結(jié)構(gòu)工程師面試題與答案

1、精選優(yōu)質(zhì)文檔-傾情為你奉上結(jié)構(gòu)工程師面試題及答案 題一：1. 做為結(jié)構(gòu)工程師，你如何保證你設(shè)計的結(jié)構(gòu)能一次制模成功而不需做好后再改模具？答：做下DFMA（失效模式分析）差不多了。2. 用在充電器（使用220V交流）上的塑料應(yīng)具備那些要求，目前價位多少？答：塑件為手機允電器外殼，要求有一定的強度、剛度、耐熱和耐磨損等性能。同時，必須滿足絕緣性。結(jié)合以上要求以及經(jīng)濟因素，故該塑件采用ABS塑料。ABS V0級別的差不多2W-2.5W/T。3. 透明材料有哪幾種，哪種硬度更好，不易刮傷，目前價格多少？答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不過是半透效果?？箘潅鸓C好一點。4. 前模后模

2、的模芯厚度尺寸（在做模時）應(yīng)具備哪些要求？答：這個看產(chǎn)品來的了，保證離型腔最薄30-40MM，別啤穿就成。5 ABS V0 級防火材料是什么意思？答：HB:UL94和CSA C22.2 NO07標準中最低的阻燃等級,要求對于313MM厚的樣品,燃燒速度小于40MM/MIN的標準前熄滅.V2:對樣品進行2次10S燃燒測試后,火焰在60S內(nèi)熄滅可有燃燒物掉下 ;V1:對樣品前2次10S燃燒測試后,火焰在60S內(nèi)熄滅,不能有燃燒物掉下 ;V0:對樣品進行2次10S燃燒測試后,火焰在30S內(nèi)熄滅,不能有燃燒物掉下;5V:分:5VA,5VB兩種,相同的是每個樣品有煙和無煙燃燒總時間不能超過60S,低落物

3、不能點燃脫紙棉,不同的是:5VA的樣品不能被燃燒穿,5VB可以,同時5V之前產(chǎn)品必須符合V0,1,26. 做ABS V0 級防火材料的模具應(yīng)使用什么材料？答：好的材料有S136，NAK80，產(chǎn)量不大的718，738的加硬鋼也能做。7. 做透明材料的模具應(yīng)使用什么材料，為什么？答：產(chǎn)品的外觀要求對模具材料的選擇亦有很大的影響，透明件和表面要求拋鏡面的產(chǎn)品，可選用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具應(yīng)選S136。8。磷銅主要用來做充電器五金件，磷銅有幾種可選？電鍍后不生銹嗎？電鍍時應(yīng)向電鍍廠規(guī)定哪些質(zhì)量指標？答：2680，5191什么的。電鍍后至少

4、不容易生銹吧，沒有絕對的。ROHS，SGS報告齊全就可以了。9. 一般磷銅五金件模具的選擇有哪些要求？答：具體要求說不上，一般用D2鋼做沖頭。1. 做為結(jié)構(gòu)工程師，你如何保證你設(shè)計的結(jié)構(gòu)能一次制模成功而不需做好后再改模具？答：在做結(jié)構(gòu)前充分了解產(chǎn)品的要求，制造的過程和能力以及制模的精確度來控制好各方面的尺寸配合，以及裝配次序。（不過不改模是比較理想的，實際很少見，特別是一些復(fù)雜的零件；小配件還可以達到一次OK）2. 用在充電器（使用220V交流）上的塑料應(yīng)具備那些要求，目前價位多少？答：1電性能良好；2耐化學(xué)性；3較高沖擊韌性和力學(xué)強度；4耐氣侯性3. 透明材料有哪幾種，哪種硬度更好，不易刮傷

5、，目前價格多少？答：透明材料有PMMA，PC，GPPS，SAN；PC的硬度好，目前價格在20RMB/KG左右（因供應(yīng)商和等級的不同價相差較大。4. 前模后模的模芯厚度尺寸（在做模時）應(yīng)具備哪些要求？答：比產(chǎn)品的最厚處預(yù)留25-35MM。（模具不是很董，請高人補充）5. ABS V0 級防火材料是什么意思？答：V0 是UL垂直耐然等級的一個級別，依UL的規(guī)范取測試片做垂直燃燒實驗在10秒內(nèi)不能燃燒到夾頭。6. 做ABS V0 級防火材料的模具應(yīng)使用什么材料？答：因ABS V0防火料注塑加熱時會產(chǎn)生腐蝕的酸性氣體，所以要選用耐酸性腐蝕的鋼材如S316；2316；420等。7. 做透明材料的模具應(yīng)使

