led行業(yè)基本面分析

1、LED彳丁業(yè)基本面分析目錄，總結(jié)1.1行業(yè)演進(jìn)LED照明技術(shù)的發(fā)展路徑可以從兩個(gè)維度來(lái)拆解：1,色彩豐富，從60年代的紅色，至ij70年代的黃、綠色，直至90年代的藍(lán)、白色；2,發(fā)光效率提升，從60年代0.1lm/w，至ij80年代的10lm/w，直至當(dāng)前的100lm/w。LED的應(yīng)用范圍隨著其色彩豐富、發(fā)光效率提升，逐步從60年代的指示燈市場(chǎng)，發(fā)展到90年代的手機(jī)背光市場(chǎng)，直至當(dāng)前的顯示屏、中型尺寸LCD場(chǎng)光等市場(chǎng)，未來(lái)還可能向大尺寸背光、通用照明、車頭燈等市場(chǎng)滲透，市場(chǎng)容量可能從幾百億美元，躍升為上千億美元，前景看好。1.2產(chǎn)業(yè)鏈分解LED產(chǎn)業(yè)鏈大致分為制造和應(yīng)用兩個(gè)環(huán)節(jié)。制造環(huán)節(jié)又可細(xì)分

2、為：上游的單晶片襯底制作、MOCVD造；中游的外延晶片生長(zhǎng)、芯片、電極制作、切割和測(cè)試分選；下游的產(chǎn)品封裝。應(yīng)用領(lǐng)域又可大致分為三部分：照明應(yīng)用、顯示屏、背光源應(yīng)用。1.3競(jìng)爭(zhēng)力分析1.3.1行業(yè)壁壘環(huán)節(jié)襯底制作設(shè)備制造外延片、芯片封裝組件技術(shù)難度因藍(lán)寶石襯底片要求表面光潔度在納米級(jí)以上，研磨尤其困難國(guó)際上只有德、美、英、日等非常有限的企業(yè)可以商業(yè)化生外延片提高外量子效率、降低結(jié)溫、有效散熱；芯片成品率傳統(tǒng)封裝技術(shù)成熟，多芯片封裝技術(shù)難度大，關(guān)鍵是散熱問(wèn)題專利壁壘極高，日亞擁有藍(lán)寶石襯底專利，Cree有SiC襯底專利極高，行業(yè)最領(lǐng)先的日本企業(yè)對(duì)技術(shù)嚴(yán)格封鎖核心專利由日亞、豐田合成、Lumile

3、ds、Cree、Osram等控制較低，大功率LED有一定專利壁壘生產(chǎn)特點(diǎn)技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)驅(qū)動(dòng)技術(shù)資本工藝勞力規(guī)模工藝技術(shù)集中度寡頭壟斷寡頭壟斷高端高（五大）中低端低集中度很低主要壁壘專利壁壘、技術(shù)壁壘技術(shù)壁壘、專利壁壘MOCVDt數(shù)、工藝成熟水平、專利授權(quán)關(guān)鍵在于資本實(shí)力和管理的精細(xì)化，大功率LED制造有技術(shù)壁壘進(jìn)入門(mén)檻極高極高偏高低1.3.2議價(jià)能力環(huán)節(jié)襯底制作設(shè)備制造外延片、芯片封裝組件對(duì)下游議價(jià)能力強(qiáng)，襯底材料必然會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)，是各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵強(qiáng)，MOCVDJ供貨能力是限制LED芯片公司產(chǎn)能擴(kuò)張的瓶頸中高端擁有較強(qiáng)議價(jià)能力；低端產(chǎn)能旺盛，議價(jià)能力不足弱，除了有技術(shù)含量的大功率、多芯片封

4、裝供需寡頭壟斷，供需穩(wěn)XE以銷定產(chǎn)，下游需求旺盛GaN基芯片產(chǎn)能擴(kuò)大較快。低檔產(chǎn)品供大于求，高檔產(chǎn)品則價(jià)高難求屬于勞動(dòng)密集行業(yè)，市場(chǎng)供給充分1.3.3同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)全球LED產(chǎn)業(yè)主要分布在日本、臺(tái)灣、歐美、韓國(guó)和大陸等國(guó)家與地區(qū)。日本約占38知勺份額，是全球LED產(chǎn)業(yè)最大生產(chǎn)國(guó)，保持高亮度藍(lán)光和白光LED的專利技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在高亮度LED市場(chǎng)居于領(lǐng)導(dǎo)地位。美國(guó)及歐洲地區(qū)掌握上游外延及芯片核心技術(shù)，產(chǎn)業(yè)垂直整合最為完整，以高端應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)為主，在大尺寸LCD背光源、白光照明及汽車應(yīng)用等高端市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)。臺(tái)灣由封裝起步，逐步向上游外延及芯片領(lǐng)域拓展。臺(tái)灣以低價(jià)策略逐漸威脅到日本的領(lǐng)導(dǎo)地位，基本占據(jù)了中低端L

5、ED市場(chǎng)，目前產(chǎn)值位列全球第二，市場(chǎng)占有率約24%中國(guó)，封裝仍是LED產(chǎn)業(yè)中最大的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，但芯片比重持續(xù)提高。近幾年芯片產(chǎn)能擴(kuò)大較快，在全球LED芯片市場(chǎng)中的占有率逐年提升，從2003年不足10%曾長(zhǎng)到將近20%韓國(guó)LED芯片前幾年才組建，在新興市場(chǎng)發(fā)展迅速，目前掌握LED的技術(shù)達(dá)到世界先進(jìn)水平。臺(tái)灣、大陸、韓國(guó)等公司受專利牽制很大，其中尤以臺(tái)灣最為突出。目前核心專利由日亞、豐田合成、Lumileds、Cree、Osram等控制，他們采取橫向（同時(shí)進(jìn)入多個(gè)國(guó)家）和縱向（不斷完善設(shè)計(jì)，進(jìn)行后續(xù)申請(qǐng)）擴(kuò)展方式，在全世界范圍內(nèi)布置了嚴(yán)密的專利網(wǎng)。日亞是技術(shù)轉(zhuǎn)讓、授權(quán)、訴訟的主要發(fā)起人。新興廠商的

6、應(yīng)對(duì)辦法是，提高自身研發(fā)實(shí)力，研發(fā)出獨(dú)特的專利技術(shù)，獲得老牌企業(yè)的相互授權(quán)。1.3.4替代威脅從理論上講，LED是目前最先進(jìn)的照明技術(shù)。相比于傳統(tǒng)照明技術(shù)，它最大的優(yōu)點(diǎn)是：能耗低、壽命長(zhǎng)、體積小、安全環(huán)保。但受困于技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化瓶頸，LED在價(jià)格、發(fā)光效率、光衰、散熱性、一致性等方面與傳統(tǒng)照明技術(shù)仍存在一定距離，尤其在大功率照明領(lǐng)域仍缺乏競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。但傳統(tǒng)照明行業(yè)屬于勞動(dòng)力密集型行業(yè)，而LED卻屬于新興半導(dǎo)體行業(yè)，發(fā)展的基本特征就是：技術(shù)升級(jí)快，價(jià)格下降快，規(guī)模增長(zhǎng)快。相信隨著LED產(chǎn)業(yè)鏈的完善，在未來(lái)的5年內(nèi)，LED的初置成本與技術(shù)性能將接近或比傳統(tǒng)照明技術(shù)更有優(yōu)勢(shì)。1.4領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)日亞：全球Ga

