SFP+_光模塊測(cè)試指導(dǎo)要點(diǎn)

1、SFP+與SFP、XFP的區(qū)別10G模塊經(jīng)歷了從300Pin,XENPAK,X2,XFP的發(fā)展，最終實(shí)現(xiàn)了用和SFP樣的尺寸傳輸10G的信號(hào)，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢(shì)滿足了設(shè)備對(duì)光模塊高密度的需求，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G市場(chǎng)主流。SFP+光模塊優(yōu)點(diǎn)：1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同)；2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接；3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。SFP+和SFP的區(qū)別：1、SFP和SFP+外觀尺寸相同；2、SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3、SFF-8472；SFP

2、+和XFP的區(qū)別：1、SFP+和XFP都是10G的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；2、SFP+比XFP外觀尺寸更小；3、因?yàn)轶w積更小SFP+將信號(hào)調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR),以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；4、XFP遵從的協(xié)議：XFPMSA協(xié)議;5、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；6、SFP+是更主流的設(shè)計(jì)。3、SFP+協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。、目的高質(zhì)量的完成維修任務(wù)，保證模塊能及時(shí)完成交付。適用范圍SFP6G生產(chǎn)模塊三、產(chǎn)品測(cè)試連接圖US

3、BLukFib劊裝備測(cè)試連接圖測(cè)試原理:信號(hào)發(fā)生器的輸出信號(hào)經(jīng)過(guò)RFSpliter（射頻分路器）分成兩路，一路給待測(cè)模塊發(fā)射端，另外一端給光源。待測(cè)模塊發(fā)出的光信號(hào)給示波器進(jìn)行相關(guān)參數(shù)（光功率、消光比、交叉點(diǎn)等）的測(cè)試。光源發(fā)出的光信號(hào)進(jìn)過(guò)衰減器，再通過(guò)50:50光分路器，一路給光功率計(jì)，另外一路給被測(cè)模塊接收端進(jìn)行靈敏度測(cè)試。四、模塊功能介紹4.1、簡(jiǎn)要說(shuō)明模塊在系統(tǒng)中的位置、作用、采用的標(biāo)準(zhǔn)SFP6G光模塊用于無(wú)線產(chǎn)品（模塊主要使用在中國(guó)的3G業(yè)務(wù)上），為6Gbps可插拔收發(fā)一體的SFP光模塊，可插在使用6G單板上，該版本可應(yīng)用于無(wú)線TD系統(tǒng)中，完成6G信號(hào)的光/電和電/光轉(zhuǎn)換，同時(shí)還完成

4、模塊自身的性能上報(bào)等功能。4.2、模塊功能描述發(fā)射電信號(hào)通過(guò)20pin金手指進(jìn)入模塊內(nèi)部，經(jīng)過(guò)激光驅(qū)動(dòng)器（GN1153B）轉(zhuǎn)換成驅(qū)動(dòng)電流來(lái)驅(qū)動(dòng)DFB激光器（TOSA）從而在激光器上產(chǎn)生隨信號(hào)變化而強(qiáng)弱的光信號(hào)；同時(shí)TOSA的PD-CATHODE（背光陰極）反饋給PD-MON,MCU進(jìn)行時(shí)時(shí)監(jiān)控背光變化，通過(guò)DA轉(zhuǎn)換器來(lái)控制偏置大小，來(lái)保持輸出光功率恒定。接收端ROSA將入射的光信號(hào)經(jīng)過(guò)光電轉(zhuǎn)換和差分放大變成一定幅度的電壓信號(hào)，然后再通過(guò)限幅放大器（ONET8501P）將不同幅度的信號(hào)放大成固定幅度的信號(hào)并通過(guò)20pin金手指輸出給后級(jí)的處理芯片，同時(shí)限幅放大器通過(guò)檢測(cè)輸入信號(hào)的幅度來(lái)實(shí)現(xiàn)LOS

5、告警的功能。除了通信業(yè)務(wù)通道的工作外，模塊MCU（MEGA168）、按照SFF-8472協(xié)議的要求對(duì)模塊的五個(gè)參量進(jìn)行實(shí)時(shí)上報(bào)，包括工作電壓、工作溫度、激光器偏置電流、發(fā)射光功率、接收光功率，通過(guò)I2C總線與20pin相連，并上報(bào)給網(wǎng)管，模塊的參數(shù)設(shè)定通過(guò)DA轉(zhuǎn)換器（DAC104S085）來(lái)下發(fā)。號(hào)2ImTkWSTX：PFOmnk-iBOBmu、二1*IX+二、TTOK6COfTOTiMCL、屹LJWi35CLFaTD：l5二RATE口morr-s-口iuott-口ss近=t尺耐i孔Eguoii4.3、發(fā)送電路單元RliiLD.AMOCSTLrc=-KFdyw-d功能：將業(yè)務(wù)信號(hào)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)放大，