6、用什么材料，為什么？答：透明度要求高的選S316，其次是420（其它可選的有NAK80，718S等）因為這做透明件要求模具鋼材要有1優(yōu)良的拋光性，以保證透明件的表面光潔度；2優(yōu)良的耐磨性以保證模具的壽命；3因常用來做透明材料的PC，PMMA有弱酸性，所還要求有較好的耐酸。以上鋼材能達到要求。8. 磷銅主要用來做充電器五金件，磷銅有幾種可選？電鍍后不生銹嗎？電鍍時應(yīng)向電鍍廠規(guī)定哪些質(zhì)量指標？答：有C5111，C5102，C5191，5210可選；電鍍后不會生銹；電鍍時應(yīng)規(guī)定其電氣性能參數(shù)，外觀；鍍層厚度等指標。9. 一般磷銅五金件模具的選擇有哪些要求？答：1從生產(chǎn)方式分有連續(xù)模和單工程模。2從工

7、藝上分有拉伸類模，折彎類模；3從制造工藝上講有精密模，一般模。題二 ：，手機殼體材料應(yīng)用較廣的是abs+pc,請問PC+玻纖的應(yīng)用有那些優(yōu)缺點?.手機殼體材料應(yīng)用較廣的應(yīng)該是PC+ABS，塑膠加玻纖的主要作用就是加強塑膠強度，PC+玻纖也是同理，同時還可以改善PC料抗應(yīng)力的能力。缺點：注塑流動性更差，提高注塑難度及模具要求。因為PC本身注塑流動性就差。2.哪些材料適合電鍍?哪些材料不適合電鍍?有何缺陷?電鍍首先要分清是水鍍還是真空鍍，常見的水鍍材料很少，電鍍級ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不適合水鍍。因為這些材料表面分子活動性差，附著力差。如果要做水鍍的要經(jīng)過特殊處理。真空鍍

8、適應(yīng)的塑膠材料很廣泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。3.后殼選擇全電鍍工藝時要注意那些方面?'后殼一般不做全水電鍍的，因為水鍍會影響整機射頻性能，也不利于防靜電，還不利于結(jié)構(gòu)，因為水鍍時會造成膠件變硬變脆。如果全電鍍時要注意1、用真空鍍方式，最好做不導(dǎo)電真空鍍（NCVM），但成本高。2、為了降低成本，用水鍍時，內(nèi)部結(jié)構(gòu)要噴絕緣油墨。4.前模行位與后模行位有什么區(qū)別?如:掛繩口處的選擇前模行位：開模時，前模行位要行位先滑開。后模行位：開模動作與行位滑開同步進行。前模行業(yè)與后模行位具體模具結(jié)構(gòu)也不同。掛繩孔如果留在前模，可以走隧道滑塊。.掛繩孔如果留在后模：一般是掛繩孔

9、所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在膠殼外表面會有行位夾線。5.模具溝通主要溝通哪些內(nèi)容?一般與模廠溝通，主要內(nèi)容有：1、開模膠件的模具問題，有沒有薄鋼及薄膠及倒扣等。、膠件的入水及行位布置。膠件模具排位。3、能否減化模具。4、T1后膠件評審及提出改模方案等。6.導(dǎo)致夾水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件夾水痕也叫夾水線，是塑料注塑流動兩股料相結(jié)合的時造成的融接線。原因有：水口設(shè)計位置不對或者水口設(shè)計不良。模具排氣不良等注塑時模具溫度過低，料溫過低，壓力太小。改善：1結(jié)構(gòu)上在易產(chǎn)生夾水線的地方加骨位。盡量將U型件短的一邊設(shè)計成與水口流動方向一致。2改善水口。3改善啤塑。7.請列

10、舉手機裝配的操作流程手機裝配大致流程：輔料一般是啤塑廠先裝在膠殼上了，PCB一般是整塊板。PCB裝A殼：按鍵裝配在A殼上裝PCB板裝B殼（打螺絲）裝電池蓋測試包裝PCB裝B殼：將PCB在B殼固定并限位按鍵裝配在A殼上限位打AB殼螺絲裝電池蓋測試包裝8.請畫一下手機整機尺寸鏈以直板機為例，表面無裝飾件，厚度為電池為準：圖就不畫了，講一下各厚度分配。A殼膠厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整塊板，各厚度不說了）+電池離電池蓋間隙0.15+電池蓋厚度1.09.P+R鍵盤配合剖面圖.以P+R+鋼片按鍵為例：圖就不畫了，講一下各厚度分配。DOME片離導(dǎo)電基的距離0.05+導(dǎo)電基高0.30+硅膠

