PCB表面處理方式ppt課件

1、整理ppt表面處理方式討論學(xué)習(xí)整理ppt常見的表面工藝大致分為有鉛與無鉛工藝。v有鉛的有：有鉛噴錫(HASL)v無鉛的有：無鉛噴錫、有機(jī)可焊性保護(hù)(OSP)、化鎳浸金(ENIG),化鎳鈀浸金(ENEPIG) 、浸銀(Immersion silver)等v注:一般國內(nèi)的說法是沉金/沉銀/沉錫. 后面大家可以置換一下哈!_!整理ppt各類型板對(duì)應(yīng)的表面處理方式.vSMT:根據(jù)客戶要求來定.v有金手指的板卡:選擇性鍍金(金手指等非焊接的是硬金,亮度比較好,但不方便焊接)v按鍵板:沉金或者鍍金工藝,我司使用鍍金的比較少.(由于在研發(fā)階段，為了降低成本采用沉金工藝的居多。沉金的金面不耐磨是軟金，而鍍金的

2、金面耐磨是硬金，在外觀上鍍金的表面會(huì)比沉金光亮.)整理ppt各表面處理方式的應(yīng)用及局限性vHASL 在穿孔器件占主導(dǎo)地位的場(chǎng)合，波峰焊是最好的焊接方法。采用熱風(fēng)整平（HASL， Hot-air solder leveling）表面處理技術(shù)足以滿足波峰焊的工藝要求，當(dāng)然對(duì)于結(jié)點(diǎn)強(qiáng)度（尤其是接觸式連接）要求較高的場(chǎng)合，多采用電鍍鎳/金的方法。HASL是在世界范圍內(nèi)主要應(yīng)用的表面處理技術(shù)，但是有三個(gè)主要?jiǎng)恿ν苿?dòng)著電子工業(yè)不得不考慮HASL的替代技術(shù)：成本、新的工藝需求和無鉛化需要。整理pptHASL特點(diǎn)v優(yōu)點(diǎn):成本低v缺點(diǎn):1.HASL技術(shù)處理過的焊盤不夠平整，共面性不能滿足細(xì)間距焊盤的工藝要求.

3、2.鉛對(duì)環(huán)境的影響整理pptOSPv有機(jī)可焊性保護(hù)層（OSP）v故名思意，有機(jī)可焊性保護(hù)層（OSP, Organic solderability preservative）是一種有機(jī)涂層，用來防止銅在焊接以前氧化，也就是保護(hù)PCB焊盤的可焊性不受破壞。目前廣泛使用的兩種OSP都屬于含氮有機(jī)化合物，即連三氮茚（Benzotriazoles）和咪唑有機(jī)結(jié)晶堿（Imidazoles）。它們都能夠很好的附著在裸銅表面，而且都很專一只情有獨(dú)鐘于銅，而不會(huì)吸附在絕緣涂層上，比如阻焊膜。連三氮茚會(huì)在銅表面形成一層分子薄膜，在組裝過程中，當(dāng)達(dá)到一定的溫度時(shí)，這層薄膜將被熔掉，尤其是在回流焊過程中，OSP比較容

4、易揮發(fā)掉。咪唑有機(jī)結(jié)晶堿在銅表面形成的保護(hù)薄膜比連三氮茚更厚，在組裝過程中可以承受更多的熱量周期的沖擊。整理pptOSP特點(diǎn)v優(yōu)點(diǎn):OSP不存在鉛污染問題，所以環(huán)保。v缺點(diǎn):1.由于OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別PCB是否涂過OSP。 2. OSP本身是絕緣的，它不導(dǎo)電。會(huì)影響電氣測(cè)試。(因?yàn)镺SP不導(dǎo)電,所以在這種表面處理時(shí),ICT要開綱網(wǎng). )OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。 3. OSP在焊接過程中，需要更加強(qiáng)勁的Flux，否則消除不了保護(hù)膜，從而導(dǎo)致焊接缺陷。 4.在存儲(chǔ)過程中，OSP表面不能接觸到酸性物質(zhì)，溫度不能太高，否則OSP會(huì)揮發(fā)掉。不

