第七章-氣相沉積技術(shù)

1、1第七章第七章 氣相沉積技術(shù)氣相沉積技術(shù)物理2 氣相沉積技術(shù)是近氣相沉積技術(shù)是近3030年來迅速發(fā)展的表面技術(shù)，它利用氣相在年來迅速發(fā)展的表面技術(shù)，它利用氣相在各種材料或制品的表面進行沉積，制備單層或多層薄膜，使材料或各種材料或制品的表面進行沉積，制備單層或多層薄膜，使材料或制品獲得所需的各種優(yōu)異性能。制品獲得所需的各種優(yōu)異性能。這項技術(shù)早期也被稱為這項技術(shù)早期也被稱為“干鍍干鍍”，主要分，主要分 PVD 和和 CVD ：物理氣相沉積物理氣相沉積 （Physical Vapor Deposition ）化學(xué)氣相沉積化學(xué)氣相沉積 （Chemical Vapor Deposition）3負偏壓負偏

2、壓靶靶基片基片plasma 物理物理 氣相沉積氣相沉積 反應(yīng)性氣體反應(yīng)性氣體基片基片CH4化學(xué)化學(xué) 氣相沉積氣相沉積 4氣相沉積基體過程包括三個步驟：氣相沉積基體過程包括三個步驟：（1）提供氣相鍍料；）提供氣相鍍料； 蒸發(fā)鍍膜蒸發(fā)鍍膜: 使鍍料加熱蒸發(fā)；使鍍料加熱蒸發(fā)； 濺射鍍膜濺射鍍膜: 用具有一定能量的離子轟擊，從靶材上擊出鍍料原子。用具有一定能量的離子轟擊，從靶材上擊出鍍料原子。（2）鍍料向所鍍制的工件（或基片）輸送）鍍料向所鍍制的工件（或基片）輸送 （在真空中進行，這主要是為了避免過多氣體碰撞）（在真空中進行，這主要是為了避免過多氣體碰撞） 高真空度時（真空度為高真空度時（真空度為 1

3、0-2Pa）： 鍍料原子很少與殘余氣體分子碰撞，基本上是從鍍源直線前進至基片；鍍料原子很少與殘余氣體分子碰撞，基本上是從鍍源直線前進至基片； 低真空度時（如真空度為低真空度時（如真空度為 10Pa）： 則鍍料原子會與殘余氣體分子發(fā)生碰撞而繞射，但只要不過于降低鍍膜則鍍料原子會與殘余氣體分子發(fā)生碰撞而繞射，但只要不過于降低鍍膜速率，還是允許的。速率，還是允許的。 真空度過低真空度過低，鍍料原子頻繁碰撞會相互凝聚為微粒，則鍍膜過程無法進，鍍料原子頻繁碰撞會相互凝聚為微粒，則鍍膜過程無法進行。行。7.1 氣相沉積的過程氣相沉積的過程5（3）鍍料沉積在基片上構(gòu)成膜層。）鍍料沉積在基片上構(gòu)成膜層。氣相物

4、質(zhì)在基片上沉積是一個凝聚過程。根據(jù)凝聚條件的不氣相物質(zhì)在基片上沉積是一個凝聚過程。根據(jù)凝聚條件的不同，可以形成非晶態(tài)膜、多晶膜或單晶膜。同，可以形成非晶態(tài)膜、多晶膜或單晶膜。其中沉積過程中若沉積粒子來源于化合物的氣相分解反應(yīng)，則稱其中沉積過程中若沉積粒子來源于化合物的氣相分解反應(yīng)，則稱為化學(xué)氣相沉積（為化學(xué)氣相沉積（CVD），否則稱為物理氣相沉積（），否則稱為物理氣相沉積（PVD）。）。6反應(yīng)鍍反應(yīng)鍍 鍍料原子在沉積時，可與其它活性氣體分子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而鍍料原子在沉積時，可與其它活性氣體分子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而形成化合物膜，稱為反應(yīng)鍍。反應(yīng)鍍在工藝和設(shè)備上變化不大，形成化合物膜，稱為反應(yīng)鍍。反應(yīng)鍍在

5、工藝和設(shè)備上變化不大，可以認為是蒸鍍和濺射的一種應(yīng)用；可以認為是蒸鍍和濺射的一種應(yīng)用；離子鍍離子鍍 在鍍料原子凝聚成膜的過程中，還可以同時用具有一定能量在鍍料原子凝聚成膜的過程中，還可以同時用具有一定能量的離子轟擊膜層，目的是改變膜層的結(jié)構(gòu)和性能，這種鍍膜技術(shù)的離子轟擊膜層，目的是改變膜層的結(jié)構(gòu)和性能，這種鍍膜技術(shù)稱為離子鍍。稱為離子鍍。 離子鍍在技術(shù)上變化較大，所以通常將其與蒸鍍和濺射并列離子鍍在技術(shù)上變化較大，所以通常將其與蒸鍍和濺射并列為另一類鍍膜技術(shù)。為另一類鍍膜技術(shù)。77.2 物理氣相沉積物理氣相沉積n在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍料氣化成原在真空條件下，利用各種物理方法，將鍍

