委外加工質(zhì)量控制方案

1、文件編號:委外加工質(zhì)量控制方案版本：編寫/日期：審核/日期：批準(zhǔn)/日期：文件修訂記錄修改序號修改章節(jié)及內(nèi)容版本號批準(zhǔn)生效日期1初次發(fā)行234567目的:確定外包業(yè)務(wù)質(zhì)量控制要求，識別外部加工過程關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn)，提前預(yù)防與控制，確保外包過程質(zhì)量受控，持續(xù)交付符合要求的產(chǎn)品。二、適用范圍：適用公司任何制造過程外包的控制，常規(guī)包含（PCBA-貼片成品-整機(jī)組裝調(diào)試半成品模塊組織）三、委外加工質(zhì)量控制方案：委外加工過程及質(zhì)量控制要求XXXXX委外訂單下達(dá)QCP1控制要求-委外前SQA審計(jì)確認(rèn)1、2、委外商必須在“合格供應(yīng)商”名錄;委外商必須具備相應(yīng)加工能力設(shè)備：SM破備滿足單板加工與檢測能力,整機(jī)制造

2、設(shè)備已通過LUSTERT藝工程師確認(rèn);控制點(diǎn)不符合要求處理說明：通知委外商停產(chǎn)整頓；委外商被審計(jì)發(fā)現(xiàn)不符合加工要求的對采購主管作通報(bào)處分審計(jì)發(fā)現(xiàn)如因標(biāo)準(zhǔn)未對齊，導(dǎo)致加工問題，對工Z主管作通報(bào)處0人：關(guān)鍵工序人員能力通過LUSTERT藝部提供委外資料包門培訓(xùn)與考核資料包清單按FOAN-ISC-007-008委外生產(chǎn)交STEP1BOM專換依據(jù)外包商內(nèi)部管理要求執(zhí)行;保留：BOM專換后審核記錄，對比審核依賴程過一商工加包外STEP2物料領(lǐng)用、周轉(zhuǎn)與QCP2物料周轉(zhuǎn)與存儲控制要求1、 ESD管控2、 MSDf控QCP3貼片，焊接質(zhì)量控制要求1、錫膏標(biāo)準(zhǔn)要求2、爐溫標(biāo)準(zhǔn)要求控制點(diǎn)不符合要求處理說明：通知

3、停產(chǎn)整頓，不符合環(huán)境制造出來的產(chǎn)品作為“不合格品”處理控制點(diǎn)不符合要求處理說明：通知委停產(chǎn)整頓，不符合環(huán)境制造出來的產(chǎn)品作為“不合格品”處理STEP5QCP4首件質(zhì)量控制要求委外商品質(zhì)部需進(jìn)行“首件器件貼裝核對”與“各項(xiàng)性能與功能性測試（具備測試環(huán)境）”控制點(diǎn)不符合要求處理說明:未執(zhí)行，扣除質(zhì)其它首次試產(chǎn)提供批次SMT式產(chǎn)報(bào)告反饋至LUTSTE成量部與工藝部；（描述SMTT序全過程問題記錄，識別產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)不足而影響SMTt率問題）STEP1QCP5整機(jī)制造前控制要求控制點(diǎn)不符合要求處理說明:整機(jī)加工前確認(rèn)首次生產(chǎn)時要求工藝路線必須經(jīng)LUSTER：藝工程師確認(rèn)；制造過程設(shè)備與測試設(shè)備

4、必須經(jīng)LUSTER交付產(chǎn)品按”不合格品“處理STEP2程過工加機(jī)整一商工加包外STEP3整機(jī)調(diào)試STEP4FQC按LUSTERSOP要求執(zhí)行QCP6整機(jī)調(diào)試要求按LUSTER-SOP（生產(chǎn)規(guī)格要求執(zhí)行記錄調(diào)試異常、異常維修原因，以生產(chǎn)QCP7整機(jī)測試要求按LUSTER-SOP-檢驗(yàn)規(guī)格要求執(zhí)行記錄檢驗(yàn)異常、異常維修原因，以生產(chǎn)控制點(diǎn)不符合要求處理說明：無生產(chǎn)過程記錄，交付產(chǎn)品按不合格批次處理無異常與維修記錄，損耗物料全部折STEP5按LUSTER-SOPg求執(zhí)行發(fā)貨前LUSTER首次試產(chǎn)提供批次試產(chǎn)報(bào)告反饋至LUTSTE既量部與工藝部;其它（描述制造全過程問題記錄，識別產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)不

5、足而影響SMTt率問題）SQA現(xiàn)場審計(jì)頻率要求重點(diǎn)關(guān)注整機(jī)委外商的現(xiàn)場審計(jì)活動，審計(jì)范圍聚集4M1E標(biāo)準(zhǔn)要求，審計(jì)周期以月度為單位，在委外商正常生產(chǎn)時，隨機(jī)組織抽樣審計(jì)活動，每次審計(jì)要求輸出委外商制造現(xiàn)場審計(jì)報(bào)告；委外加工過程異常改進(jìn)要求LUSTERSQAH具質(zhì)量問題整改單后，要求在3個工作日完成問題定位與輸出解決方案，問題會滾入下一輪現(xiàn)場審計(jì)閉環(huán)關(guān)注點(diǎn)。四、相關(guān)流程與制度、FOAN-ISC-007-008委外生產(chǎn)交付操作流程、FOAN-ISC-007-005委外生產(chǎn)報(bào)表需求規(guī)定、SMT過程常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求文件編號：SMT程常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)要求版本：編寫/日期：審核/日期：批準(zhǔn)/日期：文件修訂記錄修改序號

