手動焊接基礎(chǔ)知識培訓(xùn)

1、手動焊接基礎(chǔ)知識培訓(xùn)培訓(xùn)內(nèi)容 一、概述一、概述 二、焊接原理焊接原理 三、助焊劑的作用三、助焊劑的作用 四、焊錫絲的組成與作用四、焊錫絲的組成與作用 五、手工焊接過程五、手工焊接過程 六、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查六、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查 七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因一、概述 隨著電子元器件的封裝更新?lián)Q代加快，元件由原來的直插式改為了平貼式，連接排線也由FPC軟板進(jìn)行替代，元器件電阻電容經(jīng)過了1206，0805，0603，0402， 0201后已向01005平貼式發(fā)展，這無一例外的說明了電子發(fā)展已朝向小型化、微型化發(fā)展，手工焊接難度也隨之增加，在焊接當(dāng)中稍有不慎就會損傷元器件，或引起焊接不良

2、，所以我們的一線手工焊接人員必須對焊接原理，焊接過程，焊接方法，焊接質(zhì)量的評定，及電子基礎(chǔ)有一定的了解。 二、焊接原理二、焊接原理 * 焊接? -利用比接觸的金屬(部品LEAD.銅板)溫度底的錫相互間連接的合金層. 錫焊是一門科學(xué)，他的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點(diǎn)。 當(dāng)焊料為錫鉛合金焊接面為銅時，焊料先對焊接表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象的發(fā)生，焊料逐漸向金屬銅擴(kuò)散，在焊料與金屬銅的接觸面形成附著層，使兩則牢固的結(jié)合起來。所以焊錫是通過潤濕、擴(kuò)散和金屬結(jié)合這三個物理,化學(xué)過程來完成的。 二、焊接原理二、焊接原理

3、 潤濕潤濕：潤濕過程是指已經(jīng)熔化了的焊料借助毛細(xì)管力沿著母材金屬表面細(xì)微的凹凸和結(jié)晶的間隙向四周漫流，從而在被焊母材表面形成附著層，使焊料與母材金屬的原子相互接近，達(dá)到原子引力起作用的距離。(圖1所示)。 引起潤濕的環(huán)境條件：被焊母材的表面必須是清潔的，不能有氧化物或污染物。形象比喻：把水滴到荷花葉上形成水珠，就是水不能潤濕荷花。把水滴到棉花上，水就滲透到棉花里面去了，就是水能潤濕棉花。 二、焊接原理二、焊接原理 焊接的潤濕角度（焊錫與元件或焊錫與焊盤間）不可超過90（圖 A，B）。二、焊接原理二、焊接原理 擴(kuò)散擴(kuò)散：伴隨著潤濕的進(jìn)行，焊料與母材金屬原子間的相互擴(kuò)散現(xiàn)象開始發(fā)生。通常原子在晶格

4、點(diǎn)陣中處于熱振動狀態(tài)，一旦溫度升高。原子活動加劇，使熔化的焊料與母材中的原子相互越過接觸面進(jìn)入對方的晶格點(diǎn)陣，原子的移動速度與數(shù)量決定于加熱的溫度與時間。(圖二所示)。 金屬結(jié)合金屬結(jié)合：由于焊料與母材相互擴(kuò)散，在2種金屬之間形成了一個中間層-金屬化合物，要獲得良好的焊點(diǎn)，被焊母材與焊料之間必須形成金屬化合物，從而使母材達(dá)到牢固的冶金結(jié)合狀態(tài)。(圖三所示) 三、助焊劑的作用三、助焊劑的作用 1)撥表面氧化膜. 要達(dá)到一個好的焊點(diǎn)，被焊物必須要有一個完全無氧化層的表面，但金屬一旦曝露于空氣中會生成氧化層，這中氧化層無法用傳統(tǒng)溶劑清洗，此時必須依賴助焊劑與氧化層起化學(xué)作用，當(dāng)助焊劑清除氧化層之后，

5、干凈的被焊物表面，才可與焊錫結(jié)合。 2)表面粘貼力分散. 3)防止表面再氧化. 當(dāng)助焊劑在去除氧化物反應(yīng)的同時，還要形成一個保護(hù)膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接觸焊錫為止。 四、焊錫絲的組成與作用四、焊錫絲的組成與作用 我們使用的有鉛SnPb(Sn63%Pb37%)的焊錫絲和無鉛SnAgCu（96.5%SN3.0% AG0.5%CU）的焊錫絲里面是空心的，這個設(shè)計(jì)是為了存儲助焊劑（松香），使在加焊錫的同時能均勻的加上助焊劑。 焊錫絲的作用：達(dá)到元件在電路上的導(dǎo)電要求和元件在PCB板上的固定要求。 五、手工焊接過程五、手工焊接過程 1）操作前檢查）操作前檢查（1）每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插

