IPC-77117721B

1、IPC-7711/7721B電子組件的返工、修改和維修培訓(xùn)項(xiàng)目 一、課程使命和目標(biāo)一、課程使命和目標(biāo) 二、二、 IPC 7711/7721標(biāo)準(zhǔn)介紹標(biāo)準(zhǔn)介紹 三、標(biāo)準(zhǔn)模塊學(xué)習(xí)三、標(biāo)準(zhǔn)模塊學(xué)習(xí)一、課程使命和目標(biāo)使命：使命：提供一個(gè)基于與IPC-7711B/7721B技術(shù)指導(dǎo)手冊相一致的培訓(xùn)確保學(xué)員能夠擁有相關(guān)返工與維修程序的技能目標(biāo)：目標(biāo)：了解并掌握IPC-7711B/7721B的要求；完善及改進(jìn)公司現(xiàn)有返工、修改及維修作業(yè)二、IPC 7711/7721標(biāo)準(zhǔn)介紹在IPC-7711B/7721B CIS 課程里有9個(gè)模塊只有模塊1是強(qiáng)制性的模塊在個(gè)人認(rèn)證其它8個(gè)選修模塊前，模塊1必須要成功完成模塊模

2、塊 1:1:基本信息和通用程序基本信息和通用程序模塊 2:導(dǎo)線銜接模塊模塊 3:3:通孔元件通孔元件模塊模塊 4:4:片式和柱形元件程序片式和柱形元件程序模塊模塊 5:5:鷗翼形引腳元件程序鷗翼形引腳元件程序 模塊模塊 6:6:J J形引腳程序形引腳程序模塊 7:印制線路板電路維修模塊 8: 層壓板的維修模塊 9: 敷形涂覆IPC 7711/7721標(biāo)準(zhǔn)介紹CIS 課程考試課程考試模塊 1 開卷考試 對(duì)這個(gè)模塊，個(gè)人的考試成績必須要高于70%模塊 2-9 只有技能評(píng)估投考者通過課程模塊后可以取得IPC的證書，證書上會(huì)注明通過的模塊CIS 認(rèn)證兩年有效 從強(qiáng)制模塊1的培訓(xùn)被完全完成之后的日期算起

3、 強(qiáng)制性模塊 1 決定了所有模塊認(rèn)證期滿的月份， 而不管其它的選擇性模塊是什么時(shí)候通過的挑戰(zhàn)考試對(duì)CIS級(jí)別可以作為一個(gè)認(rèn)證或再認(rèn)證的選擇 必須順利通過要求的書面和手工考試個(gè)人某個(gè)或某幾個(gè)模塊不及格時(shí)可以得到補(bǔ)考機(jī)會(huì) 在補(bǔ)考前的“等待時(shí)間” 和其它時(shí)間限制應(yīng)被考慮三、標(biāo)準(zhǔn)模塊學(xué)習(xí)模塊模塊 1:1:基本信息和通用程序基本信息和通用程序模塊 2:導(dǎo)線銜接模塊模塊 3:3:通孔元件通孔元件模塊模塊 4:4:片式和柱形元件程序片式和柱形元件程序模塊模塊 5:5:鷗翼形引腳元件程序鷗翼形引腳元件程序 模塊模塊 6:6:J J形引腳程序形引腳程序模塊 7:印制線路板電路維修模塊 8: 層壓板的維修模塊 9

4、: 敷形涂覆模塊 1.基本信息和通用程序1.1 范圍范圍返工與維修的程序 信息的集成(從許多來源)包含了無鉛工藝文件沒有限制返工，修改或維修的最多次數(shù)1.2 目的目的文件規(guī)定 程序要求 工具 材料 方法可應(yīng)用于任何種類的電子設(shè)備當(dāng)合同指定時(shí)產(chǎn)品要求下行覆蓋了大部分通用設(shè)備和工藝 能夠使用在交替的設(shè)備和工藝中1.2.1 要求的定義要求的定義文件被有意作為一個(gè)指南來使用 沒有明確的要求或標(biāo)準(zhǔn)除非單獨(dú)或明確指明“必須”, “應(yīng)該”, 或 “需要做” 在使用中作為一個(gè)重點(diǎn) 如果沒有達(dá)到最終的結(jié)果，也許是不滿意的1.3 背景背景手冊用來幫助使用者維修，返工和修改電子組件，以保證組件最終使用時(shí)功能和可靠性

