手機維修培訓資料

1、生活需要游戲，但不能游戲人生；生活需要歌舞，但不需醉生夢死；生活需要藝術，但不能投機取巧；生活需要勇氣，但不能魯莽蠻干；生活需要重復，但不能重蹈覆轍。 -無名手機維修培訓第一章：手機維修培訓基礎手機的焊接1、掌握熱風槍和電烙鐵的使用方法。2、掌握手機小元件的拆卸和焊接方法。3、熟練掌握手機表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。4、熟練掌握手機BGA集成電路的拆卸和焊接方法。熱風槍和電烙鐵的使用、熱風槍的使用1、指導熱風槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點，而

2、且風流量較大一般為27Lmm；NEC組成的原裝線性電路板，使調節(jié)符合標準溫度(氣流調整曲線)，從而獲得均勻穩(wěn)定的熱量、風量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。由于手機廣泛采用粘合的多層印制電路板，在焊接和拆卸時要特別注意通路孔，應避免印制電路與通路孔錯開。更換元件時，應避免焊接溫度過高。有些金屬氧化物互補型半導體(CMOS)對靜電或高壓特別敏感而易受損。這種損傷可能是潛在的，在數(shù)周或數(shù)月后才會表現(xiàn)出來。在拆卸這類元件時，必須放在接地的臺子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝。2、操作(1)將熱風槍電源插頭插入電源插座，打開熱風槍電源開

3、關。(2)在熱風槍噴頭前10cm處放置一紙條，調節(jié)熱風槍風速開關，當熱風槍的風速在1至8檔變化時，觀察熱風槍的風力情況。(3)在熱風槍噴頭前10cm處放置一紙條，調節(jié)熱風槍的溫度開關，當熱風槍的溫度在1至8檔變化時，觀察熱風槍的溫度情況。(4)實習完畢后，將熱風槍電源開關關閉，此時熱風槍將向外繼續(xù)噴氣，當噴氣結束后再將熱風槍的電源插頭拔下。二、電烙鐵的使用1指導與850熱風槍并駕齊驅的另一類維修工具是936電烙鐵，936電烙鐵有防靜電(一般為黑色)的，也有不防靜電(一般為白色)的，選購936電烙鐵最好選用防靜電可調溫度電烙鐵。在功能上，936電烙鐵主要用來焊接，使用方法十分簡單，只要用電烙鐵頭

4、對準所焊元器件焊接即可，焊接時最好使用助焊劑，有利于焊接良好又不造成短路。2操作(1)將電烙鐵電源插頭插入電源插座，打開電烙鐵電源開關。(2)等待幾分鐘，將電烙鐵的溫度開關分別調節(jié)在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去觸及松香和焊錫，觀察電烙鐵的溫度情況。(3)關上電烙鐵的電源開關，并拔下電源插頭。手機小元件的拆卸和焊接一、小元件拆卸和焊接工具拆卸小元件前要準備好以下工具：熱風槍：用于拆卸和焊接小元件。電烙鐵：用以焊接或補焊小元件。手指鉗：拆卸時將小元件夾住，焊錫熔化后將小元件取下。焊接時用于固定小元件。帶燈放大鏡：便于觀察小元件的位置。手機維修平臺：用以固定線路板。

5、維修平臺應可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。小刷子、吹氣球：用以將小元件周圍的雜質吹跑。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入小元件周圍便于拆卸和焊接。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。焊錫：焊接時使用。二、小元件的拆卸和焊接1指導手機電路中的小元件主要包括電阻、電容、電感、晶體管等。由于手機體積小、功能強大，電路比較復雜，決定了這些元件必須采用貼片式安裝(SMD)，片式元件與傳統(tǒng)的通孔元器件相比，貼片元件安裝密度高，減小了引線分布的影響，增強了搞電磁干擾和射頻干擾能力。對這些小元件，一般使用熱風槍進行拆卸和焊接(焊接時也可

6、使用電烙鐵)，在拆卸和焊接時一定要掌握好風力、風速和風力的方向，操作不當，不但將小元件吹跑，而且還會“殃及魚池”，將周圍的小元件也吹動位置或吹跑。2操作(1)小元件的拆卸在用熱風槍拆卸小元件之前，一定要將手機線路板上的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆元件較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構成威脅。將線路板固定在手機維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子將小元件周圍的雜質清理干凈，往小元件上加注少許松香水。安裝好熱風槍的細嘴噴頭，打開熱風槍電源開關，調節(jié)熱風槍溫度開關在2至3檔，風速開關在1至2檔。只手用手指鉗夾住小元件，另一只手拿穩(wěn)熱風槍手柄，使噴頭離

7、欲拆卸的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱，噴頭不可觸小元件。待小元件周圍焊錫熔化后用手指鉗將小元件取下。(2)小元件的焊接用手指鉗夾住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏離焊點。若焊點上焊錫不足，可用電烙鐵在焊點上加注少許焊錫。打開熱風槍電源開關，調節(jié)熱風槍溫度開關在2至3檔，風速開關在1至2檔。使熱風槍的噴頭離欲焊接的小元件保持垂直，距離為2至3cm，沿小元件上均勻加熱。待小元件周圍焊錫熔化后移走熱風槍噴頭。焊錫冷卻后移走手指鉗。用無水酒精將小元件周圍的松香清理干凈。手機貼片集成電路的拆卸和焊接一、貼片集成電路拆卸和焊接工具拆卸貼片集成電路前要準備好以下工具