6、料氣化成原子、分子或使其離子化為離子，直接沉積到基體表面子、分子或使其離子化為離子，直接沉積到基體表面上的方法稱為物理氣相沉積（上的方法稱為物理氣相沉積（PVD）。）。n物理氣相沉積法主要包括真空蒸鍍、濺射鍍膜、離子物理氣相沉積法主要包括真空蒸鍍、濺射鍍膜、離子鍍膜等。鍍膜等。8n物理氣相沉積（物理氣相沉積（PVD）技術(shù)經(jīng)歷了由最初的真空蒸鍍到）技術(shù)經(jīng)歷了由最初的真空蒸鍍到1963年離子鍍技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用。年離子鍍技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用。20世紀世紀70年代末磁控年代末磁控濺射技術(shù)有了新的突破。濺射技術(shù)有了新的突破。n近年來，各種復(fù)合技術(shù)，如離子注入與各種近年來，各種復(fù)合技術(shù)，如離子注入與各種PVD

7、方法的方法的復(fù)合，已經(jīng)在新材料涂層、功能涂層、超硬涂層的開發(fā)復(fù)合，已經(jīng)在新材料涂層、功能涂層、超硬涂層的開發(fā)制備中成為必不可少的工藝方法。制備中成為必不可少的工藝方法。nPVD法已廣泛用于機械、航空、電子、輕工和光學(xué)等工法已廣泛用于機械、航空、電子、輕工和光學(xué)等工業(yè)部門中制備耐磨、耐蝕、耐熱、導(dǎo)電、磁性、光學(xué)、業(yè)部門中制備耐磨、耐蝕、耐熱、導(dǎo)電、磁性、光學(xué)、裝飾、潤滑、壓電和超導(dǎo)等各種鍍層。裝飾、潤滑、壓電和超導(dǎo)等各種鍍層。n隨著物理氣相沉積設(shè)備的不斷完善、大型化和連續(xù)化，隨著物理氣相沉積設(shè)備的不斷完善、大型化和連續(xù)化，它的應(yīng)用范圍和可鍍工件尺寸不斷擴大，已成為國內(nèi)外它的應(yīng)用范圍和可鍍工件尺寸

8、不斷擴大，已成為國內(nèi)外近近20年來爭相發(fā)展和采用的先進技術(shù)之一。年來爭相發(fā)展和采用的先進技術(shù)之一。91. 1. 蒸發(fā)鍍膜蒸發(fā)鍍膜 在高真空中用加熱蒸發(fā)的方法使鍍料轉(zhuǎn)化為氣相，然后凝在高真空中用加熱蒸發(fā)的方法使鍍料轉(zhuǎn)化為氣相，然后凝聚在基體表面的方法稱蒸發(fā)鍍膜（簡稱蒸鍍）。聚在基體表面的方法稱蒸發(fā)鍍膜（簡稱蒸鍍）。原理：原理：n和液體一樣，固體在任何溫度下也或多或少地氣化（升華），和液體一樣，固體在任何溫度下也或多或少地氣化（升華），形成該物質(zhì)的蒸氣。形成該物質(zhì)的蒸氣。n在高真空中，將鍍料加熱到高溫，相應(yīng)溫度下的飽和蒸氣向上在高真空中，將鍍料加熱到高溫，相應(yīng)溫度下的飽和蒸氣向上散發(fā)，蒸發(fā)原子在各

9、個方向的通量并不相等。散發(fā)，蒸發(fā)原子在各個方向的通量并不相等。n基片設(shè)在蒸氣源的上方阻擋蒸氣流，蒸氣則在其上形成凝固膜?；O(shè)在蒸氣源的上方阻擋蒸氣流，蒸氣則在其上形成凝固膜。為了彌補凝固的蒸氣，蒸發(fā)源要以一定的比例供給蒸氣。為了彌補凝固的蒸氣，蒸發(fā)源要以一定的比例供給蒸氣。n蒸發(fā)粒子具有的動能是蒸發(fā)粒子具有的動能是 0.1-1.0 eV，膜對基體的結(jié)合力較弱，膜對基體的結(jié)合力較弱，一般要對基板進行加熱。一般要對基板進行加熱。10真空容器真空容器(提供蒸發(fā)所需提供蒸發(fā)所需的真空環(huán)境的真空環(huán)境)。蒸發(fā)源蒸發(fā)源(為蒸鍍材料的蒸為蒸鍍材料的蒸發(fā)提供熱量發(fā)提供熱量)?；?即被鍍工件，在它即被鍍工

