SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范要點(diǎn)

1、SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范編號(hào)：擬制日期審核日期批準(zhǔn)日期第 1 頁 共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開修訂記錄日期修訂版本修改描述作者2013-11-18A0首次發(fā)行ZS2014-9-17A1優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)要求FV第 2 頁 共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開1 目的 錯(cuò)誤！未定義書簽。2 使用范圍 錯(cuò)誤！未定義書簽。3 權(quán)責(zé) 錯(cuò)誤！未定義書簽。4 定義 錯(cuò)誤！未定義書簽。5 操作說明 錯(cuò)誤！未定義書簽。5.1 材料和制作方法 45.2 鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求 55.3 鋼片厚度的選擇 75.4 印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì) 85.5 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì) 276

2、 附件 30第 3 頁 共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開1 目的本規(guī)范規(guī)定了本公司鋼網(wǎng)外形，鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)，制作鋼網(wǎng)使用的材料，鋼網(wǎng)焊盤開口的工藝要求。2 范圍本規(guī)范適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)和制作。3 權(quán)責(zé)工程部：負(fù)責(zé)的鋼網(wǎng)開口進(jìn)行設(shè)計(jì)。4 定義鋼網(wǎng)：亦稱模板，是SMT印刷工序中，用來漏印焊膏或膠水的平板模具。MARK 點(diǎn)：為便于印刷時(shí)鋼網(wǎng)和PCB 準(zhǔn)確對(duì)位設(shè)計(jì)的光學(xué)定位點(diǎn)。5 詳細(xì)內(nèi)容5.1 材料和制作方法5.1.1 網(wǎng)框材料鋼網(wǎng)邊框材料可選用空心鋁框或?qū)嵭匿X框，網(wǎng)框邊長(zhǎng)為736*736 ± 5mm的正方形，網(wǎng)框的厚度為40± 3mm。 網(wǎng)框底部應(yīng)平整，不平整度不可超過1.

3、5mm。外協(xié)用網(wǎng)框規(guī)格，由PE工程師外協(xié)廠家商討決定。注意：550mm*650m鋼網(wǎng)在網(wǎng)框四角需有四個(gè)固定孔：m規(guī)格尺寸:650*550 型材尺寸:40*30 、 螺孔尺寸:4-M6 、 螺孔位置 :600*510 、直 /斜邊 : 斜邊。5.1.2 鋼片材料鋼片材料優(yōu)選不銹鋼板，其厚度為0.08-0.3(4-12MIL)。5.1.3 張網(wǎng)用絲網(wǎng)及鋼絲網(wǎng)絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于90 目， 其最小屈服張力應(yīng)不低于35N。 鋼絲網(wǎng)用材料為不銹鋼鋼絲，其目數(shù)應(yīng)不低于90，其最小屈服張力應(yīng)不低于35N。5.1.4 張網(wǎng)用的膠布，膠水在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分。

4、在鋼網(wǎng)的正面，在鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位及絲網(wǎng)與網(wǎng)框結(jié)合部位，必需用強(qiáng)度足夠的膠水填充，所用的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑(工業(yè)酒精，二甲苯，丙酮等)起化學(xué)反應(yīng)。5.1.5 鋼網(wǎng)制作方法第 4 頁 共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開a一般采用激光切割的方法，切割后使用電拋光降低孔壁粗糙度。b膠水鋼網(wǎng)開口采用蝕刻開口法。c器件間距符合下面條件時(shí)，建議采用電鑄法。翼形引腳間距<0.4mm陣列封裝, 引腳間距<0.5mm5.2 鋼網(wǎng)外形及標(biāo)識(shí)的要求5.2.1 外形圖5.2.2 鋼網(wǎng)外形尺寸（單位：mm）要求：鋼網(wǎng)類型網(wǎng)框尺寸A鋼片尺寸B膠布粘貼寬度C網(wǎng)框厚度D可印刷范圍標(biāo)準(zhǔn)鋼網(wǎng)73

