化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)模板課件

1、LOGO第第6章章 化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)化學(xué)鍍與電鍍技術(shù)第第7章章 孔金屬化技術(shù)孔金屬化技術(shù)第第1章印制電路概述章印制電路概述第第2章章 基基 板板 材材 料料第第3章章 設(shè)計(jì)與布線設(shè)計(jì)與布線第第4章章 照像制版技術(shù)照像制版技術(shù)第第5章章 圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移第第8章章 蝕刻技術(shù)蝕刻技術(shù)第第9章章 焊接技術(shù)焊接技術(shù)1謝謝觀賞2019-6-16第第11章章 撓性及剛撓印制電路撓性及剛撓印制電路第第12章章 高密度互連積層多層板工藝高密度互連積層多層板工藝第第13章章 集成元件印制板集成元件印制板第第14章章 特種印制板技術(shù)特種印制板技術(shù)第第15章章 印制電路清洗技術(shù)印制電路清洗技術(shù)第第16章章 印制電路

2、生產(chǎn)的三廢控制印制電路生產(chǎn)的三廢控制第第17章章 印制板質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)印制板質(zhì)量與標(biāo)準(zhǔn)第第19章章 印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢第第10章章 多層印制電路多層印制電路第第18章章無鉛化技術(shù)與工藝無鉛化技術(shù)與工藝第第1章章 印制電路概述印制電路概述2345印制電路定義和功能印制電路定義和功能印制電路發(fā)展史、分類和特點(diǎn)印制電路發(fā)展史、分類和特點(diǎn) 印制電路制造工藝簡介印制電路制造工藝簡介 我國印制電路制造工藝簡介我國印制電路制造工藝簡介 印制電路基本術(shù)語印制電路基本術(shù)語11.11.1印制電路定義和功能印制電路定義和功能 印制線路板的定義印制線路板的定義： 按照預(yù)先設(shè)計(jì)的電路，利用

3、印刷法，在絕緣基板的表面或其內(nèi)部形成的用于元器件之間連接的導(dǎo)電圖形或其技術(shù)，但不包括印制元件的形成技術(shù)。1.1.1 1.1.1 印制電路定義印制電路定義圖11印制線路板外觀印制線路板外觀v印制電路板印制電路板簡稱為簡稱為PCBv印制線路板是互連元件，其單元沒有任何功能，只有當(dāng)把電子元件或電子組合元器件（如芯片）裝在印制線路板的一定位置上，然后將元件類的引線焊接在印制線路板表面上的焊盤或焊墊上，從而互連成為印制電路板。圖12 印制線路板的結(jié)構(gòu)印制線路板的結(jié)構(gòu)1.1.2 1.1.2 印制電路在電子設(shè)備中的地位和功能印制電路在電子設(shè)備中的地位和功能v印制電路是電子工業(yè)重要的電子部件之一。幾乎所有的電

4、子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器、大到電子計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用的武器系統(tǒng)v印制線路板產(chǎn)值與電子設(shè)備產(chǎn)值之比稱為印制板的投入系數(shù)，到了上世紀(jì)90年代中期，已增加到67。2007年為500億美元，平均年增長率接近6。印制板在電子設(shè)備中的功能如下：印制板在電子設(shè)備中的功能如下：1提供集成電路提供集成電路等各種電子元等各種電子元器件固定、組器件固定、組裝和機(jī)械支撐裝和機(jī)械支撐的載體的載體 3為自動錫焊提為自動錫焊提供阻焊圖形。供阻焊圖形。為元器件安裝為元器件安裝（包括插裝及（包括插裝及表面貼裝）、表面貼裝）、檢查、維修提檢查、維修提供識別字符和供識別字符和圖形圖形 2實(shí)現(xiàn)集成電路實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電

5、子元等各種電子元器件之間的電器件之間的電器連接或電絕器連接或電絕緣。提供所要緣。提供所要求的電氣特性，求的電氣特性，如特性阻抗等如特性阻抗等 1.21.2印制電路發(fā)展史、分類和特點(diǎn)印制電路發(fā)展史、分類和特點(diǎn)v最早的第一塊印制電路是1936年在日本誕生的。但真正給予重要意義的工作是英國的艾斯勒，制造出了第一塊具有實(shí)用價(jià)值的印制電路板。v1947年，美國舉辦了首屆印制電路技術(shù)討論會，總結(jié)了以前印制電路的主要制造方法：涂料法、噴涂法、模壓法、粉壓法、真空鍍膜法和化學(xué)沉積法。1.2.1 1.2.1 早期的制造工藝早期的制造工藝1.2.21.2.2現(xiàn)代印制電路的發(fā)展現(xiàn)代印制電路的發(fā)展v1936年英國的E

