BGA芯片焊接課件(靳)課件

1、BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA芯片焊接培訓(xùn)芯片焊接培訓(xùn)售后服務(wù)管理中心售后服務(wù)管理中心2010年年3月月BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )芯片封裝的演變過(guò)程芯片封裝的演變過(guò)程BGA 芯片焊接、植株工具設(shè)備芯片焊接、植株工具設(shè)備BGA 芯片拆卸、焊接流程芯片拆卸、焊接流程BGA 芯片植株芯片植株SONY筆記本維修經(jīng)驗(yàn)筆記本維修經(jīng)驗(yàn)BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )芯片封裝的演變過(guò)程芯片封裝的演變過(guò)程雙列直插式封裝雙列直插式封裝 DIP （ Dual Inline Package ）小外型封裝小外型封裝 SOP （ Small Out

2、line Package ）方形扁平封裝方形扁平封裝QFP （ Quad Flat Package ）球柵陣列球柵陣列BGA （ Ball Grid Array ）BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )芯片封裝介紹芯片封裝介紹 DIP 封裝封裝傳統(tǒng)芯片因工藝、功能等諸多因素制約，多采用傳統(tǒng)芯片因工藝、功能等諸多因素制約，多采用DIP形式封裝形式封裝 安裝面積大，安裝面積大，64腳腳DIP封裝的封裝的IC，安裝面積為，安裝面積為25.4mm*76.2mm 。使產(chǎn)品。使產(chǎn)品無(wú)法小型化且組裝自動(dòng)化程度較低無(wú)法小型化且組裝自動(dòng)化程度較低BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )

3、芯片封裝介紹芯片封裝介紹 SOP 封裝封裝SOP器件，是器件，是DIP的縮小形式的縮小形式 BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )芯片封裝介紹芯片封裝介紹 QFP 封裝封裝普通引線中心距為普通引線中心距為1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm，目前也有采用，目前也有采用0.3mm的的QFP 芯片芯片IO數(shù)量的增加是以犧牲引線間距為代價(jià)。間距的縮小給芯片制造、組數(shù)量的增加是以犧牲引線間距為代價(jià)。間距的縮小給芯片制造、組裝工藝提出更高要求，難度亦隨之增加，加之間距亦有極限，因此即使裝工藝提出更高要求，難度亦隨之增加，加之間距亦有極限，因此即使IO數(shù)較多的數(shù)較多的QFP的發(fā)展

4、也受到間距極限的限制的發(fā)展也受到間距極限的限制 BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片封裝介紹芯片封裝介紹BGA （Ball Grid Array）球狀矩陣排列封裝芯片）球狀矩陣排列封裝芯片BGA封裝有以下特點(diǎn)：封裝有以下特點(diǎn)：1.輸入輸出引腳數(shù)大大增加，而且引腳間距遠(yuǎn)大于輸入輸出引腳數(shù)大大增加，而且引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，加上它有與電路，加上它有與電路 圖形的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能，從而提高了組裝成品率；圖形的自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能，從而提高了組裝成品率；2.雖然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的電熱性能從而得雖然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的電熱性能從而得 到了

5、改善，對(duì)于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外到了改善，對(duì)于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外 殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而可達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作；殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而可達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作；3.封裝本體厚度比普通封裝本體厚度比普通QFP減少減少1/2以上，重量減輕以上，重量減輕3/4以上；以上；4.寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高組裝可用共面焊接，可靠性高 BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接、植株工具設(shè)備芯片焊接、植株工具設(shè)備 返

6、修焊臺(tái)返修焊臺(tái)BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接、植株工具設(shè)備芯片焊接、植株工具設(shè)備 植株加熱臺(tái)（鐵板燒）植株加熱臺(tái)（鐵板燒）BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接、植株工具設(shè)備芯片焊接、植株工具設(shè)備 植錫鋼網(wǎng)植錫鋼網(wǎng)BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接、植株工具設(shè)備芯片焊接、植株工具設(shè)備 輔助工具輔助工具BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接、植株工具設(shè)備芯片焊接、植株工具設(shè)備 輔助工具輔助工具植錫臺(tái)助焊劑小排刷錫珠酒精BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳)

