計(jì)算機(jī)常見(jiàn)故障判斷方法

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上計(jì)算機(jī)常見(jiàn)故障判斷方法 一、 計(jì)算機(jī)故障可分為硬件和非硬件故障 1. 硬件故障常見(jiàn)現(xiàn)象： 如主機(jī)無(wú)電源顯示、顯示器無(wú)顯示、主機(jī)喇叭鳴響并無(wú)法使用、顯示器提示出錯(cuò)信息但無(wú)法進(jìn)入系統(tǒng)。 2. 軟件故障常見(jiàn)現(xiàn)象： 如顯示器提示出錯(cuò)信息無(wú)法進(jìn)入系統(tǒng)，進(jìn)入系統(tǒng)但應(yīng)用軟件無(wú)法運(yùn)行。 二、 對(duì)故障的操作方法： 1. 先靜后動(dòng)：先分析考慮問(wèn)題可能在哪，然后動(dòng)手操作 2. 先外后內(nèi)：首先檢查計(jì)算機(jī)外部電源、設(shè)備、線路，后再開機(jī)箱； 3. 先軟后硬：先從軟件判斷入手，然后再?gòu)挠布帧?三、 對(duì)故障的具體操作： 1. 計(jì)算機(jī)主機(jī)或顯示器無(wú)電源顯示：檢查計(jì)算機(jī)外部電源線及顯示器電源插頭；

2、2. 顯示器無(wú)顯示或音響無(wú)聲音：可檢查顯卡或聲卡有無(wú)松動(dòng)或插頭是否插緊； 3. 主機(jī)喇叭鳴響：可根據(jù)響聲數(shù)來(lái)判斷錯(cuò)誤 AMI的BIOS 1響內(nèi)存刷新故障，2響內(nèi)存校驗(yàn)錯(cuò)，3響64K基本內(nèi)存故障,4響系統(tǒng)時(shí)鐘或內(nèi)存錯(cuò),5響CPU故障,6響鍵盤故障,7響硬中斷故障，8響顯存錯(cuò)誤，9響主板RAM、ROM校驗(yàn)錯(cuò)或顯卡錯(cuò)，10響CMOS出錯(cuò) AWARD的BIOS 1響:內(nèi)存刷新故障系統(tǒng)正常 2響:內(nèi)存校驗(yàn)錯(cuò)CMOS設(shè)置錯(cuò)或主板RAM出錯(cuò) 3響:64K基本內(nèi)存故障 顯卡故障4響:系統(tǒng)時(shí)鐘或內(nèi)存錯(cuò) 鍵盤錯(cuò) 5響:CPU故障 6響:鍵盤故障 7響:硬中斷故障 8響:顯存錯(cuò)誤 9響:主板RAM、ROM校驗(yàn)錯(cuò)或顯

3、卡錯(cuò)10響:CMOS錯(cuò) 主板RAM、ROM錯(cuò)誤 4. 應(yīng)用軟件故障： (A)首先用帶系統(tǒng)軟盤啟動(dòng)計(jì)算機(jī)，在Dos狀態(tài)下用殺病毒軟件檢查硬盤； (B)如硬盤無(wú)法啟動(dòng)可先用原硬盤中相同版本系統(tǒng)軟盤啟動(dòng)并用SYS傳系統(tǒng)文件到硬盤或用FDISK檢查硬盤分區(qū)是否正確； (C)啟動(dòng)計(jì)算機(jī)并按下F8鍵，選菜單第3項(xiàng)進(jìn)入Windows安全模式，檢查故障并重新啟動(dòng)； (D)對(duì)該軟件UNINSTALL及刪除其所在目錄后，重新安裝該軟件。 四、 根據(jù)屏幕提示錯(cuò)誤信息判斷： (A)CMOS Battery State LOW(CMOS電池不足)； (B)Keyboard Interface Error(鍵盤接口錯(cuò)誤)

4、； (C)Hard disk drive failure（硬盤故障）； (D)hard disk not present(硬盤參數(shù)錯(cuò)誤)； (E)Missing operating System(硬盤主引導(dǎo)區(qū)被破壞)； (F)Non System Disk Or Disk Error(啟動(dòng)系統(tǒng)文件錯(cuò)誤)； (G)Replace Disk And Press A Key To Reboot(CMOS硬盤參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤)； (H)Invalid Media Type Reading Drive C:(硬盤參數(shù)不匹配)； (I)Invalid Drive Specification(硬盤BOOT引導(dǎo)系