6、isler博士提出“印制電路（Printed Circuit）”這個(gè)概念v1942年他用紙質(zhì)層壓絕緣基板粘接銅箔，絲網(wǎng)印制導(dǎo)電圖形，再用蝕刻法把不需要的銅箔腐蝕掉，制造出了收音機(jī)用印制板。v在二次世界大戰(zhàn)中，美國人應(yīng)用制造印制板，用于軍事電子裝置中，并獲得巨大成功。v到了上世紀(jì)50年代初，銅箔腐蝕法成為了最為實(shí)用的印制板制造技術(shù)，開始廣泛應(yīng)用，因此，Eisler博士也被人們稱為“印制電路之父”。印制線路板（印制線路板（PCB）技術(shù)）技術(shù)50年間的發(fā)展年間的發(fā)展PCB躍進(jìn)期躍進(jìn)期 PCB實(shí)用期實(shí)用期 PCB試產(chǎn)期試產(chǎn)期 今后的展望今后的展望 邁向邁向21世紀(jì)的助跑期世紀(jì)的助跑期 MLB躍進(jìn)期躍進(jìn)

7、期 v制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板（PP基材），用化學(xué)藥品溶解除去不需要的銅箔，留下的銅箔成為電路，稱為“減成法工藝”。v在五十年代后期，電子工業(yè)進(jìn)入了“晶體管時(shí)代”。印制電路板發(fā)展到用玻璃纖維布增強(qiáng)的環(huán)氧樹脂為絕緣基材。(1)PCB試產(chǎn)期：1950年代（制造方法：減成法）Fang Back(2) PCB(2) PCB實(shí)用期：實(shí)用期：19601960年代（新材料：年代（新材料：GEGE基材登場）基材登場）v在1960年前后，印制電路的“雙面板”、“孔金屬化雙面板”相繼投入生產(chǎn)。同時(shí)，多層板也開發(fā)出來v大約在1968年前后， “孔金屬化雙面板“逐漸取代了單面板。而且柔軟、能折疊、彎曲的

8、“撓性印制電路”也開發(fā)出來了。BackPCBPCB躍進(jìn)期：躍進(jìn)期：19701970代（代（MLBMLB登場，新安裝方式登場）登場，新安裝方式登場） v 1970年以后，開始采用電鍍貫通孔實(shí)現(xiàn)PCB的層間互連。這個(gè)時(shí)期的PWB從4層向更多層發(fā)展，同時(shí)實(shí)行高密度化（細(xì)線、小孔、薄板化）v PCB上元件安裝方式開始了革命性變化，原來的插入式安裝技術(shù)（TMT）改變?yōu)楸砻姘惭b技術(shù)（SMT）。BackMLBMLB躍進(jìn)期：躍進(jìn)期：19801980年代（超高密度安裝的設(shè)備登場）年代（超高密度安裝的設(shè)備登場） v1980年以后1991年的10年間，MLB的產(chǎn)值1986年時(shí)1468億日元，追上單面板產(chǎn)值；到198

9、9年時(shí)2784億日元，接近雙面板產(chǎn)值，以后就MLB占主要地位了。 Back邁向邁向2121世紀(jì)的助跑期：世紀(jì)的助跑期：19901990年代（積層法年代（積層法MLBMLB登場）登場） v1998年起積層法MLB進(jìn)入實(shí)用期。IC元件封裝形式進(jìn)入面陣列端接型的球柵陣列（BGA）和芯片級封裝（CSP），走向小型化、超高密度化安裝。 Back 今后的展望今后的展望 v21世紀(jì)初期的技術(shù)趨向就是為設(shè)備的高密度化、小型化和輕量化努力。v主導(dǎo)21世紀(jì)的創(chuàng)新技術(shù)將是“納米技術(shù)”，會帶動電子元件的研究開發(fā)。 2 2印制板技術(shù)水平的標(biāo)志印制板技術(shù)水平的標(biāo)志v印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：

10、 即是以大批量生產(chǎn)的雙面孔金屬化印制板，在2.50或2.54mm標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點(diǎn)上的兩個(gè)焊盤之間，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。 v在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線,為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于0.3mm。 v在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線,為中密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。 v在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線,為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度為0.1-0.15mm。 v若在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為0.05-0.08mm。 1.2.3 1.2.3 我國印制電路的發(fā)展我國印制電路的發(fā)展屬于我們的階段屬于我們的階段引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，蓬勃發(fā)展階段引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，蓬勃發(fā)展階段 擴(kuò)大應(yīng)用，

