淺談電子產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)

1、淺談電子產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)        摘要：文中給出了產(chǎn)品可靠性的定義及衡量可靠性的常見(jiàn)指標(biāo)。提出了電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)一般應(yīng)遵循的原則。并重點(diǎn)介紹了降額設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、冗余設(shè)計(jì)、電磁兼容性設(shè)計(jì)、漂移設(shè)計(jì)和互連可靠性設(shè)計(jì)等多種電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)的技術(shù)方法。    關(guān)鍵詞：可靠性 設(shè)計(jì)技術(shù) 設(shè)計(jì)原則1 引言可靠性是指產(chǎn)品在規(guī)定的條件下和規(guī)定的時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的能力。任何產(chǎn)品不論是機(jī)械、電子，還是機(jī)電一體化產(chǎn)品都有一定的可靠性，產(chǎn)品的可靠性與實(shí)驗(yàn)、設(shè)計(jì)和產(chǎn)品的維護(hù)有著極大的關(guān)系。衡量可靠性的指標(biāo)很多

2、，常見(jiàn)的有以下幾種：(1)可靠度R（t），即產(chǎn)生在規(guī)定條件下、規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成規(guī)定功能的概率，亦稱(chēng)平均無(wú)故障時(shí)間MTBF；（2）均維修時(shí)間MTTR是指產(chǎn)品從發(fā)現(xiàn)故障到恢復(fù)規(guī)定功能所需要的時(shí)間；（3）失效率（t）是指產(chǎn)品在規(guī)定的使用條件下使用到時(shí)刻t后，產(chǎn)品失效的概率；另外還有有效度A(t)等。產(chǎn)品的可靠性變化一般都有一定的規(guī)律，其特征曲線如圖1所示，由于其形狀象浴盆，通常稱(chēng)之為“浴盆曲線”。在實(shí)驗(yàn)和設(shè)計(jì)初期，由于產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造中的錯(cuò)誤、軟件不完善以及元器件篩選不夠等原因而造成早期失效率高；通過(guò)修正設(shè)計(jì)、改進(jìn)工藝、老化元器件、以及整機(jī)試驗(yàn)等，使產(chǎn)品進(jìn)入穩(wěn)定的偶然失效期；使用一般時(shí)間后，由于器件耗損、

3、整機(jī)老化以及維護(hù)等原因，產(chǎn)品進(jìn)入了耗損失效期。這就是可靠性特征曲線逞“浴盆曲線”型的原因?？煽啃栽O(shè)計(jì)涉及概率論、布爾代數(shù)、圖論、集合論、優(yōu)化論等方面。本文將對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行探討。電子產(chǎn)品的可靠性設(shè)計(jì)需要注意以下基本準(zhǔn)確：產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和電路應(yīng)盡量簡(jiǎn)便。盡量選用成熟的結(jié)構(gòu)和典型的電路。結(jié)構(gòu)要簡(jiǎn)單化、積木化、插件化。如采用新電路，應(yīng)注意標(biāo)準(zhǔn)化。采用新技術(shù)要充分注意繼承性。盡量采用數(shù)字電路。盡量采用集成電路。邏輯電路要進(jìn)行簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。對(duì)性能指標(biāo)、可靠性指標(biāo)要綜合考慮。應(yīng)盡量采用傳統(tǒng)工藝和習(xí)慣的操作方法。應(yīng)不斷采用新的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)。在電子產(chǎn)品中，常采用的可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)包括元器件的降額設(shè)計(jì)、冗余

4、化設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、電磁兼容設(shè)計(jì)、維修性設(shè)計(jì)、漂移設(shè)計(jì)、容錯(cuò)設(shè)計(jì)與故障弱化設(shè)計(jì)等，有些還包括軟件的可靠性設(shè)計(jì)。下面對(duì)這些主要的設(shè)計(jì)技術(shù)進(jìn)行介紹。2 可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)2.1 降額設(shè)計(jì)所謂降額設(shè)計(jì)，就是使元器件運(yùn)用于比額定值低的應(yīng)力狀態(tài)的一種設(shè)計(jì)技術(shù)。為了提高元器件的使用可靠性以及延長(zhǎng)產(chǎn)品的壽命，必須有意識(shí)地降低施加在器件上的工作應(yīng)力（如：電、熱、機(jī)械應(yīng)力等），降額的條件及降額的量值必須綜合確定，以保證電路既能可靠地工作，又能保持其所需的性能。降額的措施也隨元器件類(lèi)型的不同而有不同的規(guī)定，如電阻降額是降低其使用功率與額定功率之比；電容降額是使工作電壓低于額定電壓；半導(dǎo)體分立器件降額是使功耗低于額定值；接