6、輸出符合直調(diào)激光器RF端輸入要求的數(shù)據(jù)調(diào)制信號(hào)和偏流信號(hào)。通過(guò)DAC104S085改變DA參數(shù)來(lái)調(diào)節(jié)調(diào)制電流（VOMOD）、偏置電流（VBISA）大小,從而設(shè)定激光器的輸出平均光功率和消光比等參數(shù)（交叉點(diǎn)參數(shù)VCPA、帶寬能數(shù)VZO是固定參數(shù)不變）。激光器的背光檢測(cè)電流反饋給MCU,實(shí)時(shí)反映激光器的工作情況驅(qū)動(dòng)放大該單元電路的關(guān)鍵器件為6G激光驅(qū)動(dòng)器GN1153B,其輸入信號(hào)由宿板通過(guò)SFP的插座提供,為標(biāo)準(zhǔn)差分PECL電平；GN1153B完成信號(hào)的驅(qū)動(dòng)放大功能；左邊網(wǎng)絡(luò)TxIN+/TxIN-為輸入的數(shù)據(jù)信號(hào)，采用差分的形式，交流耦合，內(nèi)部已做終端匹配；右邊網(wǎng)絡(luò)0UT為驅(qū)動(dòng)放大后的數(shù)據(jù)信號(hào)，采

7、用差分交流耦合，電阻L6、L7、L8、L9為驅(qū)動(dòng)器輸出提供直流通路。并進(jìn)行始端匹配。激光器使能控制功能在MEGA168內(nèi)部實(shí)現(xiàn)，通過(guò)SFP接口TX-DIS管腳的電平翻轉(zhuǎn)，來(lái)達(dá)至U關(guān)閉/開(kāi)啟激光器的目的。驅(qū)動(dòng)器主要有調(diào)制電流、偏置電流等參數(shù)控制。調(diào)制電流和偏置電流由外接的DAC104S085設(shè)定。相關(guān)網(wǎng)絡(luò)為VOMOD、VBIAS、VCPAoOUT是驅(qū)動(dòng)器輸出的業(yè)務(wù)信號(hào)（其電流即調(diào)制電流）；VCC通過(guò)電阻L6、L7、L8、L9為驅(qū)動(dòng)器提供偏置電流；激光器的背光檢測(cè)電流由MD提供驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行反饋激光器采用的是差分交耦，R10、R11為匹配電阻。根據(jù)激光器的不同可能需要調(diào)整。但總的思路是：盡量避免調(diào)節(jié)

8、匹配電阻，做好始端匹配，減小光器件阻抗差異性帶來(lái)的終端不匹配影響。4.4、收端電路該單元主要包括接收機(jī)、限幅放大單元等電路，實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，將光纖送來(lái)的光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。模塊在宿板上實(shí)現(xiàn)熱插拔；轉(zhuǎn)換成的電信號(hào)通過(guò)SFP插座輸出。該限放為10G0NET8510P芯片，提供模塊RLOS告警,在寄存器中寫(xiě)入固定LOS35mv;可通過(guò)第7腳DIS進(jìn)行關(guān)閉調(diào)制信號(hào)DOUT。4.5、MCU控制電路3.3V緩啟動(dòng)電路由MOS管U7、U8來(lái)實(shí)現(xiàn)，上電時(shí)，C32（C33）電壓，即Vgs緩慢上升，MOS管緩緩打開(kāi)，限制上電時(shí)的過(guò)沖電流，通過(guò)調(diào)節(jié)相關(guān)的阻容值，可以改變上電的時(shí)間模塊發(fā)端經(jīng)緩啟動(dòng)電路后，對(duì)3.3V電源