11、形成產(chǎn)業(yè)化階段擴(kuò)大應(yīng)用，形成產(chǎn)業(yè)化階段 1 研制開發(fā)、起步階段研制開發(fā)、起步階段 200419782004 19631978 19561963 Back1 1 研制開發(fā)、起步階段（研制開發(fā)、起步階段（1956195619631963）v這一時(shí)期，國家將印制電路及其基材列為1956年6月公布的全國自然科學(xué)和社會科學(xué)十二年長期規(guī)劃中。v這階段代表性單位有成都的電子部第10研究所，北京的電子部第15研究所，上海的無線電研究所等。Backv這一階段是我國印制電路隨著電子設(shè)備半導(dǎo)體化而進(jìn)入工業(yè)化生產(chǎn)，并逐步形成新型產(chǎn)業(yè)的階段。v這階段又可分為前期（70年代初以前）的小規(guī)模作坊式生產(chǎn)時(shí)期，以及后期（70年

12、代以后）的開發(fā)設(shè)備、材料形成產(chǎn)業(yè)時(shí)期。2 2擴(kuò)大應(yīng)用，形成產(chǎn)業(yè)化階段（擴(kuò)大應(yīng)用，形成產(chǎn)業(yè)化階段（1963196319781978）3 3引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，蓬勃發(fā)展階段（引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，蓬勃發(fā)展階段（1978197820042004年）年）v這階段的前10年是以單面板為主的大發(fā)展。v這階段的后10年是以雙面、多層板為主的大發(fā)展。v進(jìn)入21世紀(jì)，2000年，中國印刷電路工業(yè)產(chǎn)值已超過臺灣占據(jù)世界第三位，達(dá)360億人民幣，僅次于日本和美國，而且很快會成為全世界生產(chǎn)中心。2 2 印制電路的分類印制電路的分類v印制板的分類還沒有見到統(tǒng)一的方式。目前以傳統(tǒng)習(xí)慣一般有三種分類方式，即以用途分類，以基材

13、分類和以結(jié)構(gòu)分類。v按照基材分類能反映出印制板的主要性能，按照結(jié)構(gòu)分類能反映出印制板本身的特性，因此這兩種分類法采用較多。剛性印制板撓性印制板剛撓結(jié)合板單面板單面板雙面板雙面板多層板多層板非金屬化孔雙面板金屬化孔雙面板銀（碳）貫孔雙面板.以結(jié)構(gòu)分類 紙基印制板紙基印制板玻璃布基印制板玻璃布基印制板合成纖維印制板合成纖維印制板陶瓷基底印制板陶瓷基底印制板金屬芯基印制板金屬芯基印制板印制板印制板以基材分類以基材分類以用途分類以用途分類 民用印制板民用印制板（消費(fèi)類）（消費(fèi)類）工業(yè)印制板工業(yè)印制板（裝備類）（裝備類）軍事用印制板軍事用印制板照像機(jī)用印制板電子玩具用印制 電視機(jī)用印板制通訊用印制板儀器

14、儀表用印制板1.31.3印制電路制造工藝簡介印制電路制造工藝簡介v制造工藝大概包括照相制板、圖像轉(zhuǎn)移、蝕刻、鉆孔、孔金屬化、表面金屬涂敷以及有機(jī)材料涂敷等工序v制作工藝基本上分為兩大類，即減成法（也稱為“銅蝕刻法“）和加成法（也稱“添加法“）。1.3.1 1.3.1 減成法減成法v這類方法通常先用光化學(xué)法在敷銅箔板的銅表面上，將一定的電路圖形轉(zhuǎn)移上去。v然后再用化學(xué)腐蝕的方法，將不必要的部分蝕刻掉，留下所需要的電路圖形。PCB雕刻機(jī)v 1.1.光化學(xué)蝕刻工藝光化學(xué)蝕刻工藝 v 在潔凈的覆銅板上均勻地涂布一層感光膠或粘貼光致抗蝕干膜，通過照像底版曝光、顯影、固膜、蝕刻獲得電路圖形。v 這種工藝的

15、特點(diǎn)是圖形精度高、生產(chǎn)周期短，適于小批量、多品種生產(chǎn)。v2.2.絲網(wǎng)漏印蝕刻工藝絲網(wǎng)漏印蝕刻工藝 v將事先制好的、具有所需電路圖形的膜板置于潔凈的覆銅板的銅表面上，用刮刀將抗蝕材料漏印在銅箔表面上，即獲得印料圖形、干燥后進(jìn)行化學(xué)蝕刻，除去無印料掩蓋的裸銅部分之后去除印料，即為所需電路圖形。（a）減成法（覆箔法）金屬化孔工藝 v 3.3.圖形電鍍蝕刻工藝圖形電鍍蝕刻工藝 v 圖形轉(zhuǎn)移用的感光為抗蝕干膜，其工藝流程如下：v 下料下料鉆孔鉆孔孔金屬化孔金屬化預(yù)電鍍銅預(yù)電鍍銅圖形圖形轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)移圖形電鍍圖形電鍍?nèi)ツとツのg刻蝕刻電鍍插頭電鍍插頭熱熔熱熔外形加工外形加工檢測檢測網(wǎng)印阻焊劑網(wǎng)印阻焊劑網(wǎng)印文字符號