5、6*736 ± 5570*570 ± 520± 540*40 ± 3550*550 ± 5小鋼網(wǎng)550*650 ± 5530*430 ± 520± 540*30 ± 3490*390 ± 5第 5 頁 共 30 頁5.2.3 PCB 居中要求PCB 中心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，鋼網(wǎng)制作中三者中心距最大值不超過3mm。 PCB鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在同一方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過25.2.4 廠商標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置要求廠商標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片T 面的右下角（ 如圖一所示）, 對(duì)其字體及文字

6、大小不做要求，但要求其符號(hào)清晰易辯，其大小不應(yīng)超過邊長(zhǎng)為80mm*40mm的矩形區(qū)域。5.2.5 鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)應(yīng)位于鋼片印刷面的左下角（如圖一所示：鋼網(wǎng)標(biāo)示區(qū)）。 其內(nèi)容與格式（字體為標(biāo)楷體，4 號(hào)字）如下圖例所示：STENCIL NO： A106MODE：L N720-V1.0THICKNESS： 0.10mmPART:DATE： 2014-2-195.2.6 鋼網(wǎng)標(biāo)簽內(nèi)容及位置要求鋼網(wǎng)標(biāo)簽需貼于鋼網(wǎng)網(wǎng)框邊上中間位置，如圖一所示。標(biāo)簽內(nèi)容鋼網(wǎng)儲(chǔ)存位及版本號(hào)。5.2.7 鋼網(wǎng)MARK點(diǎn)的要求鋼網(wǎng) B 面上需制作至少三個(gè)MARK點(diǎn)，鋼網(wǎng)與印制板上的MARK點(diǎn)位置應(yīng)一致。如PCB

7、為拼板，鋼網(wǎng)上需制作至少六個(gè)MARK點(diǎn)。 一一對(duì)應(yīng)PCB輸助邊上的MARK點(diǎn)， 另一對(duì)對(duì)應(yīng)PCB上的距離最遠(yuǎn)的一對(duì)（非輔助邊上）MARK點(diǎn)。對(duì)于激光制作的鋼網(wǎng)，其MARK點(diǎn)采用表面燒結(jié)的方式制作，大小如圖三。第 6 頁 共 30 頁1.0± 0.15mm1.0± 0.15mmSMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開圖三5.3 鋼片厚度的選擇5.3.1 錫膏鋼網(wǎng)通常情況下，鋼片厚度的選擇根據(jù)PCB板上管腳間距最小的器件來決定；鋼片厚度與最小Pitch 、元件大小值關(guān)系如下表所示：鋼 網(wǎng) 厚 度元件類型CHIPIC(QFP/QFN/SOP)BGA020104020603 （ 及其以上）

8、Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch 0.8mm( 及其以上)Pitch0.4mmPitch0.5mmPitch0.65mmPitch0.8mmPitch 1.0mm（及其以上）0.08mm0.1mm0.12mm0.13mm0.15mm5.3.2 膠水鋼網(wǎng)選用0.20mm厚度5.3.3 通孔回流焊接用鋼網(wǎng)第 7 頁 共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開參見 5.3.1 的表格。在可以選取多種厚度的情況上，盡量選擇較厚的鋼片。5.3.4 BGA 維修用植球小鋼網(wǎng)統(tǒng)一為 0.3mm5.3.5 階梯鋼網(wǎng)選用原則：階梯鋼網(wǎng)就是同一鋼網(wǎng)上，不同的圖案區(qū)域采用不