9、進(jìn)行穩(wěn)壓，提供2.5V的穩(wěn)壓源。MCU1、2腳對(duì)緩啟動(dòng)電路電壓進(jìn)行監(jiān)控；3、6、21、為接地腳；5、7、18為電源腳；13、14腳分別監(jiān)控R-LOS、TX-FAULT;19、23、24腳分別對(duì)模塊偏置電流、背光電流、光生電流進(jìn)行監(jiān)控。27、28腳外掛E2PROM(U6)進(jìn)行I2C通信4.6、SFPMSA標(biāo)準(zhǔn)接口模塊與宿板的接口信號(hào)表說(shuō)明名稱引腳引腳名稱說(shuō)明接發(fā)端地TXGND120TXGND接發(fā)端地發(fā)端失效告警TXFLT219TXDIN-反向發(fā)射差分?jǐn)?shù)據(jù)輸入發(fā)端關(guān)斷TXDIS318TXDIN+正向發(fā)射差分?jǐn)?shù)據(jù)輸入I2C串行數(shù)據(jù)SDA(MOD-DEF2)417TXGND接發(fā)端地I2C串行時(shí)鐘SCL

10、(MOD-DEF1)516VCCTX收端-3.3V電源輸入接收端地MOD-DEF0615VCCRX收端+3.3V電源輸入速率選擇RS0714RXGND接收端地LOS告警LOS813RXDOUT+正向接收差分?jǐn)?shù)據(jù)輸出速率選擇RS1912RXDOUT-反向接收差分?jǐn)?shù)據(jù)輸出接收端地RXGND1011RXGND接收端地五、模塊案例總結(jié)5.1、組裝案例1）、現(xiàn)象描述：測(cè)試中模塊IBiasADC值為O,TXLOP-ADC和RX-ADC測(cè)試不過(guò)。原因分析：因模塊PCBA布局設(shè)計(jì)問(wèn)題，模塊提供發(fā)端電源電路中L1、基準(zhǔn)電源的濾波電容在組裝上蓋過(guò)程中會(huì)撞掉或壓碎維修方法：更換PCBA2）現(xiàn)象描述：模塊收端測(cè)試RX

11、-ADC值為0原因分析：RX-ADC值為0,主要為無(wú)光生電流。維修方法：a、檢查ROSARSSI腳是否虛焊或短路b、檢查ROSAVCC腳是否斷裂c、檢查收端高速信號(hào)是否短路d、RSSI腳是否與地腳短路3）現(xiàn)象描述：模塊PCB地對(duì)外殼短路原因分析：模塊組裝彈扣不良或器件來(lái)料問(wèn)題ROSA接地腳與外維修方法：a、檢查模塊上蓋EMI膠帶是否被戳起或，造成與TOSA外殼短路b、測(cè)試時(shí)ROSA地腳是否與本體短路c、測(cè)試TOSA本體是否短路（有EIM膠帶絲掉進(jìn)縫隙案例）4）現(xiàn)象描述：TX-LOPADCFail原因分析：a、軟板上PD焊盤(pán)虛焊（如圖位置）b、TOSA的PD腳位虛焊（如圖位置）維修方法：將虛焊的

12、位置重新焊接。5）現(xiàn)象描述：程序無(wú)法寫(xiě)入原因分析:程序無(wú)法寫(xiě)入表現(xiàn)在A0無(wú)法寫(xiě)入,與之有關(guān)系的主要是EEPROM芯片和MCU。量測(cè)芯片除WP外其它各腳位電壓正常，同時(shí)將WP直接拉到GND（PCBA本身WP腳位接入MCU），進(jìn)行手動(dòng)寫(xiě)入EEPROM信息，正常。說(shuō)明EEPROM芯片無(wú)異常。將WP焊接好后，EEPROM可以正常寫(xiě)入。最終判斷為：PCBA問(wèn)題。維修方法：a、重新將WP焊接好b、更換PCBA，并將壞PCBA退回供應(yīng)商換貨。6）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試工作電流大，甚至到1A以上（發(fā)現(xiàn)電流大應(yīng)立即從測(cè)試板上取下模塊）原因分析：Vcc與GND短路，可能是熱壓焊內(nèi)部連焊或器件管腳焊接軟板端短路。檢

13、查GND與RosaVcc是否短路檢查L(zhǎng)D-與GND是否短路檢查L(zhǎng)D+與GND是否短路檢查方法：a、直接用萬(wàn)用表檢查RosaVcc與GND是否短路；LD+與LD-是否與地短路b、若短路需要拆卸下Rosa或Tosa確定是熱壓焊不良或是器件焊接軟板端短路維修方法：熱壓焊不良重新壓焊；器件焊接軟板不良更換器件7）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試軟件數(shù)據(jù)全部514或261,電源電流正?；蚱　Ｔ蚍治觯篜CBA單片機(jī)未燒錄程序，來(lái)料不良檢查方法：用Debug軟件查看DMI全部為0或inf黑表筆紅表筆紅表筆萬(wàn)用表約0.6V電壓，0.84VTosa未發(fā)光測(cè)試板上GND維修方法：a、更換PCBA，不良品退料8）現(xiàn)象描述