5、統(tǒng)被破壞)； (J)Invalid BOOT Diskette，Diskette BOOT Failure(軟盤引導(dǎo)系統(tǒng)錯(cuò))； (K)FDD Controller Failure BIOS(軟驅(qū)控制錯(cuò)誤)； (L)HDD Controller Failure BIOS(硬盤控制錯(cuò)誤)； (M)Drive Error (BIOS未收到硬盤響應(yīng)信號(hào))； (N)Cache Memory Bad, Do Not Enable Cache(主板Cache故障) 非硬件故障 1、 電源插座、開關(guān) 很多外圍設(shè)備都是獨(dú)立供電的,運(yùn)行微機(jī)時(shí)只打開計(jì)算機(jī)主機(jī)電源是不夠的。例如：顯示器電源開關(guān)未打開,會(huì)造成“黑屏”

6、和“死機(jī)”的假象;外置式MODEM電源開關(guān)未打開或電源插頭未插好則不能撥號(hào)、上網(wǎng)、傳送文件,甚至于連MODEM都不能被識(shí)別。打印機(jī)、掃描儀等都是獨(dú)立供電設(shè)備,碰到獨(dú)立供電的外設(shè)故障現(xiàn)象時(shí)，首先應(yīng)檢查設(shè)備電源是否正常、電源插頭/插座是否接觸良好、電源開關(guān)是否打開。 2、 連線問(wèn)題： 外設(shè)跟計(jì)算機(jī)之間是通過(guò)數(shù)據(jù)線連接的，數(shù)據(jù)線脫落、接觸不良均會(huì)導(dǎo)致該外設(shè)工作異常。如：顯示器接頭松動(dòng)會(huì)導(dǎo)致屏幕偏色、無(wú)顯示故障等等；又如：打印機(jī)放在計(jì)算機(jī)旁并不意味著打印機(jī)連接到了計(jì)算機(jī)上，應(yīng)親自檢查各設(shè)備間的線纜連接是否正確。 3、 設(shè)置問(wèn)題： 例如：顯示器無(wú)顯示很可能是行頻調(diào)亂、寬度被壓縮，甚至只是亮度被調(diào)至最暗；

7、音箱放不出聲音也許只是音量開關(guān)被關(guān)掉;硬盤不被識(shí)別也許只是主、從盤跳線位置不對(duì)。詳細(xì)了解該外設(shè)的設(shè)置情況，并動(dòng)手試一下，有助于發(fā)現(xiàn)一些原本以為非更換零件才能解決的問(wèn)題 4、 系統(tǒng)新特性： 很多“故障”現(xiàn)象其實(shí)是硬件設(shè)備或操作系統(tǒng)的新特性。如：帶節(jié)能功能的主機(jī),在間隔一段時(shí)間無(wú)人使用計(jì)算機(jī)或無(wú)程序運(yùn)行后會(huì)自動(dòng)關(guān)閉顯示器、硬盤的電源，在你敲一下鍵盤后就能恢復(fù)正常。如果你不知道這一特征，就可能會(huì)認(rèn)為顯示器、硬盤出了毛病。 通過(guò)以上內(nèi)容，大家大致就可以判斷出問(wèn)題的所在了。 常用的檢測(cè)方法 1、 清潔法： 對(duì)于機(jī)房使用環(huán)境較差，或使用較長(zhǎng)時(shí)間的機(jī)器,應(yīng)首先進(jìn)行清潔。可用毛刷輕輕刷去主板、外設(shè)上的灰塵,如