6、修改章節(jié)及內(nèi)容版本號批準(zhǔn)生效日期1初次發(fā)行234567一、目的：識別SMT過程控制標(biāo)準(zhǔn)并組織監(jiān)控，保障產(chǎn)品交付質(zhì)量。二、范圍：SMT!占片過程。三、詳細(xì)要求：ESD管控、加工區(qū)要求：倉庫、貼件、后焊車間滿足ESD控制要求，地面鋪設(shè)防靜電材料，加工臺鋪設(shè)防靜電席，表面阻抗104-1011Q,并接靜電接地扣(1MQ10%;、人員要求：進(jìn)入車間需穿防靜電衣、鞋、帽，接觸產(chǎn)品需佩戴有繩靜電環(huán)；、轉(zhuǎn)板用架、包裝用泡棉、氣泡袋，需要符合ESD求，表面阻抗V1010Q,、轉(zhuǎn)板車架需外接鏈條，實(shí)現(xiàn)接地；5、設(shè)備漏電壓V,對地阻抗V6Q,烙鐵對地阻抗V20Q,設(shè)備需評估外引獨(dú)立接地線；MSD管控.管腳封裝材料，

7、易在非真空(氮?dú)?包裝條件下受潮，SMTU流時水分受熱揮發(fā)，出現(xiàn)焊接異常，需烘烤后使用。BGA管制規(guī)范(1)、真空包裝未拆封的BGA須儲存于溫度低于30C,相對濕度小于70%勺環(huán)境，使用期限為一年.(2)、真空包裝已拆封的BGA須標(biāo)明拆封時間，未上線之BGA儲存于防潮柜中，儲存條件w25C65%RH,儲存期限為72hrs.(3)、若已拆封的BGA但未上線使用或余料，必須儲存于防潮箱內(nèi)(條件W25C,65%.),若退回大庫房或LUSTERB房的BGAI!要烘烤后，庫房改以抽真空包裝方式儲存(4)、超過儲存期限的，須以125C/24hrs烘烤，無法以125C烘烤者，則以80C/48hrs烘烤(若多

8、次烘烤則總烘烤時數(shù)須小于96hrs),才可上線使用.(5)、若零件有特殊烘烤要求的，剛另行SOP!知.PCB管制規(guī)范PCB拆封與儲存(1)、PCB板密封未拆封制造日期2個月內(nèi)可以直接上線使用(2)、PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期(3)、PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線使用完畢.、PCB烘烤(1)、PCB于制造日期2個月內(nèi)密封拆封超過5天者，請以1205C烘烤1小時.(2)、PCB如超過制造日期2個月，上線前請以1205C烘烤1小時.(3)、PCB如超過制造日期2至6個月，上線前請以1205C烘烤2小時錫膏要求如無特殊要求，LUSTEM口工產(chǎn)品為%/Ag3%

9、,%6鉛錫膏貼片&回流焊管控、在過回流焊時，依據(jù)最大電子元器件來設(shè)定爐溫，并選用對應(yīng)產(chǎn)品的測溫板來測試爐溫，導(dǎo)入爐溫曲線看是否滿足無鉛錫膏焊接要求。、使用無鉛爐溫，各段管控溫度參考SMT標(biāo)準(zhǔn)線要求；、產(chǎn)品間隔10cm以上，避免受熱不均，導(dǎo)至虛焊。、不可使用卡板擺放PCB避免撞件，需使用周轉(zhuǎn)車或防靜電泡棉；貼件外觀檢查：BGAI!兩個小時照一次X-RAY,檢查焊接質(zhì)量，并查看其它元件有無偏位，少錫，氣泡等焊接不良，連續(xù)出現(xiàn)在2PCSf通知技術(shù)人員調(diào)整。DIP波峰焊管控如下為行業(yè)常規(guī)要求，可參考、無鉛錫爐溫度控制在255-265C,PC眼上焊點(diǎn)溫度白最低值為235C。、波峰焊基本設(shè)置要求：a、浸錫時間為：波峰1控制在1秒，波峰2控制在23秒；b、傳送速度為：米/分鐘；c、夾送傾角4-6度；d、助焊劑噴霧壓力為2-3Psi;e、針閥壓力為2-4Psi;、插件物料過完波峰焊，產(chǎn)品需做全檢并使用泡棉將板與板之間隔開，避免撞件、擦花。包裝1、制程運(yùn)轉(zhuǎn)，使用周轉(zhuǎn)車或防靜電厚泡棉周轉(zhuǎn)，PCBM可疊放、避免碰撞、頂壓；2、貼件PCBAB