14、：回環(huán)光纖測(cè)試軟件里,TXL0P-ADC和RX-ADC測(cè)試不過(guò)。原因分析：Tosa焊接不良；Tosa本身不發(fā)光，性能不良；Tosa軟板斷；Tosa端面臟檢查方法：a、檢查T(mén)osa是否有虛焊b、光功率計(jì)檢查T(mén)osa是否發(fā)光c、萬(wàn)用表檢查軟板是否有折斷維修方法：a、虛焊則卸下器件重新熱壓焊；b、器件性能不良無(wú)光和軟板折斷更換器件9）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試軟件RxADC不過(guò)，電流小。原因分析：Rosa端無(wú)電壓輸入檢查方法：a、檢查RosaVcc腳是否虛焊b、檢查Rosa軟板Vcc腳是否折斷維修方法：a、Vcc腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊b、Vcc軟板折斷則更換器件10）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試軟件RxA

15、DC不過(guò)，電流正常。原因分析：RosaRssi腳無(wú)背光電流輸出檢查方法：a、檢查RosaRssi腳是否虛焊b、檢查Rosa軟板Rssi腳是否折斷維修方法：a、Rssi腳虛焊則卸掉器件重新熱壓焊b、Rssi軟板折斷則更換器件11）現(xiàn)象描述：燒錄錯(cuò)誤。原因分析：測(cè)試板故障或PCBA控制程序錯(cuò)誤檢查方法：a、更換測(cè)試板確定現(xiàn)象維修方法：更換PCBA，不良退供應(yīng)商12）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試軟件RxADC時(shí)過(guò)時(shí)不過(guò)原因分析：Rosa裝配錯(cuò)誤，接收不穩(wěn)定檢查方法：a、開(kāi)蓋檢查Rosa安裝維修方法：重新裝配13）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試軟件Tx錯(cuò)誤，三個(gè)采樣值一致為300至500間；Rx正常,原因分析：做了

16、單調(diào)程序已將發(fā)射功率鎖定。模塊正常檢查方法：DebugDMI欄Tmp等有正確的值維修方法：直接下流14）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試軟件只有Ibias為0原因分析：MCU芯片無(wú)法監(jiān)控ibias值檢查方法：檢查MCU芯片監(jiān)控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路維修方法：更換PCBA15）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試軟件只有Ibias為0原因分析：MCU芯片無(wú)法監(jiān)控ibias值檢查方法：檢查MCU芯片監(jiān)控ibias值的腳外接1K電阻脫落或短路維修方法：更換PCBA16）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試軟件只有Ibias為0原因分析：已進(jìn)行單調(diào)模塊檢查方法：Debug檢查Ibias正常維修方法：直接下流17）現(xiàn)象描述：

17、回環(huán)光纖測(cè)試軟件Tx不過(guò)原因分析：發(fā)射小檢查方法：檢查T(mén)osa端面維修方法：清洗Tosa端面若無(wú)法清洗干凈則更換器件18）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試軟件Tx與Rx不過(guò)，Tosa有背光原因分析：Tosa端面臟檢查方法：檢查T(mén)osa端面維修方法：清洗Tosa端面若無(wú)法清洗干凈則更換器件19）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試軟件Tx與Rx不過(guò)，Tosa有背光原因分析：Tosa端面臟檢查方法：檢查T(mén)osa端面維修方法：清洗Tosa端面若無(wú)法清洗干凈則更換器件20）現(xiàn)象描述：回環(huán)光纖測(cè)試軟件Tx與Rx都不過(guò)原因分析：來(lái)料不良，TosaLd+與Ld-通檢查方法：拆卸下Tosa后萬(wàn)用表檢查L(zhǎng)D+與LD-維修方法：更換To

18、sa5.2、模塊單調(diào)案例1）現(xiàn)象描述：模塊單調(diào)中出現(xiàn)losdigiealresistersettingfail原因分析：模塊的LOSA、LOSD無(wú)法進(jìn)行調(diào)節(jié)。圖（b）圖（a）維修方法：a、使用測(cè)試軟件進(jìn)行手工測(cè)試LOS值b、檢查ROSA光口是否與光口對(duì)準(zhǔn)，對(duì)模塊進(jìn)行重新安裝測(cè)試c、檢查收端高速信號(hào)處電容C14、C15補(bǔ)焊過(guò)程中是否連錫d、檢查ROSARSSI腳是否斷裂e、PCBA焊盤(pán)虛焊或者焊盤(pán)各焊點(diǎn)之間連焊導(dǎo)致；重新焊接。2）現(xiàn)象描述：模塊無(wú)眼圖輸出原因分析：眼圖儀無(wú)法接收到光信號(hào)，模塊無(wú)光輸出。維修方法：a、測(cè)試過(guò)程確認(rèn)測(cè)試光纖是否接錯(cuò)；b、眼圖儀進(jìn)行自動(dòng)套模版，避免長(zhǎng)久測(cè)試出現(xiàn)死機(jī)；c、