8、果灰塵已清掃掉，或無(wú)灰塵，就進(jìn)行下一步的檢查。 另外，由于板卡上一些插卡或芯片采用插腳形式，震動(dòng)、灰塵等其他原因，常會(huì)造成引腳氧化,接觸不良?？捎孟鹌げ敛寥ケ砻嫜趸瘜?，重新插接好后開機(jī)檢查故障是否排除。 2、 直接觀察法： 即“看、聽(tīng)、聞、摸”.“看”即觀察系統(tǒng)板卡的插頭、插座是否歪斜電阻、電容引腳是否相碰，表面是否燒焦，芯片表面是否開裂,主板上的銅箔是否燒斷。還要查看是否有無(wú)異物掉進(jìn)主板的元器件之間（造成短路）,也可以看看板上是否有燒焦變色的地方,印刷電路板上的走線（銅箔）是否斷裂等等。“聽(tīng)”即監(jiān)聽(tīng)電源風(fēng)扇、軟/硬盤電機(jī)或?qū)さ罊C(jī)構(gòu)、顯示器變壓器等設(shè)備的工作聲音是否正常。另外,系統(tǒng)發(fā)生短路故障

9、時(shí)常常伴隨著異常聲響。監(jiān)聽(tīng)可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)一些事故隱患和幫助在事故發(fā)生時(shí)即時(shí)采取措施。 “聞”即辨聞主機(jī)、板卡中是否有燒焦的氣味，便于發(fā)現(xiàn)故障和確定短路所在地。 “摸”即用手按壓管座的活動(dòng)芯片，看芯片是否松動(dòng)或接觸不良。另外，在系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)用手觸摸或靠近CPU、顯示器、硬盤等設(shè)備的外殼根據(jù)其溫度可以判斷設(shè)備運(yùn)行是否正常；用手觸摸一些芯片的表面，如果發(fā)燙,則為該芯片損壞。 3、 拔插法： PC機(jī)系統(tǒng)產(chǎn)生故障的原因很多,主板自身故障、I/O總線故障、各種插卡故障均可導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不正常。采用拔插維修法是確定故障在主板或I/O設(shè)備的簡(jiǎn)捷方法該方法就是關(guān)機(jī)將插件板逐塊拔出,每拔出一塊板就開機(jī)觀察機(jī)器運(yùn)行狀態(tài)，

10、一旦拔出某塊后主板運(yùn)行正常，那么故障原因就是該插件板故障或相應(yīng)I/O總線插槽及負(fù)載電路故障。若拔出所有插件板后系統(tǒng)啟動(dòng)仍不正常，則故障很可能就在主板上。 拔插法的另一含義是：一些芯片、板卡與插槽接觸不良,將這些芯片、板卡拔出后在重新正確插入可以解決因安裝接觸不當(dāng)引起的微機(jī)部件故障。 4、 交換法： 將同型號(hào)插件板,總線方式一致、功能相同的插件板或同型號(hào)芯片相互交換根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環(huán)境,例如內(nèi)存自檢出錯(cuò)，可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來(lái)判斷故障部位,無(wú)故障芯片之間進(jìn)行交換故障現(xiàn)象依舊，若交換后故障現(xiàn)象變化,則說(shuō)明交換的芯片中有一塊是壞的可進(jìn)一步通過(guò)逐塊交換

11、而確定部位。如果能找到相同型號(hào)的微機(jī)部件或外設(shè),使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質(zhì)量問(wèn)題。 交換法也可以用于以下情況：沒(méi)有相同型號(hào)的微機(jī)部件或外設(shè)，但有相同類型的微機(jī)主機(jī),則可以把微機(jī)部件或外設(shè)插接到該同型號(hào)的主機(jī)上判斷其是否正常 5、 比較法: 運(yùn)行兩臺(tái)或多臺(tái)相同或相類似的微機(jī)，根據(jù)正常微機(jī)與故障微機(jī)在執(zhí)行相同操作時(shí)的不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。 6、 振動(dòng)敲擊法: 用手指輕輕敲擊機(jī)箱外殼,有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問(wèn)題。然后可進(jìn)一步檢查故障點(diǎn)的位置排除之。 7、 升溫降溫法: 人為升高微機(jī)運(yùn)行環(huán)境的溫度，可以檢驗(yàn)微機(jī)各部件（尤其是CPU）的耐高溫情況，因而及早發(fā)現(xiàn)事

