SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)最全基礎(chǔ)知識培訓(xùn)

1、SMT工藝制程控制鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)SMT過A印刷引起的工藝問題占:70%鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)?鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求?鋼網(wǎng)材料和制造工藝?鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)?鋼網(wǎng)的制作指標(biāo)一.鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)要求正確的錫膏量或膠量一可靠的焊點(diǎn)或粘結(jié)強(qiáng)度良好的釋放后外形一可靠穩(wěn)定的接觸容易定位和印刷一良好的工藝管制能力影響鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的因素印刷機(jī)性能元件封裝種類焊盤的設(shè)計(jì)元件種類的混合范圍焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)錫膏性能膠量的需求考慮因素z器件的重量z焊盤間距z器件的STANDOFF值的大小z器件在貼片過程中不至于使膠污染焊盤和焊端二鋼網(wǎng)材料與制造工藝常用鋼網(wǎng)材料的比較Performance黃銅不銹鋼鋁42號合金銀成本可蝕刻性能化學(xué)穩(wěn)定性1r機(jī)械強(qiáng)度細(xì)間距開口的能

2、力NoteNoteNote：需要電拋光工藝常用鋼網(wǎng)材料的比較（以黃銅為基準(zhǔn)）Material密度抗拉強(qiáng)度楊氏模量CTE價(jià)格黃銅1.01.01.01.01.0不銹鋼0.971.81.70.61.4鍥1.10.71.90.72.9鋁1.52.13.00.32.042號合金1.12.01.60.32.2鋁質(zhì)鋼片特性?自潤滑特性?比不銹鋼密度還高?耐用性能好：較高的伸縮性、抗拉強(qiáng)度和硬度。?抗腐蝕力較強(qiáng)?優(yōu)良的外形或尺寸穩(wěn)定性鋁和不銹鋼鋼網(wǎng)的比較不銹鋼鋁鋁材網(wǎng)板的孔壁更光滑CADDATA鋼網(wǎng)加工方法化學(xué)腐蝕工藝Manufacturer-dependentCorrectionfactorPhoto-la

3、ndpatternEtchingProcess?對不銹鋼也有好能力?通常是由雙面侵蝕。stepstencil用單面?最經(jīng)濟(jì)和常用的技術(shù)?最適合stepstencil制作Framing化學(xué)腐蝕工藝的缺點(diǎn)?工藝所依靠的光繪技術(shù)對溫度和濕度有一定的敏感性?工藝控制相對較難，對于大小開孔都同時(shí)腐蝕較難控制?單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪工序而精度較差。?孔壁的形狀對錫膏的釋放不利。?較難在腐蝕工藝中做個(gè)別工藝微調(diào)?不適合用于微間距工藝上。鋼網(wǎng)加工方法激光切割工藝CAD DATA?常用在不銹鋼材?從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯Auto-data-conversion，性開孑孑壁fed to mac

4、hineJCutting ProcessJFraming?投資大（有時(shí)價(jià)格較高）?多開孔情況下制造速度較慢?能處理微間距技術(shù)缺點(diǎn)?孔壁較粗糙?不能制造step鋼網(wǎng)成本和質(zhì)量的改進(jìn)使這門技術(shù)更加受到歡迎鋼網(wǎng)加工方法電鑄工藝CADDATAManufacturer-dependentCorrection factorPhoto-land patternEtching & forming ProcessFraming?一般采用鎳為網(wǎng)板材料?機(jī)械性能較不銹鋼更好?很好的開孔光滑度和精度?可以制出任何厚度的鋼網(wǎng)?能制出密封墊效果缺點(diǎn) ?價(jià)格高 ?有時(shí)太過光滑，不利于錫膏滾動(dòng)鋼網(wǎng)加工方法鍍銀和拋光工

5、藝?表面鍍銀：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝彳菱做表面鍍銀處理。提高表面的光滑度來得到較好的釋放性能。?拋光處理：相對較新的工藝，采用二次腐蝕（拋光）達(dá)到使孔壁較光滑的效果。拋光的效果拋光前ai-一"dLi-Mi一一-Mi一Hh-Jflb一.一-IL一一-MiJL1一-JKi-不同工藝孔壁的比較腐蝕工藝激光切割工藝腐蝕工藝電鑄工藝（過蝕）激光切割工藝與腐蝕工藝微間距開孔的比較腐蝕工藝激光工藝激光切割與化學(xué)腐蝕工藝是目前使用最多的鋼網(wǎng)制作工藝鋼網(wǎng)工藝技術(shù)總結(jié)?腐蝕工藝：經(jīng)濟(jì)，特別適于一般非微間距技術(shù)用途質(zhì)量會(huì)因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳?激光切割工藝：質(zhì)量較腐蝕工藝好不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)上(S