8、：熱風槍：用于拆卸和焊接貼片集成電路。電烙鐵：用以補焊貼片集成電路虛焊的管腳和清理余錫。手指鉗：焊接時便于將貼片集成電路固定。醫(yī)用針頭：拆卸時可用于將集成電路掀起。帶燈放大鏡：便于觀察貼片集成電路的位置。手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。小刷子、吹氣球：用以掃除貼片集成電路周圍的雜質。助焊劑：可選用GOOT牌助焊劑或松香水(酒精和松香的混合液)，將助焊劑加入貼片集成電路管腳周圍，便于拆卸和焊接。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。焊錫：焊接時用以補焊。二、貼片集成電路拆卸和焊接1指導手機貼片安裝的集成電路主要有小外型封裝和

9、四方扁平封裝兩種。小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，手機電路中的碼片、字庫、電子開關、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝手集成電路。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。如許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。這些貼片集成電路的拆卸和安裝都必須采用熱風槍才能將其拆下或焊接好。和手機中的一些小元件相比，這些貼片集成電路由于相對較大，拆卸和焊接時可將熱風槍的風速和溫度調得高一些。2操作(1)貼片集成電路的拆卸在用熱風槍拆卸貼片集成電路之前，一定要將手機線路板上

10、的備用電池拆下(特別是備用電池離所拆集成電路較近時)，否則，備用電池很容易受熱爆炸，對人身構成威脅。將線路板固定在手機維修平臺上，打開帶燈放大鏡，仔細觀察欲拆卸集成電路的位置和方位，并做好記錄，以便焊接時恢復。用小刷子將貼片集成電路周圍的雜質清理干凈，往貼片集成電路管腳周圍加注少許松香水。調好熱風槍的溫度和風速。溫度開關一般調至3-5檔，風速開關調至2-3檔。用單噴頭拆卸時，應注意使噴頭和所拆集成電路保持垂直，并沿集成電路周圍管腳慢速旋轉，均勻加熱，噴頭不可觸及集成電路及周圍的外圍元件，吹焊的位置要準確，且不可吹跑集成電路周圍的外圍小件。待集成電路的管腳焊錫全部熔化后，用醫(yī)用針頭或手指鉗將集成

11、電路掀起或鑷走，且不可用力，否則，極易損壞集成電路的錫箔。(2)貼片集成電路的焊接將焊接點用平頭烙鐵整理平整，必要時，對焊錫較少焊點應進行補錫，然后，用酒精清潔干凈焊點周圍的雜質。將更換的集成電路和電路板上的焊接位置對好，用帶燈放大鏡進行反復調整，使之完全對正。先用電烙鐵焊好集成電路的四腳，將集成電路固定，然后，再用熱風槍吹焊四周。焊好后應注意冷卻，不可立即去動集成電路，以免其發(fā)生位移。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查集成電路的管腳有無虛焊，若有，應用尖頭烙鐵進行補焊，直至全部正常為止。用無水酒精將集成電路周圍的松香清理干凈。手機BGA芯片的拆卸和焊接1、BGA芯片拆卸和焊接工具拆卸手機BGA芯片前要

12、準備好以下工具：熱風槍：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風槍，容易掌握溫度，去掉風嘴直接吹焊。電烙鐵：用以清理BGA芯片及線路板上的余錫。手指鉗：焊接時便于將BGA芯片固定。醫(yī)用針頭：拆卸時用于將BGA芯片掀起。帶燈放大鏡：便于觀察BGA芯片的位置。手機維修平臺：用以固定線路板。維修平臺應可靠接地。防靜電手腕：戴在手上，用以防止人身上的靜電損壞手機元件器。小刷子、吹氣球：用以掃除BGA芯片周圍的雜質。助焊劑：建議選用日本產的GOOT牌助焊劑，呈白色，其優(yōu)點一是助焊效果極好，二是對IC和PCB沒有腐蝕性，三是其沸點僅稍高于焊錫的熔點，在焊接時焊錫熔化不久便開始沸騰吸熱汽化，可

13、使IC和PCB的溫度保持在這個溫度。另外，也可選用松香水之類的助焊劑，效果也很好。無水酒精或天那水：用以清潔線路板。用天那水最好，天那水對松香助焊膏等有極好的溶解性。焊錫：焊接時用以補焊。植錫板：用于BGA芯片置錫。市售的植錫板大體分為兩類：一種是把所有型號的BGAIC都集在一塊大的連體植錫板上；另一種是每種IC一塊板，這兩種植錫板的使用方式不一樣。連體植錫板的使用方法是將錫漿印到IC上后，就把植錫板扯開，然后再用熱風槍吹成球。這種方法的優(yōu)點是操作簡單成球快，缺點一是錫漿不能太稀，二是對于有些不容易上錫的IC，例如軟封的Flash或去膠后的CPU，吹球的時候錫球會亂滾，極難上錫，一次植錫后不能

14、對錫球的大小及空缺點進行二次處理。三是植錫時不能連植錫板一起用熱風槍吹，否則植錫板會變形隆起，造成無法植錫。小植錫板的使用方法是將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將IC取下。它的優(yōu)點是熱風吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進行二次處理，特別適合初學者使用。下面介紹的方法都是使用這種植錫板。另外，在選用植錫板時，應選用喇叭型、激光打孔的植錫板，要注意的是，現(xiàn)在市售的很多植錫板都不是激光加工的，而是靠化學腐蝕法，這種植踢板除孔壁粗糙不規(guī)則外，其網孔沒有喇叭型或出現(xiàn)雙面喇叭型，這類鋼片植錫板在植錫時就十分困難，成功率很低。錫漿：用于置錫，建議使用瓶

15、裝的進口錫漿，多為0.51公斤一瓶。顆粒細膩均勻，稍干的為上乘，不建議購買那種注射器裝的錫漿。在應急使用中，錫漿也可自制，可用熔點較低的普通焊錫絲用熱風槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，然后用適量助焊劑攪拌均勻后使用。刮漿工具：用于刮除錫漿。可選用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植錫套裝工具都配有鋼片刮刀或膠條。 二、BGA芯片的拆卸和焊接1指導隨著全球移動通信技術日新月異的發(fā)展，眾多的手機廠商競相推出了外形小巧功能強大的新型手機。在這些新型手機中，普遍采用了先進的BGAIC(Balld arrays球柵陣列封裝)，這種已經普及的技術可大大縮小手機的體積，增強功能，減小功