6、頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.（2）已經(jīng)氧化凹凸不平的或帶鉤的烙鐵頭應(yīng)更換新的：1、可以保證良好的熱傳導(dǎo)效果；2、保證被焊接物的品質(zhì)。如果換上新的烙鐵嘴，受熱后應(yīng)將保養(yǎng)漆擦掉，立即加上錫保養(yǎng)。烙鐵的清洗要在焊錫作業(yè)前實(shí)施，如果5分鐘以上不使用烙鐵，需關(guān)閉電源。海綿要清洗干凈不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。（3）檢查吸錫海綿是否有水和清潔，若沒水，請加入適量的水（用手輕捍海綿時滴34滴水的程度，水量大烙鐵頭溫度急冷卻(易發(fā)生虛焊)，水量少烙鐵頭不能

7、清洗(海綿易燒壞)），海綿要清洗干凈，不干凈的海綿中含有金屬顆粒，或含硫的海綿都會損壞烙鐵頭。（4）人體與烙鐵是否可靠接地，人體是否佩帶靜電環(huán)。 五、手工焊接過程五、手工焊接過程 2）焊接操作姿勢與衛(wèi)生）焊接操作姿勢與衛(wèi)生焊劑加熱揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人體是有害的，如果操作時鼻子距離烙鐵頭太近，則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于30cm，通常以40cm時為宜。電烙鐵拿法有三種，如圖一所示。反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞，適于大功率烙鐵的操作。正握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作臺上焊印制板等焊件時多采用握筆法。 五、手工焊接過程五、手工焊接過程 焊錫絲

8、一般有兩種拿法，如圖二所示。由于焊絲成分中，鉛占一定比例，眾所周知鉛是對人體有害的重金屬，因此操作時應(yīng)戴手套或操作后洗手，避免食入。使用電烙鐵要配置烙鐵架，一般放置在工作臺右前方，電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放置在烙鐵架上，并注意導(dǎo)線等物不要碰烙鐵頭，以免被烙鐵燙壞絕緣后發(fā)生短路。五、手工焊接過程五、手工焊接過程 3）焊接步驟）焊接步驟烙鐵焊接的正確操作步驟具體可分為五步，稱為五步工程法，要獲得良好的焊接質(zhì)量必須嚴(yán)格的按下圖四操作。按上述步驟進(jìn)行焊接是獲得良好焊點(diǎn)的關(guān)鍵之一。在實(shí)際生產(chǎn)中，最容易出現(xiàn)的一種違反操作步驟的做法就是烙鐵頭不是先與被焊件接觸，而是先與焊錫絲接觸，熔化的焊錫滴落在尚末預(yù)熱的被焊

9、部位，這樣很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)虛焊，所以烙鐵頭必須與被焊件接觸，對被焊件進(jìn)行預(yù)熱是防止產(chǎn)生虛焊的重要手段。 五、手工焊接過程五、手工焊接過程4）焊接要領(lǐng)）焊接要領(lǐng)（1）烙鐵頭與兩被焊件的接觸方式接觸位置：烙鐵與焊接面一般應(yīng)傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。（2）焊絲的供給方法焊絲的供給應(yīng)掌握3個要領(lǐng)，既供給時間，位置和數(shù)量。供給時間：原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度時立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小，焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3

10、）焊接時間及溫度設(shè)置焊接時間：具體參照WI要求，一般貼片器件焊接小于等于3秒、每個焊點(diǎn)焊接次數(shù)不大于3次，對于接地點(diǎn)或通孔焊接時間相應(yīng)延長（具體依產(chǎn)品而定）。 溫度設(shè)置（具體參照WI要求）： 有鉛產(chǎn)品:310+/-10度;無鉛:330+/-10度。 五、手工焊接過程五、手工焊接過程 烙鐵TIP溫度的影響五、手工焊接過程五、手工焊接過程 （4）焊接注意事項(xiàng) 1、焊接前應(yīng)觀察各個焊盤是否光潔、氧化等。 2、在焊接物品時,要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路 3、沒有預(yù)熱時不能投入焊錫。 4、海棉輕輕的擠時，滴3-4滴水的程度。 5、烙鐵頭每次焊接時必需清洗。 6、烙鐵不能在作業(yè)臺上或烙鐵盒上敲

