b）削PAD銅皮保證孔到PAD有0.1mm的間距，另在孔的中心加相應的擋光點c）PAD上蓋綠油保證孔到PAD有0.1mm的綠油橋間距，另在孔的中心加相應的擋光點2：類似過孔與BGA PAD相交的孔在孔的位置加一比鉆咀直徑等大的透光點3：孔邊與BGA PAD邊最小間距小于0.1MM的孔之另一面如有孔與開窗PAD相切，阻焊菲林應在BGA的背面對應的孔中心加擋光點

33、；當孔徑0.3MM時，加直徑0.1MM的檔點，0.3MM時，加直徑0.15MM的點。4：如與BGA位PAD相切或相交的孔另一面有和普通PAD相切或相交的現(xiàn)象，綠油曝光菲林按上述幾點的要求制作。5：所有與BGA相切或相交的孔必須先保證PAD直徑有0.25MM大小。序號工序項目制作要求注意事項5.12阻焊普通塞孔板阻焊菲林設(shè)計1：針對普通塞孔板（沒有BGA位圖形的），孔與PAD相切或相交的孔需要做移孔處理，使孔與PAD相離，保證孔到PAD有0.1MM距離綠油橋。2：孔邊與PAD邊最小距離小于0.1MM的孔，綠油曝光菲林應該在該孔位置中心加擋光點， 當孔徑0.3MM時，加直徑大小為0.1MM的擋光點

34、；擋孔徑0.3MM時，加0.15MM大小的擋光點。3：類似相同的孔兩面均有與PAD相切或相交的均按上述方案設(shè)計。過孔一面開窗一面蓋孔菲林設(shè)計不接受焊環(huán)不接受焊環(huán)線路PAD，擋光PAD比鉆咀直徑單邊小0.075mm1：0.50蓋孔面曝光菲林加擋光PAD，擋光PAD比鉆咀直徑單邊小0.075。2：0.50 做無環(huán)蓋孔會油墨塞孔，無法做無環(huán)蓋孔，建議客戶接受有環(huán)或塞孔制作。不接受油墨入孔1：0.50蓋孔面曝光菲林加擋光PAD，擋光PAD比鉆咀直徑單邊大0.05。2：0.50阻焊印刷使用擋油網(wǎng)版印刷；蓋孔面曝光菲林加擋光PAD，擋光PAD比鉆咀直徑單邊大0.05。阻焊標記按客戶要求添加防焊層標記，添加

35、位置不能與線路，文字及鉆孔重合，并保證間距，同時應區(qū)別于前版料號，不可添加于零件覆蓋區(qū)序號工序項目制作要求注意事項(單位mm)5.13字符字符能力正字白油塊下負字基材上字符字符下面無線路且無阻焊白油塊距焊盤字符距離焊盤最小字寬字高最佳字寬字高最小字寬字高最佳字寬字高基銅Hoz字寬字高基銅1oz字寬字高最小距離最小距離0.13/0.700.15/1.00.15/1.00.20/1.20.20/1.200.25/1.500.25mm0.20mm1：字符為正字,字符較密,無法移動和放大，且底銅為Hoz時，則改小此區(qū)域的字符字寬為0.10mm2: 大于1oz、雜色油墨的板，盡量避免文字印在線路與基材相

36、交的位置。標識添加1：按客戶要求添加防焊層標記，添加位置不能與線路，防焊及鉆孔重合，并保證間距，同時應區(qū)別于前版料號，不可添加于零件覆蓋區(qū)。2：如果客戶不允許添加我公司標記時，最好周期后增加一個0.3mm的小圓點方便區(qū)分。3：周期每PANEL個數(shù)大于60個的需要做成實際的周期。4：客戶要求文字的厚度0.02mm時,要求單獨制作一張菲林，制作菲林時將有厚度要求的位置取消，需將有厚度要求文字一張菲林做出即可。5：邦定IC位的字符圈線寬須加大至0.25mm以上。6：沉錫、沉銀、OSP板文字不可在開窗位置。碳油1：客戶不允許露銅：碳油比焊盤單邊大0.2mm(極限為0.15mm)。2：客戶允許露銅：碳油

37、窗按客戶資料設(shè)計，但必須保證碳油線間隙為0.25mm。 當銅厚為1oz底銅時，碳油間隙需大于0.30mm.3：如更改碳油大小須咨詢客戶同意，一般可改小碳油下的線路PAD或阻焊開窗。4：當客戶設(shè)計碳油比阻焊開窗小時，阻焊開窗必須保持原稿，（阻焊開窗露線處需修改），特別要按原稿保留碳油PAD之間的阻焊橋。5：碳油下的過孔不可阻焊開窗，阻焊菲林須掏出一個比鉆咀大0.1mm的透光點。6：碳油應覆蓋在阻焊及白油塊上面，以免產(chǎn)生微短;碳線之間盡量設(shè)計有阻焊橋，以免產(chǎn)生微短。7：碳油下的過孔須做塞孔處理，以免碳油入孔而導致短路。8：碳線之間盡量設(shè)計有阻焊橋，以免產(chǎn)生微短。9：如客戶對碳線的阻值有要求請選擇相