9、同的鋼片厚度，當(dāng) PCB板上有0.4mm QFP、 0.5mmQFP、 0.5mmCSP/BGA、 0.8mmBGA等細(xì)間距器件與PLCC、大表貼變壓器、城堡式器件、通孔回流焊器件、過孔上焊盤器件共存時(shí)，可以選擇階梯鋼網(wǎng)。圖四階梯鋼網(wǎng)包括上階梯鋼網(wǎng)和下階梯鋼網(wǎng),階梯鋼網(wǎng)的厚度選擇:出部分（ C 值） 不宜超過基準(zhǔn)部分0.05mm；開制階梯鋼網(wǎng)考量：開口尺寸滿足體積比、面積比，突出部分與基準(zhǔn)部分器件布局的距離（A）及突出部分開口與邊沿的距離（B 值） ；一般來說：A/（A+B）*100% 60%。5.4 印錫膏鋼網(wǎng)鋼片開孔設(shè)計(jì)（ 注 : 在鋼網(wǎng)開口的設(shè)計(jì)圖中, 用紅色代表鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)圖, 黑色代

10、表焊盤設(shè)計(jì)圖.）一般原則（ 參見圖五）五要求 : 開口寬厚比=開口寬度/ 鋼片厚度=W/T>1.5面積比=開口面積/開口孔壁面積=L*W/2(L+W)*T>2/35.4.1 CHIP 類元件開孔設(shè)計(jì)封裝為0201 的 CHIP元件圖六導(dǎo)角 R=0.05mmX1G1 V Y1Z1具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下:0201 封裝 : G1=0.25mm X1=X Z1=Z 四個(gè)角導(dǎo)角R=0.05mm封裝為0402 的CHIP元件第 9 頁 共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下Y1七0402 封裝 : G1=0.4mm X1=X Z1=

11、ZR=0.1mm導(dǎo)角 R=0.1mm封裝 0603 以上 （ 含 0603） 的 CHIP元件ABR=0.1mm具體的鋼網(wǎng)開口（如上圖所示的U型開口）尺寸如下:0603 0805 及以上封裝電阻、電容、電感：U型寬度 A=1/3L;B=1/3L ；開孔間隙不變；倒角 R=0.1mm. 其鋼網(wǎng)開口采用如下圖右邊所示的特殊說明: 對(duì)于封裝形式為如下圖九左邊所示發(fā)光二極管以及鉭電容元件開口 .第 13 頁 共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下: G1=1.91mm X1=1.1X Y1=1.1Y 四個(gè)角導(dǎo)角弧度R=0.1mm5.4.2 小外型晶體類開孔設(shè)計(jì)封裝為SOT2

12、3-1 以及 SOT23-5的晶體開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1 的關(guān)系 . 如下圖 :圖 十一封裝為SOT89晶體第 11 頁 共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開圖十二尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系:A1=X1 A2=X2 A3=X3B1=Y1 B2=Y2 B3=1.6mm, 鋼網(wǎng)開口尺寸仍如上圖一所示的對(duì)應(yīng)關(guān)系（ 沒有焊盤的部分不開口）圖十三封裝為SOT143晶體十四開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1 的關(guān)系. 如下圖封裝為SOT223晶體開口設(shè)計(jì)與焊盤為1:1 的關(guān)系. 如下圖:十五封裝為SOT252,SOT263,SOT-PAK晶體第 12 頁 共 30 頁 VCO器件B2=Y2鋼網(wǎng)開口可適當(dāng)加大（ 如上圖 ）

13、，加大范圍要考慮器件周圍的過孔和器件，不要互相沖突。（ 其區(qū)別在于下圖中的小焊盤個(gè)數(shù)不同）尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1B1=2/3*Y1藕合器元件（LCCC）SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開第 13 頁 共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開第 25 頁 共 30 頁表貼晶振十九對(duì)于兩腳晶振, 焊盤設(shè)計(jì)如下圖, 按照 1:1 開口具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：內(nèi)縮0.06mm)0.80 mm pithW1=0.38mmW20.43mm0.15mm)W30.90mm0.15mm)L = 1.23mmL： Ext0.08mm)內(nèi)縮0.04mm)0.65mm pithW1=0.32mmW20.3