7、NB光LED和白光LED技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，與Cree在GaN片專利上有交叉授權(quán)，持有臺(tái)灣光磊科技（OpToTech）的股權(quán)。豐田合成：與日亞一樣同為GaN藍(lán)光LED的先驅(qū)，與TridonicAtco合資生產(chǎn)高亮度白光LEDCree：以生產(chǎn)SiC基藍(lán)光LED芯片聞名，主要客戶是Agilent、Sumitomo和OSRAM與日亞在GaN?片專利上有交叉授權(quán)。Lumileds:在大功率LED封裝技術(shù)上領(lǐng)先，飛利浦電子業(yè)務(wù)的一部分，因此有掌握整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的可能性歐司朗：擁有白光LED專利熒光粉的技術(shù)，專利授權(quán)給了億光。Seoul半導(dǎo)體：前幾年才組建，目前掌握LED的技術(shù)達(dá)到世界先進(jìn)水平；GaN®藍(lán)

8、、綠光LED,目前技術(shù)指標(biāo)較高晶元光電：合并后的新晶電在GaN®藍(lán)、綠光外延、芯片和四元系A(chǔ)lGalnp的外延、芯片，月產(chǎn)能分別為世界第一詳細(xì)情況見(jiàn)下表環(huán)節(jié)襯底制作設(shè)備制造外延片、芯片封裝組件領(lǐng)先企業(yè)Nichia、Cree德國(guó)AIXTRON美國(guó)VEECO：92吩Nichia、Cree、Lumileds、Osram豐田合成、晶電Nichia、Citizen、OsramAgilent、光寶、億光大陸公司晶能光電（擁有Si襯底專利）無(wú)廈門(mén)三安、上海藍(lán)寶、大連路美、上海藍(lán)光、士蘭微約600家，佛山國(guó)星、寧波愛(ài)米達(dá)、廈門(mén)華聯(lián)、深圳超亮臺(tái)灣無(wú)外延片：晶電、華上、璨圓；芯片：光磊、鼎兀寶光、億光、

9、宏齊、佰鴻1.5下游需求1.5.1產(chǎn)值預(yù)測(cè)國(guó)內(nèi)應(yīng)用照明顯示背光目前產(chǎn)值2009年為262億2009年為145億2009年為125億成熟產(chǎn)品景觀照明、交通信號(hào)燈、汽車內(nèi)飾燈信號(hào)指示器、顯示屏小尺寸背光源近期看點(diǎn)車內(nèi)用照明與車尾燈大型廣告牌10寸以下的LED背光中期看點(diǎn)室外照明（路燈）NB背光源長(zhǎng)期看點(diǎn)車頭燈與室內(nèi)一般照明TV背光源潛在產(chǎn)值上千億幾百億幾百億1.5.2重點(diǎn)需求國(guó)內(nèi)應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀前景汽車車燈一輛汽車需要200多顆LED（內(nèi)部100顆、外部200顆）除LED前照燈以外，均已商品化，汽車前照燈處在研發(fā)過(guò)程中短期看，車內(nèi)照明可望先成為主要的應(yīng)用市場(chǎng)；長(zhǎng)期看，LED波廣泛運(yùn)用于車外照明領(lǐng)域

10、通用照明照明燈市場(chǎng)規(guī)模254億美元，是LED巨大未來(lái)市場(chǎng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)未建立、企業(yè)規(guī)模小、LED發(fā)光效率未達(dá)標(biāo)預(yù)計(jì)LED在2010年前還不能進(jìn)入通用照明市場(chǎng)，大量取代白熾燈和熒光燈將分別在2012年和2020年顯示屏2008年全國(guó)產(chǎn)值為85億元我國(guó)LED顯示屏廠商已經(jīng)具有了很強(qiáng)的實(shí)力，占據(jù)了國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的大部分份額看好LED廣告牌產(chǎn)品NB背光LED應(yīng)用在NB的顆數(shù)提高到40顆到50顆2009年是LED作為筆記本電腦背光源起飛的開(kāi)始，第一季的滲透率達(dá)到13%滲透率進(jìn)一步提高到50%TV背光LED監(jiān)視器逾200顆市場(chǎng)、電視動(dòng)輒上千顆，2009年LED電視的市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為100萬(wàn)臺(tái)，占索尼、三星、LG海信、P

11、hilips相繼推出LED背光源2012年大尺寸液晶面板采LED背光源面板出貨量將超過(guò)冷陰極燈管，到了2015年將成長(zhǎng)到平板電視市場(chǎng)消費(fèi)總量的5%1.85億片（滲透率72%）1.6發(fā)展趨勢(shì)需求大幅增長(zhǎng)：未來(lái)可望進(jìn)入車用高功率照明、路燈、通用照明、中大尺寸背光源中，產(chǎn)值潛力大價(jià)格下滑：未來(lái)隨著產(chǎn)業(yè)化深入，LED的價(jià)格也會(huì)大幅下滑性能完善：LED的發(fā)光效率、光衰、散熱、一致性等問(wèn)題取得進(jìn)一步改善專利壁壘下降：白色、藍(lán)色LED的基礎(chǔ)專利在2010年上半年到期。OSRAW主的歐美企業(yè)對(duì)技術(shù)轉(zhuǎn)讓呈現(xiàn)積極態(tài)度，可能逼迫NICHIA也將加快對(duì)外授權(quán)的速度。兼并加劇：傳統(tǒng)照明巨頭通過(guò)收購(gòu)進(jìn)入LED市場(chǎng)、同業(yè)通

12、過(guò)收購(gòu)兼并來(lái)擴(kuò)張、芯片或外延片廠通過(guò)垂直整合保證芯片的一致性，提高工作效率1.7投資建議上游材料制作、MOCV吸備制造行業(yè)技術(shù)壁壘高，專利門(mén)檻高，議價(jià)能力強(qiáng)，屬于寡頭壟斷，受益下游旺盛的需求，擁有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)能力中游外延片芯片制造行業(yè)有一定工藝難度，受技術(shù)專利保護(hù)，對(duì)下游議價(jià)能力較強(qiáng)。但行業(yè)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)激烈，臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)企業(yè)快速發(fā)展，對(duì)老牌廠商形成較大沖擊，產(chǎn)能釋放較快，可能會(huì)出現(xiàn)短暫的供大于求。需要關(guān)注的指標(biāo)有：已投產(chǎn)的MOCV敬量、芯片價(jià)格、專利權(quán)問(wèn)題。更看好高功率LED芯片制造行業(yè)下游封裝行業(yè)屬于勞動(dòng)密集型行業(yè)，技術(shù)成熟、門(mén)檻低、集中度低、競(jìng)爭(zhēng)激烈，更看好有一定技術(shù)壁壘、一致性高、熱控

13、制好的封裝企業(yè)2.1技術(shù)發(fā)展概述LED是發(fā)光二極管（LightEmittingDiode）的簡(jiǎn)稱，屬于一種化合物半導(dǎo)體元件結(jié)構(gòu)主要由PN結(jié)芯片、電極和光學(xué)系統(tǒng)組成發(fā)光機(jī)理利用注入PN結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合，從而發(fā)出可見(jiàn)光把電能轉(zhuǎn)化為光能，光學(xué)構(gòu)造體將發(fā)出的光幾無(wú)損失的集合起來(lái)，經(jīng)狹小的結(jié)構(gòu)投射出來(lái)LED的顏色是根據(jù)它使用的半導(dǎo)體成份造成，目前有紅、黃、藍(lán)、綠及白光等分類按發(fā)光管發(fā)光顏色分紅色、橙色、綠色、藍(lán)色有色透明、無(wú)色透明、有色散射、無(wú)色散射按發(fā)光出光面特征分圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管按發(fā)光強(qiáng)度角分布圖分高指向性、標(biāo)準(zhǔn)型、散射型按發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分全環(huán)氧包