38、應方阻的碳油(如使用方阻20碳油，MI須注明印碳油的網(wǎng)版為51T)藍膠封孔能力1：白網(wǎng)封孔2.0mm(超出此孔徑須鉆鋁片)。2：鋁片封孔6.5mm。藍膠的菲林設(shè)計1：藍膠菲林比線路焊盤單邊大0.6mm。2：藍膠位與非藍膠位間距0.3mm。3：NPTH內(nèi)不可印藍膠，因為NPTH孔內(nèi)粗糙藍膠不容易剝離。序號工序項目制作要求注意事項(單位mm)5.14成型鑼板最小鑼刀最大鑼刀定位孔拼板間隙外形公差0.82.41.0至4.5 最佳2.0每SET最少兩個定位孔最小1.5, 最佳1.6板厚1.7，最小間距1.6最小+/-0.075mm正常+/-0.13mm鑼板削銅：鑼板外形掏銅最小0.2MM以上成型資料注

39、意1：鉆孔后鑼出金屬化槽全部改為圓角形式。2：鉆孔后鑼出的金屬化槽全部增加補償。3：增加二鉆將金屬包邊與無須金屬包邊的位置鉆斷，防止分板時有披鋒。啤板介定1：外層成品銅厚大于2OZ，不建議啤板，盡量使用鑼板。精沖模介定1：中高TG板材(TG150)及無鹵素板材且板厚0.8mm時需開精沖模。2：中高TG板材(TG150)及無鹵素板材且板厚0.8mm時不能模沖，務必使用鑼板或提出評審。3：客戶要求外形公差 + / - 0.1mm時需開精沖模。4：鋁基板、鐵基板等金屬基板需開精沖模。啤板最大啤機噸數(shù)定位孔外形公差160噸1.04.5mm(最佳2.0mm)每個SET最少三個定位孔且防反最小+/-0.0

40、5mm正常+/-0.13mm啤板削銅1：板厚在1.401.60mm之間，外形距離銅箔邊最小0.5MM以上。2：板厚在1.0-1.2MM之間，外形距離銅箔邊最小0.4MM以上。3：板厚在1.0mm以下，外形距離銅箔邊最小0.3MM以上。模具面向1：接受露銅面向上沖板（取較多的一面）。2：IC、邦定位、碳油位、電池位向上沖板。3：碳油位模具掏空；（模圖中備注）。4：鋁基板開模要求：鋁基面向上沖板。5：所有模具務必設(shè)計防反管位孔。6：所有多個版本模具共存時新版本模具管位孔須增加一個區(qū)分管位。序號工序項目制作要求(單位mm)5.15成型V-cut最小尺寸最大尺寸最小板厚跳刀V-cut余厚公差上下水平偏

41、移手動自動手動自動自動最小距離手動自動手動自動V板方向10080x80板垂直方向350600x6000.4015mm+/-0.0750.075大板V-cut條件成品板厚0.40SET的單方向7條V-cut線SET尺寸80x80注意事項：1：大板V-Cut第一條線到管位中心距離：10mm2：手動V-Cut第一條線到外形距離：3mm3：數(shù)控V-Cut第一條線到外形距離：5mm4：成品板厚0.4mm的板，V-cut余厚可不用注明5：V-cut刀的度數(shù)有30度，45度，60度，一般使用30度.V-cut余厚要求板厚余厚板厚2.5mm余厚0.45-0.6mm2.0mm板厚<2.5mm余厚0.4-0

42、.55mm1.6mm板厚<2.0mm余厚0.35-0.50mm1.2mm板厚<1.6mm余厚0.25-0.4mm0.8mm板厚<1.2mm余厚0.2-0.35mm成品板厚0.8以下余厚按0.3+/-0.1mm鋁基板V-cut余厚要求板厚1.00.40-0.50mm板厚1.00.30-0.40mm斜邊最小尺寸角度角度公差斜邊深度公差凹槽處斜邊與不斜邊的間距20、30、45、60度+/-5度+/-0.10mm大于10mm序號工序項目制作要求注意事項(單位mm)5.16測試飛針最小尺寸最大尺寸2測試點之間最小間隙板厚小于0.250x50mm500x650mm0.10mm不建議飛針先飛針后鑼板條件介定單Pcs出貨50Pcs的板無直線邊的板圓形板，非長方、正方形的板測試架最小尺寸最大尺寸定位孔數(shù)量定位孔范圍2測試點之間最小間隙/1米以下3個1.0 - 5.0mm0.10mm序號工序項目制作要求注意事項(單位mm)5.17表面處理電鎳金1：鍍鎳厚度 250u" 鍍金厚度3u"2：如客戶無要求廠內(nèi)鍍鎳厚度為120-200u"，鍍金厚度為1-3u"3：鍍軟厚金、鍍硬厚金(客戶要求鍍厚金或選擇性鍍金時MI須注明