16、耗，降低生產成本。但萬事萬物一樣有利則有弊，BGA封裝IC很容易因摔引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。BGA封裝的芯片均采用精密的光學貼片儀器進行安裝，誤差只有0.01mm，而在實際的維修工作中，大部分維修者并沒有貼片機之類的設備，光憑熱風機和感覺進行焊接安裝，成功的機會微乎其微。要正確地更換一塊BGA芯片，除具備熟練使用熱風槍、BGA置錫工具之外，還必須掌握一定的技巧和正確的拆焊方法。這些方法和技巧將在下面實習操作時進行介紹2操作(1)BGA IC的定位在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGA-IC的具體位置，以方便焊接安裝。在一些手機的線路板上，事先印有BGA-IC的定位框，這種IC的焊

17、接定位一般不成問題。下面，主要介紹線路板上沒有定位框的情況下IC的定位的方法。畫線定位法。拆下IC之前用筆或針頭在BGA-IC的周周畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法的優(yōu)點是準確方便，缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及線路板。貼紙定位法。拆下BGA-IC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與BGA-IC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，線路板上就留有標簽紙貼好的定位框。重裝IC時，只要對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可，要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙?zhí)≌也坏礁?/p>

18、覺的話，可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到線路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。目測法。拆卸BGA-IC前，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和線路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置。記住IC的邊緣在縱橫方向上與線路板上的哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據(jù)目測的結果按照參照物來定位IC。(2)BGA-IC拆卸認清BGA芯片放置之后應在芯片上面放適量助焊劑，既可防止干吹，又可幫助芯片底下的焊點均勻熔化，不會傷害旁邊的元器件。去掉熱風槍前面的套頭用大頭，將熱量開關一般調至3-4檔，風速開關調至2-3檔，在芯片上方約2.5cm處作螺旋狀吹，直到芯

19、片底下的錫珠完全熔解，用鑷子輕輕托起整個芯片。需要說明兩點：一是在拆卸BGAIC時，要注意觀察是否會影響到周邊的元件，如摩托羅拉L2000手機，在拆卸字庫時，必須將SIM卡座連接器拆下，否則，很容易將其吹壞。二是摩托羅拉T2688、三星A188、愛立信T28的功放及很多軟封裝的字庫，這些BGA-IC耐高溫能力差，吹焊時溫度不易過高(應控制在200度以下)，否則，很容易將它們吹壞。BGA芯片取下后，芯片的焊盤上和手機板上都有余錫，此時，在線路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使線路板的每個焊腳都光滑圓潤(不能用吸錫線將焊點吸平)。然后再用天那水將芯片和的機板上的助

20、焊劑洗干凈。吸錫的時候應特別小心，否則會刮掉焊盤上面的綠漆和焊盤脫落。(3)植錫操作做好準備工作。對于拆下的IC，建議不要將IC表面上的焊錫清除，只要不是過大，且不影響與植錫鋼板配合即可，如果某處焊錫較大，可在BGAIC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的過大焊錫去除(注意最好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC例如摩托羅拉的字庫，如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難)，然后用天那水洗凈。BGA-IC的固定。將IC對準植錫板的孔后(注意，如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應該與IC緊貼)，用標簽貼紙將IC與植錫板貼牢，IC對準后，把

21、植錫板用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫。上錫漿。如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發(fā)硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干一點。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。注意特別“關照”一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。吹焊成球。將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至最小，將溫度調至330-340度，也就是3-4檔位?；物L嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。

22、當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風嘴，避免溫度繼續(xù)上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗；嚴重的還會使IC過熱損壞。如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍再吹一次即可。如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至理想狀態(tài)。重植時，必須將置錫板清洗干凈、擦干。(4)BGA-IC的安裝先將BGA-IC有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于IC的表面，為焊接作準備。再將植好錫球的BGA-

23、IC按拆卸前的定位位置放到線路板上，同時，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺，對準后，因為事先在IC的腳上涂了一點助焊膏，有一定粘性，IC木會移動。如果IC對偏了，要重新定位。BGA-IC定好位后，就可以焊接了。和植錫球時一樣，把熱風槍的風嘴去掉，調節(jié)至合適的風量和溫度，讓風嘴的中央對準IC的中央位置，緩慢加熱。當看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA-IC與線路板的焊點之間

24、會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住BGA-IC，否則會使焊錫外溢，極易造成脫腳和短路。焊接完成后用天那水將板洗干凈即可。在吹焊BGA-IC時，高溫常常會影響旁邊一些封了膠的IC，往往造成不開機等故障。用手機上拆下來的屏蔽蓋蓋住都不管用，因為屏蔽蓋擋得住你的眼睛，卻擋不住熱風。此時，可在旁邊的IC上面滴上幾滴水，水受熱蒸發(fā)是會吸去大量的熱，只要水不干，旁邊IC的溫度就是保持在100度左右的安全溫度，這樣就不會出事了。當然，也可以用耐高溫的膠帶將周圍元件或集成電路粘貼起來。  三、常見問題的處理方法1沒有相應植錫板的BGA-IC的植錫方法對于有些機型的BGA-IC，手