16、網(wǎng)印文字符號v4.4.全板電鍍掩蔽法全板電鍍掩蔽法 v與“圖形電鍍蝕刻工藝“類似其工藝如下：v下料下料鉆孔鉆孔孔金屬化孔金屬化全板電鍍銅全板電鍍銅貼光貼光敏掩蔽干膜敏掩蔽干膜圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移蝕刻蝕刻去膜去膜電鍍電鍍插頭插頭外形加工外形加工檢測檢測網(wǎng)印阻焊劑網(wǎng)印阻焊劑焊料焊料涂敷涂敷網(wǎng)印文字符號網(wǎng)印文字符號v5 5超薄銅箔快速蝕刻工藝超薄銅箔快速蝕刻工藝 v主要工藝與 “圖形電鍍蝕刻工藝“相似。只是在圖形電鍍銅后，電路圖形部分和孔壁金屬銅的厚度約30m以上，而非電路圖形部分的銅箔仍為超薄銅箔仍為超薄銅箔的厚度（5m）。1.3.2 1.3.2 加成法加成法v1 1全加成工藝全加成工藝 v完全用化學(xué)

17、沉銅形成電路圖形和孔金屬化互連，其工藝如下：v催化性層壓板下料催化性層壓板下料涂催化性粘結(jié)劑涂催化性粘結(jié)劑鉆孔鉆孔清洗清洗負(fù)相圖形轉(zhuǎn)移負(fù)相圖形轉(zhuǎn)移粗化粗化化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅（后處理與減成法相同）去膜后處理與減成法相同）去膜電鍍插頭電鍍插頭外形加工外形加工檢測檢測網(wǎng)印阻焊劑網(wǎng)印阻焊劑焊料涂敷焊料涂敷網(wǎng)印文字符號。網(wǎng)印文字符號。v2 2半加成法半加成法 v這種工藝方法是使用的催化性層壓板或非催化性層壓板，鉆孔后用化學(xué)沉銅工藝使孔壁和板面沉積一層薄金屬銅（約5m以上），然后負(fù)相圖形轉(zhuǎn)移，進(jìn)行圖形電鍍銅加厚，（有時(shí)也可鍍SnPb合金），去抗蝕膜后進(jìn)行快速蝕刻，非圖形部分5m的銅層迅速被蝕刻掉，留下圖形部

18、分，即孔也被金屬化了的印制板。 (b) 加成法金屬化孔工藝v3. NT3. NT法法 v它使用具有催化性敷銅箔層壓板，首先用一般方法蝕刻出導(dǎo)體圖形，然后將整塊板面涂環(huán)氧樹脂膜，（或只將焊盤部分留出），進(jìn)行鉆孔、孔金屬化，再用CC-4法沉積所需厚度的銅，得到孔金屬化的印制板。v4 4光成形法光成形法 v是在預(yù)先涂有粘結(jié)劑的層壓板上鉆孔并粗化處理，浸一層光敏性敏化劑，干燥后用負(fù)相底片曝光。然后再用CC4法進(jìn)行沉銅。這種方法的優(yōu)點(diǎn)是不需印制圖形，是用光化學(xué)反應(yīng)產(chǎn)生電路圖形，比較簡單經(jīng)濟(jì)。v 5.5.多重布線法多重布線法 v 它使用數(shù)控布線機(jī)，將用聚酰亞胺絕緣的銅導(dǎo)線布設(shè)在絕緣板上，被粘結(jié)劑粘牢。鉆孔

19、后用CC4法沉銅以連接各層電路。PCB雙面曝光機(jī)1.4 我國印制電路制造工藝簡介我國印制電路制造工藝簡介v到目前為止，我國生產(chǎn)印制電路板的廠家達(dá)數(shù)千家，因各廠家的生產(chǎn)設(shè)備、技術(shù)條件和生產(chǎn)人員的不同，生產(chǎn)工藝也有很大的差別。v從總的方面來說，我國目前仍然是以“減成法”為基本工藝。下面以層數(shù)分類的各種印制電路生產(chǎn)工藝作簡要的介紹。1.4.11.4.1單面印制電路板生產(chǎn)工藝單面印制電路板生產(chǎn)工藝v由于單面印制電路板只有一由于單面印制電路板只有一層布線，一般采用層布線，一般采用“絲網(wǎng)漏絲網(wǎng)漏印印”。v在單面覆金屬箔上印刷在單面覆金屬箔上印刷“正正相圖形相圖形”，然后進(jìn)行腐蝕，然后進(jìn)行腐蝕，去掉未被印料