5、觸元件則必須降低張力、扭力、溫度和降低其它與特殊應(yīng)用有關(guān)的限制。電子元器件的降額，通常有一個(gè)最佳的降額范圍，在這個(gè)范圍內(nèi)，元器件的工作應(yīng)力的變化對(duì)其失效率有顯著的影響，設(shè)計(jì)也易于實(shí)施，而且不需要設(shè)備的重量、體積、成本方面付出太大的代價(jià)。因此，應(yīng)根據(jù)元器件的具體應(yīng)用情況來(lái)確定適當(dāng)?shù)慕殿~水平。因?yàn)槿艚殿~不夠則元器件的失效率會(huì)比較大，不能達(dá)到可靠性要求；反之，降額過(guò)度，將使設(shè)備的設(shè)計(jì)發(fā)生困難，并將在設(shè)備的重量、體積、成本方面付出較大的代價(jià)，還可能使元器件數(shù)量產(chǎn)生不必要的增加，這樣反而會(huì)使設(shè)備可靠性下降。降額的等級(jí)分為三個(gè)等級(jí)，分別稱(chēng)為級(jí)降額、級(jí)降額和級(jí)降額。級(jí)降額指元器件在該范圍內(nèi)降額時(shí)，設(shè)備的可靠

6、性增長(zhǎng)是急劇的，且設(shè)備設(shè)計(jì)較級(jí)降額易于實(shí)現(xiàn)。級(jí)降額適用于設(shè)備的換效會(huì)使工作水平降級(jí)或需支付不合理的維修費(fèi)用等場(chǎng)合。級(jí)降額指元器件在該范圍內(nèi)降額時(shí)設(shè)備的可靠性增長(zhǎng)效益最大，且在設(shè)備設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)困難最小，它適用于設(shè)備的失效對(duì)工作任務(wù)的完成影響小、不危及工作任務(wù)的完成或可迅速修復(fù)的情況。2.2 熱設(shè)計(jì)由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來(lái)越高，這將使元器件之間通過(guò)傳導(dǎo)、輻射和對(duì)流產(chǎn)生熱耦合。因此，熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件失效率的一個(gè)最重要的因素。對(duì)于某些電路來(lái)說(shuō)，可靠性幾乎完全取決于熱環(huán)境。所以，為了達(dá)到預(yù)期的可靠性目的，必須將元器件的溫度降低到實(shí)際可以達(dá)到的最低水平。有資料表明：環(huán)境溫度每提

7、高10，元器件壽命約降低1/2。這就是有名的“10法則”。熱設(shè)計(jì)包括散熱、加裝散熱器和制冷三類(lèi)技術(shù)，這里筆者主要談一談散熱技術(shù)。應(yīng)用中常采用的方法：第一種是傳導(dǎo)散熱方法，可選用導(dǎo)熱系數(shù)大的材料來(lái)制造傳熱元件，或減小接觸熱阻并盡量縮短傳熱路徑。第二種是對(duì)流散熱方式，對(duì)流散熱方式有自然對(duì)流散熱和強(qiáng)迫對(duì)流散熱兩種方法。自然對(duì)流散熱應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：設(shè)計(jì)印制板和元器件時(shí)必須留出多余空間；安排元器件時(shí)，應(yīng)注意溫度場(chǎng)的合理分布；充分重視應(yīng)用煙囪撥風(fēng)原理；加大與對(duì)流介質(zhì)的接觸面積。強(qiáng)迫對(duì)流散熱方式可采用風(fēng)機(jī)（如計(jì)算機(jī)上的風(fēng)扇）或雙輸入口推拉方式（如帶換熱器的推拉方式）。第三種是利用熱輻射特性方式，可以采用加大

8、發(fā)熱體表面的粗糙度、加大輻射體周?chē)沫h(huán)境溫差或加大輻射體表面的面積等方法。在熱設(shè)計(jì)中，最常采用的方法是加散熱器，其目的是控制半導(dǎo)體的溫度，尤其是結(jié)溫Tj，使其低于半導(dǎo)體器件的最大結(jié)溫TjMAX，從而提高半導(dǎo)體器件的可靠性。半導(dǎo)體器件和散熱器安裝在一起工作時(shí)的等效熱路圖如圖2所示。圖中各參數(shù)的含義如下：RTj半導(dǎo)體器件內(nèi)熱阻，/W；Tj半導(dǎo)體器件結(jié)溫，；Tc半導(dǎo)體器件殼溫，；Tf散熱器溫度，;Ta環(huán)境溫度，；Pc半導(dǎo)體器件使用功率，W。根據(jù)圖2，散熱器的熱阻RTf應(yīng)為：RTf=(RTj-Ta)/Pc-RTj-RTc散熱器熱阻RTf是選擇散熱器的主要依據(jù)。Tj、RTj是半導(dǎo)體器件提供的參，Pc是設(shè)