5、性方面的最小影響從組件制造商，印制板制造商和使用者這幾方獲得程序產(chǎn)品級(jí)別指示通過測試和擴(kuò)展的功能性來驗(yàn)證技術(shù)是可接受的模塊 1.基本信息和通用程序1.4 定義和術(shù)語定義和術(shù)語標(biāo)“*”號(hào)的術(shù)語來自于IPC-T-50PCA 印制電路組件返工：返工：通過使用原工藝或替代的等效工藝，確保不合格產(chǎn)品完全符合適用圖紙或技術(shù)規(guī)范的再加工。修改修改：為了滿足新的驗(yàn)收要求，而對(duì)產(chǎn)品功能進(jìn)行的修訂。這樣的修改通常包含設(shè)計(jì)的更改，通過圖紙、變更通知單等來實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)更改的控制。只應(yīng)該在經(jīng)過特批、并在受控文件中詳細(xì)說明后再進(jìn)行修改。維修：維修：使有缺陷的產(chǎn)品恢復(fù)功能的行為，但所采取的方式不能確保修復(fù)后的產(chǎn)品符合適用圖紙或

6、技術(shù)規(guī)范。模塊 1.基本信息和通用程序1.4.1 產(chǎn)品級(jí)別產(chǎn)品級(jí)別模塊 1.基本信息和通用程序1.4.2 板類型板類型 印制板類型 R 剛性印制板和組件 F 撓性印制板和組件 W 分立導(dǎo)線板 C 陶瓷板和組件模塊 1.基本信息和通用程序1.4.3 技能水平技能水平被使用在每個(gè)程序里來幫助鑒別所需要的技能水平只作為指南來使用每個(gè)技術(shù)員與每個(gè)單位都會(huì)不同技能水平分為三個(gè)級(jí)別技能水平分為三個(gè)級(jí)別: I.中級(jí): 具備基本焊接和元器件返工技能，但對(duì)一般維修/返工程序缺乏經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員。 A.高級(jí): 具備基本焊接和元器件返工技能，并且經(jīng)歷過大多數(shù)維修/返工程序的技術(shù)人員，但對(duì)維修/返工程序缺乏豐富的經(jīng)驗(yàn)。

7、 E.專家級(jí): 具備高級(jí)焊接和元器件返工技能，并且掌握了大多數(shù)維修/返工程序的技術(shù)人員，擁有豐富的維修/返工程序經(jīng)驗(yàn)。模塊 1.基本信息和通用程序1.5 適用性，控制和可接受性適用性，控制和可接受性程序和指南可以被使用在產(chǎn)品制造期間或產(chǎn)品在使用期間發(fā)生故障制造 缺陷或功能問題 要做出一個(gè)返工，維修，照常使用或者是報(bào)廢的決定 材料審核委員會(huì)產(chǎn)品在使用服務(wù)過程中 沒有材料審核委員會(huì) IPC-7711 針對(duì)返工IPC-7721 針對(duì)修改與維修模塊 1.基本信息和通用程序1.5.1 一致性水平一致性水平有助于作業(yè)時(shí)選擇合適的、與原始產(chǎn)品在電氣、機(jī)械、物理、環(huán)境及視覺各方面要求的符合程度 基于技術(shù)員的技