10、件，在它上面形成蒸發(fā)料沉積層上面形成蒸發(fā)料沉積層)，基片架基片架(安裝夾持基片安裝夾持基片)。加熱器。加熱器。蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)蒸發(fā)鍍膜系統(tǒng)11蒸發(fā)成膜過程是由蒸發(fā)、蒸發(fā)材料粒子的遷移和沉蒸發(fā)成膜過程是由蒸發(fā)、蒸發(fā)材料粒子的遷移和沉積三個過程所組成。積三個過程所組成。被鍍材料被鍍材料蒸發(fā)過程蒸發(fā)過程蒸發(fā)材料蒸發(fā)材料粒子遷移粒子遷移過程過程蒸發(fā)材料蒸發(fā)材料粒子沉積粒子沉積過程過程蒸發(fā)材料蒸發(fā)材料粒子 基片(工件)12n 在真空容器中將蒸鍍材料在真空容器中將蒸鍍材料(金屬或非金屬金屬或非金屬)加熱，當達加熱，當達到適當溫度后，便有大量的原子和分子離開蒸鍍材料的到適當溫度后，便有大量的原子和分子離開蒸鍍材

11、料的表面進入氣相。表面進入氣相。n 因為容器內(nèi)氣壓足夠低，這些原子或分子幾乎不經(jīng)碰因為容器內(nèi)氣壓足夠低，這些原子或分子幾乎不經(jīng)碰撞地在空間內(nèi)飛散，撞地在空間內(nèi)飛散，n 當?shù)竭_表面溫度相對低的被鍍工件表面時，便凝結(jié)而當?shù)竭_表面溫度相對低的被鍍工件表面時，便凝結(jié)而形成薄膜。形成薄膜。13n根據(jù)蒸發(fā)鍍的原理可知，通過采用單金屬鍍膜材料或合金根據(jù)蒸發(fā)鍍的原理可知，通過采用單金屬鍍膜材料或合金鍍膜材料就可在基體上得到單金屬膜層或得到合金膜層。鍍膜材料就可在基體上得到單金屬膜層或得到合金膜層。但由于在同一溫度下，不同的金屬具有不同的飽和蒸氣壓，但由于在同一溫度下，不同的金屬具有不同的飽和蒸氣壓，其蒸發(fā)速度

12、也不一樣，蒸發(fā)速度快的金屬將比蒸發(fā)速度慢其蒸發(fā)速度也不一樣，蒸發(fā)速度快的金屬將比蒸發(fā)速度慢的金屬先蒸發(fā)完，這樣所得的膜層成分就會與合金鍍料的的金屬先蒸發(fā)完，這樣所得的膜層成分就會與合金鍍料的成分有明顯的不同。所以，通過蒸發(fā)鍍獲得合金鍍膜比獲成分有明顯的不同。所以，通過蒸發(fā)鍍獲得合金鍍膜比獲得單金屬鍍膜困難。得單金屬鍍膜困難。14 真空蒸鍍時，蒸發(fā)粒子動能為真空蒸鍍時，蒸發(fā)粒子動能為0.11.0eV,膜對基體的附著膜對基體的附著力較弱，為了改進結(jié)合力，一般采用力較弱，為了改進結(jié)合力，一般采用:n在基板背面設(shè)置一個加熱器，加熱基極，使基板保持適當在基板背面設(shè)置一個加熱器，加熱基極，使基板保持適當?shù)?/p>

13、溫度，這既凈化了基板，又使膜和基體之間形成一薄的的溫度，這既凈化了基板，又使膜和基體之間形成一薄的擴散層擴散層,增大了附著力。增大了附著力。n對于蒸鍍像對于蒸鍍像Au這樣附著力弱的金屬，可以先蒸鍍像這樣附著力弱的金屬，可以先蒸鍍像Cr，Al等結(jié)合力高的薄膜作底層。等結(jié)合力高的薄膜作底層。15蒸發(fā)鍍用途蒸發(fā)鍍用途n蒸鍍只適用于鍍制對蒸鍍只適用于鍍制對結(jié)合強度要求不高的結(jié)合強度要求不高的某些功能膜，例如用某些功能膜，例如用作電極的導(dǎo)電膜，光作電極的導(dǎo)電膜，光學(xué)透鏡的反射膜及裝學(xué)透鏡的反射膜及裝飾用的金膜、銀膜。飾用的金膜、銀膜。16 蒸鍍純金屬膜中蒸鍍純金屬膜中90是鋁膜，鋁膜有廣泛的用途。是鋁膜