9、計(jì)要求的參數(shù)，RTc可以從熱設(shè)計(jì)專(zhuān)業(yè)書(shū)籍中查到。下面介紹一下散熱器的選擇。（1）自然冷卻散熱器的選擇首先按以下式子計(jì)算總熱阻RT和散熱器的熱阻RTf，即：RT=(Tjmax-Ta)/PcRTf=RT-RTj-RT。算出RT和RTf之后，可根據(jù)RTf和Pc來(lái)選擇散熱器。選擇時(shí)，根據(jù)所選散熱RTf和Pc曲線，在橫坐標(biāo)上查出已知Pc，再查出與Pc對(duì)應(yīng)的散熱器的熱阻R'Tf。按照R'TfRTf的原則選擇合理的散熱器即可。（2）強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱器的選擇強(qiáng)迫風(fēng)冷散熱器在選擇時(shí)應(yīng)根據(jù)散熱器的熱阻RTf和風(fēng)速來(lái)選擇合適的散熱器和風(fēng)速。2.3 冗余設(shè)計(jì)2.4 電磁兼容性設(shè)計(jì)電磁兼容性設(shè)計(jì)也就是耐環(huán)境

10、設(shè)計(jì)。首先要明白什么是電磁兼容性問(wèn)題，電磁兼容性問(wèn)題可以分為兩類(lèi)：一類(lèi)是電子電路、設(shè)備、系統(tǒng)在工作時(shí)由于相互干擾或受到外界的干擾使其達(dá)不到預(yù)期的技術(shù)指標(biāo)；另一類(lèi)電磁兼容性問(wèn)題就是設(shè)備雖然沒(méi)有直接受到干擾的影響，但不能通過(guò)國(guó)家的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)，如計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)生超過(guò)電磁發(fā)射標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的極限值，或在電磁敏感度、靜電敏感度上達(dá)不到要求。為了使設(shè)備或系統(tǒng)達(dá)到電磁兼容狀態(tài)，通常采用印制電路板設(shè)計(jì)、屏蔽機(jī)箱、電源線濾波、信號(hào)線濾波、接地、電纜設(shè)計(jì)等技術(shù)。印制電路板在設(shè)計(jì)布置時(shí)，應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：各級(jí)電路連接應(yīng)盡量縮短，盡可能減少寄生耦合，高頻電路尤其要注意；高頻線路應(yīng)盡量避免平行排列導(dǎo)線以減少寄生耦合，更不能象低

11、頻電路那樣連線扎成一束；設(shè)計(jì)各級(jí)電路應(yīng)盡量按原理圖順序排列布置，避免各級(jí)電路交*排列；每級(jí)電路的元器件應(yīng)盡量靠近各級(jí)電路的晶體管和電子管，不應(yīng)分布得太遠(yuǎn)，應(yīng)盡量使各級(jí)電路自成回路；各級(jí)均應(yīng)采用一點(diǎn)接地或就近接地，以防止地電流回路造成干擾，應(yīng)將大電流地線和沁電流回路的地線分開(kāi)設(shè)置，以防止大電流流進(jìn)公共地線產(chǎn)生較強(qiáng)的耦合干擾；對(duì)于會(huì)產(chǎn)生較強(qiáng)電磁場(chǎng)的元件和對(duì)電磁場(chǎng)感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)垂直布置、遠(yuǎn)離或加以屏蔽以防止和減小互感耦合；處于強(qiáng)磁場(chǎng)中的地線不應(yīng)構(gòu)成閉合回路，以避免出現(xiàn)地環(huán)路電流而產(chǎn)生干擾；電源供電線應(yīng)靠近（電源的）地線并平行排列以增加電源濾波效果。2.5 漂移設(shè)計(jì)技術(shù)產(chǎn)生漂移的原因主要是元器件的參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)值與實(shí)際數(shù)值存在公差、環(huán)境條件變化對(duì)元器件性能產(chǎn)生影響或是使用在惡劣環(huán)境而導(dǎo)致元件性能退化等因素。如果元器件參數(shù)值發(fā)生的漂移超出其設(shè)計(jì)參數(shù)范圍，就會(huì)使設(shè)備或系統(tǒng)不能完成規(guī)定的功能。漂移設(shè)計(jì)是通過(guò)在設(shè)計(jì)階段根據(jù)線路原理寫(xiě)出特性方程，然后通過(guò)收集元器件的分布參數(shù)來(lái)計(jì)算它們的漂移范圍以使漂移結(jié)果處在設(shè)計(jì)范圍內(nèi)來(lái)保證設(shè)備正常使用的一種設(shè)計(jì)方法。2.6 互連可靠性設(shè)計(jì)由于在大部分電子產(chǎn)品中都有接插件，為了降低這些連接部分的故障率，因此有必要進(jìn)行互連可靠性設(shè)計(jì)，常采用的方法有：注意接插件的選型，印制電路板應(yīng)盡量采用大板或多層板，以減少接插點(diǎn)：盡量減少可拔插點(diǎn)，以提高其可靠性，重