8、能這種劃分是基于業(yè)界長期的經(jīng)驗(yàn)積累，并且無須測試數(shù)據(jù)的支持。 L 最最低水平低水平：與原有的物理特性有很大差異，電氣、功能、環(huán)境、可維護(hù)性等許多因素都可能有變化。M 中級(jí)水平中級(jí)水平：與原有的物理特性有一定差異，功能、環(huán)境、可維護(hù)性等一些因素可能有變化。H 最高級(jí)水平：最高級(jí)水平：與原有的物理特性最接近，最可能符合所有的功能、環(huán)境、可維護(hù)性因素。3級(jí)產(chǎn)品必須采用最高一致性程序，除非可以演示說明較低的一致性程序不會(huì)影響產(chǎn)品功能特性。 2級(jí)和1級(jí)產(chǎn)品應(yīng)該采用最高一致性程序，以確保安全性和關(guān)聯(lián)性。但如果對(duì)于特定產(chǎn)品的功能特性合適的話，也可以采用中、低級(jí)一致性程序。模塊 1.基本信息和通用程序1.5.

9、2 遵從遵從(符合性符合性)返工的產(chǎn)品 需要符合客戶要求的功能要求 當(dāng)沒有其它指定的可接受性要求 應(yīng)用 IPC-A-610可接受性標(biāo)準(zhǔn)修改與維修的產(chǎn)品 可接受標(biāo)準(zhǔn)需要根據(jù)實(shí)際情況制定，因?yàn)槊恳环N情況都是單獨(dú)的 修改的產(chǎn)品需要遵從定義修改信息的工程數(shù)據(jù)包的要求1.6 培訓(xùn)培訓(xùn)焊接技能人員的選擇專業(yè)的培訓(xùn)模塊 1.基本信息和通用程序1.7 基本注意事基本注意事項(xiàng)項(xiàng)適當(dāng)?shù)膶徟绦?時(shí)機(jī)在行動(dòng)前。除非客戶禁止，在制品可以進(jìn)行返工。維修和修改作業(yè)通常需要得到客戶的預(yù)先批準(zhǔn)。維修和修改作業(yè)通常需要得到客戶的預(yù)先批準(zhǔn)。獨(dú)立的作業(yè)程序 組合的程序質(zhì)量 應(yīng)該符合原始要求程序選擇 最終產(chǎn)品的功能優(yōu)化 耐心 不能操

10、之過急熱的施加 過多的熱量是導(dǎo)致?lián)p傷的通常的原因祛除敷形涂復(fù) 在操作前要去除涂覆模塊 1.基本信息和通用程序1.8 工作臺(tái)，工具，材料和工藝工作臺(tái)，工具，材料和工藝正確使用工具和物料對(duì)最終產(chǎn)品的功能和可靠性有著舉足輕重的影響。下列工具，材料和過程可能是被要求的 1.8.1 ESD/EOS 控制 1.8.2 目視系統(tǒng) 提供適當(dāng)?shù)纳钊氲挠^察，分辨率、觀測區(qū)域和作業(yè)距離 3X到30X的放大倍數(shù) 1.8.3 照明 最低的可接受照明水平 ：1000 Lm/m2 色溫：3000 - 5000 K(鑒別不同的金屬合金和污染物) 黑光:可以幫助識(shí)別助焊劑殘流物和絕燃涂層 模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.

11、4煙霧排放 工作區(qū)域內(nèi)，操作者通常都暴露于有潛在危害的煙霧中 丟棄和排放某些物質(zhì)會(huì)對(duì)環(huán)境造成很大影響 使用局部煙霧排放系統(tǒng)，環(huán)境控制裝置和其他人員防護(hù)設(shè)施以符合MSDS的要求 1.8.5 工具工具必須有溫度控制 ESD/EOS 保護(hù)人體工程設(shè)計(jì)，并包含可供選擇的烙鐵頭以適應(yīng)各種操作模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.6主加熱方法主加熱方法 主加熱方法的主要作用在于在元件的安裝或卸除拆除的過程中，使焊料回流。 1.8.6.1傳導(dǎo)加熱法（通過接觸） 烙鐵可分為以下三種， 溫度固定-恒溫烙鐵頭的溫度是固定的。 溫度可選-允許作業(yè)前預(yù)先選擇一個(gè)溫度 溫度可變 -允許在控制范圍內(nèi)任意溫度進(jìn)行作業(yè) 其它

