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1、、濺射、濺射 電子束蒸發(fā)系統(tǒng)電子束蒸發(fā)系統(tǒng) 1. 高壓電源系統(tǒng)高壓電源系統(tǒng) 2. 真空系統(tǒng)真空系統(tǒng) 3. 電子加速聚焦偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)電子加速聚焦偏轉(zhuǎn)系統(tǒng) 4. 工藝腔工藝腔 5. 水冷坩鍋系統(tǒng)(通常為帶旋轉(zhuǎn)的四坩鍋)水冷坩鍋系統(tǒng)(通常為帶旋轉(zhuǎn)的四坩鍋) 6. 載片架載片架 磁控濺射系統(tǒng)磁控濺射系統(tǒng) 電遷徙電遷徙 1. 提高歐姆接觸的可靠性;提高歐姆接觸的可靠性; 2. 消除淺結(jié)材料擴(kuò)散或結(jié)穿刺;消除淺結(jié)材料擴(kuò)散或結(jié)穿刺; 3. 阻擋金屬雜質(zhì)的擴(kuò)散(如銅擴(kuò)散)阻擋金屬雜質(zhì)的擴(kuò)散(如銅擴(kuò)散) 1. 有很好的阻擋擴(kuò)散特性有很好的阻擋擴(kuò)散特性 2. 低電阻率具有很低的歐姆接觸電阻低電阻率具有很低的歐姆接觸電

2、阻 3. 與半導(dǎo)體和金屬的粘附性好,接觸良好與半導(dǎo)體和金屬的粘附性好,接觸良好 4. 抗電遷徙抗電遷徙 5. 膜很薄且高溫下穩(wěn)定性好膜很薄且高溫下穩(wěn)定性好 6. 抗腐蝕和氧化抗腐蝕和氧化 1. TiTiN 2. TaTaN(主要用于銅布線)(主要用于銅布線) 硅化物是在高溫下難熔金屬(通常是鈦硅化物是在高溫下難熔金屬(通常是鈦Ti、鈷、鈷 Co)與硅反應(yīng)形成的金屬化合物(如)與硅反應(yīng)形成的金屬化合物(如TiSi2、 CoSi2 ) 1. 降低接觸電阻。降低接觸電阻。 2. 作為金屬與有源層的粘合劑。作為金屬與有源層的粘合劑。 1. 電阻率低(電阻率低(Ti:60 , TiSi2 :13 17 ) 2. 高溫穩(wěn)定性好,抗電遷徙性能好高溫穩(wěn)定性好,抗電遷徙性能好 3. 與硅柵工藝的兼容性好與硅柵工藝的兼容性好 1. 硅化鈦硅化鈦TiSi2 2. 硅化鈷硅化鈷CoSi2 (0.25um及以下)及以下)

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