可靠性設計準則

1、精品文檔可靠性設計準則1、新技術采用準則：實施合理的繼承性設計，在原有成熟產品的基礎上開發(fā)、研制新產品；盡量不使用不成熟的新技術、新工藝及新材料；新技術的采用必須有良好的預研基礎，并按規(guī)定進行評審和鑒定。2、簡化設計準則：分析權衡產品功能，合并相同或相似功能，消除不必要功能；在滿足技術指標前提下盡量簡化設計方案，減少零部件的數(shù)量；盡量減少執(zhí)行同一或相近功能的零部件、元器件數(shù)量；優(yōu)選標準化程度高的零部件、緊固件、元器件、連接件等；最大限度采用通用組件、零部件、元器件，并盡量減少其品種；必須使故障率高、易損壞、關鍵件的單元具有良好互換性和通用性；產品修改時，不應改變其安裝和連接方式以及有關部位的尺

2、寸，使新舊可互換；設計須盡量使電路、結構簡單的同時不給其他電路、結構增加不合理應力。3、熱設計準則：元器件布局時應考慮周圍零部件熱輻射影響，將發(fā)熱較大器件盡可能分散 ; 將熱敏感器件遠離熱源或采取隔離（如電容器） ；盡量采用溫度漂移小的器件；盡量降低接觸面的熱阻加大熱傳導的面積、增加傳導器件之間的接觸壓力、接觸面應平整光滑且必要時可在發(fā)熱體表面涂上散熱圖層以增加黑度系數(shù)、在傳導路徑中不應有絕熱或隔熱件；應選用導熱系數(shù)大的材料制造傳導材料；盡量縮短熱傳導的路徑（加大橫截面）；接近高溫區(qū)的所有器件均應采取防護措施（間隙及使用耐高溫絕緣材料） ；發(fā)熱器件應盡可能置于上方，條件允許應處于氣流通道上；發(fā)

3、熱量較大或電流較大元器件應安裝散熱器并遠離其他器件；盡可能利用金屬機箱或底盤散熱。4、容差設計準則：。1 歡迎下載精品文檔設計應考慮零部件元器件的制造容差、溫漂、時漂的影響；對系統(tǒng)參數(shù)影響較大的器件應選用低允差和高穩(wěn)定性器件；電路的阻抗匹配參數(shù)應保證在極限溫度情況下電路工作穩(wěn)定；對穩(wěn)定性要求高的電路，應通過容差分析進行參數(shù)設計；正確選擇元器件的工作點，使溫度和使用環(huán)境的變化對電路影響最小。5、機械環(huán)境設計準則：應使電路結構對機械環(huán)境的影響最??；元器件、材料的特性應滿足產品的機械環(huán)境要求；細長或較重的元器件應予以固定，以防振動疲勞斷裂；對振動和沖擊強烈的部位應進行減震設計；接插件等可移動的點接觸

4、部位，應加固和鎖緊，以免振動時接觸不良；零部件應避免懸掛式安裝，以防振動疲勞斷裂；供導線通過的金屬隔板孔必須設置絕緣套，導線不得沿銳邊、棱角鋪設，以防磨損；對于印制電路板應加固和鎖緊，以免在振動時產生接觸不良和脫開；繼電器安裝應使觸電的動作方向與銜鐵的吸合方向相同，盡量不要與振動方向一致；接插頭處盡可能有支撐物；在繞曲與振動環(huán)境下，應盡量使用軟導線。6、電磁兼容設計準則：應采用良導體（如銅、鋁）作為高頻電場的屏蔽材料；應采用導磁材料（如鐵）作為低頻磁場的屏蔽材料；多重屏蔽能提高屏蔽效果和擴大屏蔽的頻率范圍；有屏蔽要求的設備，應注意開口和間斷處并做屏蔽處理；金屬表面之間必須緊密接觸是獲得良好搭接

5、的關鍵；搭接最好選用相同材料，選用不同材料時要注意搭接腐蝕問題；在需要的場合，必須保護搭接免受潮氣和其它腐蝕作用；應把搭接片直接搭接在基體構件上，搭接片應能承受流過的電流；在選擇濾波器的元件時必須使它們的阻抗網(wǎng)絡與輸入濾波器的參數(shù)相匹配；。2 歡迎下載精品文檔濾波器應能承受規(guī)定的輸入電流、電壓波動范圍以保證工作可靠性；濾波器的輸出電流應滿足負載要求；所有接地引線應盡可能短且直接接地；信號的地回路和屏蔽回路、電源系統(tǒng)的地回路、底板和外殼的地回路，都應保持單獨的接地系統(tǒng)；可能產生瞬變電流大的電路應采取單獨的接地系統(tǒng)，以防對鄰近電路引起瞬態(tài)干擾；小信號電路的接地應與其他接地隔開；不要講供電線與返回線

6、分開布線，或者分開屏蔽。7、安全性設計準則：對危及設備安全的產品，應進行損傷容限設計或采用余度技術；電氣產品不得因正常過載、過流或瞬變二冒煙、起火；發(fā)生故障后危及安全的產品，應安裝有自動保護裝置或報警裝置；具有 500V 以上的高壓產品或部件，應加聯(lián)鎖裝置并要進行間接操縱；對有儲能裝置的部件應有放能措施；電路設計應使插頭座孔為主動帶電端，針為被動帶電端；產品發(fā)生故障后不得導致區(qū)域性故障。8、性能穩(wěn)定設施準則：產品的強度、輸出功率、耐壓范圍等要有一定的裕度；調整部件應有較寬工作區(qū)，避免工作點處于臨界狀態(tài)；應允許元器件有較大的容差范圍，以免微弱變化引起產品工作狀態(tài)的改變；應放寬對輸入、輸出信號臨界

7、值的要求；產品應具有承受一定過載、過熱、電壓突變的能力。9、電子元器件選擇準則：遵循標準化、通用化和系列化；選擇成熟的零部件和元器件；應滿足使用環(huán)境（防鹽霧、防霉菌等）要求；采用陶瓷、金屬、玻璃封裝器件，少用塑料封裝器件。10、降額設計準則：。3 歡迎下載精品文檔對失效率高或重要的電子元器件、電路要采用降額設計；應對集成電路的結溫、輸出負載進行降額；晶體二極管的功耗和結溫必須降額；可控硅的電壓、電流、結溫應降額；晶體三極管的電壓、電流、結溫要降額；電阻除外加功率進行降額外，在實際應用中要低于極限電壓、極限溫度；電容除外加功率進行降額外，應用的最高額定環(huán)境溫度也應降額；電感應對熱點溫度、瞬態(tài)電壓電流降額；開關應對觸電電流、電壓、功率降額；連接器應對工作溫度、工作電壓、工作