12、故隱患。 人為降低微機(jī)運(yùn)行環(huán)境的溫度，如果微機(jī)的故障出現(xiàn)率大為減少，說(shuō)明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中,此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。 事實(shí)上，升溫降溫法是采用的是故障促發(fā)原理，以制造故障出現(xiàn)的條件來(lái)促使故障頻繁出現(xiàn)以觀察和判斷故障所在的位置。 8、 程序測(cè)試法: 隨著各種集成電路的廣泛應(yīng)用，焊接工藝越來(lái)越復(fù)雜,同時(shí)，隨機(jī)硬件技術(shù)資料較缺乏,僅靠硬件維修手段往往很難找出故障所在。而通過(guò)隨機(jī)診斷程序?qū)Ｓ镁S修診斷卡及根據(jù)各種技術(shù)參數(shù)(如接口地址），自編專用診斷程序來(lái)輔助硬件維修則可達(dá)到事半功倍之效。程序測(cè)試法的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令,通過(guò)讀線路狀態(tài)及某個(gè)芯片(如寄存器）狀態(tài)來(lái)識(shí)別故障部位。

13、此法往往是用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路.但此法應(yīng)用的前提是CPU及總線基本運(yùn)行正常能夠運(yùn)行有關(guān)診斷軟件,能夠運(yùn)行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。編寫的診斷程序要嚴(yán)格、全面、有針對(duì)性，能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號(hào),能夠?qū)ε及l(fā)故障進(jìn)行反復(fù)測(cè)試及能顯示記錄出錯(cuò)情況.軟件診斷法要求具備熟練編程技巧、熟悉各種診斷程序與診斷工具(如debug、DM等)、掌握各種地址參數(shù)(如各種I/O地址)以及電路組成原理等,尤其掌握各種接口單元正常狀態(tài)的各種診斷參考值是有效運(yùn)用軟件診斷法的前提基礎(chǔ)死機(jī)現(xiàn)象的故障一般檢查處理方法: 在微機(jī)故障現(xiàn)象中，死機(jī)是一種較常見(jiàn)的故障現(xiàn)象,同時(shí)也是難于找到原

14、因的故障現(xiàn)象之一。由于在“死機(jī)”狀態(tài)下無(wú)法用軟件或工具對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行診斷，因而增加了故障排除的難度。 死機(jī)現(xiàn)象一般表現(xiàn)為:系統(tǒng)不能啟動(dòng)、顯示黑屏、顯示“凝固”、鍵盤不能輸入、軟件運(yùn)行非正常中斷等。 死機(jī)可以由軟件和硬件兩方面的原因引起,本文主要分析由硬件引起的死機(jī)故障以及檢查處理方法。 掌握下面的方法,可以加快對(duì)死機(jī)故障原因的確認(rèn)，收到事半功倍的效果。 1、 排除系統(tǒng)“假”死機(jī)現(xiàn)象首先排除因電源問(wèn)題帶來(lái)的“假”死機(jī)現(xiàn)象。應(yīng)檢查微機(jī)電源是否插好,電源插座是否接觸良好,主機(jī)、顯示器以及打印機(jī)、掃描儀、外置式MODEM、音箱等要外接電源的設(shè)備電源插頭是否可靠地插入了電源插座,上述各部件的電源開關(guān)是否都置

15、于了開(ON)的位置。 檢查微機(jī)各部件間數(shù)據(jù)、控制連線是否連接正確和可靠,插頭間是否有松動(dòng)的現(xiàn)象尤其是主機(jī)與顯示器的數(shù)據(jù)線連接不良常常造成“黑屏”的假死機(jī)現(xiàn)象。 2、 排除病毒和殺毒因素引起的死機(jī)現(xiàn)象： 用無(wú)毒干凈的系統(tǒng)盤引導(dǎo)系統(tǒng)，然后再運(yùn)行一下KV300、KILL、AV95、SCAN等防病毒軟件的最新版本對(duì)硬盤進(jìn)行檢查，確保微機(jī)安全，排除因病毒引起的死機(jī)現(xiàn)象。 另外，如果在殺毒后引起了死機(jī)現(xiàn)象，這多半是因?yàn)椴《酒茐牧讼到y(tǒng)文件、應(yīng)用程序及關(guān)鍵的數(shù)據(jù)文件;或是殺毒軟件在消除病毒的同時(shí)對(duì)正常的文件進(jìn)行了誤操作,破壞了正常文件的結(jié)構(gòu)。碰到這類問(wèn)題，只能將被損壞(即運(yùn)行時(shí)引起死機(jī))的系統(tǒng)或軟件進(jìn)行重裝