14、封、金屬底座環(huán)氧封裝、陶瓷底座環(huán)氧封裝、玻璃封裝等按發(fā)光強(qiáng)度和工作電流分普通亮度、超高亮度、高亮度發(fā)光二極管技術(shù)發(fā)展60年代初在碑化鐐基體上使用磷化物發(fā)明了第一個(gè)可見(jiàn)的紅光LED驅(qū)動(dòng)電流在20mA只能發(fā)出紅色的光，而且發(fā)光效率只有0.1lm/w此時(shí)LED主要用GaAsGaP二元素半導(dǎo)體材料70年代中引入元素Ln和N,使LED產(chǎn)生綠光、黃光、橙光LED照明的發(fā)光效率提高到了1lm/w80年代初引入碑化鐐、磷化鋁，第一代高亮度的LED誕生先是紅色，其光效達(dá)到10lm/w,然后是黃色、綠色此時(shí)主要用GaAsP三元素半導(dǎo)體材料90年代初出現(xiàn)四元化合物材料InGaALP（磷化鋁鐐錮）制成了可用于戶外顯示

15、的超高亮度紅、橙、黃光LED1993年日亞公司的中村修二成功發(fā)明了InGaN（氮化錮鐐）超高亮度藍(lán)光LED藍(lán)光LED的出現(xiàn)具有劃時(shí)代的意義，使得白光LED的實(shí)現(xiàn)變得可能1996年白光LED誕生，由此開(kāi)創(chuàng)了LED照明的新時(shí)代2000年LED在紅、橙區(qū)的光效達(dá)到100lm/w，在綠光區(qū)的光效達(dá)到50lm/w近期LED不僅能發(fā)射出純紫外線光而且能發(fā)射出真實(shí)的“黑色”紫外光目前產(chǎn)業(yè)化的白光LED發(fā)光效率在30-50ml/w應(yīng)用發(fā)展主流技術(shù)投產(chǎn)時(shí)間應(yīng)用紅色LED1970年代音響指示燈、汽車儀表燈紅色高功率LED1980年代剎車燈藍(lán)光、綠光高功率LED白光高功率LED2000年代小尺寸顯示屏背光源、大尺寸

16、顯示屏背光源、戶外顯示屏、車用頭燈高功率白光LED成熟技術(shù)2010年代后特殊照明、室內(nèi)照明性能優(yōu)勢(shì)光線質(zhì)量高光譜中沒(méi)有紫外線和紅外線，沒(méi)有熱量、沒(méi)有輻射能耗小同樣亮度下耗電量?jī)H為普通白熾燈的1/8到1/10壽命長(zhǎng)性能穩(wěn)定，壽命長(zhǎng)（一般為10萬(wàn)到1000萬(wàn)小時(shí)）可靠耐用非正常報(bào)廢率很小，維護(hù)費(fèi)用極為低廉應(yīng)用靈活體積小，可以平面封裝，易開(kāi)發(fā)成輕薄短小的產(chǎn)品安全單位工作電壓大致在1.5-5V之間綠色環(huán)保廢棄物可回收，沒(méi)有污染響應(yīng)時(shí)間短適應(yīng)頻繁開(kāi)關(guān)以及高頻運(yùn)作的場(chǎng)合瓶頸價(jià)格成本LED照明燈具在性價(jià)比上仍無(wú)法與傳統(tǒng)節(jié)能燈、HiD等產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)LED背光源的成本要高于冷陰極熒光管，LED-LCD是普通LCD的

17、3倍質(zhì)量性能發(fā)光效率低傳統(tǒng)CCFL冷陰極熒光燈雖然耗電量大，但發(fā)光效率可達(dá)50-100lm/w但目前產(chǎn)業(yè)化的白光LED發(fā)光效率在30-50ml/w產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠(yuǎn)未達(dá)到技術(shù)成熟，光效仍有很大的提升空間光衰目前多數(shù)企業(yè)產(chǎn)品的光衰非常嚴(yán)重，尤其是國(guó)產(chǎn)器件路燈照明要求3000小時(shí)的光衰小于8%而多數(shù)國(guó)產(chǎn)路燈達(dá)不到要求散熱LED的發(fā)熱直接影響光電效率和器件壽命，同時(shí)也加劇了光衰約70%勺故障來(lái)于LED結(jié)溫過(guò)高，溫度每升高20度，故障率上升一倍一致性大功率LED的一致性問(wèn)題是阻礙照明應(yīng)用、背光應(yīng)用的原因之一2.2白光LED基本情況分類概述白光LED基本上有兩種方式：多芯片型、單芯片型現(xiàn)在市場(chǎng)上的白光LED大多

18、數(shù)是藍(lán)光LED配合YA破光粉多芯片型將紅綠藍(lán)三種LED封裝在一起，同時(shí)使其發(fā)光而產(chǎn)生白光必須將各種LED的特性組合起來(lái)，驅(qū)動(dòng)電路比較復(fù)雜單芯片型把藍(lán)光或者紫光、紫外光的LED作為光源，在配合使用熒光粉發(fā)出白光LED只有1種，電路設(shè)計(jì)比較容易再分成兩類：1,發(fā)光源使用藍(lán)光LED2,使用近紫外和紫外光應(yīng)用領(lǐng)域白光LED燈可應(yīng)用的層面非常廣，包括通訊、資訊、消費(fèi)電子、汽車、號(hào)志、照明等產(chǎn)品如目前當(dāng)紅的LED手電筒、手機(jī)與PDA背光板、交通信號(hào)燈與指示板及室內(nèi)照明等未來(lái)照明最大市場(chǎng)仍以室內(nèi)照明為主價(jià)格在美國(guó)和歐洲，高能白光LED的平均售價(jià)為2-3美元，不過(guò)臺(tái)灣的價(jià)格較低相比低端的紅光、綠光和藍(lán)光LED

19、,Lumiles、OsramCree和Nichia生產(chǎn)的高能白光LED利潤(rùn)更豐厚，價(jià)格下降幅度少技術(shù)專利白色LED及藍(lán)色LED的基礎(chǔ)專利于上世紀(jì)90年代提出申請(qǐng)，2010年上半年專利有效期將滿因?yàn)槔吓茝S商會(huì)不斷申請(qǐng)新的專利，所以不能說(shuō)初期專利期滿就等于專利網(wǎng)崩潰不過(guò)基本專利期滿，外圍專利所占比率越大則專利網(wǎng)的漏洞就越多新興廠商對(duì)付老牌廠商的武器是專利的有效期限參與者日美歐的老牌廠商受到交叉專利網(wǎng)保護(hù)，在成熟市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)臺(tái)灣、韓國(guó)的白色LED廠商擁有成本優(yōu)勢(shì)，但受困于專利壁壘，在新興市場(chǎng)發(fā)展快2.3產(chǎn)業(yè)鏈概述LED產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，從上游襯底材料、外延生長(zhǎng)和芯片制備，到中游的芯片封裝，各個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都