19、用光功率進(jìn)行測(cè)試TX端是否有光輸出d、對(duì)模塊提供的偏流電路及調(diào)制電路進(jìn)行檢查，是否有虛焊或開(kāi)路現(xiàn)象（重點(diǎn)檢查紅色圈里器件）e、測(cè)量TOSAFPC是否斷裂f、更換TOSA3）現(xiàn)象描述：模塊單調(diào)過(guò)程出現(xiàn)ReadDuttemperaturefail原因分析：模塊無(wú)法監(jiān)測(cè)到溫度或溫度存在誤差維修方法：檢查點(diǎn)溫度串口或點(diǎn)溫線是否連好4）現(xiàn)象描述：模塊單調(diào)過(guò)程中A0/A2checkfail。原因分析：主要原因在于組裝環(huán)節(jié)漏燒錄維修方法：a、在組裝環(huán)節(jié)重新進(jìn)行燒錄b、測(cè)試時(shí)模塊沒(méi)插好I2C通訊錯(cuò)誤導(dǎo)致；注意操作c、測(cè)試板?？陂L(zhǎng)期使用磨損使其12C通訊不穩(wěn)定導(dǎo)致；?？诙ㄆ诟鼡Q5）現(xiàn)象描述：模塊測(cè)試RX_ADC

20、fail原因分析：模塊收端采樣值不在范圍之內(nèi)維修方法：a、FPCRSSI腳之間不導(dǎo)通；更換ROSA.b、ROSA監(jiān)測(cè)ADC值偏小導(dǎo)致；確認(rèn)ROSA端面和光纖端面清潔；c、ROSA監(jiān)測(cè)ADC值為零；ROSA的RISS引腳與GND短路或者虛焊；重新焊接。6）現(xiàn)象描述：模塊測(cè)試LOPoutofspec原因分析：模塊調(diào)節(jié)光功率不在范圍維修方法：a、TOSA端面有臟污或者光纖端面有臟污導(dǎo)致；確認(rèn)端面清潔。b、TOSA組裝時(shí)EMI膠帶折皺導(dǎo)致裝配TOSA與光纖耦合不良；重新更換EMI膠帶再組裝。c、TOSA本身SE低，超出testplan的SPEC無(wú)法初調(diào)；更換TOSA.7）現(xiàn)象描述：模塊測(cè)試SEisto

21、olow原因分析：模塊光功率調(diào)節(jié)裝備提示斜率太小維修方法：a、TOSA端面有臟污或者光纖端面有臟污導(dǎo)致；確認(rèn)端面清潔。b、TOSA組裝時(shí)EMI膠帶折皺導(dǎo)致裝配TOSA與光纖耦合不良；重新更換EMI膠帶再組裝。c、TOSA本身SE低，超出testplan的SPEC無(wú)法初調(diào)；更換TOSA.5.3、模塊高溫測(cè)試1）、現(xiàn)象描述：高溫測(cè)試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測(cè)試超出發(fā)端監(jiān)控誤差范圍+/-1.5db維修方法：a、檢測(cè)光口是否清潔b、確何測(cè)試機(jī)臺(tái)已進(jìn)行校準(zhǔn)c、對(duì)模塊進(jìn)行重新單調(diào)。2）、現(xiàn)象描述：高溫測(cè)試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測(cè)試超出收端監(jiān)控誤差范圍+/-1.5db維修方法：a、