12、的示例 Additional Examples 鑷鉗 電熱鑷鉗 電阻鑷鉗 錫鍋/槽/爐 模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.6.2 對(duì)流（熱風(fēng)）及紅外線（輻射）加熱法對(duì)流（熱風(fēng)）及紅外線（輻射）加熱法 熱風(fēng)筆 傳導(dǎo)加熱氣體將連接元件焊接的手持工具 熱風(fēng)槍 傳導(dǎo)加熱氣體將連接元件焊接的手持工具 擁有更強(qiáng)的加熱能力 臺(tái)式對(duì)流儀，紅外或或混合式工作站 1.8.7預(yù)熱（輔助）加熱預(yù)熱（輔助）加熱原因原因 預(yù)防熱沖擊 主加熱方式不充分目的在于使組件或/和元件以一適當(dāng)安全的速率升溫 “升溫” 非常關(guān)鍵使用在拆焊一個(gè)多層板中間有底線層的通孔元件可以使用烘箱、加熱燈、電熱爐、紅外線或?qū)α鞣绞降募訜嵯到y(tǒng) 模塊

13、 1.基本信息和通用程序 1.8.8手持鉆孔及打磨工具手持鉆孔及打磨工具 鉆孔及打磨工具鉆孔及打磨工具 輕便、質(zhì)量高、電氣過載/靜電釋放可控的電動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)工具 能夠進(jìn)行精細(xì)地作業(yè) 阻焊及敷形涂覆層的移除 去除燒焦物或板料缺陷 鉆穿鍍覆孔 切細(xì)間距導(dǎo)體 1.8.9 精密精密鉆鉆孔孔/打磨系打磨系統(tǒng)統(tǒng) 所要求的高精度項(xiàng)目經(jīng)常要滿足制作精密尺寸的孔、槽、坑等必須要求具有準(zhǔn)確的深度控制及高速旋轉(zhuǎn)精密打磨系統(tǒng)擁有固定組件的夾具和顯微鏡 模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.10 鉚接鉚接系統(tǒng)系統(tǒng) 被要求用于返修損壞的鍍覆孔，采用涂有焊料的銅鉚釘及鉚釘壓接/安放工具。 1.8.11鍍鍍金系金系統(tǒng)統(tǒng) 使用的材料

14、需考慮環(huán)境和安全 精確地控制施加于電鍍表面的電源 電鍍系統(tǒng)須包括： 帶有電壓表及電流表的直流電源 符合電鍍金手指尺寸大小的陽極 收集溢出溶液的容器 印制電路板的支撐 安全容納及儲(chǔ)存各種化學(xué)藥品的容器 模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.12工具及供工具及供給給 1.8.13 材料材料手工工具 鑷子 鉗子 銼刀 Dental Picks 切割工具所列材料多為普通材料 推薦使用那些可用的或者經(jīng)公司核準(zhǔn)的材料 某些材料的使用會(huì)增加危險(xiǎn)性（如火災(zāi)、人身安全等） 這類材料不應(yīng)該被使用，除非強(qiáng)制采取了相應(yīng)的安全預(yù)防措施 模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.13.1 焊焊料料 1.8.13.2 助助焊劑

15、焊劑本文件之程序沒有特別針對(duì)任何合金類型而應(yīng)當(dāng)適用于使用最廣泛的錫鉛合金或無鉛合金 對(duì)生產(chǎn)的組件進(jìn)行重新焊接時(shí) 使用相同合金類型的焊料 對(duì)成品組件進(jìn)行維修時(shí) 參考組裝圖紙決定合金種類 不知道或別無選擇時(shí)，應(yīng)使用本廠的標(biāo)準(zhǔn)合金 鑒別組件上的焊料合金及涂敷類型的標(biāo)準(zhǔn) IPC-1066 or IPC/JEDEC J-STD-609焊劑種類 應(yīng)與在使用的焊料合金/工藝相匹配 應(yīng)與可能需要的清潔和涂敷工藝相兼容 模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.13.3導(dǎo)導(dǎo)體和體和焊盤焊盤更更換換 1.8.13.4環(huán)環(huán)氧氧樹樹脂和著色脂和著色劑劑 業(yè)界中用于更換的導(dǎo)體和焊盤 銅箔制作并鍍覆了焊料，或鍍覆鎳金 背面有