20、有比較成熟的技術(shù)路線但就整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)點(diǎn)來(lái)說(shuō)，從發(fā)光理論、材料體系、器件結(jié)構(gòu)到應(yīng)用范圍都有可能找到新的方法，甚至是全新的技術(shù)路線制造環(huán)節(jié)概述LED的制造流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長(zhǎng)；中游的芯片、電極制作、切割和測(cè)試分選；下游的產(chǎn)品封裝第一步晶片：?jiǎn)尉О簦ū?，磷化鐐）r單晶片襯底r在襯底上生長(zhǎng)外延層r外延片成品：?jiǎn)尉?、外延片第二步金屬蒸鍍r(jià)光罩蝕刻r熱處理（正負(fù)電極制作）r切割r測(cè)試分選成品：芯片第三步封裝：芯片粘貼7焊接引線7樹(shù)脂封裝7剪腳成品：LED燈泡和組件產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)行業(yè)壁壘領(lǐng)先企業(yè)特點(diǎn)襯底制作原材料的純度一般都要在6N以上日亞、Cree生產(chǎn)工藝比較成熟MOCVD備

21、生產(chǎn)商技術(shù)壁壘極高德國(guó)AIXTRON美國(guó)VEECO(92吵LED外延片主要生產(chǎn)技術(shù)為MOCVD外延片、芯片關(guān)鍵在于技術(shù)和資本Nichia、Cree、Lumileds、Osram豐田合成、晶電進(jìn)入壁壘高，技術(shù)制勝，不確定性大，投資規(guī)模大封裝組件關(guān)鍵在于資本實(shí)力和管理的精細(xì)化佛山國(guó)星、廈門(mén)三安、大連路明、江西聯(lián)創(chuàng)有一定的技術(shù)含量，投資規(guī)模較大，臺(tái)灣企業(yè)領(lǐng)跑，內(nèi)地企業(yè)跟隨應(yīng)用關(guān)鍵企業(yè)的經(jīng)營(yíng)、管理綜合能力、質(zhì)量、成本、品牌和渠道華剛光電、勤上光電、佛山國(guó)星、廣州鴻力應(yīng)用產(chǎn)品多樣化，投資比較小，國(guó)內(nèi)企業(yè)較多，整合不斷，傳統(tǒng)巨頭跟進(jìn)行業(yè)特征環(huán)節(jié)技術(shù)難度生產(chǎn)特點(diǎn)壟斷程度進(jìn)入門(mén)檻襯底材料極高技術(shù)專利寡頭壟斷極

22、高M(jìn)OCV蒯造極高技術(shù)專利寡頭壟斷極高外延片生長(zhǎng)偏高高技術(shù)、高資本集中度較高偏高芯片制造偏高高技術(shù)、高資本集中度較高偏高組件封裝小功率芯片低勞動(dòng)密集集中度很低低模塊應(yīng)用很低勞動(dòng)密集集中度很低很低2.4競(jìng)爭(zhēng)格局地區(qū)分布概述全球LED產(chǎn)業(yè)主要分布在日本、臺(tái)灣、歐美、韓國(guó)和大陸等國(guó)家與地區(qū)日本日本約占38%勺份額，是全球LED產(chǎn)業(yè)最大生產(chǎn)國(guó)其發(fā)展動(dòng)向幾乎為全球LED行業(yè)的指針保持高亮度藍(lán)光和白光LED的專利技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在高亮度LED市場(chǎng)居于領(lǐng)導(dǎo)地位臺(tái)灣臺(tái)灣地區(qū)產(chǎn)值位列全球第二，市場(chǎng)占有率約24%我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)由封裝起步，逐步向上游外延及芯片領(lǐng)域拓展目前已經(jīng)形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，是全球重要的芯片及封裝生產(chǎn)地之

23、一臺(tái)灣以低價(jià)策略逐漸威脅到日本的領(lǐng)導(dǎo)地位，基本占據(jù)了中低端LED市場(chǎng)歐美美國(guó)及歐洲地區(qū)掌握上游外延及芯片核心技術(shù)在大尺寸LCD背光源、白光照明及汽車應(yīng)用等高端市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)歐美日在新技術(shù)或新產(chǎn)品的研發(fā)均領(lǐng)先其他各國(guó)廠商歐美大廠的優(yōu)勢(shì)是產(chǎn)業(yè)垂直整合最為完整，并以高端應(yīng)用產(chǎn)品市場(chǎng)為主其他韓國(guó)、中國(guó)由于MOCVDJ相繼投產(chǎn)，帶動(dòng)產(chǎn)能的釋放，出現(xiàn)增長(zhǎng)集中度全球高亮LED產(chǎn)業(yè)的集中度高2005年全球提供高亮度LED的企業(yè)數(shù)量超過(guò)100家，大公司繼續(xù)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位2007年，Cree、Lumileds、Nichia、OsramOpto、ToyodaGosei五大廠家市場(chǎng)占有率約56%主要廠商公司名稱國(guó)家主

24、營(yíng)業(yè)務(wù)日亞日本專長(zhǎng)生產(chǎn)熒光粉和各種顏色的LED年銷售收入超過(guò)10億美元，是全球InGaNLED的領(lǐng)導(dǎo)者，生產(chǎn)高亮度白光LED和大功率LED在稱，在白光領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率超過(guò)60%豐田合成日本主要生產(chǎn)應(yīng)用于移動(dòng)手機(jī)的LED產(chǎn)品，用于該領(lǐng)域最亮的白光LER高亮度LED年銷售收入超過(guò)2.74億美元Cree美國(guó)供應(yīng)SiG和GaN基藍(lán)、綠、紫外光LED芯片，LED年銷售收入超過(guò)3億美元，產(chǎn)品集中在高端Lumileds美國(guó)前身是從HP公司分離的Agilent公司，后被飛利浦收購(gòu)，主要供應(yīng)汽車、交通燈和顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域的LED產(chǎn)品，能制造用于通用照明的白光LED高亮度LED的年銷售約1.8億美元Osram德國(guó)高

25、亮度LED的年銷售收入超過(guò)3.5億美元，致力于將市場(chǎng)和制造轉(zhuǎn)移到亞洲，是歐洲高亮度白光LED的先驅(qū)Seoul半導(dǎo)體韓國(guó)GaN基藍(lán)、綠光LER目前技術(shù)指標(biāo)較高前幾年才組建，目前掌握LED的技術(shù)達(dá)到世界先進(jìn)水平晶元光電臺(tái)灣合并后的新晶電在GaN基藍(lán)、綠光外延、芯片和四元系A(chǔ)lGalnp的外延、芯片，月產(chǎn)能分別為世界第一公司國(guó)家特色合作公司日亞日本全球GaN藍(lán)光LED和白光LED技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者與臺(tái)灣企業(yè)的聯(lián)系在增強(qiáng)，持有臺(tái)灣光磊科技(OpToTech)的股權(quán)，與Cree在GaN片專利上有交叉授權(quán)豐田合成日本與日亞一樣同為GaNS光LED的先驅(qū)與TridonicAtco合資生產(chǎn)高亮度白光LEDCree美