11、本體厚度0.30+鋼片厚0.20+鋼片離A殼距離0.05+A殼膠厚1.0+鍵帽高出A殼面一般0.5010.鋼片按鍵的設(shè)計與裝配應(yīng)注意那些方面鋼片按鍵設(shè)計時應(yīng)注意：1鋼片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。2鋼片不能透光，透光只能通過硅膠。鋼片要求定位，在鋼片在長折彎壁，固定在A殼上。4鋼片要求接地。11.PC片按鍵的設(shè)計與裝配應(yīng)注意那些方面'PC片按鍵的設(shè)計時注意：1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很軟造成手感差。2、PC片透光不受限制，在透光處鐳雕即可。3、PC片表面如果要切割，槽寬不小于0.80，尖角處要倒小圓角(R0.30)。4、裝配一般通過在硅膠

12、背面貼雙面膠與PCB連接或者在A殼上長定位柱，硅膠上開定位孔，限位并裝配在A殼上。?$ Y12PMMA片按鍵的設(shè)計與裝配應(yīng)注意那些方面;"設(shè)計要求同PC片。一般PMMA片表面要經(jīng)過硬化處理13金屬殼的在設(shè)計應(yīng)注意那些方面金屬殼拆件時一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。金屬要求接地，接地一般用導(dǎo)電泡棉，導(dǎo)電布，彈片，彈簧等金屬件上做卡扣時，扣合量不能太大，一般0.30左右。金屬件上做螺孔時，先做底孔,通過后續(xù)機械攻絲.14整機工藝處理的選擇對ESD測試的影響?一般來說，表面如果有五金件，接地不良會影響ESD測試。表面如果有電鍍裝飾件，會影響ESD測試。ABS.PS.PP.PE等

13、材料特性用途及區(qū)別ABS具有剛性好，沖擊強度高、耐熱、耐低溫、耐化學(xué)藥品性、機械強度和電器性能優(yōu)良，易于加工，加工尺寸穩(wěn)定性和表面光澤好，容易涂裝，著色，還可以進行噴涂金屬、電鍍、焊接和粘接等二次加工性能。主要應(yīng)用：汽車、器具、電子/電器、建材、合金/共混物 ABS工程塑料ABS樹脂是丙烯腈（A）、丁二烯（B）和苯乙烯（S）三種單體的共聚物，ABS樹脂保持了苯乙烯的優(yōu)良電性能和易加工成型性，又增加了彈性、強度（丁二烯的特性）、耐熱和耐腐蝕性（丙烯腈的優(yōu)良性能），且表面硬度高、耐化學(xué)性好，同時通過改變上述三種組分的比例，可改變ABS的各種性能，故ABS工程塑料具有廣泛用途，主要用于機械、電氣、紡

14、織、汽車和造船等工業(yè)。允許使用溫度范圍 -40到80聚碳酸酯(PC)聚碳酸酯是一種新型熱塑性工程塑料，聚碳酸酯有優(yōu)良的電絕緣性能和機械性能，尤其以抗沖擊性能最為突出，韌性很高，允許使用溫度范圍較寬（-100130），透明度高（譽為“透明金屬”）、無毒、加工成型方便。它不但可替代某些金屬，還可替代玻璃、木材等。近年來聚碳酸酯發(fā)展迅速，在機械、汽車、飛機、儀器儀表、電器等行業(yè)獲得了廣泛的應(yīng)用。    電絕緣性(尤其高頻絕緣性)優(yōu)良,無色透明,透光率僅次于有機玻璃,著色性耐水性,化學(xué)穩(wěn)定性良好,.強度一般,但質(zhì)脆,易產(chǎn)生應(yīng)力脆裂,不耐苯.汽油等有機溶劑. 適于

15、制作絕緣透明件.裝飾件及化學(xué)儀器.光學(xué)儀器等零件.    基本分為三大類，即高壓低密度（）、高密度聚乙烯（HDPE）和線型低密度聚乙烯（）。薄膜是其主要加工產(chǎn)品，其次是片材和涂層、瓶、罐、桶等中空容器及其它各種注塑和吹塑制品、管材和電線、電纜的絕緣和護套等。主要用于包裝、農(nóng)業(yè)和交通等部門。便宜、輕、良好的加工性和用途廣，催化劑和新工藝的開發(fā)進一步促進了應(yīng)用領(lǐng)域的擴大，有人說：“只要有一種產(chǎn)品的材料被塑料替代，那么這種產(chǎn)品就有使用的潛力”。主要用途：編織袋、防水布，耐用消費品：如汽車、家電和地毯等手機產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)在手機設(shè)計公司，通常分為市場部（以下簡稱M