11、打。 7、作業(yè)前必需確認(rèn)烙鐵溫度。 8、焊接后未成固體時不能沖擊和搖晃。 9、烙鐵頭不良時應(yīng)及時替換。 10、作業(yè)時確認(rèn)烙鐵溫度是否已點(diǎn)檢。 11、作業(yè)結(jié)束烙鐵頭清洗并上新錫進(jìn)行保護(hù)后擺放。五、手工焊接過程五、手工焊接過程 5）操作后檢查：）操作后檢查：（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈，在上一層新錫避免烙鐵頭氧化。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物清除干凈，然后把烙鐵放在烙鐵架上，錫渣放到專用的回收盒中做回收處理。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。五、手工焊接過程五、手工焊接過程 總結(jié)：總結(jié)： 焊接所用工具焊接所用工具:烙鐵、烙鐵臺（海綿）、焊錫絲、被焊物。

12、 焊接參數(shù)：焊接參數(shù)：溫度、烙鐵頭類型、海綿浸水量、焊接時間及次數(shù)。 焊接方法：焊接方法： 1、預(yù)熱 2、喂錫 3、流動、擴(kuò)散焊錫 4、取走焊錫絲、烙鐵 5、固化 6、自檢 六、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查六、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查 六、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查六、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查 六、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查六、焊點(diǎn)質(zhì)量檢查七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因：（1）形成錫球，錫不能散布到整個焊盤？烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化。（2）拿開烙鐵時候形成錫尖？烙鐵不夠溫度，助焊劑沒熔化，不起作用。烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉，焊接時間太長。（3）錫表面不光滑，起皺？烙鐵溫度過高，焊

13、接時間過長。（4）松香散布面積大？ 烙鐵頭拿得太平。（5）錫珠？錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。烙鐵溫度過高。（6）PCB離層？ 烙鐵溫度過高，烙鐵頭碰在板上。（7）黑色松香？ 溫度過高；烙鐵嘴氧化。 七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因 冷焊冷焊特點(diǎn)特點(diǎn) 焊點(diǎn)呈不平滑不平滑之外表，嚴(yán)重時于線腳四周，產(chǎn)生縐褶縐褶或裂縫裂縫。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。影響性影響性 焊點(diǎn)壽命較短，容易于使用一段時間后，開始產(chǎn)生焊接不良焊接不良之現(xiàn)象，導(dǎo)致功能失效。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因造成原因1.焊點(diǎn)凝固時

14、，受到不當(dāng)震動震動(如輸送皮帶 震動)。2.焊接物(線腳、焊墊)氧化氧化。3.潤焊時間時間不足。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.排除焊接時之震動來源來源。2.檢查線腳及焊墊之氧化狀況，如氧化過 于嚴(yán)重，可事先DipDip去除氧化。3.調(diào)整焊接速度，加長加長潤焊時間。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因針孔針孔特點(diǎn)特點(diǎn) 于焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生如針孔針孔般大小之孔洞。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。影響性影響性 外觀不良且焊點(diǎn)強(qiáng)度較差。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因造成原因1.PcB含水氣水氣。2.零件線腳受污染污染(如硅油)。3.倒通孔之空氣受

15、零件阻塞阻塞，不易逸出。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.PWB過爐前以80100烘烤烘烤23小時。2.嚴(yán)格要求PWB在任何時間任何人都不得 以手觸碰觸碰PWB表面，以避免污染。3.變更零件腳成型方式，避免Coating落于 孔內(nèi)，或察看孔徑與線徑之搭配搭配是否有 風(fēng)孔之現(xiàn)象。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因短路短路特點(diǎn)特點(diǎn) 在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點(diǎn)間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連相連現(xiàn)象。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。影響性影響性 嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因造成原因1.板面預(yù)熱預(yù)熱溫

16、度不足。2.輸送帶速度過快快，潤焊時間不足。3.助焊劑活化活化不足。4.板面吃錫高度過高高。5.錫波表面氧化物氧化物過多。6.零件間距過近。7.板面過爐方向和錫波方向不配合。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.調(diào)高高預(yù)熱溫度。2.調(diào)慢慢輸送帶速度，并以Profile確認(rèn)板面 溫度。3.更新助焊劑。4.確認(rèn)錫波高度高度為1/2板厚高。5.清除錫槽表面氧化物氧化物。6.變更設(shè)計(jì)加大零件間距。7.確認(rèn)過爐方向，以避免并列線腳同時過 爐，或變更設(shè)計(jì)變更設(shè)計(jì)并列線腳同一方向過爐。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因漏焊漏焊特點(diǎn)特點(diǎn) 零件線腳四周未與焊錫熔接熔接及包覆包覆。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允