16、些粘有干膜膠，有些沒有 背面有膠的導(dǎo)體和焊盤 靠加熱粘接到板面 有不同的形狀，大小和厚度 還可以從報(bào)廢的印制板上獲取匹配的供更換的導(dǎo)體和焊盤 高溫應(yīng)用 雙組份膠(如A/B膠)具有高強(qiáng)度、耐熱以及持久性 涂敷阻焊劑或著色劑 保持板的外表美觀 烘箱進(jìn)行固化 模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.13.5 粘合粘合劑劑 1.8.13.6 通用材料通用材料 粘合劑的種類與適當(dāng)目的相匹配 熱管控 粘連一個(gè)附件 (散熱器) 更換焊盤/導(dǎo)體 問題 物料的有效期 混合比例 工作壽命 固化 與清潔和涂覆工藝的兼容性消耗品 (吸錫帶, 擦拭紙等) 與工藝相兼容模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.14 工工藝藝目

17、目標(biāo)標(biāo)和指南和指南 元件更換包括三個(gè)基本過程 元件拆卸 焊盤整理 元件安裝 注釋:也需要考慮敷形涂覆的移除和再覆非破壞性工藝 在任何組裝或返工過程中，不應(yīng)對(duì)電路板、相鄰元件和要安裝或拆除的元件造成損傷或降級(jí)可控、可靠、可重復(fù)的工藝 ：一致可接受性的結(jié)果適用于特殊應(yīng)用的工藝 ：特殊應(yīng)用調(diào)整便于掌握的工藝 ：有效的工藝 ：最低成本，快速，最短預(yù)備時(shí)間和培訓(xùn)時(shí)間模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.14.1 非非破壞性的元件拆卸破壞性的元件拆卸 1.8.14.1.1 表面表面貼貼裝元件裝元件 返工-修改-維修程序 優(yōu)點(diǎn)和注意事項(xiàng) 取決于特殊操作/設(shè)備/材料 貼件位置 作業(yè)員的技能等級(jí) 某些程序并不適

18、用于全部式樣的端子SMT 元件拆卸 根據(jù)需要預(yù)熱 熱的控制應(yīng)用 保護(hù)周邊器件 快速的移除元件 整理焊盤模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.14.1.2 通孔通孔元件元件通孔元件拆卸 使用真空除錫 根據(jù)要求預(yù)熱 熱的控制應(yīng)用 保護(hù)周邊器件 抽取真空/移動(dòng)引腳 檢查孔內(nèi)壁和焊盤的損傷 1.8.14.1.3 用用焊焊料槽拆卸元件料槽拆卸元件 回流所有焊點(diǎn)拆卸舊元件 立即插入新元件，或 清理通孔以備稍后安裝 銅的溶解 考慮當(dāng)使用焊料槽時(shí) 可能由停留時(shí)間、溫度和合金的原因造成模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.14.2 元器件安裝元器件安裝 1.8.14.2.1 焊盤焊盤整理整理焊盤整理 焊接/重焊

19、之前對(duì)焊盤進(jìn)行整理是至關(guān)重要的 避免對(duì)焊盤和層壓板基材造成熱損傷或機(jī)械損傷 工藝 去除舊錫 清潔焊盤 1.8.14.2.2 表面表面貼貼裝元件裝元件 在焊盤上預(yù)加錫 (預(yù)制焊料, 焊錫線或錫膏)放置/對(duì)齊 (如需要，使用頂針 )焊膏應(yīng)用 (若焊盤無焊料 )使用預(yù)熱和/或輔助加熱裝置和/或元件 回流保護(hù)周邊器件清潔/檢查模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.14.2.3 通孔通孔元件元件安裝元件如果要求，預(yù)加熱焊接連接點(diǎn)保護(hù)周邊元件清潔/檢查模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.15 清清潔潔工作站工作站/系系統(tǒng)統(tǒng) 清潔系統(tǒng) 清洗系統(tǒng)與所用的助焊劑具有化學(xué)兼容性 3級(jí)產(chǎn)品 也許需要清潔度測試系統(tǒng)