20、去掉未被印料 “ “抗蝕保護(hù)抗蝕保護(hù)的金屬箔部分，留下的部分的金屬箔部分，留下的部分即為所需要的電路圖形。即為所需要的電路圖形。1.4.2 1.4.2 雙面印制電路板生產(chǎn)工藝雙面印制電路板生產(chǎn)工藝v生產(chǎn)雙面印制電路板的方法分類按其特點(diǎn)大約分為：v工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍蝕刻法四大類。v1 1工藝導(dǎo)線法工藝導(dǎo)線法v在通常蝕刻之后，對電路導(dǎo)線部分用電鍍的方法鍍銅，以達(dá)到使導(dǎo)線加厚的目的。為此要用輔助導(dǎo)線將各部分導(dǎo)線，尤其是孤立的導(dǎo)線連在一起作為陰極，以便各部分導(dǎo)線都能均勻地電鍍加厚。這種輔助導(dǎo)線是在電鍍圖形設(shè)計(jì)的同時(shí)就設(shè)計(jì)上的，只是在加工工藝中才有用處。當(dāng)印制電路板加工好后，這些輔助導(dǎo)

21、線都要用人工或機(jī)械將它們?nèi)壳谐Ｒ虼诉@些輔助導(dǎo)線就稱為“工藝導(dǎo)線”。v2 2 堵孔法堵孔法v這種方法首先對覆金屬箔板鉆出所需要的各種孔進(jìn)行“孔金屬化”再用“堵孔抗蝕劑”將所有的孔“堵死”，再進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。蝕劑以后還要把所有孔中堵塞的抗蝕劑全部去除干凈。v3 3掩蔽法掩蔽法v使用這種方法的工藝路線為：首先對覆銅板按設(shè)計(jì)要求鉆出所需的各種孔，進(jìn)行孔金屬化，整個(gè)覆銅板再進(jìn)行“全板電鍍銅”，使銅層達(dá)到所需要的厚度。之后用干膜抗蝕劑進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，得到“正相“電路圖象。干膜抗蝕劑在進(jìn)行蝕刻時(shí)，一方面保護(hù)了電路圖形，同時(shí)還掩蔽了金屬化孔。v 4.圖形電鍍蝕刻法圖形電鍍蝕刻法v 利用這種工藝，首先是鉆孔之后

22、進(jìn)行孔金屬化，之后立即進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，形成“負(fù)相電路圖像”。在顯影后，電路圖形的銅表面暴露出來，進(jìn)行電鍍，只使電路圖形銅層部分加厚，然后再電鍍錫鉛合金，使電路部分的銅層得到保護(hù)。在蝕刻時(shí)以錫鉛合金作為抗蝕劑（金屬抗蝕刻）。1.4.3 多層印制電路板生產(chǎn)線多層印制電路板生產(chǎn)線v制造多層印制電路板，首先采用掩蔽法制出雙面板(但不需要鉆孔)和全板電鍍銅加厚，再將蝕刻后的雙面板重迭起來，板與板之間用粘合劑將它們相互之間粘合在一起，之后再進(jìn)行鉆孔和孔金屬化、圖形轉(zhuǎn)移，這以后與雙面板圖形電鍍蝕刻工藝基本相近。1.4.4 撓性印制電路和齊平印制電路的制造工藝撓性印制電路和齊平印制電路的制造工藝v1 1撓性印制

23、電路撓性印制電路v這是具有柔軟、可折疊的有機(jī)材料制成的薄膜作為絕緣基材制造印制電路供藍(lán)牙用撓性PCBv2 2齊平電路齊平電路v它的電路圖形與絕緣基材的表面都處于一個(gè)平面上，即電路圖形與基材表面是齊平的。v它的制造工藝分為：蝕刻填平、蝕刻壓平和蝕刻轉(zhuǎn)移等幾種方法。我國主要采用蝕刻轉(zhuǎn)移法。v這種方法主要是在不銹鋼板表面先電鍍一層銅，在這層銅的表面進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，再電鍍鎳、銅，形成電路圖形，進(jìn)行蝕刻。v用粘合劑在電路圖形的外面貼上半固化環(huán)氧樹脂紙，固化后從不銹鋼板上剝離下來。再把與不銹鋼板相接觸一面的電鍍銅層腐蝕掉，就形成所需的齊平印制電路。圖110 制造多層印制板的工藝流程圖圖111 制造齊平印制電