17、收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。影響性影響性 電路無法導(dǎo)通導(dǎo)通，電氣功能無法顯現(xiàn)，偶爾出現(xiàn)焊接不良，電氣測試無法檢測。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因造成原因1.助焊劑發(fā)泡不均勻發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。2.助焊劑未能完全活化活化。3.零件設(shè)計(jì)過于密集，導(dǎo)致錫波陰影陰影效應(yīng)。4.PWB變形變形。5.錫波過低過低或有攪流現(xiàn)象。6.零件腳受污染。7.PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。8.過爐速度太快快，焊錫時間太短短。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓氣壓及定時清洗。2.調(diào)整預(yù)熱溫度溫度與過爐速度之搭配。3.PWBLayout設(shè)計(jì)加開氣孔氣孔。4.調(diào)整框架框架位置。5.錫波

18、加高或清除錫渣及定期清理錫爐。6.更換零件或增加浸錫時間。7.去廚防焊油墨或更換PWB。8.調(diào)整過爐速度速度。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因線腳長線腳長特點(diǎn)特點(diǎn) 零件線腳吃錫后，其焊點(diǎn)線腳長度超過規(guī)定超過規(guī)定之高度者。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 0.8mm 線腳長度小于2.5mm 0.8mm 線腳長度小于3.5mm影響性影響性1.易造成錫裂錫裂。2.吃錫量易不足不足。3.易形成安距安距不足。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因造成原因1.插件時零件傾斜傾斜，造成一長一短。2.加工時裁切裁切過長。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.確保插件時零件直立直立，亦可以加工KinkK

19、ink 的方式避免傾斜。2.加工時必須確保線腳長度達(dá)到規(guī)長度。3.注意組裝時偏上、下限之線腳長。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因錫少錫少特點(diǎn)特點(diǎn) 焊錫未能沾滿整個錫墊，且吃錫高度吃錫高度未達(dá)線腳長1/2者。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 焊角須大于15度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。影響性影響性 錫點(diǎn)強(qiáng)度不足，承受外力時，易導(dǎo)致錫裂錫裂，其二為焊接面積變小，長時間易引響焊點(diǎn)壽命。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因造成原因1.錫溫錫溫過高、過爐時角度角度過大、助焊劑比比 重重過高或過低、后檔板后檔板太低。2.線腳過長長。3.焊墊(過大)與線徑之搭配不恰當(dāng)。4.焊墊太相鄰，產(chǎn)

20、生拉錫。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.調(diào)整調(diào)整錫爐。2.剪短剪短線腳。3.變更Layout焊墊之設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)。4.焊墊與焊墊間增加防焊漆區(qū)隔。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因錫多錫多特點(diǎn)特點(diǎn) 焊點(diǎn)錫量過多，使焊點(diǎn)呈外突曲線外突曲線。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 焊角須小于75度，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。影響性影響性 過大的焊點(diǎn)對電流的導(dǎo)通并無太大幫助，但卻會使焊點(diǎn)強(qiáng)度強(qiáng)度變?nèi)?。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因造成原因1.焊錫溫度過低低或焊錫時間過短短。2.預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度不足，F(xiàn)lux未完全達(dá)到活化及 清潔的作用。3.Flux比重過低低。4.過爐角度太小。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.調(diào)

21、高錫溫錫溫或調(diào)慢過爐速度速度。2.調(diào)整預(yù)熱溫度溫度。3.調(diào)整FluxFlux比重。4.調(diào)整錫爐過爐角度角度。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因特點(diǎn)特點(diǎn) 在零件線腳端點(diǎn)及吃錫路線上，成形為多余之尖銳錫點(diǎn)尖銳錫點(diǎn)者。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 錫尖長度須小于0.2mm，未達(dá)者須二次補(bǔ)焊。錫尖錫尖影響性影響性1.易造成安距安距不足。2.易刺穿刺穿絕緣物，而造成耐壓不良或短路。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因造成原因1.較大之金屬零件吸熱，造成零件局部吸 熱不均。2.零件線腳過長長。3.錫溫不足或過爐時間太快、預(yù)熱預(yù)熱不夠。4.手焊烙鐵溫度傳導(dǎo)傳導(dǎo)不均。補(bǔ)救處置補(bǔ)救

