歐洲微電子研究中心IMEC簡(jiǎn)介_(kāi)第1頁(yè)
歐洲微電子研究中心IMEC簡(jiǎn)介_(kāi)第2頁(yè)
歐洲微電子研究中心IMEC簡(jiǎn)介_(kāi)第3頁(yè)
全文預(yù)覽已結(jié)束

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

1、歐洲微電子研究中心IMEC簡(jiǎn)介提起比利時(shí)的小城一一魯汶,從事半導(dǎo)體行業(yè)的人無(wú)不知曉。盡管魯汶的市中心面積不足九平方公里,僅相當(dāng)于北京天安門廣場(chǎng)加上故宮的面積之和,就是這樣一個(gè)小得不能再小的城市里卻擁有世界著名的獨(dú)立的微電子研究中心,歐洲領(lǐng)先的獨(dú)立納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)提一比利時(shí)弗拉芒校際彳電子研究中心InteruniversityMicroelectronicsCenter(IMEC,2010年后改名為imec)。1984年,比利時(shí)法拉德斯省政府出資6200萬(wàn)歐元?jiǎng)?chuàng)建了非營(yíng)利組織IMEC成立的主要宗旨在結(jié)合荷語(yǔ)區(qū)內(nèi)各大學(xué)學(xué)術(shù)研究的力量,致力信息通訊系統(tǒng)發(fā)展所需的技術(shù)研究與開(kāi)發(fā),以下一世紀(jì)的集成電路、

2、封裝技術(shù)、芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)發(fā)展為研究重心,進(jìn)而帶動(dòng)外圍相關(guān)科技的發(fā)展,以因應(yīng)電子科技產(chǎn)業(yè)界三至十年后的需要。時(shí)隔27年,IMEC早已成為歐洲最大的微電子、信息及通信的研發(fā)中心,已從原來(lái)不足70人發(fā)展到2008年超過(guò)1650人,2008年年收入達(dá)2億7千萬(wàn)歐元。其實(shí)驗(yàn)室占地3600超無(wú)塵實(shí)驗(yàn)室占地6200m電腦室占地10400m2,為歐洲最大半導(dǎo)體制造及設(shè)計(jì)中心,其每年預(yù)算約為六百億臺(tái)幣。實(shí)驗(yàn)室可以生產(chǎn)到0.25微米的積體電路。IMEC的重點(diǎn)在微機(jī)的部份,由其大型無(wú)塵室及晶片設(shè)計(jì)制造中心頗富盛名,具微機(jī)電的制造技術(shù)室采用傳統(tǒng)的蝕刻技術(shù),該組聞名的研究有視覺(jué)、加速度及壓力的感測(cè)器,尤其在比電路方面技

3、術(shù)十分先進(jìn)。IMEC的研究活動(dòng)主要是由三個(gè)技術(shù)單位所組成:制程技術(shù)(ProcessTechnology)單位包含了IMECff有關(guān)于縮小集成電路尺寸(ICscaling)的研究活動(dòng);智能系統(tǒng)與能源技術(shù)(SmartSystemsandEnergyTechnology)針對(duì)無(wú)線通訊、自動(dòng)化感應(yīng)網(wǎng)絡(luò)、生物醫(yī)學(xué)手段、以及太陽(yáng)能等各種領(lǐng)域開(kāi)發(fā)創(chuàng)新性整合運(yùn)用;生產(chǎn)與制程研究開(kāi)發(fā)(FABandProcessR&D)單位統(tǒng)籌所有支持制程與工具的知識(shí)。IMEC的研究廣泛,目前主要研究領(lǐng)域包括:納米電子尺寸(Scaling-drivennanoelectronics)、異質(zhì)整合技術(shù)(CMOREhetero