14、8mm0.15mm)W30.70mm0.15mm)L = 1.10mmL： Ext0.10mm)5.4.4 SOJ,QFP,SOP,PLCC等 IC PITCH=0.40mm的 IC具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：引腳開孔按以下數(shù)據(jù)進(jìn)行開孔, 其中QFN類不需內(nèi)切, 即直接按以下要求執(zhí)行鋼片厚度0.10mm： A=X內(nèi)切0.1mm +外延 0.2mmB=0.18mmR=0.05mm鋼片厚度0.12mm： A=X內(nèi)切0.1mm +外延 0.2mmB=0.175mmR=0.05mm PITCH=0.50mm的 IC具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：引腳開孔先內(nèi)切0.1mm后按以下數(shù)據(jù)進(jìn)行開孔; 其中QFN類不需內(nèi)切

15、, 其它按以下要求執(zhí)行;鋼片厚度0.10mm： A=X內(nèi)切0.1mm +外延 0.2mm B=0.23mmR=0.05mm鋼片厚度0.12mm： A=X內(nèi)切0.1mm +外延 0.2mm B=0.22mm R=0.05mm鋼片厚度0.13mm： A=X 內(nèi)切 0.1mm +外延0.2mm B=0.22mm R=0.05mm PITCH=0.65mm的 IC具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm： A=X+0.15mm(Ext 0.15)B=0.30mmR=0.05mm鋼片厚度0.12mm： A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.28mmR=0.05mm鋼片厚度0.13mm： A

16、=XB=0.28mmR=0.05mm PITCH=0.80mm的 IC具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm： A=X+0.20mm(Ext 0.20)B=0.45mmR=0.05mm鋼片厚度0.12mm： A=X+0.10mm(Ext 0.10)B=0.43mmR=0.05mm鋼片厚度0.13mm： A=X+0.05mm(Ext 0.05)B=0.4mmR=0.05mm PITCH 1.27mm的 IC具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mmA=X+0.20mm(Ext0.20)鋼片厚度0.12mmA=X+0.20mm(Ext0.20)鋼片厚度0.13mmA=X+0.15mm(Ex

17、t0.15)B=Y+0.15mm(Ext 0.15)R=0.05mmB=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mmB=Y+0.10mm(Ext 0.10)R=0.05mm5.4.5 BGABGA直徑開孔必須是選擇鋼片厚度三倍以上且是錫粉直徑五倍以上才能保證印刷效果 PITCH-0.4mmBGAR=0.05mm具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：外切方孔導(dǎo)角；鋼片厚度0.08mm：外切方孔導(dǎo)角；PITCH-0.5mm的 BGA具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：外切方孔導(dǎo)角；鋼片厚度0.12mm：外切方孔導(dǎo)角； pith=0.65mm 的 BGAD=0.24mm 倒

18、角 R=0.05mmD=0.25mm 倒角 R=0.05mmR=0.05mmD=0.275 mm 導(dǎo)角 R=0.05mmD=0.28 mm 導(dǎo)角 R=0.05mmSMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開R=0.05mm圖二十九具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：外切方孔導(dǎo)角D=0.40mm 導(dǎo)角R=0.05mm鋼片厚度0.12mm：外切方孔導(dǎo)角D=0.38mm 導(dǎo)角R=0.05mm pith=0.80mm 的 BGA具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：D=0.50mm鋼片厚度0.12mm：D=0.48mm鋼片厚度0.13mm：D=0.45mm pith=1. 0mm 的BGA第 1

19、8 頁 共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：D=0.56mm鋼片厚度0.12mm：D=0.55mm鋼片厚度0.13mm：D=0.55mm PITCH=1.27mm的 BGA圖三十二具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：鋼片厚度0.10mm：D=0.73mm鋼片厚度0.12mm：D=0.70mm鋼片厚度0.13mm：D=0.68mm鋼片厚度0.15mm：D=0.63mm 屏蔽盒第 19 頁 共 30 頁屏蔽罩開孔方式建議按焊盤寬度百分比計(jì)算。根據(jù)產(chǎn)品特性，最大可外擴(kuò)100%，同時(shí)需保證開孔邊緣與最近貼片器件安全間隙在0.3mm以上。 HDMI 連接器：通孔