22、處置1.增加預(yù)熱溫度溫度、降低過爐速度速度、提高錫 槽溫度溫度來增加零件之受熱及吃錫時間。2.裁短線腳線腳。3.調(diào)高溫度或更換導(dǎo)熱面積較大之烙鐵頭。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因特點(diǎn)特點(diǎn) 于焊點(diǎn)外表上產(chǎn)生肉眼清晰可見之貫穿孔洞貫穿孔洞者。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫洞錫洞OKNG影響性影響性1.電路無法導(dǎo)通導(dǎo)通。2.焊點(diǎn)強(qiáng)度焊點(diǎn)強(qiáng)度不足。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因造成原因1.零件或PWB之焊墊焊墊焊錫性不良。2.焊墊受防焊漆防焊漆沾附。3.線腳與孔徑之搭配搭配比率過大。4.錫爐之錫波不穩(wěn)定或輸送帶震動震動。5

23、.因預(yù)熱溫度過高溫度過高而使助焊劑無法活化。6.導(dǎo)通孔內(nèi)壁導(dǎo)通孔內(nèi)壁受污染或線腳度錫不完整。7.AI零件過緊過緊，線腳緊偏一邊。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.要求供貨商改善改善材料焊性。2.刮除焊墊上之防焊漆防焊漆。3.縮小縮小孔徑。4.清洗錫槽、修護(hù)修護(hù)輸送帶。5.降低預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度。6.退回退回廠商處理。7.修正修正AI程序，使線腳落于導(dǎo)通孔中央。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因特點(diǎn)特點(diǎn) 于PWB零件面上所產(chǎn)生肉眼清晰可見之球狀錫球狀錫者。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫珠錫珠NGNG影響性影響性1.易造成“線路短路”的可能。2.會造成安距不足，電氣特

24、性易受引響而 不穩(wěn)定。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因造成原因1.助焊劑含水量含水量過高。2.PWB受潮受潮。3.助焊劑助焊劑未完全活化。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.助焊劑儲存于陰涼且干燥處，且使用后 必須將蓋蓋好，以防止水氣水氣進(jìn)入；發(fā)泡 氣壓加裝油水過濾器，并定時檢查。2.PWB使用前需先放入80烤箱烤箱兩小時。3.調(diào)高預(yù)熱溫度預(yù)熱溫度，使助焊劑完全活化。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因特點(diǎn)特點(diǎn) 焊點(diǎn)上或焊點(diǎn)間所產(chǎn)生之線狀錫線狀錫。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫渣錫渣NGNG影響性影響性1.易造成線路短路。2.造成焊點(diǎn)未潤

25、焊。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因造成原因造成原因1.錫槽焊材雜度雜度過高。2.助焊劑發(fā)泡發(fā)泡不正常。3.焊錫時間太短短。4.焊錫溫度受熱受熱不均勻。5.焊錫液面液面太高、太低。6.吸錫槍內(nèi)錫渣錫渣掉入PWB。補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.定時清除錫槽內(nèi)之錫渣錫渣。2.清洗發(fā)泡管發(fā)泡管或調(diào)整發(fā)泡氣壓。3.調(diào)整焊錫爐輸送帶速度速度。4.調(diào)整焊錫爐錫溫與預(yù)熱預(yù)熱。5.調(diào)整焊錫液面液面。6.養(yǎng)成正確使用吸錫槍使用方法，及時保 持桌面的清潔清潔。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因特點(diǎn)特點(diǎn) 于焊點(diǎn)上發(fā)生之裂痕裂痕，最常出現(xiàn)在線腳周圍、中間部位及焊點(diǎn)底端與焊墊間。允收標(biāo)準(zhǔn)允收標(biāo)準(zhǔn) 無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補(bǔ)焊。錫裂錫裂NGNG影響性影響性1.造成電路上焊接不良焊接不良，不易檢測不易檢測。2.嚴(yán)重時電路無法導(dǎo)通無法導(dǎo)通，電氣功能失效功能失效。七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因七、不良焊點(diǎn)可能產(chǎn)生的原因補(bǔ)救處置補(bǔ)救處置1.PWB取、放接不能同時抓取零件，且須 輕取、輕放。2.變更設(shè)計(jì)。3.剪腳時不可扭彎拉扯扭彎拉扯。4.加工時先控制線腳長度，插件避免零件零件 傾倒傾倒。5