16、KT），外形設(shè)計部（以下簡稱ID），結(jié)構(gòu)設(shè)計部（以下簡稱MD）。一個手機項目的是從客戶指定的一塊主板開始的，客戶根據(jù)市場的需求選擇合適的主板，從方案公司哪里拿到主板的3D圖，再找設(shè)計公司設(shè)計某種風(fēng)格的外形和結(jié)構(gòu)。也有客戶直接找到設(shè)計公司要求設(shè)計全新設(shè)計主板的，這就需要手機結(jié)構(gòu)工程師與方案公司合作根據(jù)客戶的要求做新主板的堆疊，然后再做后續(xù)工作，這里不做主要介紹。當設(shè)計公司的MKT和客戶簽下協(xié)議，拿到客戶給的主板的3D圖，項目正式啟動，MD的工作就開始了。二，設(shè)計指引的制作    拿到主板的3D圖，ID并不能直接調(diào)用，還要MD把主板的3D圖轉(zhuǎn)成六視圖，并且計

17、算出整機的基本尺寸，這是MD的基本功,我把它作為了公司招人面試的考題,有沒有獨立做過手機一考就知道了,如果答得不對即使簡歷說得再經(jīng)驗豐富也沒用,其實答案很簡單,以帶觸摸屏的手機為例,例如主板長度99,整機的長度尺寸就是在主板的兩端各加上2.5,整機長度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板寬度37.6,整機的寬度尺寸就是在主板的兩側(cè)各加上2.5,整機寬度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度13.3,整機的厚度尺寸就是在主板的上面加上1.2(包含0.9的上殼厚度和0.3的泡棉厚度),在主板的下面加上1.1(包含1.0的電池蓋厚度和0.1的電池裝配間隙),整機厚度可做到13

18、.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一,只要能說明計算的方法就行還要特別指出ID設(shè)計外形時需要注意的問題，這才是一份完整的設(shè)計指引。三，手機外形的確定ID拿到設(shè)計指引，先會畫草圖進行構(gòu)思，接下來集中評選方案，確定下兩三款草圖，既要滿足客戶要求的創(chuàng)意，這兩三款草圖之間又要在風(fēng)格上有所差異，然后上機進行細化，繪制完整的整機效果圖，期間MD要盡可能為ID提供技術(shù)上的支持，如工藝上能否實現(xiàn)，結(jié)構(gòu)上可否再做薄一點，ID完成的整機效果圖經(jīng)客戶調(diào)整和篩選，最終確定的方案就可以開始轉(zhuǎn)給MD做結(jié)構(gòu)建模了。四，結(jié)構(gòu)建模1.資料的收集MD開始建模需要ID提供線框,線框是ID根據(jù)工藝圖上的輪廓描出的,能夠比較真

19、實的反映ID的設(shè)計意圖,輸出的文件可以是DXF和IGS格式,如果是DXF格式,MD要把不同視角的線框在CAD中按六視圖的方位擺好,以便調(diào)入PROE中描線(直接在PROE中旋轉(zhuǎn)不同視角的線框可是個麻煩事).也有負責(zé)任的ID在犀牛中就幫MD把不同視角的線框按六視圖的方位擺好了存成IGS格式文件,MD只需要在ROE中描線就可以了.有人也許會問,說來說去都是要描線,ID提供的線框直接用來畫曲面不是更省事嗎?不是,ID提供的線框不是參數(shù)化的,不能進行修改和編輯,限制了后續(xù)的結(jié)構(gòu)調(diào)整,所以不建議MD直接用ID提供的線框.也有ID不描線直接給JPG圖片,讓MD自己去描線的,那就更亂了,圖片縮放之間長寬比例可

20、能會發(fā)生變化,MD描的線可能與ID的設(shè)計意圖有較大出入,所以也不建議ID不描線直接給JPG圖片.如果有ID用犀牛做的手機參考曲面就更好了,其實ID也是可以建模的,而且犀牛的自由度比PROE大,所以ID建模的速度比MD更快,只是ID對拔摸模和拆件的認識不足,可能建出來的曲面與實際有些出入,對后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計幫助不大,只能拿來參考.另外,如果是抄版還有客戶提供的參考樣機,或者網(wǎng)上可以找到現(xiàn)成的圖片,這些都能為MD的建模提供方便.主板的3D是MD本來就有的,直接找出來用就可以了,不過,用之前最好和ID再核對一下,看看有沒有弄錯,還有沒有收到更新的版本,否則等結(jié)構(gòu)做完才發(fā)現(xiàn)板不對可就痛苦了.2.構(gòu)思拆件

21、MD動手之前要先想好手機怎樣拆件,做手機有一個重要的思想,就是手機的殼體中一定要有一件主體,主體的強度是最好的,厚度是最厚的,整機的強度全靠他了,其他散件都是貼付在他身上的,這樣的手機結(jié)構(gòu)才強壯,主板的固定也是依靠在主體上,如果上殼較厚適合做主體,則通常把主板裝在上殼,如果下殼較厚適合做主體,則通常把主板裝在下殼,拆件力求簡捷,過散過繁都會降低手機強度,裝配難度也會增大,必要時和結(jié)構(gòu)同事們商量權(quán)衡一番,爭取找出最佳拆件方案.拆件方案定了之后,就要考慮各個殼體之間的拔模了,上下殼順出模要3度以上,五金裝飾片四周的拔模要5度以上.3.外觀面的繪制外觀面是指手機的外輪廓面,好的曲線出好的曲面,描線的