7、 )BGA 芯片焊接、植株工具設(shè)備芯片焊接、植株工具設(shè)備 返修焊臺(tái)使用說(shuō)明返修焊臺(tái)使用說(shuō)明加熱口出風(fēng)量調(diào)節(jié)旋鈕照明燈開(kāi)關(guān)程序快速啟動(dòng)按鈕程序強(qiáng)制結(jié)束按鈕真空泵工作模式選擇開(kāi)關(guān)冷卻電機(jī)工作模式選擇開(kāi)關(guān)程序執(zhí)行時(shí)間計(jì)數(shù)器BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接、植株工具設(shè)備芯片焊接、植株工具設(shè)備 返修焊臺(tái)使用說(shuō)明返修焊臺(tái)使用說(shuō)明焊接器件表面溫度設(shè)定溫度值選定的程序程序查看調(diào)節(jié)按鈕程序啟動(dòng)程序設(shè)定程序選擇冷卻方式選擇真空方式選擇BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接、植株工具設(shè)備芯片焊接、植株工具設(shè)備 返修焊臺(tái)使用說(shuō)明返修焊臺(tái)使用說(shuō)明焊嘴下落

8、限位桿焊嘴前后移動(dòng)鎖定旋鈕焊嘴前后移動(dòng)調(diào)節(jié)旋鈕焊嘴左右移動(dòng)鎖定旋桿焊嘴上下移動(dòng)調(diào)節(jié)旋鈕焊嘴上下鎖定旋鈕BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接、植株工具設(shè)備芯片焊接、植株工具設(shè)備 返修焊臺(tái)使用說(shuō)明返修焊臺(tái)使用說(shuō)明照明燈出風(fēng)口返修電路板固定裝置返修電路板支撐桿返修電路板輔助固定裝置BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接、植株工具設(shè)備芯片焊接、植株工具設(shè)備 植株加熱臺(tái)（鐵板燒）說(shuō)明植株加熱臺(tái)（鐵板燒）說(shuō)明加熱時(shí)間指示加熱文對(duì)調(diào)節(jié)按鈕加熱時(shí)間調(diào)節(jié)按鈕BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹

9、錫的熔點(diǎn)錫的熔點(diǎn)合金（錫鉛）焊錫，不同的錫鉛比例焊錫的熔點(diǎn)溫度不同合金（錫鉛）焊錫，不同的錫鉛比例焊錫的熔點(diǎn)溫度不同,一般為一般為180230 無(wú)鉛焊錫，錫的熔點(diǎn)是無(wú)鉛焊錫，錫的熔點(diǎn)是231.89 芯片的熱處理芯片的熱處理1、均勻加熱芯片，溫度不超過(guò)、均勻加熱芯片，溫度不超過(guò)400 是不會(huì)損壞的是不會(huì)損壞的2、BGA芯片的不同部位的加熱時(shí)溫差不能超過(guò)芯片的不同部位的加熱時(shí)溫差不能超過(guò)10 3、BGA芯片加熱溫度上升不能高于芯片加熱溫度上升不能高于6 / S4、目前大部分的、目前大部分的BGA芯片是塑料封裝的，簡(jiǎn)稱芯片是塑料封裝的，簡(jiǎn)稱PBGA，因塑料材質(zhì)容易吸潮，因塑料材質(zhì)容易吸潮， 拆封后須

10、立即使用，否則在加熱過(guò)程中易產(chǎn)生拆封后須立即使用，否則在加熱過(guò)程中易產(chǎn)生“爆米花爆米花”效應(yīng)，損壞芯片，效應(yīng)，損壞芯片， 與空氣接觸時(shí)間較長(zhǎng)的芯片，可以用鐵板燒先低溫去潮處理后再使用與空氣接觸時(shí)間較長(zhǎng)的芯片，可以用鐵板燒先低溫去潮處理后再使用5、PCB板的溫度不能超過(guò)板的溫度不能超過(guò)280 ，否則極易變形，否則極易變形BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片摘取芯片摘取設(shè)定的上部回流焊加熱程序（常用的南橋及顯卡芯片）：設(shè)定的上部回流焊加熱程序（常用的南橋及顯卡芯片）：第一階段，勻速加熱溫度到第一階段，勻速加熱溫

11、度到160 ,使用時(shí)間使用時(shí)間30秒，平均秒，平均5.33 /S第二階段，勻速加熱溫度到第二階段，勻速加熱溫度到185 ,持續(xù)時(shí)間持續(xù)時(shí)間25秒秒第三階段，勻速加熱溫度到第三階段，勻速加熱溫度到225 ,持續(xù)時(shí)間持續(xù)時(shí)間40秒秒第四階段，勻速加熱溫度到第四階段，勻速加熱溫度到255 ,持續(xù)時(shí)間持續(xù)時(shí)間35秒秒第五階段，勻速降溫至第五階段，勻速降溫至225,持續(xù)持續(xù)15秒，程序結(jié)束秒，程序結(jié)束設(shè)定的下部紅外加熱程序：設(shè)定的下部紅外加熱程序：第一階段，勻速加熱溫度到第一階段，勻速加熱溫度到135 ,使用時(shí)間使用時(shí)間30秒秒第二階段，勻速加熱溫度到第二階段，勻速加熱溫度到150 ,至程序結(jié)束至程序結(jié)