6、tep-Stencil)可配合拋光使釋放質(zhì)量更好?電鑄工藝：質(zhì)量較好，但成本很高，供應(yīng)商少不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)不需使用拋光等技術(shù)也有很好的釋放質(zhì)量?拋光和鍍鎳：使孔壁更光滑的工藝，用在化學(xué)腐蝕和激光工藝后，影響開孔尺寸，必須給予補(bǔ)償三.鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計(jì)開孔尺寸設(shè)計(jì)的基力原則Lmax=W+0.3W/D2Wmin=5xsolderpowdersize印刷不良造成的焊接缺陷少錫錫珠立碑連錫紅膠上焊盤掉件鋼網(wǎng)開口的一般原貝!以化學(xué)腐蝕方法制作：W/D>1.6激斗割(用制”制作)W/D>1.2激光切割(無拋光工刃，用不銹鋼片制作)W/D>1.5開口面積與孔壁面積之比：Arearatio

7、=L*W/(2*(L+W)*D)>0.66D鋼片厚度鋼片厚度的選擇原則：開口寬度和鋼片厚度的比例要合適，且要有合適的開口面積與孔壁面積之比，以便于印刷過程中錫膏的釋放。常見的鋼片厚度有:0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm，0.25mm".J0.12mm一工拋光）'J厚度一按開口（不銹鋼材料）0.12mm0.15mm0.180.2mm距長方形開口圓形開口矩形開口寬度>0.18mm（長寬比<10）且最近開口中心距A0.4mm寬度30.225mm（長寬比<10）且最近開口中心品巨30.5mm寬度30.225mm（長寬比<1

8、0）且最近開口中心距>0.5mm寬度>0.27mm（長寬比<10）且最近開口中心距>0.65mm最近開口中心距>0.8mm且開口直徑30.3mm長*寬>0.3mm*0.3mm且長*寬w3mm*3mm最近開口中心距>1.0mm且開口直徑30.44mm長*寬>0.44mm*0.44mm且長*寬w3mm*3mm最近開口中心距>1.0mm且開口直徑30.44mm長*寬>0.5mm*0.5mm且長*寬w3mm*3mm最近開口中心距>1.0mm且開口直徑30.44mm長*寬>0.6mm*0.6mm且長*寬w3mm*3mm采用如下圖所示

9、7形開口具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：0603封裝：A=X-0.05;B=Y-0.05;C=0.15*A;R=0.10805以上（含0805）封裝（電感元件、笆電容元件、保險(xiǎn)管元件除外）：A=X-0.05;B=Y-0.1;C=0.3*A;R=0.15電感元件以及保險(xiǎn)管元件，0805以上（含0805）封裝：A=X-0.05;B=Y-0.1;C=0.2*A;R=0.15特殊說明：»?對于封裝形式為如下所示發(fā)光二極管元件，其鋼網(wǎng)開口采用如下圖所示的開口?鋁電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系?對于0402器件，鋼網(wǎng)開巾寫用郝計(jì)為1:1的關(guān)系、，BYA=X-0.1B=Y-0.1發(fā)光二極管器件外

10、形封裝圖六1、SOT23-1、SOT23-5開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖：圖七2、SOT89X3Y<TX1X2B3Y2B1圖八B2尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=X1;A2=X2;A3=X3B1=Y1;B2=Y2;B3=1.6mm3、SOT143開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1的關(guān)系。如下圖:圖十小外形晶體類4、SOT223開口設(shè)計(jì)與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖：圖十一5、SOT252,小外形晶體類SOT263,SOT-PAK（各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個(gè)數(shù)不同）X1A1Y1Y2B1B2圖十二尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1;B2=Y21、對于四腳晶振焊盤設(shè)計(jì)如右圖所示。2、對于兩

11、腳晶振焊盤設(shè)計(jì)如右圖，按照1:1開口。表貼品振A4A<AXBA=X-0.3B=Y-0.3圖十六Y圖十五焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)周邊型引腳ICR41、Pitch < 0.65mm 的ICUyBIbk,1X1A圖十七X=AB=0.9*Y圓弧倒角R=0.052、Pitch>0.65mm的ICX=AB=Y圖十八圓弧倒角R=0.08焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)BGA1、 PBGA鋼網(wǎng)開口與焊盤為1：1的關(guān)系。Pitch旬.8mm的PBGA,推薦鋼網(wǎng)開口為與焊盤外切的方形:，R=0.05BGA2、 CBGA，CCGA對于1.27mm間距的CBGA或CCGA器件，其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為30mil的圓形開口