22、檢測(cè)光口是否清潔b、確何測(cè)試機(jī)臺(tái)已進(jìn)行校準(zhǔn)c、對(duì)模塊進(jìn)行重新單調(diào)。3）現(xiàn)象描述：模塊高溫LOSD指標(biāo)超出范圍原因分析：模塊ROSA來(lái)料一次性差，部分模塊指標(biāo)不在范圍（LOSD：-17dbm）維修方法：a、清潔ROSA光口，測(cè)量模塊實(shí)際LOSD值b、檢查模塊ROSA是否安裝到位c、更換ROSA4）現(xiàn)象描述：模塊LOSCSEN測(cè)試失敗原因分析：主要原因?yàn)镽OSA高速信號(hào)腳拆斷或來(lái)料靈敏值臨界造成；測(cè)量模塊實(shí)際度值，若比規(guī)格靈敏度大3dbm左右，一般是高速信號(hào)線有一根斷裂，會(huì)使信號(hào)的幅值減小一半；若靈敏度值臨界，可清潔測(cè)試光纖或ROSA光口，進(jìn)行重新測(cè)試。維修方法：a、清潔光口，進(jìn)行手工測(cè)試實(shí)際靈敏

23、度b、測(cè)試ROSA高速信號(hào)FPC線是否斷開(kāi)c、更換ROSA6）現(xiàn)象描述：模塊TXOMA-DCA測(cè)試偏小原因分析：模塊單調(diào)時(shí)有3個(gè)LOPADCtarget（500,420,350）,當(dāng)TOSA的光功率和于SE低時(shí)，目標(biāo)光功率和TX-OMA會(huì)選擇第三點(diǎn)350uw,導(dǎo)致光調(diào)制幅度測(cè)試臨界維修方法：a、用光功率測(cè)試模塊實(shí)際值是否在-3dbm左右,若不是進(jìn)行機(jī)臺(tái)校準(zhǔn)或更換連接眼圖光纖。b、確保模塊光口清潔，對(duì)實(shí)際光功率小模塊進(jìn)行重新單調(diào)c、更換TOSA6）現(xiàn)象描述：模塊TXLOP-DCA（H）示波器上讀取光功率值不在范圍原因分析：測(cè)試機(jī)臺(tái)異常維修方法：a、對(duì)模塊TX口進(jìn)行清潔，用光功率測(cè)量值是否在此-3

24、dbm左右b、對(duì)模塊進(jìn)行重新單調(diào)7）現(xiàn)象描述：模塊消光比偏高（實(shí)測(cè)值：6.7）原因分析：模塊在高溫下溫度升高時(shí)，斜效率SE下降，平均發(fā)送光功率下降，因單調(diào)過(guò)程中APC值未寫(xiě)入A2中，APC沒(méi)有自動(dòng)恢復(fù)，導(dǎo)致消光比偏高維修方法：a、對(duì)模塊進(jìn)行單調(diào)，重新寫(xiě)入APC值b、單調(diào)過(guò)程因串口通信問(wèn)題，導(dǎo)致零星APC值沒(méi)有實(shí)際寫(xiě)入A2中；修改裝備測(cè)試程序，寫(xiě)入APC值后，進(jìn)行回讀。8）現(xiàn)象描述：模塊ICC電流小原因分析：模塊ICC電流正常在210ma左右，ICC電流小的模塊只有110ma。維修方法：檢查驅(qū)動(dòng)、限放、MCU是否能正常供電9）現(xiàn)象描述：模塊RX-LOS回滯超出范圍原因分析：收端測(cè)試光纖臟或ROS

25、A光品臟維修方法：清潔光品或光纖，重新測(cè)試10）現(xiàn)象描述：模塊檢測(cè)溫度失敗原因分析：模塊的殼體溫度超出規(guī)定范圍（上限：85度下限：95度）維修方法：對(duì)模塊進(jìn)行溫度校準(zhǔn)，重新測(cè)試11）現(xiàn)象描述：模塊高溫測(cè)試ER偏小原因分析：高溫補(bǔ)償?shù)恼{(diào)制電流偏小維修方法：a、三溫調(diào)試B、修改testplan：ModDACDelta_HT=0.30;0.26;0.25;0.20;0.15;0.10減小這些值可以將ER調(diào)高，此方案針對(duì)個(gè)別模塊，除非模塊是有相同的特性，才能進(jìn)行相應(yīng)的更改。12）現(xiàn)象描述：高溫眼圖異常原因分析：模塊的背光電流大，導(dǎo)致TxLOP_ADC=O,firmware會(huì)將ibias_DAC寫(xiě)入一個(gè)