25、頭上如果沒有這種類型的植錫板，可先試試手頭上現(xiàn)有的植錫板中有沒有和那塊BGA-IC的焊腳間距一樣，能夠套得上的，即使植錫板上有一些腳空掉也沒關系，只要能將BGAIC的每個腳都植上錫球即可，例如GD90的CPU和Flash可用998CPU和電源IC的植錫板來套用。2膠質固定的BGAIC的拆取方法很多手機的BGA-IC采用了膠質固定方法，這種膠很難對付，要取下BGAIC相當困難，下面介紹幾種常用的方法，供拆卸時參考。(1)對摩托羅拉手機有底膠的BGA-IC，用目前市場上出售的許多品牌的膠水基本上都可以達到要求。經實驗發(fā)現(xiàn)，用香蕉水(油漆稀釋劑)浸泡效果較好，只需浸泡3至4小時就可以把BGA-IC取

26、下。(2)有些手機的的BGA-IC底膠是502膠(如諾基亞8810手機)，在用熱風槍吹焊時，就可以聞到502的氣味，用丙酮浸泡較好。(3)有些諾基亞手機的底膠進行了特殊注塑，目前無比較好的溶解方法，拆卸時要注意拆卸技巧，由于底膠和焊錫受熱膨脹的程度是不一樣的，往往是焊錫還沒有溶化膠就先膨脹了。所以，吹焊時，熱風槍調溫不要太高，在吹焊的同時，用鑷子稍用力下按，會發(fā)現(xiàn)BGA-IC四周有焊錫小珠溢出，說明壓得有效，吹得差不多時就可以平移一下BGA-IC，若能平移動，說明，底部都已溶化，這時將BGA-IC揭起來就比較安全了。需要說明的是：對于摩托羅拉V998手機，浸泡前一定要把字庫取下，否則，字庫會損

27、壞。因為V998的字庫是軟封裝的BGA，是不能用香蕉水、天那水或溶膠水泡的。因這些溶劑對軟封的BGA字庫中的膠有較強腐蝕性，會使膠膨脹導致字庫報廢。3線路板脫漆的處理方法例如，在更換V998的CPU時，拆下CPU后很可能會發(fā)現(xiàn)線路板上的綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝CPU后手機發(fā)生大電流故障，用手觸摸CPU有發(fā)燙跡象。一定是CPU下面阻焊層被破壞的原因，重焊CPU發(fā)生了短路現(xiàn)象。這種現(xiàn)象在拆焊V998的CPU時，是很常見的，主要原因是用溶濟浸泡的時間不夠，沒有泡透。另外在拆下CPU時，要一邊用熱風吹，一邊用鑷子在CPU表面的各個部位充分輕按，這樣對預防線路板脫漆和線路板焊點斷腳有很好的預防作用。如

28、果發(fā)生了“脫漆”現(xiàn)象，可以到生產線路板的廠家找專用的阻焊劑(俗稱“綠油”)涂抹在“脫漆”的地方，待其稍干后，用烙鐵將線路板的焊點點開便可焊上新的CPU。另外，我們在市面上買的原裝封裝的CPU上的錫球都較大，容易造成短路，而我們用植錫板做的錫球都較小?？蓪⒃傻腻a球去除，重新植錫后再裝到線路板上，這樣就不容易發(fā)生短路現(xiàn)象。4焊點斷腳的處理方法許多手機，由于摔跌或拆卸時不注意，很容易造成BGA-IC下的線路板的焊點斷腳。此時，應首先將線路板放到顯微鏡下觀察，確定哪些是空腳，哪些確實斷了。如果只是看到一個底部光滑的“小窩”，旁邊并沒有線路延伸，這就是空腳，可不做理會；如果斷腳的旁邊有線路延伸或底部有

29、扯開的，毛刺，則說明該點不是空腳，可按以下方法進行補救。(1)連線法對于旁邊有線路延伸的斷點，可以用小刀將旁邊的線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線(漆包線不宜太細或太粗，如太細的話重裝BGA-IC時漆包線容易移位)一端焊在斷點旁的線路上，一端延伸到斷點的位置；對于往線路板夾層去的斷點，可以在顯微鏡下用針頭輕輕地到斷點中掏挖，挖到斷線的根部亮點后，仔細地焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心地把BGA IC焊接到位。(2)飛線法對于采用上述連線法有困難的斷點，首先可以通過查閱資料和比較正常板的辦法來確定該點是通往線路板上的何處，然后用一根極細的漆包線焊接到BGA-IC的對應錫球上。焊接的方法是

30、將BGA-IC有錫球的一面朝上，用熱風槍吹熱后，將漆包線的一端插入錫球，接好線后，把線沿錫球的空隙引出，翻到IC的反面用耐熱的貼紙固定好準備焊接。小心地焊好，IC冷卻后，再將引出的線焊接到預先找好的位置。(3)植球法對于那種周圍沒有線路延伸的斷點，我們在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許我們植錫時用的錫漿放在上面，用熱風槍小風輕吹成球后，如果錫球用小刷子輕刷不會掉下，或對照資料進行測量證實焊點確已接好。注意板上的錫球要做得稍大一點，如果做得太小在焊上BGA-IC時，板上的錫球會被IC上的錫球吸引過去而前功盡棄。5電路板起泡的處理方法有時在拆卸BGA-IC時，由于熱風槍的溫度控制不

31、好，結果使BGA-IC下的線路板因過熱起泡隆起。一般來說，過熱起泡后大多不會造成斷線，維修時只要巧妙地焊好上面的BGA-IC，手機就能正常工作。維修時可采用以下三個措施：(1)壓平線路板。將熱風槍調到合適的風力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子的背面輕壓線板隆成的部分，使之盡可能平整一點。(2)在IC上面植上較大的錫球。不管如何處理線路板，線路都不可能完全平整，我們需要在IC上植成較大的錫球便于適應在高低不平的線路板上焊接，我們可以取兩塊同樣的植錫板并在一起用膠帶粘牢，再用這塊“加厚”的植錫板去植錫。植好錫后會發(fā)現(xiàn)取下IC比較困難，這時不要急于取下，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC

32、朝下，用熱風槍輕輕一吹，焊錫熔化IC就會和植錫板輕松分離。(3)為了防止焊上BGA-IC時線路板原起泡處又受高溫隆起，我們可以在安裝IC時，在線路板的反面墊上一塊吸足水的海綿，這樣就可避免線路板溫度過高。 手機常用信號的測試目的1掌握手機常用供電電壓的測試方法。2掌握手機常用波形的測試方法。3掌握手機常用頻率的測試方法。要求1實習前認真閱讀實習指導2實習中測試信號電壓、波形和頻率時要啟動相應的電路。3實習后寫出實習報告。手機常見供電電壓的測試維修不開機、不入網、無發(fā)射、不識卡、不顯示等故障，需要經常測量相關電路的供電電壓是否正常，以確定故障部位，這些供電電壓，有些為穩(wěn)定的直流電壓，有

33、些則為脈沖電壓，一般來說，直流電壓即可用萬用表測量，也可用示波器測量，當然，用萬用表測量是最為方便和簡單的，只要所測電壓與電路圖上的標稱電壓相當，即可判斷此部分電路供電正常；而脈沖電壓一般需用示波器測量，用萬用表測量，則與電路圖中的標稱值會有較大的出入。脈沖電壓大都是受控的(有些直流電壓也可能是受控的)，也就是說，這個脈沖電壓只有在啟動相關電路時才輸出，否則，用示波器也測不到。下面分以下幾種情況分析供電電壓信號的測試方法。一、外接電源供電電壓1指導維修手機時，經常需要用外接電源采代替手機電池，以方便維修工作，這個外接電源在和手機連接前，應調到和手機電池電壓一致，過低會不開機，過高則有可能燒壞手

34、機。外接電源和手機連接后，要供到手機的電源IC或電源穩(wěn)壓塊。外接穩(wěn)壓電源輸出的是一個直流電壓，且不受控；測量十分簡單，只需在電源IC或穩(wěn)壓塊的相關引腳上，用萬用表即可方便地測到。如果所測的電壓與外接電源供電電壓相等，可視為正常，否則，應檢查供電支路是否有斷路或短路現(xiàn)象。2操作以摩托羅拉T2688手機為例，裝上電池，不開機，測試直通電池正極的電壓，共12處：(1)功放U201的左上角(8腳)、右上角(6腳)。(2)功控ICU202的4腳。(3)電源ICU27的1、10腳。(4)充電二極管D14的負極。(5)射頻供電ICIC301的7腳。(6)U47的6腳。(7)U35的4腳。(8)振子驅動管集電

35、極。(9)電池退耦電容下端。(10)發(fā)光二極管驅動管BQ2集電極。(11)開機鍵外圈。(12)U26的2腳。 二、開機信號電壓1指導手機的開機方式有兩種，一種是高電平開機，也就是當開關鍵被按下時，開機觸發(fā)端接到電池電源，是一個高電平啟動電源電路開機；一種是低電平開機，也就是當開關鍵被按下時，開機觸發(fā)線路接地，是一個低電平啟動電源電路開機。愛立信、三星手機和摩托羅拉T2688手機基本上都是高電平觸發(fā)開機。摩托羅拉、諾基亞及其他多數(shù)手機都是低電平觸發(fā)開機。如果電路圖中開關鍵的一端接地，則該手機是低電平觸發(fā)開機，如果電路圖中開關鍵的一端接電池電源，則該手機是高電平觸發(fā)開機。開機信號電壓是一個直流電壓

36、，在按下開機鍵后應由低電平跳到高電平(或由高電壓跳到低電平)。開機信號電壓萬用表測量很方便，將萬用表黑表筆接地，紅表筆接開機信號端，接下開機鍵后，電壓應有高低電平的變化，否則，說明開機鍵或開機線不正常。2習操作以摩托羅拉T2688手機為例，按下開機鍵，測試開機電壓的變化情況。三、邏輯電路供電電壓1指導邏輯電路供電電壓基本上都是不受控的，即只要按下開機鍵就能測到，邏輯電路供電電壓一般是穩(wěn)定的直流電壓，用萬用表可以測量，電壓值就是標稱值。2操作以摩托羅拉T2688手機為例，手機開機后，測試電源ICU272腳輸出的DVCC(2.8V)、20腳輸出的VSM(3V或5V)，27腳輸出的AVCC(2.8V

37、)、8腳輸出的(TC(2.8V)、24腳輸出的VTCXO(2.8V)及可控穩(wěn)壓U47的4腳輸出的PVCC(1.8V)電壓。測試電路如圖51所示。四、射頻電路供電電壓1 指導手機的射頻電路供電電壓比較復雜，既有直流供電電壓，又有脈沖供電電壓，而且這些供電電壓大都是受控的，也就是說，有些射頻供電電壓在待機狀態(tài)下是測不到的，只有手機處于發(fā)射狀態(tài)下才可以測到。為什么會這樣呢?分析起來有兩點：一是為了省電；二是為了與網絡同步，使部分電路在不需要時不工作，否則，若射頻電路都啟動，手機就會亂套?？赡苡腥藭枺哼壿嬰娐窞槭裁床徊捎眠@種供電方式呢?邏輯電路不能，因為邏輯電路是手機的指揮中心，在任一時刻失去供電電