16、。 3、不同時(shí)候死機(jī)的處理方法：如果是在系統(tǒng)啟動(dòng)期間發(fā)生的死機(jī)，請(qǐng)轉(zhuǎn)到第6步；如果是在系統(tǒng)啟動(dòng)后，軟件運(yùn)行期間發(fā)生的死機(jī)，請(qǐng)轉(zhuǎn)到第5步；如果是“黑屏”類的死機(jī)請(qǐng)轉(zhuǎn)到第11步；其它死機(jī)請(qǐng)繼續(xù)下一步。 4、 越來(lái)越頻繁的死機(jī)現(xiàn)象的故障判斷 如果死機(jī)現(xiàn)象是從無(wú)到有，并且越來(lái)越頻繁，一般有以下兩個(gè)原因：使用維護(hù)不當(dāng)，請(qǐng)參見(jiàn)第7步；微機(jī)部件品質(zhì)不良或性能不穩(wěn)定，請(qǐng)參見(jiàn)第10步。 5、 排除軟件安裝、配置問(wèn)題引起的死機(jī)現(xiàn)象 如果軟件安裝過(guò)程中死機(jī),則可能是系統(tǒng)某些配置與安裝的軟件沖突。配置包括系統(tǒng)BIOS設(shè)置、CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT的設(shè)置、WINDOWS.INI、SYSTEM.IN

17、I的設(shè)置以及一些硬件驅(qū)動(dòng)程序和內(nèi)存駐留程序。可以試著修改上述設(shè)置項(xiàng)。對(duì)BIOS可以取其默認(rèn)的設(shè)置,如“LOAD SETUP DEFAULT”和“LOAD BIOS DEFAULT”；對(duì)于CONFIG.SYS和AUTOEXEC.BAT,則可以在啟動(dòng)時(shí)按F5跳過(guò)系統(tǒng)配置文件或按F8逐步選擇執(zhí)行及逐項(xiàng)修改 CONFIG.SYS 和 AUTOEXEC.BAT 中的配置尤其是EMM386中關(guān)于EMS、XMS的配置情況來(lái)判斷與安裝程序什么地方發(fā)生了沖突；一些硬件驅(qū)動(dòng)程序和內(nèi)存駐留程序則可以通過(guò)不裝載它們的方法來(lái)避免沖突。如果是在軟件安裝后發(fā)生了死機(jī),則是安裝好的程序與系統(tǒng)發(fā)生沖突。一般的做法是恢復(fù)系統(tǒng)在安

18、裝前的各項(xiàng)配置,然后分析安裝程序新裝入部分使用的資源和可能發(fā)生的沖突，逐步排除故障原因；刪除新安裝程序也是解決沖突的方法之一。 如果是因?yàn)椴《净驓⒍疽鸬能浖\(yùn)行死機(jī)，請(qǐng)參見(jiàn)第2步。 6、 系統(tǒng)啟動(dòng)過(guò)程中的死機(jī)現(xiàn)象 系統(tǒng)啟動(dòng)過(guò)程中的死機(jī)現(xiàn)象又有兩種情況： 致命性死機(jī)，即系統(tǒng)自檢過(guò)程未完成就死機(jī)，一般系統(tǒng)不給出提示 非致命性死機(jī)，在自檢過(guò)程中或自檢完成后死機(jī),但系統(tǒng)給出聲音、文字等提示信息。對(duì)于第一種情況，可以根據(jù)開機(jī)自檢時(shí)致命性錯(cuò)誤列表的情況,再結(jié)合其它方法對(duì)故障原因做進(jìn)一步的分析,如：硬件安裝情況(請(qǐng)參見(jiàn)第8步），系統(tǒng)配置(請(qǐng)參見(jiàn)第9步)，硬件設(shè)備品質(zhì)(請(qǐng)參見(jiàn)第10步)以及顯示器黑屏(請(qǐng)參見(jiàn)