24、路工藝流程圖1.5 印制電路基本術(shù)語印制電路基本術(shù)語v印制電路術(shù)語繁多，而且隨著印制電路及微電子行業(yè)的高速發(fā)展，有不斷有新的術(shù)語出現(xiàn)，為了方便大家學(xué)習(xí)，下面以中英文對照，加解釋的形式列出了本書出現(xiàn)的常見印制電路術(shù)語和縮略語，見表11。用 語說 明加 成 法在絕緣基板上通過有選擇的電鍍等形成導(dǎo)線圖形的印制電路板制作法additive process填 孔 法在通孔電鍍后的孔內(nèi)埋入填充劑，在表面形成正像圖形。蝕刻后去除填充劑及表面的抗蝕劑制作銅通孔印制電路板的方法hole plugging process板厚孔徑比 aspect ratio電鍍前的孔徑除以印制電路板板厚的值。板厚孔徑比=l/a孔

25、環(huán) annuler焊環(huán)。液體光致抗蝕劑liquid photo resist液體抗蝕劑。蝕刻液 etching用于蝕刻，有腐蝕性的溶液。蝕 刻 etching為了制作導(dǎo)線圖形，化學(xué)或電化學(xué)去除絕緣基板上的多余導(dǎo)線?？?蝕 劑 etching resist在非蝕刻地方覆蓋抗蝕性的復(fù)膜。蓋 板 entry board在鉆孔時(shí)置于覆銅箔層壓板之上，防止孔產(chǎn)生毛刺，隔板、分離板。開路 短路open short電氣連接的兩點(diǎn)分開（斷線）。電隔離的兩點(diǎn)連接（短路）。離網(wǎng)格 off grid位置不在網(wǎng)格上的意思，非網(wǎng)絡(luò)。開網(wǎng)連接器off grid adapter非網(wǎng)格配置的焊環(huán)與網(wǎng)格配置的檢查模具的連接器。

26、溫度循環(huán)試驗(yàn)temperature cycle test反復(fù)加熱（+125）、冷卻（65），進(jìn)行環(huán)境評價(jià)試驗(yàn)法之一。溫濕度循環(huán)試驗(yàn)temperature humidity cycle test保持加濕狀態(tài)（90%以上）的同時(shí)讓溫度在2565變化，環(huán)境評價(jià)試驗(yàn)法之一。外層 external layer多層印制電路板的表面導(dǎo)線圖形。內(nèi)層 internal layer多層印制電路板的內(nèi)部導(dǎo)線圖形。單層線路板single sided printed wiring board只在單面有導(dǎo)線圖形的印制電路板。紙酚醛覆銅箔層壓板paper phenolic copper clad laminate基材使用紙

27、，樹脂使用酚醛的覆銅箔層壓板。玻璃環(huán)氧樹脂覆銅箔層壓板glass epoxy copper clad laminate基材使用玻璃布，樹脂使用環(huán)氧的覆銅箔層壓板。感光性樹脂曝光部分有變化的樹脂。photosensitive resin感光性抗蝕劑使用感光性樹脂的抗蝕劑（感光性抗蝕劑、光致抗蝕劑）。photo resist使用感光性樹脂的抗蝕劑（感光性抗蝕劑、光致抗蝕劑）?；?材 base material覆銅箔層壓板的加固材料（紙、玻璃布等）。銀通孔 silver through hole在孔內(nèi)埋入銀導(dǎo)電膏，使層間電氣連接。探針（檢查） Probe印制電路板電氣檢查用的金屬針（一般內(nèi)裝彈簧）。

28、測試針、檢查針。顯 影 development化學(xué)處理感光材料的未曝光部分，制成圖象的工藝。網(wǎng) 格 grid通過印制電路板上連接位置的直交等間距平行線群，形成架空的網(wǎng)目、座標(biāo)。復(fù)合材覆銅箔層壓板composite laminate組合兩種以上不同強(qiáng)化材的半固化片的覆銅箔層壓板（ECM3等）。側(cè) 蝕 side etch隨著銅箔的縱向蝕刻而產(chǎn)生的橫向蝕刻。減成法subtractive process通過蝕刻等有選擇地去除覆金屬基板上的多余導(dǎo)線，形成導(dǎo)線圖形的印制電路板制作法。順序多層板層壓法sequential laminating process把幾張有表背導(dǎo)線圖形有中繼孔的雙層板或單層板組合層