4、geneousintegration)、綠色無(wú)線電(Greenradios)、電子組件(Digitalcomponents)、光電技術(shù)(Photovoltaics)、生醫(yī)電子科技(Human+biomedicalelectronics)、神經(jīng)電子學(xué)(NERF-NeuroelectronicsResearchFlanders)、生物電子(Organicelectronics)、無(wú)線自主轉(zhuǎn)換器解決方案(Wirelessautonomoustransducersolutions)九大方向等。在半導(dǎo)體方面,以0.13至0.07微米CMO制程整合技術(shù)為主要重點(diǎn),其中包含了193和157納米光刻技術(shù)、高介

5、電質(zhì)柵極(gatedielectric)材料、銅導(dǎo)線及低介電質(zhì)材料開(kāi)發(fā)。CMOS&件微小化有助于未來(lái)系統(tǒng)單芯片(systemonchip,SoC)的開(kāi)發(fā)。在微波組件上,SiGeBiCMOS模塊也是開(kāi)發(fā)重點(diǎn),此模塊適用于數(shù)字模擬混和信號(hào)(analog/digitalmixedsignal)電路,并對(duì)于無(wú)線通信相關(guān)之應(yīng)用有很大的影響。在非揮發(fā)性內(nèi)存(non-volatilememory)上,鐵電材料內(nèi)存(ferroelectricmemory)為主要研究重點(diǎn),今天IMEC已成為歐洲最大非揮發(fā)性內(nèi)存研究中心。至于在材料、組件及封裝方面,則希望其技術(shù)發(fā)展能符合未來(lái)市場(chǎng)的需求、提供微系統(tǒng)及高產(chǎn)出

6、的解決方案,并朝向太陽(yáng)能領(lǐng)域發(fā)展。而在芯片方面,雖然芯片的未來(lái)發(fā)展難以預(yù)測(cè),但I(xiàn)MEC仍致力于研發(fā)芯片科技和各個(gè)實(shí)用領(lǐng)域結(jié)合的可能性,影響將遍及健康、經(jīng)濟(jì)、能源、環(huán)境等層面。與其他國(guó)家相比,研究機(jī)構(gòu)創(chuàng)立之初都可以從政府得到大筆的經(jīng)濟(jì)資助,而比利時(shí)政府預(yù)算有限,最初投入只有6200萬(wàn)歐元。在2007年3月IMEC與政府簽訂的最新協(xié)議中,法拉德斯省政府在2007-2011年間向IMEC提供總計(jì)2億1千萬(wàn)歐元的資助,而這五年間IMEC的總預(yù)算已超過(guò)12億歐元,相差的近10億歐元全部要靠研發(fā)收入獲得。正是由于這種緊迫感,促使IMEC的研發(fā)項(xiàng)目與產(chǎn)業(yè)發(fā)展緊密結(jié)合,創(chuàng)造出與企業(yè)合作、共同開(kāi)發(fā)、共享研發(fā)成果

7、的獨(dú)特商業(yè)模式。研發(fā)成本隨著線寬的不斷縮小而呈非線性地急速上升,任何一家公司獨(dú)立來(lái)承擔(dān)研發(fā)費(fèi)用已變得越來(lái)越困難,因此越來(lái)越多的公司開(kāi)始尋求外部資源,而IMEC的模式正好迎合了市場(chǎng)的需要。IMEC以這種與企業(yè)合作、共同研發(fā)的商業(yè)模式,與合作伙伴共同分擔(dān)研發(fā)成本與風(fēng)險(xiǎn),并提供給每一個(gè)合作者所需要的研發(fā)成果,以滿足他們未來(lái)技術(shù)的開(kāi)發(fā),并實(shí)現(xiàn)利益最大化。IMEC除了設(shè)在魯汶的總部與西法蘭德斯的伊佩爾(Ieper)有辦事處之外,在荷蘭的艾恩彳惠霍芬(Eindhoven)、美國(guó)的加州圣荷西(SanJose)、中國(guó)的上海和日本的東京千代田區(qū)都設(shè)有代表處,并于二零零八年在新竹科學(xué)園區(qū)成立臺(tái)灣辦事處。其國(guó)際合作