38、壓，整機就會癱瘓。射頻電路的受控電壓一般受CPU輸出的接收使能RXON(RXEN)、發(fā)射使能TXON(TXEN)等信號控制，由于RXON、TXON信號為脈沖信號，因此，輸出的電壓也為脈沖電壓，一般需用示波器測量，用萬用表測量要小于標稱值。2操作以摩托羅拉T2688手機為例，在待機狀態(tài)下先用示波器測試射頻供電ICIC301的1腳輸出的TX2V8(2.8V)、2腳輸出的SYN2V8(2.8V)、8腳輸出的RF2V8(2.8V)電壓。再用萬用表進行測試，觀察測試結果的異同。手機撥打112，再分別用示波器的萬用表測量上述測試點。測試電路如圖5-2所示。五、SIM卡電路供電電壓1指導手機的SIM卡有6個

39、觸點，其中標注為SIMVCC或VCC的觸點為SIM卡供電端，由于SIM卡有兩種不同工作電壓的SIM卡，即3VSIM卡和5VSIM卡，所以，在手機內部存在3VSIM卡電路及5VSIM卡電路，它們何時啟動是與手機插卡后開機，SIM卡檢測脈沖送到SIM卡座得到響應而進行識別。因此，測量SIMVCC電壓最好選在開機瞬間用示波器進行測量。SIMVCC電壓是一個3V左右的脈沖電壓，用萬用表測量要遠遠小于標稱值。2操作在開機瞬間，用示波器測量摩托羅拉T2688手機SIM座SIMVCC腳電壓波形。正常情況下應為3V或5V的脈沖波形，再重新開機，用萬用表測試，觀察測試的不同。正常波形如圖5-3所示。 

40、手機常見信號波形的測試手機中很多關鍵測試點，用萬用表測量很難確定信號是否正常，此時，必須借助示波器進行測量。示波器是反映信號瞬變過程的儀器，它能把信號波形變化直觀顯示出來。手機中的脈沖供電信號、時鐘信號、數(shù)據(jù)信號、系統(tǒng)控制信號，QXLQ、TXIQ以及部分射頻電路的信號等，都能在示波器的熒屏上看到。通過將實測波形與圖紙上的標準波形(或平時積累的正常手機波形)作比較，就可以為維修工作提供判斷故障的依據(jù)。一、13MHz時鐘和32.768kHz時鐘信號波形1指導手機基準時鐘振蕩電路產生的13MHz時鐘，一方面為手機邏輯電路提供了必要條件，另一方面為頻率合成電路提供基準時鐘。無13MHz基準時鐘，手機將

41、不開機，13MHz基準時鐘偏離正常值，手機將不入網，因此，維修時測試該信號十分重要。手機的13MHz基準時鐘電路，主要有兩種電路：一是專用的13MHzVCO組件，它將13MHz的晶體及變容二極管、三極管、電阻電容等構成的13MHz振蕩電路封裝在一個屏蔽盒內，組件本身就是一個完整的晶振振蕩電路，可以直接輸出13MHz時鐘信號?，F(xiàn)在一些新式機型，如諾基亞3310、8210、8850手機等，使用的基準時鐘VCO組件是26MHz，26MHzVCO電路產生的26MHz信號再進行2分頻，來產生13MHz信號供其它電路使用。基準時鐘VCO組件一般有4個端El：輸出端、電源端、AFC控制端及接地端。另一種是由

42、一個13MHz石英晶體、集成電路和外接元件構成晶振振蕩電路，現(xiàn)在一些機型，如摩托羅拉V998、L2000等，使用的是26MHz晶振，三星A188手機使用的是195MHz晶振，電路產生的26MHz或19.5MHz信號再進行2或1.5倍分頻，來產生13MHz信號供其它電路使用。13MHz信號在手機開機后均可方便地測到。另外，手機中的32768z實時時鐘信號也可方便地用示波器進行測量，波形為正弦波。2操作以摩托羅拉T2688手機為例，用示波器測試13MHz時鐘信號放大管IC402的4腳輸出的13MHz時鐘波形。正常情況下，該腳波形是一個幅度為0.8V的正弦波。二、發(fā)射VCO控制信號1指導在發(fā)射變頻電

43、路中，TXVCO輸出的信號一路到功率放大電路，另一路TXVCO信號與R)CO信號進行混頻，得到發(fā)射參考中頻信號；發(fā)射己調中頻信號與發(fā)射參考中頻信號在發(fā)射變換模塊中的鑒相器中進行比較，再經一個泵電路(一個雙端輸入，單端輸出的轉換電路)，輸出一個包含發(fā)送數(shù)據(jù)的脈動直流控制電壓信號。去控制TXVCO電路，形成一個閉環(huán)回路，這樣，由TXVCO電路輸出的最終發(fā)射信號就十分穩(wěn)定。在維修不入網、無發(fā)射故障時，需要經常測量發(fā)射VCO的控制信號，以圈定故障范圍。2操作以摩托羅拉T2688手機為例，測試發(fā)射VCO(U606)的控制信號。用示波器測試該腳波形時，需拔打“112”以啟動發(fā)射電路。正常情況下，該腳波形為

44、一幅度1.8Vp-p左右的脈沖信號，周期為4.6ms。波形如圖5-4所示。三、RXUQ、TXUQ信號1指導維修不入網故障時，通過測量接收機解調電路輸出的接收RXUQ信號，可快速判斷出是射頻接電路故障還是基帶單元有故障。MUQ信號波形酷似脈沖波。用示波器可方便地測量。真正的接收信號是在脈沖波的頂部。若能看到該信號，則解調電路之前的電路基本沒問題。發(fā)射調制信號(TXMOD)一般有4個，也就是常說到的TXFQ信號，它是發(fā)信機基帶部分加工的“最終產品”。使用普通的摸擬示波器測量TXFQ信號時，將示波器的時基開關旋轉到最長時間格，拔打“112”，如果能打通“112”，這時候就可以看到一個光點從左到右移動