20、回流。具體鋼網(wǎng)開孔尺寸：A1=A+0.3mm,B1=B+0.3mm,C1=C+0.35mm,D（所有大腳寬度）1=D+0.8mm,Y1=0.2mm,螺絲孔：要求按照1 ： 1 開孔。圖三十五5.4.6 其它問題大焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)當(dāng)一個(gè)焊盤長(zhǎng)或?qū)挻笥?mm時(shí)（同時(shí)另一邊尺寸大于2.5mm），此時(shí)鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分。如下圖所示圖三十六注意：在下圖這種情況下，需要特別注意，需要將鋼網(wǎng)開成如下圖所示：第 21 頁 共 30 頁QFP接地焊盤不建議開斜紋，SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開圖一所示是按照正常的鋼網(wǎng)開法，但當(dāng)器件貼片時(shí)的情況

21、如圖二所示時(shí)，器件很容易由于振動(dòng)而偏位（器件管腳下方錫量很少），這時(shí)鋼網(wǎng)開口應(yīng)設(shè)計(jì)為圖三所示。接地焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)當(dāng) QFN等元件中間有接地焊盤時(shí)，鋼網(wǎng)開孔四邊內(nèi)縮0.2mm且為斜條形開孔；斜條形開孔寬度為0.4mm， 兩端倒圓弧形, 間距為0.4mm；若斜條形開孔數(shù)少五條可不留中間架斜橋?qū)挾龋ㄈ鐖D所示）：就目前我們所接觸的QFP-128pin 以上的有stand off ， QFP引腳共面性要差于QFN，接地焊盤開成網(wǎng)格形式，開孔區(qū)以接地焊盤面積90%設(shè)計(jì)均分，格線寬度0.3mm。焊盤小于4mm的，以田字格形式，小于2mm的開單孔。 BGA 植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)開口設(shè)計(jì)為圓形，其直徑需比BGA上

22、小錫球的直徑大0.15mm。5.4.7 手機(jī)鋼網(wǎng)開口特殊需求5.4.7.1 USB 類器件腳外延0.2mm。如外延時(shí)與周圍焊盤安全距離不夠，則不用外延。固定腳加大50%，需與周邊組件保持安全距離，有通孔的定位腳需架一道0.4mm 的橋。文件中有中間接地焊盤時(shí)開一個(gè)2*1.5mm的長(zhǎng)方形或特殊說明。要求長(zhǎng)寬均開1/2（即原焊盤1/2 的長(zhǎng)，原焊盤1/2 的寬）。第 22 頁 共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開, 長(zhǎng)度每5.4.7.2 屏蔽框：寬開1.2mm（不夠1.2mm的內(nèi)加或外加，盡量外加，注意保持安全距離就可以）隔 3.5mm就要架一道0.8mm的橋，每條屏蔽框的開口長(zhǎng)度不能超過

23、4 mm，拐角的地方不要架斜橋，一定要架直橋，把拐角的地方分成一橫一豎兩個(gè)長(zhǎng)條形開口。注意： 出現(xiàn)兩個(gè)屏蔽框或與其他大零件存在共享區(qū)間時(shí)45 度架0.3MM的支撐筋. 保證安全距離 . 避免清洗時(shí)損壞（ 如下圖 ）. 屏蔽框需與周邊組件保持安全距離0.3mm，盡量是外移，不要切。且需與周邊不開口的銅箔保持0.25 以上的安全距離，避開螺絲孔，與板邊保持0.2mm的安全距離。5.4.7.3側(cè)按鍵：開口外三邊加大面積30%。5.4.7.4加大50%，向箭頭方向外加（與其他零件出現(xiàn)沖突時(shí)可以適當(dāng)比例加大，避開其他組件焊盤）。特別注意下面兩個(gè)腳一定要往箭頭方向加大。5.4.7.5兩個(gè)焊盤的側(cè)鍵要求加大