29、壓，必要時(shí)再通孔電鍍，連接全部導(dǎo)線層間的多層板制作法。予制內(nèi)層板 shield board予制內(nèi)層導(dǎo)線的覆銅箔層壓板（內(nèi)層有電源、地線層）。封 裝字符印刷 marking字符印刷 symbol mark為了便于組裝及補(bǔ)修，在印制電路板上印刷文字、編號、記號、元件位置、形狀等。刮 板 squeegee網(wǎng)版印刷時(shí)在版面上絲印油墨的刮刀。網(wǎng) 版 stencil在框架上張掛，能形成圖形的網(wǎng)，用于網(wǎng)版印刷，印刷版。導(dǎo)通孔 through via貫穿連接印制電路板表背兩面的孔。通孔電鍍through hole plate為了進(jìn)行層間連接而在孔壁上鍍銅或金屬。制版stencil screen making制

30、作網(wǎng)版的工序。磨 板surface cleaning and conditioning在進(jìn)入下道工序之前，去除板面的污染，適度地制作均勻的粗面。層 壓 laminate把兩張以上的內(nèi)層板壓合為一體的工藝。絕緣基板base material圖形導(dǎo)線的絕緣材料載體。備注：1、有硬質(zhì)和柔軟。 2、有金屬箔和沒有金屬箔的總稱。半加成法semiadditive process是加成法的一種。在絕緣層上進(jìn)行薄薄沉銅，形成圖形之后，經(jīng)過電鍍及蝕刻形成導(dǎo)線圖形的方法。插 裝through hole mount把元件引線（銷）插入元件孔并焊接的封裝形式。插件銷封裝，引線插件封裝。阻焊劑 solder resis

31、t印刷在電路板的特定領(lǐng)域的耐熱性復(fù)膜材料，焊接作業(yè)時(shí)在這一部分不黏著焊料。多層印制板multilayar printed board含有表面導(dǎo)線層3層以上的導(dǎo)線圖形的印制電路板。耐熱性預(yù)焊劑heat resistance preflux即使焊接溫度有變化也能保持可焊性的預(yù)焊劑。裸 芯 片 chip片狀物，沒有套，通常是無引線的電子元件。半導(dǎo)體芯片或芯片元件（被動元件）。裸芯片元件 chip parts通常是被動元件的裸芯片。設(shè)計(jì)規(guī)則 design rule依據(jù)指定的設(shè)計(jì)參數(shù)，規(guī)定自動布線方法的規(guī)則。附連測試板 test coupon為了判斷產(chǎn)品的好壞，而附連板件一起的非功能性供測試部分。分層

32、delamination在絕緣基板或者多層板的內(nèi)部產(chǎn)生的層間分離。電 鍍 electroplating在電流的作用下，在鍍液中析出導(dǎo)電物質(zhì)的工藝。轉(zhuǎn) 移 法pattern transfer process在不銹鋼上制作導(dǎo)線圖形，然后轉(zhuǎn)移到絕緣基板上的電路板制作法。掩膜法tenting process用抗蝕劑覆蓋鍍通孔及其周圍的導(dǎo)線圖形，然后蝕刻的方法。一般抗蝕膜使用干膜膠片。干膜膠片抗蝕劑photosensitive dry film rest感光干膜 dry film事先膠片化的感光性抗蝕膜。不 潤 濕 nonwetting半 潤 濕 dewetting在整面金屬表面不粘附焊料，露出底層金屬

33、（不潤濕）。溶化的焊料覆蓋在金屬表面后，焊料處于半粘著狀態(tài)，有的部分焊料非常薄。圖 形 pattern在印制電路板上形成導(dǎo)電性圖形及非導(dǎo)電性圖形。在圖紙以及膠片上的也叫圖形。墊 板 back up board鉆孔時(shí)墊在覆銅箔層壓板的下面，防止毛刺的隔板。板 件 panel按順序通過制造工序，符合制造設(shè)備規(guī)定尺寸的電路板。沖孔法 punching process通過金屬模的沖切形成孔和外形的加工方法。焊 料 solder熔點(diǎn)在183以上的合金，有代表性的是鉛/錫合金?？?焊 性 solder ability接受熔化焊料金屬容易潤濕的程度。焊料耐熱性solder temperatureresist

34、ance電路板對焊接溫度的忍受能力。預(yù)焊層 solder precoating在印制電路板制造階段涂布貼裝元件的再流焊所需的焊料。焊 膏 solder paste焊料膏。熱風(fēng)整平 solder leveling用熱風(fēng)或機(jī)械去除電路板表面過剩的熔化焊料，或者使用均勻的焊料涂布裝置。導(dǎo) 通 孔 via層間連接使用的孔，不作元件安裝之用。熔 斷 fusing熔斷導(dǎo)線圖形上的錫層，然后再凝固。表面貼裝surface mounting不使用元件孔，而在導(dǎo)線圖形的表面進(jìn)行貼裝的元件裝配方法，貼裝技術(shù)有時(shí)也簡稱為SMT。表面貼裝元件surface mount device表面貼裝的電子元件，SMD。積層法