12、束B(niǎo)GABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片摘取芯片摘取將電路板固定到焊臺(tái)上，利用下部的電路板支撐裝置，把電將電路板固定到焊臺(tái)上，利用下部的電路板支撐裝置，把電路板支撐平整，做到用手輕按電路板不彎曲路板支撐平整，做到用手輕按電路板不彎曲BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片摘取芯片摘取2-3mm選擇正確的焊嘴（焊嘴以能覆蓋芯片為合適），放下回流焊選擇正確的焊嘴（焊嘴以能覆蓋芯片為合適），放下回流焊頭，使焊嘴的最下邊距芯片表面距離

13、頭，使焊嘴的最下邊距芯片表面距離 2-3mm ，設(shè)定好程序，設(shè)定好程序，啟動(dòng)焊接程序啟動(dòng)焊接程序BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片摘取芯片摘取待程序結(jié)束后，用真空筆把芯片吸下來(lái)。待主板冷卻后待程序結(jié)束后，用真空筆把芯片吸下來(lái)。待主板冷卻后取下取下BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片焊接芯片焊接將電路板固定到焊臺(tái)上，利用下部的電路板支撐裝置，把電將電路板固定到焊臺(tái)上，利用下部的電路板支撐裝置，把電路板支撐平整，做到用手輕

14、按電路板不彎曲路板支撐平整，做到用手輕按電路板不彎曲BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片焊接芯片焊接線路板上都有比線路板上都有比BGA芯片略大點(diǎn)的白色方框，把芯片擺放到正中間，允許芯片略大點(diǎn)的白色方框，把芯片擺放到正中間，允許有芯片長(zhǎng)度千分之五的誤差，在高溫下錫的張力會(huì)把芯片復(fù)位有芯片長(zhǎng)度千分之五的誤差，在高溫下錫的張力會(huì)把芯片復(fù)位BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片焊接芯片焊接2-3mm選擇正確的焊嘴（焊嘴已能覆蓋芯片

15、為合適），放下回流焊選擇正確的焊嘴（焊嘴已能覆蓋芯片為合適），放下回流焊頭，使焊嘴的最下邊距芯片表面距離頭，使焊嘴的最下邊距芯片表面距離 2-3mm ，設(shè)定好程序，設(shè)定好程序，啟動(dòng)焊接程序。程序結(jié)束，主板冷卻后取下試機(jī)啟動(dòng)焊接程序。程序結(jié)束，主板冷卻后取下試機(jī)BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片焊接芯片焊接 芯片焊接、摘取注意事項(xiàng)芯片焊接、摘取注意事項(xiàng)1、電路板在高溫狀態(tài)下極易彎曲，在固定電路板后一定要使支撐裝置將電路、電路板在高溫狀態(tài)下極易彎曲，在固定電路板后一定要使支撐裝置將電路 板支撐平整。如果電路板彎曲，內(nèi)部的導(dǎo)線有

16、可能斷開(kāi)，板支撐平整。如果電路板彎曲，內(nèi)部的導(dǎo)線有可能斷開(kāi)，BGA芯片錫珠不芯片錫珠不 能與電路板上焊盤焊接。這兩種情況電路板都會(huì)報(bào)廢能與電路板上焊盤焊接。這兩種情況電路板都會(huì)報(bào)廢2、芯片摘取、焊接過(guò)程中，焊嘴附近元件上的焊錫都處在熔化狀態(tài)，焊臺(tái)不、芯片摘取、焊接過(guò)程中，焊嘴附近元件上的焊錫都處在熔化狀態(tài)，焊臺(tái)不 能振動(dòng)、搖晃，不能有風(fēng)，否則元件會(huì)移位、丟失。造成電路板報(bào)廢能振動(dòng)、搖晃，不能有風(fēng)，否則元件會(huì)移位、丟失。造成電路板報(bào)廢3、在清理電路板和芯片的過(guò)程中，選用好的吸錫繩和助焊劑，使用合適的方、在清理電路板和芯片的過(guò)程中，選用好的吸錫繩和助焊劑，使用合適的方 法，注意不要把芯片和電路板上