24、面積60%，避開其他組件焊盤5.4.7.6100%（注：可加大時(shí)盡可能向箭頭方向加大，逼開其他組件焊盤）0.3mm的橋，避開其他組件焊盤。, 且要豎向架一道0.3mm的橋，下面的大焊盤需加大50%，架0.3mm的十字橋。如下圖組件：修改同上電池座，只豎向方向架橋第 # 頁 共 30 頁SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開5.4.7.7 如下圖組件，馬達(dá)：如下圖紅色部分為開口，中間1/3 不開，兩端1/3 開斜條，斜條寬度按接地焊盤即可?；蛘哂?.5mm的焊盤陣列開口填滿兩端各1/3 的位置，間距0.3-0.5mm，中間 1/3 不開。5.4.7.8 T 卡：如下圖，固定腳外三邊（箭頭方向）先加大面

25、積60%，固定腳架0.3mm的十字橋，架橋后需保證錫量。 小引腳按此圖向上加0.6mm， 功能腳加長(zhǎng)時(shí)需避開板上的小三角銅箔。保與周邊保持0.4mm的安全距離。5.4.7.9 SIM 卡： 六只數(shù)據(jù)引腳按如下紅色箭頭方向面積加大100%， 左右兩邊的固定腳要求加大面積50%， 且要架0.3mm的十字橋，架橋后需保證錫量。5.4.7.10 耳機(jī)座： 加大100-200%， 豎向架0.3mm的橋，架橋后保證錫量，避開其他組件焊盤，保證安全距離0.355.4.7.11 晶振組件：四個(gè)引腳要求均對(duì)稱開長(zhǎng)度為1.20MM，寬度不變，保證左右兩邊引腳距離大于或等于5.0MM，小于5.5MM如下圖藍(lán)框：第

26、24 頁 共 30 頁5.4.7.12 左邊大焊盤一邊要求開1.20MM*1.20MM 如圖白框，右邊兩個(gè)焊盤要求寬度不變，長(zhǎng)度開1.2MM，注意保證左右兩邊焊盤間距在5.0MM-5.5MM之間。5.4.7.13 如下圖所示組件, 中間兩個(gè)小焊盤開1.0MM*1.0MM 上下四個(gè)焊盤均向四周外加 0.15MM，注意要與周邊組件焊盤保證安全距離。5.4.7.14 天線開關(guān)：引腳長(zhǎng)度外加10%，寬度1： 0.9 開口，接地焊盤開面積的50%。5.4.7.15 注意有拐角的開口, 一定要在拐角處加一根0.3-0.5mm 的筋 , 避免鋼網(wǎng)開口因沒有支撐點(diǎn)而變形。RDA6212射頻功放：5.4.7.1

27、6 四排引腳規(guī)則正方形焊盤開0.4MM的方孔倒0.05MM圓角，長(zhǎng)方形焊盤開原焊盤面積的60%；中間接地開面積的45%，開斜條，斜條寬度0.4mm，架橋的寬度不能超過0.3mm.5.4.7.17 此類功放器件引腳95%開口，中間接地開面積的4050%，開斜條第 25 頁 共 30 頁5.4.7.18如下圖組件：中間加0.4mm的筋。SMT鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)規(guī)范密級(jí)：內(nèi)部公開第 39 頁 共 30 頁5.4.7.19濾波器五個(gè)腳類每個(gè)引腳長(zhǎng)向外加0.05mm，如圖 ；濾波器十個(gè)腳類外面的8 個(gè)引腳長(zhǎng)外加0.15mm,寬開0.24mm，里面的兩條，85%開口5.4.7.20 四腳晶振按85%居中縮小開口:5.4.7.21 如下圖組件：固定腳外三邊加大60%，架0.3mm的十字橋，架橋后保證錫量。引腳長(zhǎng)外加0.5mm。5.4.7.22 如下圖組件：引腳長(zhǎng)度外加0.5mm，綠色圈住的固定腳加大面積的50%，其它固定腳1： 1 開口，最大5.4.7.23 如下圖組件：固定腳外三邊加大60%，架0.3mm的十字橋，