22、時候務(wù)必貼近ID的線框,尊重ID的創(chuàng)意是結(jié)構(gòu)工程師基本的修養(yǎng).同時線條還要盡量光順,曲率變化盡量均勻,拔模角要考慮進去,如果ID的線拔模角與結(jié)構(gòu)要求不一致,可以和ID協(xié)商,如果對外觀影響不大,可以由結(jié)構(gòu)在描線時直接修正輪廓線的拔模角,如果塑膠殼體保留拔模角對ID的創(chuàng)意破壞較大,不妨考慮塑膠模具做四邊行位,畢竟手機是高檔消費品,這點投資值得.手機的外形多是對稱的,外觀面只需要做好一半,另一半到后面做拆件時再鏡像過去,做完外觀面先自己檢查一下拔模和光順情況,然后建立裝配圖,把大面和主板放在一起,看看基本尺寸是否足夠,最后請ID過來看看符不符合設(shè)計要求,ID確認完就可以拆件了.4.初步拆件這個時候的

23、拆件是為給客戶確認外觀和做外觀手板用的,可以不做抽殼,但外觀可以看到的零件要畫成單獨的,方便外觀手板做不同的表面效果,外觀面上有圓角的地方要導(dǎo)上圓角,這個反倒不可以省略.總裝配圖的零件命名和分布都有要求,例如按鍵是給按鍵廠做的,可以集中放在一個組件里,報價和投?？梢砸粋€組件的形式發(fā)出去,很方便.5.建模資料的輸出MD建模完成后,在PROE工程圖里制作整機六視圖,轉(zhuǎn)存DXF線框文件反饋給ID調(diào)整工藝標注,建完模的六視圖線框可能與當初ID提供給MD的線框有所修改,ID需要做適當?shù)母?并進一步完成工藝圖,標明各個外觀可視部件的材質(zhì)和表面工藝,有絲印或鐳雕的還要出菲林資料,更新后的工藝圖菲林資料,再

24、加上MD的建模3D圖,就可以發(fā)出做外觀手板了.五，外觀手板的制作和外觀調(diào)整外觀手板的制做有專門的手板廠,制做一款直板手機需要34天,外觀板為實心.不可拆,主要用來給客戶確認外觀效果,現(xiàn)在外觀手板的按鍵可以在底部墊窩仔片,配出手感,就象真機一樣.客戶收到后進行評估,給出修改意見,MD負責(zé)改善后,就可以開始做內(nèi)部結(jié)構(gòu)了.六，結(jié)構(gòu)設(shè)計結(jié)構(gòu)的細化應(yīng)該先從整體布局入手,我主張先做好結(jié)構(gòu)的整體規(guī)劃,即先做好上下殼的止口線,螺絲柱和主扣的結(jié)構(gòu),做完這三步曲,手機的框架就搭建起來了.再遵循由上到下,由頂及地的順序依此完成細部的結(jié)構(gòu), 由上到下是指先做完上殼組件,再做下殼組件, 由頂及地是指上殼組件里的順序又按

25、照從頂部的聽筒做到底部的MIC,這是整體的思路, 具體到局部也可以做一些順序調(diào)整,例如屏占的位置比較大,我可以先做屏,其他的按順序做下來.請注意,每一個細部的結(jié)構(gòu)盡量做完整再做下一個細部,不要給后面的檢查和優(yōu)化增加額外的工作量.1.止口線的制作內(nèi)部結(jié)構(gòu)開始,先是對上下殼進行抽殼,一般基本壁厚取1.51.8mm.上下殼之間間隙為零,前面說過怎樣判定主體,主體較厚適宜做母止口,另外一件則做公止口,止口不宜太深,一般0.6mm就夠了,為了方便裝配,公止口可適當做拔模斜度或?qū)角.2.螺絲柱的結(jié)構(gòu)螺絲柱是決定整機強度的關(guān)鍵,通常主板上會預(yù)留六個螺絲柱的孔位,別浪費,盡可能地都利用起來.螺絲柱還有一個重