8、的對(duì)象與方式也各有不同。合作的類型有IMEC產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟計(jì)劃(IMECindustrialaffiliationprograms,IIAPs)、雙邊合作(bilateralcollaborations)、技術(shù)授權(quán)與認(rèn)證(technologytransfersandlicenses)、歐盟合作計(jì)戈U(EUconsortiumprograms)、訓(xùn)練與服務(wù)(trainingandservices)等不同的模式。IMEC產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟計(jì)劃(IIAPs)模式以其優(yōu)異地結(jié)合研究與開(kāi)發(fā)的方式而知名全球。這個(gè)商業(yè)模式主要是共同分享智能財(cái)產(chǎn)權(quán)和優(yōu)秀人才,也共同分擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)和成本。參與這種方案的合作單位可以派遣研究人員到此與

9、IMEC的研究人員以及其它IIAPs合作伙伴的研究員組成研究團(tuán)隊(duì)。每一個(gè)參與單位,每一個(gè)研究計(jì)戈都可以量身訂做R&D勺內(nèi)容與方式。IMEC擁有的技術(shù)可以轉(zhuǎn)移給參與單位,而研究計(jì)劃內(nèi)創(chuàng)新的研究成果也可以共同分享。當(dāng)然,IIAPs合作伙伴仍然保有自己珍貴的研究數(shù)據(jù)與機(jī)密文件。例如,2008年臺(tái)灣的力晶半導(dǎo)體(PowerchipSemiconductorCorp.)加入了IMEC的合作伙伴,為32納米以下的內(nèi)存技術(shù)(sub-32nmmemorytechnology)開(kāi)發(fā)解決方案,特別是在處理先進(jìn)光學(xué)微影(advancedlithographyoptions)。雙邊合作(bilateralco

10、llaborations)的模式是由主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)合作伙伴與IMEC簽署雙邊合作的協(xié)議,共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品與科技的運(yùn)用(例如與PanasonicCorporation的合作方式)。服務(wù)的內(nèi)容可以是特定需求的開(kāi)發(fā)(development-on-demand)、原型倉(cāng)制、或是少量生產(chǎn)。技術(shù)授權(quán)與認(rèn)證(technologytransfersandlicenses)可以將IMEC所擁有的制程步驟、模具、甚至完整的制程技術(shù)跟IPblocks完全授權(quán)。而IMEC也積極地參與多項(xiàng)的歐盟合作方案(EUconsortiumprograms),在2008年就有52個(gè)研究在歐盟的第七架構(gòu)計(jì)劃下進(jìn)行。同時(shí)在訓(xùn)練與服務(wù)(tra

11、iningandservices)的理念下,IMEC主動(dòng)協(xié)助研究成果的商業(yè)化(spin-off)與培育(incubaition)新興中小型企業(yè)的創(chuàng)立與運(yùn)作。近幾年來(lái),全球各公司單位及研究中心均因經(jīng)濟(jì)衰退而成長(zhǎng)受到極大的影響,然而IMEC的整體營(yíng)收卻仍然逆勢(shì)成長(zhǎng),這樣的成就多歸功其與世界的對(duì)手合作的關(guān)鍵策略?,F(xiàn)在,IMEC正與世界上五百多個(gè)來(lái)自世界上頂尖的公司與研發(fā)中心合作,共同分擔(dān)經(jīng)費(fèi)、想法、及智慧財(cái)產(chǎn)權(quán),一起開(kāi)發(fā)多項(xiàng)尖端的技術(shù)。IMEC現(xiàn)在已建立起了一個(gè)穩(wěn)固的合作網(wǎng)絡(luò),然而最初如何讓合作伙伴相信自己的價(jià)值和實(shí)力,IMEC確實(shí)下了一番功夫。IMEC通過(guò)持續(xù)不斷地給合作伙伴提供有價(jià)值的數(shù)據(jù)、研發(fā)成果,逐步建

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽,若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間,僅對(duì)用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對(duì)用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請(qǐng)與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論