26、國(guó)以生產(chǎn)SiC基藍(lán)光LED芯片聞名主要客戶是Agilent,Sumitomo和OSRAM與日亞在GaN芯片專利上有交叉授權(quán)Lumileds美國(guó)在大功率LED封裝產(chǎn)品技術(shù)上領(lǐng)先飛利電子業(yè)務(wù)的一部分，因此有掌握整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的可能性，繼續(xù)與Agilent在產(chǎn)品研發(fā)上進(jìn)行合作，提高了公司在高亮度LED應(yīng)用產(chǎn)品上的聲譽(yù)歐司朗德國(guó)擁有白光LED專利熒光粉的技術(shù)與臺(tái)灣企業(yè)的合作在加強(qiáng)供應(yīng)鏈地區(qū)外更E生長(zhǎng)芯片制造封裝日本日亞，Rhom豐田合成citizen、stanley、kagoshima歐美歐司朗、lumiledscree、axt、gelcore、uniroyalagilent臺(tái)灣晶電、華上、璨華光寶、億光

27、、宏齊、佰鴻、李洲光磊、鼎兀大陸廈門(mén)三安、大連路美、方大國(guó)科、上海藍(lán)寶、上海藍(lán)光、南昌欣磊、士藍(lán)明芯佛山光電、寧波愛(ài)米大、廈門(mén)華聯(lián)、鎮(zhèn)江穩(wěn)潤(rùn)產(chǎn)能分布LED產(chǎn)值日本美國(guó)臺(tái)灣歐洲其他2003年51%14%23%8%4%2004年50%13%25%9%3%2005年49%13%26%10%3%2006年47%10%28%10%5%2006年全球藍(lán)光芯片產(chǎn)能分布臺(tái)灣日本中國(guó)韓國(guó)美國(guó)歐洲37%25%13%14%11%1%競(jìng)爭(zhēng)格局傳統(tǒng)照明巨頭介入2006年飛利浦實(shí)現(xiàn)了對(duì)Lumileds的全資掌控2007年飛利浦以7100萬(wàn)美元將加拿大白光LED生產(chǎn)商TIRSystems公司納入旗下2007年飛利浦以7.9

28、1億美元左右的價(jià)格完成對(duì)美國(guó)LED照明系統(tǒng)集成商CK的收購(gòu)Lumileds制造LED芯片和功率型封裝TIR擁有Lexel平臺(tái)（Lexel是白光LED光源主要組件，包括散熱、光學(xué)設(shè)計(jì)等）CK在LED照明色彩控制設(shè)備及系統(tǒng)領(lǐng)域處于世界前列飛利浦預(yù)計(jì)LED市場(chǎng)平均成長(zhǎng)將超過(guò)20%并可望在2025年達(dá)到200億-300億美元垂直整合2007年Cree完成對(duì)華剛光電零件有限公司的收購(gòu)收購(gòu)涉及：LED封裝事業(yè)部、模組事業(yè)部、顯示器件事業(yè)部Cree擁有了從外延片、芯片到封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈，改變只售芯片的單一營(yíng)銷模式問(wèn)業(yè)合并晶元光電（臺(tái)灣第一大LED芯片商）、元碑光電（臺(tái)灣第二大LED芯片商）以及連勇光電宣布合

29、并，晶元為存續(xù)公司此次合并的對(duì)象為臺(tái)灣LED芯片的主要供貨商，客戶的重疊性高且產(chǎn)品特性相近合并短期優(yōu)勢(shì)是使LED價(jià)格穩(wěn)定，長(zhǎng)期優(yōu)勢(shì)是穩(wěn)定原材料的來(lái)源及下游議價(jià)空間專利壁壘現(xiàn)狀專利控制核心專利由日亞、豐田合成、Lumileds、Cree、Osram等控制這些公司采取橫向（同時(shí)進(jìn)入多個(gè)國(guó)家）和縱向（不斷完善設(shè)計(jì)，進(jìn)行后續(xù)申請(qǐng)）擴(kuò)展方式，在全世界范圍內(nèi)布置了嚴(yán)密的專利網(wǎng)授權(quán)方日亞日亞處于藍(lán)光芯片、白光LED專利技術(shù)的霸主地位日亞是技術(shù)轉(zhuǎn)讓、授權(quán)、訴訟的主要發(fā)起人從授權(quán)糾紛數(shù)量來(lái)看，日亞占60穌右，其次是OSRAM歐美企業(yè)OSRAM?主的歐美企業(yè)對(duì)技術(shù)轉(zhuǎn)讓授權(quán)持積極態(tài)度但受持有專利所限，專利授權(quán)的主導(dǎo)

30、方向還是由日亞來(lái)確定受讓方臺(tái)灣、大陸、韓國(guó)等公司受專利牽制很大，其中尤以臺(tái)灣最為突出目前，NICHIA面臨的主要技術(shù)威脅主要來(lái)自臺(tái)灣隨著大陸企業(yè)規(guī)模的不斷擴(kuò)展，有可能受到國(guó)際大公司的關(guān)注而卷入專利糾紛中未來(lái)趨勢(shì)隨著OSRAMLumileds等企業(yè)對(duì)外加大授權(quán)，NICHIA也將加快對(duì)外授權(quán)的速度如果日亞有意開(kāi)放專利授權(quán)，將會(huì)以產(chǎn)能較大的下游封裝廠為主隨著臺(tái)灣、韓國(guó)逐步研發(fā)出獨(dú)特的專利技術(shù)，其與日亞的相互授權(quán)將進(jìn)一步增加三，LED制造產(chǎn)業(yè)3.1材料制備行業(yè)襯底材料主要產(chǎn)品能夠用于GAN勺襯底材料主要有藍(lán)寶石（Al2。）、SiC、Si、ZnOGaN但只有前兩種得到了較大規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用用Si作為襯底

31、生長(zhǎng)GaN基LED是業(yè)界寄予厚望的一個(gè)技術(shù)，但因?yàn)榇嬖诓牧鲜湟瘕斄选l(fā)光效率低、工作電壓高、可靠性差等原因，一直沒(méi)有商業(yè)化產(chǎn)業(yè)價(jià)值襯底材料是LED照明的基礎(chǔ)，也是外延生長(zhǎng)的基礎(chǔ)不同的襯底材料需要不同的外延生長(zhǎng)技術(shù)，一定程度上影響到芯片加工和器件封裝襯底材料的技術(shù)路線必然會(huì)影響整個(gè)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線，是各個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵技術(shù)難度藍(lán)寶石是目前主流的襯底材料，但其硬度僅次于金剛石加工過(guò)程中鉆取、切割、研磨的工藝難度大、效率很低因藍(lán)寶石襯底片要求表面光潔度在納米級(jí)以上，研磨尤其困難分類比較各類GaNM底的技術(shù)對(duì)比襯底材料優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)A12O3光學(xué)性能好、化學(xué)穩(wěn)定性好硬度過(guò)高（莫氏硬度9）、機(jī)械加工性能差、

32、導(dǎo)熱性差、大電流下散熱問(wèn)題嚴(yán)重SiC光學(xué)性能好、導(dǎo)熱性、化學(xué)穩(wěn)定性好價(jià)格昂貴、機(jī)械加工性能差Si成本低、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、熱穩(wěn)定性好吸光性強(qiáng)、發(fā)光效率低、晶格失配、熱失配參與者能夠提供產(chǎn)品的企業(yè)極少，主要是日本日亞、美國(guó)Cree一直以來(lái)，日本日亞公司壟斷了大部分藍(lán)寶石襯底的供應(yīng)美國(guó)Gree公司則是唯一能夠提供商用SiC襯底的企業(yè)國(guó)內(nèi)情況晶能光電自主研發(fā)的具有原創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“硅襯底發(fā)光二極管材料及器件”技術(shù)打破了國(guó)際技術(shù)壟斷，并在全球率先實(shí)現(xiàn)了硅襯底氮化鐐基LED芯片的批量生產(chǎn)基板材料分類GaN四元、普亮，發(fā)光效率和技術(shù)難度也是依次排列性能比較基材發(fā)光效率顏色發(fā)明時(shí)間GaNLED超高亮度白、藍(lán)、紅