26、要的作用就是固定主板,主板裝在哪個殼,螺絲柱的做法也相應(yīng)有些變化,螺絲柱不但要和主板上的孔位相配合管住主板,螺絲柱的側(cè)面還要做加強筋夾住主板,這樣的結(jié)構(gòu)才牢靠3.主扣的布局4.上殼裝飾五金片的固定結(jié)構(gòu)上殼裝飾五金片一般采用不銹鋼片或鋁片,厚度0.4mm或0.5mm,用熱敏膠,雙面膠或者扣位固定,表面可以拉絲,電鍍和鐳雕.其中鋁片可以表面氧化成各種不同的顏色,邊沿處還可以切削出亮邊.5.屏的固定結(jié)構(gòu)屏就好象手機的臉,要好好保護起來,砌圍墻?對了,就是要利用上殼長一圈圍骨上來,一直撐到主板(留0.1mm間隙),把LCD封閉起來,即使受到外力的沖擊也是壓在上殼的圍骨上,因為圍骨比屏高嘛.屏的正面也不

27、能與上殼直接接觸,硬碰硬會壓壞屏,必須在屏的正面貼上一圈0.5mm厚的泡棉,泡棉被壓縮后的厚度為0.3mm,所以屏的正面與上殼之間間隙放0.3mm.前面說過整機厚度的計算方法,這里請大家留意一下屏前面部分的厚度是怎么計算的,見附圖.為了方便屏的裝入,我們會在圍骨的頂部加上導(dǎo)角,當然屏的周圍如果有元件還是要局部減膠避開,間隙至少放0.2mm,如果是避讓屏與主板連接的FPC,則圍骨與FPC間隙要做到1.0以上.6.聽筒的固定結(jié)構(gòu)聽筒是手機的發(fā)聲裝置,一般在屏的頂部,除了需要定位以外,還需要有良好密封音腔,結(jié)構(gòu)上利用上殼起一圈圍骨圍住聽筒外側(cè),和屏的圍骨類似,但聽筒的圍骨不必撐到主板,包住聽筒厚度的

28、2/3就足夠了.然后上殼再起一圈圍骨圍住聽筒的出音孔,圍骨壓緊聽筒正面自帶的泡棉,圍成一個相對封閉的音腔,最后在上殼上開出出音孔就行了,上殼出音孔的范圍應(yīng)該是在聽筒的出音孔的范圍以內(nèi).從外觀上看,聽筒出音孔位置會做一些簡單的裝飾,如蓋一個網(wǎng)狀的鎳片(見附圖).也可以做一個電鍍的塑膠裝飾件配合防塵網(wǎng)使用,注意塑膠裝飾件通常采用燙膠柱的方式固定,防塵網(wǎng)則貼在聽筒音腔的內(nèi)側(cè),7.前攝像頭的固定結(jié)構(gòu)前攝像頭位于主板的正面,采用PFC,連接器與主板連接.攝像頭的定位也是靠上殼起一圈圍骨包住攝像頭來定位的.攝像頭就象手機的眼睛,為保證良好的拍攝效果,攝像頭正面的鏡頭部分需要有良好的密封結(jié)構(gòu),防止灰塵或異物

29、進入遮擋了視線,我們借助于泡棉將鏡頭與機殼的內(nèi)部分隔開來,外側(cè)則加蓋一個透明的鏡片,為保證良好的透光性能和耐磨性能,攝像頭鏡片采用玻璃材質(zhì),底部絲印,絲印的目的是為了遮住鏡片與殼體之間的雙面膠紙,值得一提的是,攝像頭鏡片的裝配是在整機裝配的最后階段再做的,整機合殼鎖完螺絲后,要用吹氣槍仔細吹干凈鏡頭,才將鏡片通過雙面膠粘接在殼體上,蓋住鏡頭.8.省電模式鏡片的固定結(jié)構(gòu)省電模式鏡片用得比較少,有些手機上有省電模式的設(shè)置,需要在手機殼上開一個天窗,讓里面的感光ID感應(yīng)到外界的亮度,這就需要在機殼上開孔并加蓋鏡片,鏡片可以用PC片材切割直接貼在機殼外面,也可以做成一注塑成型的導(dǎo)光柱在機殼內(nèi)側(cè)燙膠固定

30、.9.MIC的固定結(jié)構(gòu)MIC位于手機的底部,就想手機的耳朵一樣,是把外界聲音轉(zhuǎn)換成電信號的元件,因此要讓外界的聲音毫無阻礙的傳遞給MIC,同時又要防止機殼內(nèi)部腔體的聲音影響到MIC,結(jié)構(gòu)上起圍骨是少不了的了,同時MIC本身要被膠套包裹,只在正前方露一小孔感應(yīng)聲音,正前方還必須與殼體良好的貼合,殼體上的導(dǎo)音孔一般開1.0mm的圓孔.MIC與主板的連接方式可以是焊線,焊FPC或者穿焊在主板上.10.主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計手機主按鍵按厚度分可以分為超薄按鍵和常規(guī)按鍵,以前做翻蓋機,滑蓋機的時候因為厚度限制,按鍵厚度空間連2mm都不到,直接采用片材加硅膠的結(jié)構(gòu),片材可以是薄鋼片或PC片,為了保證按鍵之間不連