26、比較小的值來(lái)保護(hù)激光器維修方法：將模塊高溫的光功率調(diào)小（此testplan已經(jīng)做了更新），此方案目前只是針對(duì)cyoptic的激光器，此壞品用HTLOPADCtestplan重新單調(diào)和高溫測(cè)試13）現(xiàn)象描述：DMI_BIAS=0，發(fā)射光功率正常原因分析：該模塊bias下拉電阻有問(wèn)題。維修方法：a、更換PCBA14）現(xiàn)象描述：模塊高溫測(cè)試EMM失敗原因分析：高溫校驗(yàn)眼圖裕量時(shí)不在范圍內(nèi)維修方法：a、各機(jī)臺(tái)之間DCA差異導(dǎo)致；定時(shí)手動(dòng)DCA校準(zhǔn)。b、高溫補(bǔ)償?shù)恼{(diào)制電流偏小導(dǎo)致ER??；由于單調(diào)ModDACDelta_HT=0.30;0.26;0.25;0.20;0.15;0.10初調(diào)不準(zhǔn)重新初調(diào)。C、

27、更換TOSA15）現(xiàn)象描述：高溫測(cè)試眼圖異?；驘o(wú)眼圖原因分析：模塊未進(jìn)行單調(diào)或自身設(shè)計(jì)問(wèn)題維修方法：a、未單調(diào)的模塊流到高溫導(dǎo)致；重新單調(diào)。b、高溫測(cè)試模塊的背光電流大，導(dǎo)致TxLOP_ADC=0，firmware會(huì)將ibias_DAC寫(xiě)入一個(gè)比較小的值來(lái)保護(hù)激光器導(dǎo)致；選擇LOPADC（H）TESTPLAN重新單調(diào)和高溫。c、分析為DRIVER芯片擊穿，ISNK與VCC-TX阻值小；更換PCBA.5.4、模塊高溫老化1）現(xiàn)象描述：模塊ICC電流大原因分析：老化工具板供電電壓不穩(wěn)定，老化過(guò)程中芯片內(nèi)部短路，造成ICC電流大維修方法：a、更換模塊PCBAb、重新設(shè)計(jì)老化工具板，保證輸入給模塊電壓

28、穩(wěn)定3.3V5.5、模塊常溫測(cè)試1）現(xiàn)象描述：模塊TXOMA-DCA測(cè)試偏小原因分析：模塊單調(diào)時(shí)有3個(gè)LOPADCtarget（500,420，350），當(dāng)TOSA的光功率和于SE低時(shí)，目標(biāo)光功率和TX-OMA會(huì)選擇第三點(diǎn)350uw,導(dǎo)致光調(diào)制幅度測(cè)試臨界維修方法：a、用光功率測(cè)試模塊實(shí)際值是否在-3dbm左右,若不是進(jìn)行機(jī)臺(tái)校準(zhǔn)或更換連接眼圖光纖。b、確保模塊光口清潔，對(duì)實(shí)際光功率小模塊進(jìn)行重新單調(diào)C、更換TOSA2）現(xiàn)象描述：模塊LOSCSEN測(cè)試失敗原因分析：主要原因?yàn)镽OSA高速信號(hào)腳拆斷或來(lái)料靈敏值臨界造成；測(cè)量模塊實(shí)際度值，若比規(guī)格靈敏度大3dbm左右，一般是高速信號(hào)線有一根斷裂，

29、會(huì)使信號(hào)的幅值減小一半；若靈敏度值臨界，可清潔測(cè)試光纖或ROSA光口，進(jìn)行重新測(cè)試。維修方法：a、清潔光口，進(jìn)行手工測(cè)試實(shí)際靈敏度b、測(cè)試ROSA高速信號(hào)FPC線是否斷開(kāi)c、更換ROSA3）現(xiàn)象描述：常溫測(cè)試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測(cè)試超出發(fā)端監(jiān)控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：a、檢測(cè)光口是否清潔b、確何測(cè)試機(jī)臺(tái)已進(jìn)行校準(zhǔn)c、對(duì)模塊進(jìn)行重新單調(diào)。4）現(xiàn)象描述：常溫測(cè)試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測(cè)試超出收端監(jiān)控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：a、檢測(cè)光口是否清潔b、確何測(cè)試機(jī)臺(tái)已進(jìn)行校準(zhǔn)c、對(duì)模塊進(jìn)行重新單調(diào)5）現(xiàn)象描述：常溫LOSD測(cè)試失敗原因分析：光纖與ROS

