TIDSP的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢精

1、TlDSP的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢目前TI公司有三款產品C2000,C5000,C6000C2000當前的主要用途有以下：1 、DigitalPowerSupplyProvidescontrol,sensing,PFC,andotherfunctions2 、OpticalNetworkingControloflaserdiode3 、PrinterPrintheadcontrolPaperpathmotorcontrol4 、TirePressureLowcostpressuresensingbasedontirerotationspeedmeasurement5 、“Segway”Manynewc

2、oolApplicationtocome6 、TVscreenDeflectionofelectronbeamforsmallangleandsharpcornerTVscreen7 、Automotive-EPSBatteryoperatedprecisionforsteeringC5000當前的主要用途有以下：1、 、in60%ofalldigitalcellphones2、 chosenby7oftop8digitalstillcameramanufacturers3、 usedin8ofthetop10wirelessinfrastructures4、 chosenby8oftop10

3、internetconsumerelectronicmanufacturers5、 has80%ofVolPGatewaymarket6、 in80%ofIPphonedesignsC6000當前的主要用途有以下1 、BroadbandCommunications2 、Wireless3GBaseStations3 、MedicalImaging以上三款的性能總結1?片內存儲器的情況C2000系列的片內RAM最小(一般小于2k字C5000系列較多(幾十k字C6000系列最多(幾百k字節(jié)2?外部存儲器的擴展能力C2000的數據和程序尋址能力都只有64k字，但C28X進行了改進,有4M字的程序空間

4、以及4G字的數據空間。C3X、C55xx和C6000的外部存儲器的擴展能力較強，一般可以到幾百M字節(jié),甚至到幾個G字節(jié)。4 .提供外設的能力TMS320系列都提供同步串口、定時器、多種串口；C2000提供PWM、CAN等;C2000系列提供多通道的片上A/D轉換器；C6000和C5000都有HPI、DMA接口；個別C55xx型號，如5509帶有USB接口個別C6000型號，如6205、6411帶有PCI接口;5 .芯片的運算能力C3X,C67X浮點;其它定點C2000:40MIPS150MIPS;C5000:80MIPS400MIPS;C6000:800MIPS1600MIPS。6 ?多CPU

5、的混合系統(tǒng)TI的C547X系列中在一個芯片上集成兩個CPU,一個是ARM7,另一個是C54X;開放式多媒體應用平臺(OMAP是TI專門位支持2.5G和3G手機應用需求而設計的處理器體系結構(DSP+MCU+MTC內存和流量控制器,OMAP上的兩個核是C55X和ARM9;有時采用多個低檔的DSP并行比采用一片高檔的DSP會大大降低系統(tǒng)的成本。TI公司DSP的發(fā)展趨勢1 、兼顧3P的因素，即性能(performanee、功耗(powerconsumption和價格(price。2 、SOC(SystemOnChip已是設計的大勢所趨。DSP+ARM的雙核結構，用戶只需添加極少的外部芯片，即可構成一個完整的應用系統(tǒng)。3 、更多并行的體系結構一一超長指令字(VLIW方式或單指令/多數據(SIMD方案。在極高端，一些公司已開