20、 采用間斷式清洗或在線清洗 1.8.16 元件元件拆除和安裝拆除和安裝 也許要求使用特殊的工具和方法 傳導(dǎo)加熱 對(duì)流加熱 紅外加熱 1.8.17 敷敷形涂覆區(qū)形涂覆區(qū) 設(shè)置專門區(qū)域放置敷形涂料和包封材料 考慮到具有去除和涂敷雙重功能設(shè)備的成本、安全和方便配套服務(wù) 模塊 1.基本信息和通用程序 1.8.18 工工藝藝選擇選擇 優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn) 元件種類 引腳類型 本體組成 元件尺寸 元件的濕度敏感性水平 基材類型（FR-4，陶瓷等） 元件安裝位置 熱容量方面的考慮 鄰近元件 元件或焊點(diǎn)的可用性 元件是否正在被安裝或拆除 元件是否有必要拆除 適用的作業(yè)規(guī)范 EOS/ESD 控制要求 模塊 1.基本信息和

21、通用程序 1.8.19 時(shí)間時(shí)間溫度曲溫度曲線線（ （TTP） ） 達(dá)到可接受的返工效果 TTP 時(shí)間溫度曲線與相對(duì)濕度部分相關(guān) 相對(duì)濕度超過 15%時(shí)，可能要求修改程序獲得可接受的TTP 的步驟 為元件和組件選擇一個(gè)預(yù)熱溫度 識(shí)別錫膏的特性 粘性、觸變性、流動(dòng)性、 印刷厚度和預(yù)熱時(shí)間/溫度 識(shí)別焊劑芯錫線的特性 考慮焊盤上錫量和錫面均勻平整 定義清潔程序 通過破壞性物理試驗(yàn)和/或x-ray分析確認(rèn)： BGA返工并能滿足任何強(qiáng)制的質(zhì)量要求 如果需要，設(shè)計(jì)一個(gè)快速冷卻系統(tǒng)模塊 1.基本信息和通用程序1.9 無無鉛鉛無鉛焊料的印制電路板組件的返工無鉛焊料的印制電路板組件的返工 與普通合金的工藝相同

22、 程序并不是針對(duì)某種具體的合金類型 錫鉛合金或使用過的含有鉛的焊接烙鐵頭 遠(yuǎn)離無鉛工作區(qū)無鉛焊料和通用合金的區(qū)別無鉛焊料和通用合金的區(qū)別 無鉛 更高的液化（或熔化）溫度 可能要求不同的保溫時(shí)間和溫度 可能要求使用不同的焊劑和專門的清潔工藝 潤濕時(shí)間通常要延長 可焊性指標(biāo)往往不同 潤濕角、焊點(diǎn)外觀 更高的溫度和更長的保溫時(shí)間可能會(huì)增加氧化 模塊 1.基本信息和通用程序焊接差異焊接差異無鉛 (SAC305) 217C 液化錫鉛 (Sn63Pb37) 183C 液化34C 差異無鉛焊料和通用合金的區(qū)別無鉛焊料和通用合金的區(qū)別 無鉛 元件引腳結(jié)構(gòu)以及光板的表面處理必須與焊料合金兼容 附件所闡述的可選方法用于返工/返修可能在消除溫度影響和其它方面具有優(yōu)勢 傳導(dǎo)環(huán)氧樹脂 對(duì)采用傳導(dǎo)加熱和對(duì)流加熱 應(yīng)考慮采用惰性氣體（例如氮?dú)猓?/p>