30、A口插拔過(guò)程不處于同一水平面。維修方法：a、檢查ROSAEMI膠帶邊角是否粘貼在結(jié)構(gòu)件上b、對(duì)組裝EMI膠帶進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化c、更換ROSA5.6、模塊FQC測(cè)試1）現(xiàn)象描述：模塊TXOMA-DCA測(cè)試偏小原因分析：模塊單調(diào)時(shí)有3個(gè)LOPADCtarget（500,420，350）,當(dāng)TOSA的光功率和于SE低時(shí)，目標(biāo)光功率和TX-OMA會(huì)選擇第三點(diǎn)350uw,導(dǎo)致光調(diào)制幅度測(cè)試臨界維修方法：a、用光功率測(cè)試模塊實(shí)際值是否在-3dbm左右,若不是進(jìn)行機(jī)臺(tái)校準(zhǔn)或更換連接眼圖光纖。b、確保模塊光口清潔，對(duì)實(shí)際光功率小模塊進(jìn)行重新單調(diào)c、更換TOSA2）現(xiàn)象描述：模塊LOSCSEN測(cè)試失敗原因分析：主要原

31、因?yàn)镽OSA高速信號(hào)腳拆斷或來(lái)料靈敏值臨界造成；測(cè)量模塊實(shí)際度值，若比規(guī)格靈敏度大3dbm左右，一般是高速信號(hào)線有一根斷裂，會(huì)使信號(hào)的幅值減小一半；若靈敏度值臨界，可清潔測(cè)試光纖或ROSA光口，進(jìn)行重新測(cè)試。維修方法：a、清潔光口，進(jìn)行手工測(cè)試實(shí)際靈敏度b、測(cè)試ROSA高速信號(hào)FPC線是否斷開(kāi)C、更換ROSA3）現(xiàn)象描述：常溫測(cè)試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測(cè)試超出發(fā)端監(jiān)控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：a、檢測(cè)光口是否清潔b、確何測(cè)試機(jī)臺(tái)已進(jìn)行校準(zhǔn)c、對(duì)模塊進(jìn)行重新單調(diào)。4）現(xiàn)象描述：常溫測(cè)試DMI-TXPWR失敗原因分析：高溫測(cè)試超出收端監(jiān)控誤差范圍+/-1.2dbm維修方法：

32、a、檢測(cè)光口是否清潔b、確何測(cè)試機(jī)臺(tái)已進(jìn)行校準(zhǔn)d、對(duì)模塊進(jìn)行重新單調(diào)5）現(xiàn)象描述：eeprom檢查SN標(biāo)簽與程序讀取不符原因分析：燒錄程序時(shí)，燒錄SN未對(duì)應(yīng)相應(yīng)的模塊維修方法：按不良品入庫(kù)重新下返修單，避免SN重復(fù)。六、附件6.1、模塊數(shù)字診斷監(jiān)控打開(kāi)“SFPDEBUG”測(cè)試程序，彈出以下對(duì)話框，點(diǎn)擊“EXECUTE”對(duì)模塊的溫度、電壓、偏流、接收光功率、發(fā)送光功率進(jìn)行時(shí)時(shí)監(jiān)控。6.2、LOS測(cè)試打開(kāi)“CalculateCurve”程序，點(diǎn)擊“LOSTest”,彈出以下對(duì)話框：LOSA測(cè)試：測(cè)試初始界面為綠燈，逐步加大衰減，當(dāng)衰減到一個(gè)固定點(diǎn)時(shí)，測(cè)試界面忽然從“綠燈”變成“紅燈”，記錄此時(shí)的接

33、光功率值，即為L(zhǎng)OSA值。LOSD測(cè)試：測(cè)試初始界面為紅燈，逐步減小衰減，當(dāng)衰減到一個(gè)固定點(diǎn)時(shí)，測(cè)試界面忽然從“紅燈”變成“綠燈”，記錄此時(shí)的接光功率值，即為L(zhǎng)OSD值。LOSH測(cè)試：即為L(zhǎng)OSA值與LOSD值的差值IECalCoefficent.viL0S7tsi艾件的站輯的工具宙口叫簾肋EHITunpIMIRzMIVCCBEhutCurveLQS舞總傭電平LO込紅討高電平血町6.3、CSEN測(cè)試點(diǎn)擊“運(yùn)行”，打開(kāi)“程序”中的“X-BERTGRT”程序，待X-BERTMAINFRAME界面彈出，ChangePanelColorstorearRecallSettinasOpenMod7VISAorLANPort&AddressGPIBO：1：IMSTROpenMod斗點(diǎn)擊“openMod4”后，會(huì)彈出“E-BERTFRAME1MODULE4,按照產(chǎn)品測(cè)試連接圖,進(jìn)行靈敏度測(cè)試環(huán)境搭建（測(cè)試信號(hào)：6.25Gbps,PRBS27-l,BER=10-12）,增大收端衰減值,直至BER處忽然快變紅，然后進(jìn)行120S誤碼測(cè)