31、動,片材上不同的功能鍵之間會用通孔分隔開來(如V3手機的主按鍵就是這樣做的),硅膠的作用是為了得到良好的按鍵手感.現(xiàn)在市場上以直板機居多,我就以P+R按鍵為例講一下主按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計,把直板機的結(jié)構(gòu)設(shè)計工作量分為100份,我認為按鍵組件的結(jié)構(gòu)設(shè)計就占了30%,上殼組件占30%,下殼組件占40%,可見按鍵的重要性.P+R按鍵包括鍵帽組件,支架和硅膠三部分,也有的按鍵在鍵帽組件和支架之間加多了一張遮光紙防止按鍵之間透光.支架材料則根據(jù)按鍵厚度來定,可以用PC或ABS注塑成型,厚度在0.8-2.0mm;也可以用PC片材直接沖裁, 厚度為0.5,0.6或0.7mm;按鍵厚度不夠時,支架材料用0.15mm

32、厚的不銹鋼片,但考慮到ESD(靜電測試)時鋼片對主板的影響,我們需要在鋼片兩側(cè)彎折出一段懸臂,和DOME片上的接地網(wǎng)導(dǎo)通,或者和按鍵PCB上的接地銅箔導(dǎo)通, 硅膠片厚0.3mm,正面長凸臺和鍵帽粘膠水配合.背面伸DOME柱和窩仔片配合.11.側(cè)按鍵的結(jié)構(gòu)設(shè)計側(cè)按鍵位于手機的左右側(cè)面或者頂側(cè)面,功能通常為音量鍵,拍攝鍵,開機鍵或者鎖定鍵等,結(jié)構(gòu)較主按鍵簡單,主板上做側(cè)按鍵的位置通常會采用穿焊的方式固定幾個側(cè)向觸壓的機械按鍵,一個機械按鍵對應(yīng)一個功能.機械式側(cè)按鍵優(yōu)點是結(jié)構(gòu)簡單,手感好.也有做FPC按鍵的,在主板上預(yù)留焊盤位置,采用面焊的方式固定一個FPC按鍵板,FPC按鍵板彎折后朝著側(cè)面,按鍵板

33、上的窩仔片可以感應(yīng)觸壓.FPC式側(cè)按鍵優(yōu)點是主板不變的情況下側(cè)按鍵的中心位置可以根據(jù)需要稍作調(diào)整側(cè)按鍵部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計通常采用P+R形式,和主按鍵相比較側(cè)按鍵不用做按鍵支架,硅膠部分不可少有助于改善手感不至于偏硬,鍵帽多帶有裙邊防止掉出,鍵帽表面處理可以是原色,噴油或者電鍍,由于沒有LED燈,側(cè)按鍵不要求透光,也很少做水晶鍵帽,功能字符一般采用凹刻的方式做在鍵帽上.側(cè)按鍵的固定是在側(cè)按鍵的側(cè)面伸一個耳朵出來,然后用殼體伸骨夾住,這主要是在整機的裝配過程中防止按鍵松脫,一旦合殼之后,側(cè)按鍵的夾持部分就基本不起什么作用了,夾持部分的配合間隙為零.12.USB膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計USB膠塞是用來保護USB連

34、接器的蓋子,為方便開合,通常采用較軟的TPE或者TPU材料,USB膠塞的結(jié)構(gòu)分為本體,摳手位,舌頭,定位柱四個部分,顏色為黑色或者采用與殼體接近的顏色,USB的功能字符凹刻在本體上,摳手位可以是伸出式或者挖一塊做成內(nèi)凹式.舌頭部分是USB膠塞伸入USB連接器防止松脫的膠骨,定位柱是USB膠塞固定在殼體上的倒扣,可以做成外插式或者直壓式(直接卡在殼體之間).手機上類似的結(jié)構(gòu)還有T-FLASH卡或者SD卡的膠塞,長一點的膠塞還可以做成P+R結(jié)構(gòu),即本體,摳手部分用硬膠材質(zhì),而里面的插合,固定部分用軟膠材質(zhì),硬膠材質(zhì)和軟膠材質(zhì)之間用膠水粘合在一起.13.螺絲孔膠塞的結(jié)構(gòu)設(shè)計手機表面外露的螺絲帽會影響