33、、橙、黃1993年四元LED超高亮度紅、橙、黃1990年初普亮LED普通亮度紅、橙、黃、綠1960年代趨勢(shì)過(guò)去只有藍(lán)光LED使用GaN做為基板材料，現(xiàn)在從綠光到近紫外光的LED,都開(kāi)始使用目前GaNLED發(fā)方向大概分為：大電流化、短波長(zhǎng)化、高效率化等方向3.2設(shè)備制造行業(yè)基本情況測(cè)試儀器外延材料方面的射線雙晶衍射儀、熒光譜儀、盧瑟福背散射溝道譜儀等芯片、器件測(cè)試儀器方面的LED光電特性測(cè)試儀、光譜分析儀等主要的測(cè)試參數(shù)有正反向電壓、電流特性、法相光強(qiáng)、光強(qiáng)分布、光通量、峰值波長(zhǎng)、主波長(zhǎng)、色坐標(biāo)、顯色指數(shù)生產(chǎn)設(shè)備包括了MOCV毆備、液相夕卜鍍爐、光刻機(jī)、劃片機(jī)、全自動(dòng)固晶機(jī)、金絲球焊機(jī)、硅鋁絲超

34、聲壓焊機(jī)、灌膠機(jī)、真空烘箱、芯片計(jì)數(shù)儀、芯片檢測(cè)儀、倒膜機(jī)、光色點(diǎn)全自動(dòng)分選機(jī)等核心產(chǎn)品MOCV段備核心設(shè)備MOCV供貨商的供貨能力正成為L(zhǎng)ED公司產(chǎn)能擴(kuò)張的瓶頸產(chǎn)業(yè)價(jià)值目前LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積（MOCVD方法但即使是這種“最經(jīng)濟(jì)”的方法，其設(shè)備制造難度也非常大國(guó)際上只有德國(guó)、美國(guó)、英國(guó)、日本等少數(shù)國(guó)家中數(shù)量非常有限的企業(yè)可以商業(yè)化生產(chǎn)設(shè)備非常昂貴、一臺(tái)24片機(jī)器的價(jià)格高達(dá)數(shù)千萬(wàn)元（當(dāng)前價(jià)格約300萬(wàn)美元）參與者日本行業(yè)最領(lǐng)先的日本企業(yè)對(duì)技術(shù)嚴(yán)格封鎖但日亞化學(xué)和豐田合成的MOCV毆備根本不對(duì)外銷售另一家技術(shù)比較成熟的日本酸素（Sanso）公司的設(shè)備則只限于日本境內(nèi)出

35、售歐美歐美廠商主要包括德國(guó)AIXTRON司和美國(guó)VEECC司德國(guó)AIXTRON司和美國(guó)VEEC您司國(guó)際市場(chǎng)占有率加起來(lái)超過(guò)了92%歐美企業(yè)對(duì)材料的研究有限，因此設(shè)備的工藝參數(shù)不夠完善3.3.1基本情況產(chǎn)業(yè)價(jià)值芯片的內(nèi)量子效率、取光效率，統(tǒng)稱為L(zhǎng)ED的電光轉(zhuǎn)換效率在一般情況下，電光轉(zhuǎn)換效率越高，成本、價(jià)格越低，其應(yīng)用面越寬廣外延片生長(zhǎng)、芯片制造行業(yè)的附加值很高，僅次于材料制備制作工藝外延片生長(zhǎng)外延片生長(zhǎng)主要依靠生長(zhǎng)工藝和設(shè)備在外延爐（MOCVD高溫高壓無(wú)氧環(huán)境下，有機(jī)金屬（MCJ®）和氫化物分解成原子有序地淀積在晶片的表面，成為外延層器件的主要結(jié)構(gòu)如發(fā)光層、限制層、緩沖層、反射層均已在

36、外延工序中完成芯片制造芯片制造主要是做正、負(fù)極和完成分割檢測(cè)廠商根據(jù)LED元件結(jié)構(gòu)的需要，進(jìn)行金屬蒸鍍，然后在外延晶片上光罩蝕刻及熱處理而制作LED兩端的金屬電極，接著將襯底磨薄、拋光切割為細(xì)小的LED芯片芯片制造的最后一步是測(cè)試分選行業(yè)門(mén)檻技術(shù)、資本密集的“三高”產(chǎn)業(yè)：高難度、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)某些環(huán)節(jié)技術(shù)難度極大、工藝精度要求極高、對(duì)技術(shù)和設(shè)備的依賴極強(qiáng)氮化鐐基化合物半導(dǎo)體外延片材料以及芯片加工是資本投入量最大，技術(shù)含量最高，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)最激烈，經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)最大的領(lǐng)域制造難度僅次于材料制備，同屬于技術(shù)和資本密集型產(chǎn)業(yè)，進(jìn)入壁壘仍然很高技術(shù)難度外延片外延片的技術(shù)難題主要包括提高外量子效率、降低結(jié)溫和有效

37、散熱目前核心技術(shù)掌握在大企業(yè)手中，如美國(guó)HRCree、德國(guó)Osram等芯片襯底較脆且機(jī)械加工性差，芯片切割過(guò)程的成品率為芯片制造階段的重點(diǎn)產(chǎn)量GaN芯片的產(chǎn)能主要集中在臺(tái)灣和日本，但大陸和韓國(guó)產(chǎn)能增長(zhǎng)迅速在高亮度LED產(chǎn)品中，GaNg芯片由于產(chǎn)品附加值高，各國(guó)競(jìng)相擴(kuò)大產(chǎn)能年產(chǎn)（億）2003年2004年2005年2006年2007年比重臺(tái)灣8010612113916134%日本6371879610622%中國(guó)51232489019%韓國(guó)213546536213%美國(guó)253144485311%歐洲343220%合計(jì)197258332386473100%行業(yè)整合即使同一片外延片上制作出來(lái)的芯片效能也

38、可能有較大差別對(duì)一致性要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域（如液晶面板背光）而言，一片外延片上只有一部分符合要求對(duì)規(guī)模大的企業(yè)而言，其有多層次的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，可以將不符合某一市場(chǎng)要求的芯片產(chǎn)品調(diào)配到另一市場(chǎng)，這樣企業(yè)的產(chǎn)出效率得到充分提高所以外延片和芯片制造的一體化是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)3.3.2大陸市場(chǎng)現(xiàn)狀增長(zhǎng)快中國(guó)大陸芯片產(chǎn)能變化提升較快，是全球GaN芯片產(chǎn)能增長(zhǎng)最快的地區(qū)大陸的藍(lán)光芯片產(chǎn)能已超韓國(guó)，成為日、臺(tái)后的第三大生產(chǎn)國(guó)中低端大陸GaN芯片仍以中低端為主性能提升較快，在顯示屏、信號(hào)燈、戶外照明、中小尺寸背光等應(yīng)用獲得認(rèn)可進(jìn)口替代目前國(guó)內(nèi)產(chǎn)能不到國(guó)內(nèi)封裝需求的一半，高性能、功率LED產(chǎn)品多要依賴進(jìn)口高檔藍(lán)綠、四元