35、buildup通過電鍍、印刷等按順序累積導(dǎo)線層、絕緣層的多層板制作法。銷釘層壓板pin lamination用導(dǎo)向銷對各層的導(dǎo)線圖形進(jìn)行定位，層壓為一體的多層板生產(chǎn)技術(shù)。照相底版 photo tool為在材料上形成圖形而使用的照相膠片。照相底版 photo mask照相底圖。光致穿孔 photo via對感光性樹脂層曝光、顯影形成的孔。感光抗蝕劑photo resist受光照射部分不溶于或可溶于顯影液的抗蝕劑。不溶為負(fù)像，可溶為正像。布線檢查circuit wiring inspection線路板的通斷、絕緣檢查。印制電路板printed circuit board形成印制線路的板。也叫上印制

36、板裝配板（printed circuit assembly）線路板（PWB）printed wiring board形成印刷線路的板。半固化片（B片）prepreg用玻璃布等的強(qiáng)化材料含浸樹脂，在B階段固化的薄膜狀材料。剛撓性印制板flexrigid printed wiring board有軟性部分和剛性部分的印制電路板。流 焊 flow soldering電路板表面接觸不間斷流動且循環(huán)的焊料進(jìn)行焊接的方法。裸 芯 片 bare chip不裝插件的半導(dǎo)體芯片。裸 板 bare board電路板。埋 孔 buried via hole為連接電路板的內(nèi)層被埋在夾層，表面看不見的孔?？?洞 voi

37、d局部處沒有樹脂，留下空洞。正像圖形positive pattern負(fù)像圖形negative pattern在膠片上導(dǎo)線圖形是不透明的（正像圖形），在膠片上導(dǎo)線圖形是透明的（負(fù)像圖形）。正像抗蝕劑positive resist曝光時(shí)受光部被分解（或者軟化），顯影被除去的抗蝕劑是正像抗蝕劑，不受光部顯影被去除的是負(fù)像抗蝕劑。負(fù)像抗蝕劑negative resist聚酰亞胺 polyimide是抗高溫性基板用的樹脂中的一類，有剛性板和撓性板之分。焊接助焊劑 post flux元件封裝時(shí)，為了清潔焊接面而使用的助焊劑。顯微剖切micro sectioning為在顯微鏡觀察電路板的內(nèi)部，通過剖切等準(zhǔn)備

38、的試樣。主機(jī)板（母板）mother board子板 daughter board能夠安裝幾塊子印制板并且能夠起連接作用而準(zhǔn)備的印制電路板。子板是被裝配在母板上的電路板。預(yù)制內(nèi)層mass lamintion在事先制作了導(dǎo)線圖形的內(nèi)層板件上下分別夾上半固化片和銅箔，并同時(shí)層壓多張多層電路板的大量生產(chǎn)技術(shù)。掩 蔽 mask抗蝕劑。郵票孔（鋸齒）perforation在印制電路板外形上鉆連續(xù)孔，元件封裝、焊接等完成后能夠分割（鋸齒）。使用目的與V型槽相同?？蓜犹结槞z查機(jī)moving probe methodflying probe method機(jī)械地移動試驗(yàn)探針進(jìn)行布線檢查的檢查機(jī)，也叫飛針探針檢查（

39、flying probe method）?？刮g鍍層 plated resist在不必要電鍍的部分使用抗蝕劑。無電解鍍（化學(xué)鍍）electroless copperdeposition(plating)在金屬或者非金屬表面，不使用電解而用化學(xué)的方式還原沉淀金屬及沉積金屬，也叫做化學(xué)鍍。曝光負(fù)片 photo negative照相底圖（photo tool）。線寬 line and space導(dǎo)線寬度與導(dǎo)線間距。焊 環(huán)land元件安裝及連接使用的導(dǎo)線圖形。還有表面貼裝用的連接盤及環(huán)繞元件安裝孔、導(dǎo)通孔的導(dǎo)線圖形等。焊環(huán)寬度 annuler width環(huán)繞著孔的焊環(huán)的寬度。崩 孔 hole breakout因孔位偏差等，孔超出焊環(huán)范圍的狀態(tài)。剛性線路板rigid print board使用硬質(zhì)絕緣基板的印制電路板?；?流 焊re-flow soldering再次熔化電路板上的焊料進(jìn)行焊接的方法。雙面線路板double sided printed board雙面有導(dǎo)線的印制電路路板?？?蝕 劑 resist在生產(chǎn)以及試驗(yàn)工藝中為防止蝕刻以及焊接等，保護(hù)特定