35、外觀,必須用螺絲孔膠塞遮住.電池蓋內(nèi)的螺絲帽可以不做遮蔽.螺絲孔膠塞的結(jié)構(gòu)比較簡單,模具可以和USB膠塞放在同一套模里,由模廠制做,螺絲孔膠塞近似于圓柱形,為方便易取,可以掏空內(nèi)部,螺絲孔膠塞外部的曲面需與殼體輪廓面保持一致,直徑盡量做小(比螺絲帽直徑大1.0mm即可),如果左右兩個螺絲孔膠塞外部的曲面不一樣,不能互換,則必須在螺絲孔膠塞的圓柱面上做防呆的凹槽加以區(qū)分.螺絲孔膠塞根據(jù)結(jié)構(gòu)的需要可以和螺絲不同軸心做成偏心的,只要能夠遮蓋住螺絲帽就行.因為整機拆解必須用到螺絲,所以為了驗證手機沒有被私自拆開過,有些制造商會在電池蓋內(nèi)的螺絲孔頂上挖一塊平臺出來加貼一張易碎紙,如果要松掉螺絲孔內(nèi)的螺絲

36、,就必須破壞掉易碎紙.貼易碎紙的平臺必須根據(jù)易碎紙的尺寸來設(shè)計,平臺形狀比易碎紙略大,位置比殼體低下去一級,防止手指無意中觸及到易碎紙.14.喇叭的固定結(jié)構(gòu)     手機的音量是強有力的賣點,這對喇叭音腔提出了更高的要求.除了要求方案公司把喇叭本身的出音調(diào)到最佳狀態(tài)之外,喇叭的音腔結(jié)構(gòu)還需注意幾點:a.喇叭的前音腔必須做到封閉.喇叭與殼體直接配合的,喇叭與殼體之間必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,喇叭側(cè)面必須用殼體長環(huán)狀圍骨包圍起來,單邊間隙留0.1mm.如果喇叭與殼體之間有天線支架隔開,那么喇叭與天線支架之間必須加貼環(huán)狀泡棉封閉,天線支架與殼體之間也必須加貼環(huán)狀泡

37、棉封閉,總之讓喇叭發(fā)出的聲音之能通過殼體上的出音孔傳出去.b.喇叭的前音腔高度應(yīng)大于1.5mm.喇叭的音腔高度是指喇叭的正面到殼體內(nèi)壁的垂直距離,為了確保足夠的喇叭音腔高度,甚至可以把殼體音腔內(nèi)側(cè)膠厚掏薄至0.6mm.c.出音孔面積必需達到喇叭出音面積的15%,出音孔面積是出音孔的總面積之和.喇叭出音面積是喇叭正面除去泡棉后的中間部分的面積,喇叭的音腔高度越高,要求出音孔面積占喇叭出音面積的比例越大,當喇叭的音腔高度在20以上時,出音孔面積可以和喇叭出音面積等大即100%.對與大多數(shù)手機而言喇叭的音腔在1.54mm,出音孔面積占喇叭出音面積的15%20%,聲音效果比較好.d.出音孔的結(jié)構(gòu)最簡潔

38、的做法是直接在殼體上開孔,可以是圓孔陣列,也可以是一組長條形的孔.為防止灰塵和異物進入音腔,可以在殼體內(nèi)側(cè)加貼防塵網(wǎng),為了美觀,出音孔的外側(cè)可以加貼鎳片,PC片等裝飾件, 鎳片的網(wǎng)孔直徑可以細小到0.3mm,在使用鎳片的情況下,殼體內(nèi)側(cè)可以不用加貼防塵網(wǎng).e.喇叭的后聲腔主要影響鈴聲的低頻部分，對高頻部分影響則較小,可以不做要求。為了得到良好的低音效果,在主板上沒有元件干擾的情況下,可以利用天線支架與主板配合,通過加貼泡棉把喇叭的后聲腔封閉起來形成后音腔.現(xiàn)在為了得到更震憾的低音效果,喇叭家族里已經(jīng)出現(xiàn)了震動喇叭,根據(jù)聲音的大小震動喇叭可以產(chǎn)生不同強弱的震動,這種震動直接通過殼體傳到使用者的手

39、上.15.下殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)     下殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)和上殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)類似,都采用PFC或連接器與主板連接,定位都需要圍骨,密封都需要泡棉和鏡片,但區(qū)別在于下殼攝像頭的定位借助于天線支架, 天線支架圍住下殼攝像頭的四周和底部以固定攝像頭. 為了保證下殼攝像頭中心與下殼的拍攝孔中心不發(fā)生偏位,   下殼定位圍骨還是要的. 下殼攝像頭鏡片也是裝完整機后吹干凈鏡塵,最后才裝.16.下殼裝飾件的結(jié)構(gòu)設(shè)計下殼裝飾件可以是塑膠,IML件,五金片等.塑膠裝飾件表面可以做電鑄效果,優(yōu)點是金屬感強，檔次高，耐磨性好,塑膠裝飾件直接燙膠或扣在殼體上,厚度0.91.0mm, IML件就是將一個已經(jīng)有絲印圖案的FILM放在塑膠模具里進行注塑，此FILM 一般可分為三層：基材（一般是PET）、INK（油墨）、耐磨材料,