45、，如果不能打通“112”，波形是一閃就不再來了。TX-UQ波形與RXUQ類似。2操作以摩托羅拉T2688手機為例，用示波器測試中頻ICU603的20、21、22、23腳輸出的RXUQ信號波形和13、14、15、16腳輸入的TXIQ信號波形。正常波形如圖5-5所示。四、接收使能RXON發(fā)射使能TXON信號1指導RXON是接收機啟閉信號，其作用一是可間接判別手機的硬件好不好?硬件有問題，開機后RXON出現(xiàn)的次數(shù)多，持續(xù)的時間長。二是可間接判別接收機系統(tǒng)在射頻RF部分這一段是否能完成其唯一的目標一將射頻信號變?yōu)榛鶐盘枺瓴怀?，則接收機有問題。TXON是發(fā)射啟閉信號，維修無發(fā)射故障機時，測量TXON

46、信號很有必要。如果TXON信號測不出來，說明手機的軟件或CPU有問題。如果TXON瞬間可以出來，但仍打不了電話，說明故障己縮小到了發(fā)信機范圍。使用數(shù)字存儲示波器可方便地測到RXON、TXON信號，測試時要拔打“112”以啟動接收和發(fā)射電路。使用普通的模擬示波器，要將時基開關撥到最長時間格，測到的信號是一個光點從左向右移動并不斷向上跳動。2操作以摩托羅拉T2688手機為例，用示波器測試RXON(CPU的70腳)信號。正常的情況下的波形如圖56所示。五、CPU輸出的頻率合成器數(shù)據(jù)SYNDAT時鐘SYNCLK和使能SYNEN(SYNON)信號1指導CPU通過“三條線” (即CPU輸出的頻率合成器數(shù)據(jù)

47、SYNDAT、時鐘SYNCLK和使能SYNEN信號)對鎖相環(huán)發(fā)出改變頻率的指令，在這三條線的控制下，鎖相環(huán)輸出的控制電壓就改變了，用這個己變大或變小了的電壓去控制壓控振蕩器的變容二極管，就可以改變壓控振蕩器輸出的頻率。2操作以摩托羅拉T2688手機為例，測試CPU的59腳(SYNEN)、79腳(SYN-DATA)、80腳(SYN-CLK)信號波形。正常波形如圖5-7所示。六、卡數(shù)據(jù)SIMDAT卡時鐘SIMCLK和卡復位SIMRST信號1指導維修不識卡故障時，通過測量卡數(shù)據(jù)SIAT、卡時鐘SCLK和卡復位SRST信號可快速地確定故障點，卡數(shù)據(jù)SDAT、卡時鐘SCLK和卡復位SRST信號波形類似，

48、均為脈沖信號。2操作以摩托羅拉T2688手機為例，·測試SIM座上的卡數(shù)據(jù)SDAT、卡時鐘SCLK和卡復位SRST信號。七、顯示數(shù)據(jù)SDATA和時鐘SCLK波形1指導CPU通過顯示數(shù)據(jù)SDATA和顯示時鐘SCLK進行通信，若不正常，手機就不能正常顯示，手機開機后就可以測到該波形。2操作以摩托羅拉T2688手機為例，測試CPU的211腳輸出的顯示數(shù)據(jù)信號波形。正常波形如圖5-8所示。八、受話器兩端的信號1指導手要在受話時，用示波器可以方便地受話器兩端測到音頻波形。2操作以摩托羅拉T2688手機為例，測試愛受話器兩端在受話時的信號波形。正常波形如圖5-9所示九、振鈴兩端的信號1指導將手機

49、設置在鈴聲狀態(tài)，在接收到電話時，振鈴兩端應有音頻波形出現(xiàn)(一般為3Vp-p左右)。2操作測試摩托羅拉T2688手機振鈴兩端在振鈴時的信號波形。十、照明燈驅動信號1指導手機的照明燈電路采用的電路主要有兩種方式，一種是采用發(fā)光二極管組成的電路，另一種是采用“電致發(fā)光板”組成的電路。下面以愛立信T18手機和愛立信T28手機為例進行說明。愛立信T18手機的鍵盤燈電路主要由發(fā)光二極管H551一H560，控制開關管V614、V615等元件組成 發(fā)光二極管的點亮和熄滅是由微處理器LED3K信號(CPU的69腳)來控制的，使開關管V614、V615導通，從而使發(fā)光二極管點亮。鍵盤燈驅動信號(CPU的

50、69腳)波形如圖5-11所示。波形幅度為3Vp-p左右，周期為16.4us。從波形圖中可以看出，CPU的69腳發(fā)出的驅動信號是脈沖式的，而不是直流電壓，但為什么沒看見發(fā)光二極管一亮一暗呢?這是利用了人眼的“視覺暫留”的特點，也就是說，人眼看到了一個光，光消失之后的很短時間內，眼睛里仍留著那個光。另一方面，發(fā)光二極管還沒有完全無光，電流又流過了它，又要發(fā)光，這樣看上去燈就一直亮著。愛立信T28手機的鍵盤和LCD照明燈電路較為特殊，它采用了“電致發(fā)光”技術，發(fā)光的原理是：熒光粉在交變電場的作用下被激發(fā)而發(fā)出光來，電致發(fā)光可發(fā)出紅色、藍色或綠色的光，T28手機發(fā)出的光是綠色。T28手機較為省電，很大

51、程度上取決于該機采用了“電致發(fā)光”技術，一般手機的發(fā)光二極管有幾個，一亮起來要耗電50mA左右，而T28手機只耗電10mA左右。電致發(fā)光需要的驅動電壓較高，T28手機采用了170V峰·峰值的雙向三角波，由N750的6、8腳產生。電路如圖512所示。N750的6、8腳波形如圖5-13所示。波形幅度為170Vp-p左右，周期為4ms。以摩托羅拉T2688手機為例測試CPU的134腳輸出的背景燈點亮控制信號波形。波形如圖5-14所示。十一、脈寬調制信號(PWM)1指導手機中脈寬調制信號不多，脈寬調制信號的特點是，波形一般為矩形波，脈寬占空比不同，經外電路濾波的電壓也不同，此信號也能方便地用