5、能存放長(zhǎng)時(shí)間.整理pptENIGv化鎳浸金(ENIG)v通過化學(xué)方法在銅表面鍍上Ni/Au。內(nèi)層Ni的沉積厚度一般為120240in（約36m），外層Au的沉積厚度比較薄，一般為24inch （0.050.1m）。Ni在焊錫和銅之間形成阻隔層。焊接時(shí)，外面的Au會(huì)迅速融解在焊錫里面，焊錫與Ni形成Ni/Sn金屬間化合物。外面鍍金是為了防止在存儲(chǔ)期間Ni氧化或者鈍化，所以金鍍層要足夠密，厚度不能太薄。整理pptENIG特點(diǎn)v優(yōu)點(diǎn):1.ENIG處理過的PCB表面非常平整，共面性很好， 用于按鍵接觸面非他莫屬。 2.ENIG可焊性極佳，金會(huì)迅速融入熔化的焊錫里面，從而露出新鮮的Ni.v缺點(diǎn):ENIG

6、 的工藝過程比較復(fù)雜，而且如果要達(dá)到很好的效果，必須嚴(yán)格控制工藝參數(shù)。最為麻煩的是，ENIG處理過的PCB表面在ENIG或焊接過程中很容易產(chǎn)生黑盤效應(yīng)（Black pad），從而給焊點(diǎn)的可靠性帶來災(zāi)難性的影響。黑盤的產(chǎn)生機(jī)理非常復(fù)雜，它發(fā)生在Ni與金的交接面，直接表現(xiàn)為Ni過度氧化。金過多，會(huì)使焊點(diǎn)脆化，影響可靠性。整理pptENEPIGv化鎳鈀浸金(ENEPIG) ENEPIG與ENIG相比，在鎳和金之間多了一層鈀。Ni的沉積厚度為120240in（約36m），鈀的厚度為420in（約0.10.5m），金的厚度為14in（約 0.020.1m）。鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象，為浸金作

7、好充分準(zhǔn)備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接觸面整理pptENEPIG特點(diǎn)v應(yīng)用:化鎳鈀浸金的應(yīng)用非常廣泛，可以替代化鎳浸金。在焊接過程中，鈀和金都會(huì)融解到熔化的焊錫里面，從而形成鎳/錫金屬間化合物。v局限性:化鎳鈀浸金雖然有很多優(yōu)點(diǎn)，但是鈀的價(jià)格很貴，同時(shí)鈀是一種短缺資源，主要出產(chǎn)在前蘇聯(lián)。同時(shí)與化鎳浸金一樣，控制要求其工藝很嚴(yán)。整理ppt浸銀v浸銀(Immersion silver)v通過浸銀工藝處理，?。?15in，約0.10.4m）而密的銀沉積提供一層有機(jī)保護(hù)膜，銅表面在銀的密封下，大大延長(zhǎng)了壽命。浸銀的表面很平，而且可焊性很好。整理ppt浸銀特點(diǎn)v應(yīng)用:浸銀焊接面可焊性很好，在焊

8、接過程中銀會(huì)融解到熔化的錫膏里，和HASL和OSP一樣在焊接表面形成Cu/Sn金屬間化合物。浸銀表面共面性很好，同時(shí)不像OSP那樣存在導(dǎo)電方面的障礙，但是在作為接觸表面（如按鍵面）時(shí)，其強(qiáng)度沒有金好。v局限性:浸銀的一個(gè)讓人無法忽略的問題是銀的電子遷移問題。當(dāng)暴露在潮濕的環(huán)境下時(shí)，銀會(huì)在電壓的作用下產(chǎn)生電子遷移。通過向銀內(nèi)添加有機(jī)成分可以降低電子遷移的發(fā)生。整理ppt浸錫v浸錫v由于兩個(gè)原因才采用了浸錫工藝：其一是浸錫表面很平，共面性很好；其二是浸錫無鉛。但是在浸錫過程中容易產(chǎn)生Cu/Sn金屬間化合物，Cu/Sn金屬間化合物可焊性很差。v如果采用浸錫工藝，必須克服兩障礙：顆粒大小和Cu/Sn金屬間化合物的產(chǎn)生。浸錫顆粒必須足夠小，而且要無孔。錫的沉積厚度不低于40in（1.0m）是比較合理的，這樣才能提供一個(gè)純錫表面，以滿足可焊性要求。整理ppt浸錫特點(diǎn)v優(yōu)缺點(diǎn):浸錫的最大弱點(diǎn)是壽命短，尤其是存放于高溫高濕的環(huán)境下時(shí)，Cu/Sn金屬