19、第11步)等。對(duì)于第二種情況，可以根據(jù)開機(jī)自檢時(shí)非致命性錯(cuò)誤代碼表,開機(jī)自檢時(shí)非致命性錯(cuò)誤代碼表和開機(jī)自檢時(shí)鳴笛音響對(duì)應(yīng)的錯(cuò)誤代碼表;開機(jī)自檢時(shí)鳴笛音響對(duì)應(yīng)的錯(cuò)誤代碼表中所列的情況對(duì)可能出現(xiàn)故障的部件做重點(diǎn)檢查,但也不能忽略相關(guān)部件的檢查，因?yàn)橄喈?dāng)多的故障并不是由提示信息指出的部件直接引起,而常常是由相關(guān)部件故障引發(fā)一些關(guān)鍵系統(tǒng)部件（如：CPU、內(nèi)存條、CACHE、電源、系統(tǒng)后備電池、主板、總線等)的故障也常常以各種相關(guān)或不相關(guān)部件故障的形式表現(xiàn)出來(lái)，因此這些部件的檢查也應(yīng)在考慮范圍之內(nèi)。 7、 排除因使用、維護(hù)不當(dāng)引起的死機(jī)現(xiàn)象 微機(jī)在使用一段時(shí)間后會(huì)因?yàn)槭褂?、維護(hù)不當(dāng)而引起死機(jī),尤其是長(zhǎng)時(shí)

20、間不使用微機(jī)后常會(huì)出現(xiàn)此類故障。引起的原因有以下幾種：積塵導(dǎo)致系統(tǒng)死機(jī)： 灰塵是微機(jī)的大敵。過(guò)多的灰塵附著在CPU、芯片、風(fēng)扇的表面會(huì)導(dǎo)致這些元件散熱不良；電路印刷板上的灰塵在潮濕的環(huán)境中常常導(dǎo)致短路,上述兩種情況均會(huì)導(dǎo)致死機(jī)。 可以用毛刷將灰塵掃去，或用棉簽沾無(wú)水酒精清洗積塵元件。注意不要將毛刷和棉簽的毛、棉留在電路板和元件上而成為新的死機(jī)故障源 部件受潮： 長(zhǎng)時(shí)間不使用微機(jī)，會(huì)導(dǎo)致部分元件受潮而使用不正常?？捎秒姶碉L(fēng)的低熱擋均勻?qū)κ艹痹昂娓伞?。注意不可?duì)元件一部分加熱太久或溫度太高,避免烤壞元件。 板卡、芯片引腳氧化導(dǎo)致接觸不良： 將板卡、芯片拔出，用橡皮擦輕輕擦拭引腳表面去除氧化物，

21、重新插入插座。 板卡、外設(shè)接口松動(dòng)導(dǎo)致死機(jī)： 仔細(xì)檢查各I/O插槽插接是否正確，各外設(shè)接口接觸是否良好，線纜連接是否正常。 意外損壞： 如：雷擊電流通過(guò)未經(jīng)保護(hù)的電源及MODEM電話線進(jìn)入主機(jī)，損壞電源、主機(jī)板、MODEM及各種內(nèi)外設(shè)備。意外損壞是否發(fā)生、其對(duì)微機(jī)產(chǎn)生了什么破壞性的后果，都只能用交換法、拔插法測(cè)試主機(jī)各部件的好壞來(lái)判斷。 8、 排除因系統(tǒng)配置不當(dāng)引起的死機(jī)現(xiàn)象 系統(tǒng)配置與微機(jī)硬件設(shè)備和系統(tǒng)BIOS、主板上跳線開關(guān)設(shè)置密切相關(guān)，常見(jiàn)的死機(jī)故障原因有： CPU主頻設(shè)置不當(dāng)： 這些故障主要有CPU主頻跳線開關(guān)設(shè)置錯(cuò)誤、Remark CPU引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不符、超頻使用CPU，CPU性能不良引起的死機(jī)。內(nèi)存條參數(shù)設(shè)置不當(dāng)： 這一類的故障主要有內(nèi)存條設(shè)置錯(cuò)誤和Remark 內(nèi)存條引起的BIOS設(shè)置與實(shí)際情況不