39、芯片從Cree、AXT（大連路明子公司）、UOE晶元、韓國(guó)進(jìn)口發(fā)展歷史2002年之前國(guó)內(nèi)LED芯片完全依賴進(jìn)口2003年國(guó)家半導(dǎo)體照明工程啟動(dòng)，GaNSb率型芯片從無(wú)到有，帶動(dòng)了小功率芯片的發(fā)展2006年國(guó)內(nèi)LED芯片需求量660億只，進(jìn)口370億只，國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)到44%2007年白光照明用小功率GaN片達(dá)80億只，國(guó)產(chǎn)化率超30%功率型GaN芯片達(dá)20%產(chǎn)值發(fā)展2008年國(guó)內(nèi)已安裝MOCV段備約100臺(tái)2009年國(guó)內(nèi)已安裝153臺(tái)，其中生產(chǎn)GaN的設(shè)備135臺(tái)，四元的18臺(tái)2010年預(yù)計(jì)到2010年MOCVD數(shù)量達(dá)到250臺(tái)數(shù)據(jù)國(guó)產(chǎn)芯片2007年2008年2009年08年增長(zhǎng)09年增長(zhǎng)產(chǎn)量（

40、億）38047055224%17%產(chǎn)值（億）15192327%21%單價(jià)（元）0.0390.0400.0422%3%GaNMOCVD8513559%四元系MOCVD151820%MOCV唐計(jì)10015353%增長(zhǎng)原因國(guó)內(nèi)發(fā)展前幾年所購(gòu)MOCV段備經(jīng)過(guò)安裝調(diào)試，陸續(xù)投入生產(chǎn)如上海藍(lán)寶、廈門(mén)三安、大連路美、上海藍(lán)光、深圳方大等產(chǎn)能轉(zhuǎn)移臺(tái)灣廠商將部分芯片產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移如廈門(mén)明達(dá)光電加工生產(chǎn)臺(tái)灣外延商放松外延片出口，國(guó)內(nèi)廠商進(jìn)口外延片來(lái)生產(chǎn)芯片如廣東普光、士藍(lán)明芯等產(chǎn)品結(jié)構(gòu)GaNK片億只2007年2008年2009年08年增長(zhǎng)09年增長(zhǎng)產(chǎn)能11516826946%60%產(chǎn)量9313518245%35%

41、產(chǎn)能利用率81%80%68%0%-16%國(guó)產(chǎn)化率35%41%46%17%12%2009年種類需求總量國(guó)內(nèi)產(chǎn)量芯片國(guó)產(chǎn)率產(chǎn)量比重產(chǎn)量增長(zhǎng)GaNLED40018246%51%33%35%四元LED39620036%18%普亮LED26017065%52%31%0%合計(jì)1056552100%16%2008年種類需求總量國(guó)內(nèi)產(chǎn)量芯片國(guó)產(chǎn)率產(chǎn)量比重產(chǎn)量增長(zhǎng)GaNLED33013541%28%50%四元LED34817049%65%36%42%普亮LED26017036%0%合計(jì)93847551%100%25%2007年種類需求總量國(guó)內(nèi)產(chǎn)量芯片國(guó)產(chǎn)率產(chǎn)量比重產(chǎn)量增長(zhǎng)GaNLED2609035%40%65%

42、46%24%四元LED30012032%普亮LED26017045%合計(jì)820380100%分析結(jié)構(gòu)優(yōu)化GaN芯片增長(zhǎng)率最高，其占產(chǎn)量的比重逐步提高其中藍(lán)、綠芯片80-100億只，增長(zhǎng)率為62.5%產(chǎn)能利用GaN芯片的產(chǎn)能利用率在2009年下滑較快進(jìn)口替代隨著國(guó)內(nèi)產(chǎn)量、質(zhì)量提升，替代進(jìn)口LED芯片的趨勢(shì)更加顯著參與者國(guó)內(nèi)企業(yè)國(guó)內(nèi)LED外延生長(zhǎng)和芯片制造的主要企業(yè)有：廈門(mén)三安、大連路美、上海藍(lán)光、上海藍(lán)寶、山東華光、杭州士藍(lán)明芯、江西晶能光電、河北同輝、沈陽(yáng)方大、廈門(mén)乾照、江西聯(lián)創(chuàng)、南昌欣磊、上海大晨、上海宇體、深圳世紀(jì)晶源、深圳奧倫德、揚(yáng)州華夏集成、廊坊清芯、甘肅新天電、武漢迪源、西安中為、廣

43、州普光、東莞福地外資企業(yè)武漢華燦、廈門(mén)晶宇、廈門(mén)明達(dá)、晉江晶藍(lán)分析大連路美、廈門(mén)三安、杭州士蘭微取得突破，不斷接近海外中高檔技術(shù)水平3.4封裝行業(yè)行業(yè)價(jià)值封裝對(duì)LED模塊的散熱能力起到?jīng)Q定性的影響對(duì)單晶粒不甚重要，但在多芯片封裝時(shí)很重要制作工藝把制作好的芯片粘貼并焊接導(dǎo)線架經(jīng)由測(cè)試、封膠，然后封裝成各種不同的產(chǎn)品目前的作法是將LED晶粒接在一均熱片上，由均熱片降低封裝模塊的熱阻抗；這些LED模塊再接合在一片散熱基板上作為面光源但單靠單晶粒封裝模塊顯然不足以應(yīng)付車用頭燈、照明燈源的高流明，走向多芯片LED封裝，及芯片直接黏著基板已是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分類類型特征結(jié)構(gòu)點(diǎn)光源子彈形、圓形、矩形、多邊形、橢

44、圓形等環(huán)氧包封、金屬陶瓷底座、環(huán)氧封裝、表面貼裝面光源發(fā)光面積大，可見(jiàn)距離遠(yuǎn)，視角寬，圓形、梯形、三角形、正方形、長(zhǎng)方形等雙列直插、單列直插、表面貼裝發(fā)光顯示器數(shù)碼管、符號(hào)管、米字管、矩形管、光柱顯示器表面貼裝、混合封裝技術(shù)難度早期單芯片LED的功率不高，發(fā)熱量有限，封裝方式相對(duì)簡(jiǎn)單隨著應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展，封裝逐步發(fā)展成扁平化、大面積式的多芯片封裝模塊行業(yè)壁壘低端封裝傳統(tǒng)引線型LED封裝技術(shù)已相對(duì)成熟壁壘低，價(jià)格為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵，在中國(guó)屬于勞動(dòng)密集產(chǎn)業(yè)高端封裝封裝影響高亮度高功率LED系統(tǒng)的散熱能力壁壘高，強(qiáng)調(diào)規(guī)模經(jīng)濟(jì)，散熱性能是重要的技術(shù)指標(biāo)主要公司2005年全球前十大封裝廠商市場(chǎng)占有情況銷售額（億美元

45、）全球市場(chǎng)占有率日亞Nichia9.6020%citizen5.1911%Osram4.439%Agilent3.167%Sharp2.816%Cree2.686%Stanley2.555%臺(tái)灣寶光Lite-on2.285%Vishay2.115%日本羅姆Rohm2.004%合計(jì)36.8178%我國(guó)現(xiàn)狀我國(guó)已成為世界LED封裝的重要基地，占世界市場(chǎng)的20%數(shù)量多國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)在500-599家，尤以珠三角密集規(guī)模小具有一定規(guī)模、銷售在千萬(wàn)元以上的企業(yè)約100家中低端大陸企業(yè)ChipLED的產(chǎn)能加起來(lái)不到日本citizen的1/10新型LED包括ChipLED、TopLED、PowerLED