12、。對于1.0mm間距的CBGA或CCGA器件，其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為24mil的圓形開口。BGA維修用植球小鋼網(wǎng)特殊說明：開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑比BGA上小錫球的直徑大0.15mmBGA維修用植球小鋼網(wǎng)的厚度統(tǒng)一為0.3mm一器件管腳尺寸 ch 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件能點(diǎn)焊膏量的計(jì)算焊點(diǎn)原膏量=(HvLv+V)X2;Hv-通孔的容積Lv是管腳所占通孔的體積；X2是因?yàn)楹父嗟捏w積收縮比為50%V-上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；方形管腳的焊膏量=(兀R2HLWH+V)X2;圓形管腳的焊膏量=(兀R2HTtr2H+V)X2;R-通孔插裝器件的插裝通孔半徑；L-矩形管腳長邊尺寸；W-矩形管腳短邊

13、尺寸；r圓形管腳半徑；H焊點(diǎn)填充厚度；V=0.215R2X2X(0.2234R1+r);R1-腳焊縫的半徑；注：在實(shí)際的工程運(yùn)算中，V可以忽略掉：焊盤直徑一焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開口的計(jì)算鋼網(wǎng)開口面積=焊點(diǎn)需求的焊膏量/鋼網(wǎng)的厚度。圓形鋼網(wǎng)開口半徑R=（鋼網(wǎng)開口面積/兀）1/2方形鋼網(wǎng)開口長度A=（鋼網(wǎng)開口面積）1/2矩形鋼網(wǎng)開口長度L=鋼網(wǎng)開口面積/鋼網(wǎng)開口寬度鋼網(wǎng)開口一般情況下以孔的中心為對稱。如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)開口的中心可以相對通孔的中心發(fā)生偏移。為避免連錫，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。為避免錫珠，鋼網(wǎng)開口應(yīng)避開器件本體下端的小支撐點(diǎn)。

14、歸歸3H9q0000焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)大焊盤當(dāng)一個(gè)焊盤長或?qū)挘ù笥?mm時(shí)（同時(shí)另一人尺寸大于2.5mm）,此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm,網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分器件封裝開口寬度WChid06030.4ChMp08050.45二Y12060.55二Y12100.55二Y18080.6二Y18120.6二Y18250.7二Y20100.9二Y22200.9二Y22250.9二Y25121二Y32181.2二Y47321.2二YSTC32160.51.6:STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3*未包含在上述表格內(nèi)的CHIP元

15、件鋼網(wǎng)開口寬度按照W=0.4*A的方法計(jì)算。*當(dāng)按上述算法算出的W值超過1.2mm時(shí)，取W=1.2mmo2、SOT89小外形晶體管AYDXCC=3.8D=1.4B=1.5b A=X B=1/2Y C=0.4圖二十六1、SOT23印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)小外形晶體管SOT143W=0.45A=1/2X4、SOT2525、SOT223圖二十八AA=1/3*BBWW=1.0I'圖二十九r+A=1/2*BB：上上CC=0.6，4圖三十印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)SOIC?鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)如下圖所示：W=0.35*AL=0.8*B當(dāng)W值按上述算法計(jì)算，其值超過1.6mm時(shí)，則取W=1.6四.鋼網(wǎng)制作指標(biāo)結(jié)構(gòu)要求3良好的

16、平整度3四面平衡的張力和良好的應(yīng)力應(yīng)變能力3位處中央的印刷圖形。3足夠的鋼網(wǎng)面積對印刷圖形比。-I:4,:II:一一一演一j歸二-13:吟:2ii.二iii一二加三二由:J二牛:!5:ziii1=子-三=-s_»=«=卅:畫七畫一匚二星一鋼網(wǎng)制造指標(biāo)7. 印刷圖形基準(zhǔn)（或中心點(diǎn)）8. 絲網(wǎng)張力9. 框架的相對印刷方向10. 鋼網(wǎng)厚度11. 清洗劑種類和清洗方法12. 額外要求（如拋光等）1. CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)2. 開孔尺寸數(shù)據(jù)3. 鋼網(wǎng)材料4. 鋼網(wǎng)厚度5. 鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度6. 框架大小和在設(shè)備上的安裝方法這是我們要提供給供應(yīng)商的數(shù)據(jù)！其他設(shè)計(jì)和考慮?孔壁粗糙度：例如小于

17、3um.?開孔位置精度：例如10um.?尺寸穩(wěn)定性：如在500mm尺寸范圍內(nèi)，尺寸變化小于20um.?開孔圖網(wǎng)框平整度：如小于?形位于網(wǎng)框中間，偏差不超過1mm.2mm.PowerStencil模板檢驗(yàn)報(bào)告Model:_CR01E8FB_REV.0_TOPP/C:SN01112531,T:0.15mmDate:2002-11-11表格編號：PG-4-27-Bt;LaserCuttingLaseCutting+Electro-polish制造方法：ElectreformingCChemicalEtching檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)內(nèi)容檢驗(yàn)結(jié)果要求測量結(jié)果ACCUAIREJ外框尺寸長29“就29”長7350瑰735.0V鋁框尺寸長皿嚏處長40“蹴40”V鋼片尺寸長580_蹴_580長