17、的焊盤拉脫落。法，注意不要把芯片和電路板上的焊盤拉脫落。4、設(shè)定合適的加熱程序，不合理的加熱程序會(huì)使芯片或電路板損壞、設(shè)定合適的加熱程序，不合理的加熱程序會(huì)使芯片或電路板損壞BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片植株芯片植株BGA 芯片植株過(guò)程芯片植株過(guò)程對(duì)于誤判取下的對(duì)于誤判取下的BGA芯片，可以植株后重新焊接使用芯片，可以植株后重新焊接使用把待植錫的芯片固定到植錫臺(tái)上把待植錫的芯片固定到植錫臺(tái)上將芯片上的殘存焊錫和雜物清理將芯片上的殘存焊錫和雜物清理干凈，用酒精清洗干凈，用酒精清洗清理干凈后的芯片清理干凈后的芯片BGABG

18、A芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片植株過(guò)程芯片植株過(guò)程用小排刷把助焊劑均勻涂抹到芯片用小排刷把助焊劑均勻涂抹到芯片表面，越薄越好。如果涂抹過(guò)厚，表面，越薄越好。如果涂抹過(guò)厚，加熱時(shí)錫珠會(huì)隨助焊劑流動(dòng)，造成加熱時(shí)錫珠會(huì)隨助焊劑流動(dòng)，造成植錫失敗植錫失敗在芯片的四個(gè)角放上大小合適的錫珠在芯片的四個(gè)角放上大小合適的錫珠BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片植株過(guò)程芯片植株過(guò)程把熱風(fēng)槍風(fēng)量開(kāi)到最小，溫度設(shè)置把熱風(fēng)槍風(fēng)量開(kāi)到最小，溫度設(shè)置到恒溫?cái)z氏到恒溫?cái)z氏360度，均勻加熱

19、芯片度，均勻加熱芯片四周，使錫珠熔化到芯片焊盤上四周，使錫珠熔化到芯片焊盤上選擇合適的鋼網(wǎng)，將芯片與鋼網(wǎng)貼緊選擇合適的鋼網(wǎng)，將芯片與鋼網(wǎng)貼緊BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片植株過(guò)程芯片植株過(guò)程擺放錫珠擺放錫珠擺放好的錫珠，不能多也不能少擺放好的錫珠，不能多也不能少BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片植株過(guò)程芯片植株過(guò)程把芯片放到不容易散熱的平臺(tái)上，把芯片放到不容易散熱的平臺(tái)上，取下鋼網(wǎng)取下鋼網(wǎng)核對(duì)錫珠是否都在芯片焊盤上，位置核對(duì)錫珠是否都在芯片焊盤上，

20、位置是否正確，少錫珠用鑷子補(bǔ)齊。移位是否正確，少錫珠用鑷子補(bǔ)齊。移位的需要校正。確保錫珠與焊盤一一對(duì)的需要校正。確保錫珠與焊盤一一對(duì)應(yīng)應(yīng)BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片植株過(guò)程芯片植株過(guò)程風(fēng)槍相同設(shè)置，由一角開(kāi)始加熱芯片風(fēng)槍相同設(shè)置，由一角開(kāi)始加熱芯片移動(dòng)速度相對(duì)要慢，芯片到一定溫度移動(dòng)速度相對(duì)要慢，芯片到一定溫度時(shí)，錫珠會(huì)自然熔化到芯片焊盤上，時(shí)，錫珠會(huì)自然熔化到芯片焊盤上，加熱過(guò)程中，助焊劑熔化，錫珠有可加熱過(guò)程中，助焊劑熔化，錫珠有可能會(huì)移位，用鑷子校正再次加熱即可能會(huì)移位，用鑷子校正再次加熱即可待錫珠都熔化到焊盤

21、上，冷卻后，再待錫珠都熔化到焊盤上，冷卻后，再次涂抹焊錫膏，用熱風(fēng)槍均勻加熱。次涂抹焊錫膏，用熱風(fēng)槍均勻加熱。這樣做的目的是，錫珠更圓潤(rùn)光滑，這樣做的目的是，錫珠更圓潤(rùn)光滑，都能準(zhǔn)確的熔化到焊盤上都能準(zhǔn)確的熔化到焊盤上BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹BGA 芯片植株過(guò)程芯片植株過(guò)程植好錫珠的芯片，這樣的芯片就可以植好錫珠的芯片，這樣的芯片就可以按照之前的焊接程序焊接到主板上使按照之前的焊接程序焊接到主板上使用了用了批量植錫使用鐵板燒，擺放錫珠的流批量植錫使用鐵板燒，擺放錫珠的流程相同，把溫度設(shè)定到程相同，把溫度設(shè)定到280度，首次度