46、的封裝起步不久，仍有技術(shù)問(wèn)題投資不大設(shè)備投資強(qiáng)度適中（視生產(chǎn)線的自動(dòng)化程度和設(shè)備精度）勞動(dòng)密集對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求不高時(shí)，手工都可以作業(yè)產(chǎn)值（億粒）2003年2004年2005年2006年2007年2008年2009年產(chǎn)值100112133146168185204增長(zhǎng)率12%19%10%15%10%10%產(chǎn)量2604105506608209401056單價(jià)0.380.270.240.220.200.200.19參與者主要封裝企業(yè)有：廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星、江蘇穩(wěn)潤(rùn)、廣州鴻利、寧波升譜、江西聯(lián)創(chuàng)、天津天星、廊坊鑫谷、深圳瑞豐、深圳雷曼、深圳光量子、珠海力豐四，LED應(yīng)用產(chǎn)業(yè)4.1基本情況技術(shù)難度技術(shù)更多地

47、體現(xiàn)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、散熱處理以及二、三次光學(xué)設(shè)計(jì)LED與其他技術(shù)的結(jié)合，比如和控制技術(shù)、電源技術(shù)、太陽(yáng)能技術(shù)等產(chǎn)量我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)出口額占銷售額的60-70%產(chǎn)值2009年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明應(yīng)用構(gòu)成產(chǎn)值（億）份額景觀裝飾照明14023%顯示屏12020%照明7513%手機(jī)等便攜電子6511%LCD背光6010%交通信號(hào)356%指示254%汽車122%其他6811%合計(jì)600100%分析我國(guó)主要市場(chǎng)為，景觀裝飾、顯示屏、指示燈、手機(jī)及數(shù)碼相機(jī)等小尺寸背光、太陽(yáng)能LEDLED應(yīng)用應(yīng)用具體應(yīng)用產(chǎn)值現(xiàn)狀信息顯示電子儀器、設(shè)備、家用電器等的信息顯示、數(shù)碼顯示和各種顯示器，以及LED顯示屏（廣告、記分牌等

48、）目前市場(chǎng)份額有100多億潛在市場(chǎng)有幾百億占有率高交通信號(hào)燈城市交通、高速公路、鐵路、機(jī)場(chǎng)、航海和江河航運(yùn)用的信號(hào)燈等現(xiàn)有市場(chǎng)份額有幾十億潛在市場(chǎng)有上百億占有率較高汽車用燈汽車內(nèi)外燈、轉(zhuǎn)向燈、剎車燈、霧燈、前照燈、車內(nèi)儀表顯示及照明等目前市場(chǎng)份額有十幾億潛在市場(chǎng)有上百億車頭燈占比率低背光源小尺寸背光源小于10英寸，主要用于手機(jī)、MP3MP4PDA數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)和健身器材等目前市場(chǎng)份額有幾十億潛在市場(chǎng)有幾百億占有率高中等尺寸背光源介于10英寸20英寸之間，主要用于手提電腦、計(jì)算機(jī)顯示器和各種監(jiān)視器占有率偏低大尺寸背光源大于20英寸，主要用于彩色電視的LCD顯示屏占有率低照明應(yīng)用范圍比較廣闊，包

49、括室外景觀照明、室內(nèi)裝飾照明、專用裝飾照明、特種照明以及普通照明潛在市場(chǎng)將逐步開(kāi)發(fā)將帶動(dòng)上千億的產(chǎn)業(yè)規(guī)模室外占有率高各個(gè)不同的應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情況不一，但可以預(yù)期的是隨著LED技術(shù)的不斷進(jìn)步和成本的不斷下降室內(nèi)占有率低發(fā)展趨勢(shì)短期觀察手機(jī)市場(chǎng)仍為L(zhǎng)ED出貨比重最大宗10寸以下的LED背光、大型廣告牌與LED車內(nèi)用照明與車尾燈產(chǎn)品發(fā)展穩(wěn)定中期觀察NB背光源與LED室外照明將穩(wěn)定成長(zhǎng)大尺寸（如monitor>TV背光源、LED車頭燈與室內(nèi)一般照明長(zhǎng)期觀察預(yù)計(jì)在大中尺寸液晶面板、車載設(shè)備中普及還需要3-4年照明設(shè)備估計(jì)2010-2015年才能普及4.2照明應(yīng)用行業(yè)概述LED照明器具是由LED光源、

50、電器附件和器具組成LED照明較普通照明具備了節(jié)能、響應(yīng)時(shí)間短、使用時(shí)間長(zhǎng)、綠色環(huán)保等優(yōu)勢(shì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)LED照明產(chǎn)品檢測(cè)技術(shù)和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能適應(yīng)我國(guó)LED照明工業(yè)發(fā)展的要求國(guó)際照明委員會(huì)（CIE）和國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）都沒(méi)有關(guān)于照明LED的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)值2007年按應(yīng)用分中國(guó)LED照明市場(chǎng)規(guī)模（按銷售額）應(yīng)用領(lǐng)域交通信號(hào)燈汽車用照明室內(nèi)裝飾燈景觀照明合計(jì)銷售（億）19.53.24.321.248.2增長(zhǎng)率16%252%98%42%38%應(yīng)用領(lǐng)域項(xiàng)目應(yīng)用潛在市場(chǎng)室外景觀護(hù)欄燈、投射燈、LED燈帶、LED異型燈、數(shù)碼燈管、地埋燈、草坪燈、水底燈等上百億室內(nèi)裝飾壁燈、吊燈、嵌入式燈、射燈、墻角燈、平面發(fā)光

51、板、格柵燈、日光燈、筒燈、變幻燈等上百億專用照明便攜式照明（手電筒、頭燈）、低照度燈（廊燈、門(mén)牌燈、庭用燈）、閱讀燈、顯微鏡燈、投影燈、照相機(jī)閃光燈、臺(tái)燈、路燈幾百億元安全照明礦燈、防爆燈、應(yīng)急燈、安全指示燈、交通信號(hào)照明等幾十億元特種照明軍用照明燈、醫(yī)用無(wú)熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農(nóng)作物及花卉專用照明燈、生物專用燈、太陽(yáng)能LED燈等上百億普通照明辦公室、商店、酒店、家庭用的普通照明燈上千億元我國(guó)市場(chǎng)國(guó)內(nèi)LED照明應(yīng)用主要集中在交通信號(hào)照明、景觀照明以及車輛指示燈照明汽車車燈概述LED汽車燈具的基本結(jié)構(gòu)為：LED陣列、反光鏡、配光鏡、散熱器、驅(qū)動(dòng)電路一輛汽車需要200多顆LED（內(nèi)部100顆、外部200顆）分類汽車燈具分為兩大類：照明裝置、指示信號(hào)裝置照明裝置：前照燈、前霧燈、倒車燈、牌照燈，廣義有車內(nèi)燈、儀表燈和行李燈等信號(hào)裝置：轉(zhuǎn)向信號(hào)燈、制動(dòng)燈、位置燈、后霧燈等優(yōu)點(diǎn)LED乍為汽車車