52、示波形測量。如愛立信T28手機的顯示對比度控制電路就采用了脈寬調制控制方式。D600的M13、B14腳輸出的信號即為脈寬調制信號，M13腳(在C636電容上測)波形如圖5-15所示。波形幅度為3Vp-p左右，圖中虛線為對比度變化時所出現(xiàn)的波形。以愛立信T28手機為例，測試M13腳(在C636電容上測)的PWM波形。手機常見信號頻率的測試檢修手機射頻電路故障時，需要經常測量射頻信號、中頻信號、13MHz信號、VCO信號、發(fā)射信號的頻率，此時必須用頻率計或頻譜分析儀才能進行測量，由于射頻電路的信號幅底很低，而頻率計的靈敏度不高，因此，測量射頻電路信號頻率，一般來說，需要借助譜分析儀才能準確地測量到

53、。一、低噪聲放大器的測試低噪聲放大器基本電路如圖5-16所示。以上只畫出一一個通道的方框圖，對于雙頻手機的低噪聲放大器，要多一個通道。在低噪聲放大器（LNA）的一前一后都會有一個射頻帶通濾波器（FL）。若接收機是GSM接收機，則它只允許935960MHz的射頻信號通過。這些濾波器通常會帶來23dB的信號衰減。而低噪聲放大器的增益通常在10dB左右。檢修低噪聲放大器可以使用萬用表或示波器，但萬用表只能檢測到低噪聲放大器的偏壓控制和工作電源。如果手機不是處于測試狀態(tài)，則用萬用表所檢測到的參數(shù)也是不準確的。用示波器只能檢測到低噪聲放大器的直流控制信號是否正常，而不能判斷低噪聲放大器電路的交流部分是否

54、工作正常。要真正檢查判斷低噪聲放大器是否工作正常，最好的方法就是頻譜分析法。用頻譜分析儀檢測低噪聲放大器電路時有這樣幾個測試點：低噪聲放大器的輸入端；低噪聲放大器的輸出端；低噪聲放大器前面的射頻濾波器的輸入輸出端；低噪聲放大器后面的射頻濾波器的輸入輸出端。假如從天線輸入的信號是一80dBm，那么，在圖517中所示的測試點所檢測到的信號強度應大致與圖所示相等，否則電路或器件肯定有問題。由于基站發(fā)出的手機接收信號是不穩(wěn)定的，并且一般都在70dBm-90dBm，有些地方更弱，這樣低幅度的信號檢測判斷時有一定的困難，所以，為了快速的判斷低噪聲放大電路是否工作正常，應給手機加上一個射頻信號源。只要給故障

55、機加上一個射頻信號源(如使用安泰射頻信號源)，使通常在加電開機后30s內即可判斷出低噪聲放大電路是否工作正常。但要明白的是，并不是說沒有信號源就無法修機，也不是沒有頻譜分析儀就無法修機，而是說，用它們可以方便、準確、快速地找出故障點。測試時應注意頻譜分析儀所檢測到的射頻信號的頻率與幅度是否正常。若信號的幅度相差太大，則相應的器件或電路肯定有問題。2操作將射頻信號源設置在GSM任意一個頻點、-20dBm。用頻譜分析儀測試摩托羅拉L2000手機GSM低噪聲放大管Q461基極和集電極的射頻信號。二、混頻器的測試1，指導混頻器在接收機電路中是一個核心電路，若其工作不正常，將導致手機無接收、接收差等故障

56、。圖5-18是混頻器電路結構示意圖?；祛l器位于低噪聲放大器之后，混頻器是將射頻信號與VCO信號(本振信號)進行差頻，得到接收中頻信號。在雙頻手機中，通常會有兩個混頻電路，它們的工作原理是一致的，。只是工作在不同的頻段而已。但它們輸出的中頻信號是一樣的。與低噪聲放大器所不同的是，混頻器有兩個輸入信號，一個輸出信號。兩個輸入信號是低噪聲放大器輸出的射頻信號與VCO電路輸出的本機振蕩信號。輸出信號是指中頻信號。用頻譜分析儀要檢測的信號也就是這個信號。中頻信號始終是一個固定的信號，本機振蕩信號是一個高于一個中頻或低于一個中頻的信號。本機振蕩信號的幅度通常在0dBm左右，而中頻信號通常是隨輸入的射頻信號

57、而定的，假如天線輸入的射頻信號是一80dBm，那么，混頻器輸出的一中頻信號的幅度也是一80dBm左右。所以，為了便于測試，最好應給手機加上一個射頻信號源。在混頻電路中，射頻頻率是隨手機所處的區(qū)域不同而不同，本機振蕩信號則隨之改變，但中頻信號始終是一個固定的信號。中頻信號是混頻器對射頻信號和本機振蕩信號進行差頻。表5-1給出部分手機的中頻及本機振蕩信號頻率。2操作將射頻信號源設置在GSM任意一個頻點、-20dBm。用頻譜分析儀測試摩托羅拉L2000手機混頻電路Q1254的5腳(輸入)和1、3腳(輸出)的射頻信號和中頻信號(400MHz)。三、本振電路的測試1指導本機振蕩電路在手機接收機電路中是一個重要的電路，屬于頻率合成系統(tǒng)。接收機射頻電路中的本機振蕩電路可能會有幾個：用于接收第一混頻的射頻VCO(RXVCO、FVCO)電路(一本振)；用于接收第二混頻的中頻VCO(WVCO、HFVCO)電路(二本振)；用于接收解調的本機振蕩