22、，首次使用把時(shí)間設(shè)為使用把時(shí)間設(shè)為600秒左右，把植好秒左右，把植好錫珠的芯片放到左側(cè)金屬板上，待錫錫珠的芯片放到左側(cè)金屬板上，待錫珠都熔化到焊盤上后，用鑷子拖動(dòng)石珠都熔化到焊盤上后，用鑷子拖動(dòng)石棉布到右側(cè)冷卻，涂抹焊錫再次用熱棉布到右側(cè)冷卻，涂抹焊錫再次用熱風(fēng)槍加熱風(fēng)槍加熱BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹特殊情況處理特殊情況處理電路板焊盤脫落電路板焊盤脫落電路板焊盤脫落的原因有兩種電路板焊盤脫落的原因有兩種1、拆卸、拆卸BGA芯片時(shí)人為原因損壞，錫珠沒(méi)有完全熔化時(shí)就強(qiáng)行取下芯片芯片時(shí)人為原因損壞，錫珠沒(méi)有完全熔化時(shí)就強(qiáng)行取下芯片2

23、、機(jī)器振動(dòng)或摔壞，、機(jī)器振動(dòng)或摔壞，BGA芯片上的錫珠把芯片上的錫珠把PCB板上的焊盤扯下板上的焊盤扯下BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )BGA 芯片焊接芯片焊接 相關(guān)介紹相關(guān)介紹特殊情況處理特殊情況處理電路板焊盤脫落處理電路板焊盤脫落處理在焊好線的焊點(diǎn)上涂抹502膠水，盡量降低高度先把要焊接的先把要焊接的BGA芯片植好錫，找到對(duì)應(yīng)電路板脫落焊盤的引腳，在該引腳芯片植好錫，找到對(duì)應(yīng)電路板脫落焊盤的引腳，在該引腳上焊出一根細(xì)的漆包線，為防止焊接芯片時(shí)該線遇高溫脫落，在焊點(diǎn)處點(diǎn)上上焊出一根細(xì)的漆包線，為防止焊接芯片時(shí)該線遇高溫脫落，在焊點(diǎn)處點(diǎn)上502膠水，找出脫落焊盤引出需要焊接

24、的位置。把膠水，找出脫落焊盤引出需要焊接的位置。把BGA芯片焊到電路板上，芯片焊到電路板上，把漆包線焊到引出的焊接位置，試機(jī)。把漆包線焊到引出的焊接位置，試機(jī)。BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )維修實(shí)例維修實(shí)例SONY筆記本維修經(jīng)驗(yàn)筆記本維修經(jīng)驗(yàn)故障故障1：按電源鈕電源指示燈亮，無(wú)其它動(dòng)作。接測(cè)試卡顯示：按電源鈕電源指示燈亮，無(wú)其它動(dòng)作。接測(cè)試卡顯示 83 或或 A4 ， 有時(shí)按壓顯卡芯片偶爾可以開(kāi)機(jī)有時(shí)按壓顯卡芯片偶爾可以開(kāi)機(jī)原因原因1：顯卡芯片脫焊，拆下顯卡芯片重新植錫焊接后正常：顯卡芯片脫焊，拆下顯卡芯片重新植錫焊接后正常原因原因2：PCB板焊盤脫落，用前面敘述的特殊處

25、理方案重新焊接就可以了板焊盤脫落，用前面敘述的特殊處理方案重新焊接就可以了VGNS16 / S26 / S36BGABGA芯片焊接課件芯片焊接課件( (靳靳) )維修實(shí)例維修實(shí)例SONY筆記本維修經(jīng)驗(yàn)筆記本維修經(jīng)驗(yàn)VGNS16 / S26 / S36故障故障2：按電源紐不開(kāi)機(jī)或開(kāi)機(jī)指示燈亮，筆記本沒(méi)有其它動(dòng)作：按電源紐不開(kāi)機(jī)或開(kāi)機(jī)指示燈亮，筆記本沒(méi)有其它動(dòng)作原因：南橋芯片壞，可以按下圖測(cè)南橋芯片原因：南橋芯片壞，可以按下圖測(cè)南橋芯片3.3V供電是否正常，如果沒(méi)有供電是否正常，如果沒(méi)有 電壓或電壓或3.3V電壓過(guò)低，該機(jī)故障為不通電，更換南橋芯片就正常了電壓過(guò)低，該機(jī)故障為不通電，更換南橋芯片就正常了 如果如果3.3V電壓正常，接測(cè)試卡顯示電壓正常，接測(cè)試卡顯