14、，鋁膜有廣泛的用途。n目前在制鏡工業(yè)中已經(jīng)廣泛采用蒸鍍，以鋁代銀，節(jié)約貴目前在制鏡工業(yè)中已經(jīng)廣泛采用蒸鍍，以鋁代銀，節(jié)約貴重金屬。重金屬。n集成電路是鍍鋁進行金屬化，然后再刻蝕出導(dǎo)線。在聚酯集成電路是鍍鋁進行金屬化，然后再刻蝕出導(dǎo)線。在聚酯薄膜上鍍鋁具有多種用途，可制造小體積的電容器；制作薄膜上鍍鋁具有多種用途，可制造小體積的電容器；制作防止紫外線照射的食品軟包裝袋等；經(jīng)陽極氧化和著色后防止紫外線照射的食品軟包裝袋等；經(jīng)陽極氧化和著色后即得色彩鮮艷的裝飾膜。即得色彩鮮艷的裝飾膜。n雙面蒸鍍鋁的薄鋼板可代替鍍錫的馬口鐵制造罐頭盒。雙面蒸鍍鋁的薄鋼板可代替鍍錫的馬口鐵制造罐頭盒。172. 濺射鍍膜

15、濺射鍍膜離子束射向一塊固體材料時，有三種可能：離子束射向一塊固體材料時，有三種可能：1入射離子把固體材料的原子或分子撞出固體材料表面，入射離子把固體材料的原子或分子撞出固體材料表面，這個現(xiàn)象叫做濺射。這個現(xiàn)象叫做濺射。2入射離子從固體材料表面彈了回來，或者穿出固體材料入射離子從固體材料表面彈了回來，或者穿出固體材料而去，這些現(xiàn)象叫做散射。而去，這些現(xiàn)象叫做散射。3入射離子受到固體材料的抵抗而速度慢慢減低下來，并入射離子受到固體材料的抵抗而速度慢慢減低下來，并最終停留在固體材料中，這一現(xiàn)象就叫做離子注入。最終停留在固體材料中，這一現(xiàn)象就叫做離子注入。18n 在真空室內(nèi)用幾十電子伏持或更高動能的荷

16、能粒子在真空室內(nèi)用幾十電子伏持或更高動能的荷能粒子 ( (通通常是常是ArAr+)+)轟擊陰極轟擊陰極( (沉積材料做的靶沉積材料做的靶) )，將其原子濺射出，將其原子濺射出，遷移到基片遷移到基片( (工件工件) )上沉積形成鍍層的過程稱為濺射鍍膜。上沉積形成鍍層的過程稱為濺射鍍膜。n 在濺射鍍膜中，被轟擊的材料稱為靶。在濺射鍍膜中，被轟擊的材料稱為靶。19二極濺射是二極濺射是最基本最基本最簡單的濺射裝置。最簡單的濺射裝置。在右圖的直流二極在右圖的直流二極濺射裝置中，主要部濺射裝置中，主要部件為件為 靶靶(陰極陰極)、工件、工件(基片基片)和陽極。和陽極。201）基本原理）基本原理n其中靶是一

17、平板，由欲沉積的材料組成，一般將它與電其中靶是一平板，由欲沉積的材料組成，一般將它與電源的負極相連，故此法又常稱為陰極濺射鍍膜。源的負極相連，故此法又常稱為陰極濺射鍍膜。n固定裝置可以使工件接地、懸空、偏置、加熱、冷卻或固定裝置可以使工件接地、懸空、偏置、加熱、冷卻或同時兼有上述幾種功能。真空室中需要充入氣體作為媒同時兼有上述幾種功能。真空室中需要充入氣體作為媒介，使輝光放電得以啟動和維持，最常用的氣體是氬氣。介，使輝光放電得以啟動和維持，最常用的氣體是氬氣。n工作時，真空室預(yù)抽到工作時，真空室預(yù)抽到6.5 10-3Pa，通入，通入Ar 氣使壓強維持氣使壓強維持在在1.3 10 1.3 Pa，

18、n接通直流高壓電源，陰極靶上的負高壓在極間建立起等離接通直流高壓電源，陰極靶上的負高壓在極間建立起等離子區(qū)，其中帶正電的子區(qū)，其中帶正電的Ar+離子受電場加速轟擊陰極靶，濺離子受電場加速轟擊陰極靶，濺射出靶物質(zhì)，射出靶物質(zhì)，n濺射粒子以分子或原子狀態(tài)沉積于工件表面，形成鍍膜。濺射粒子以分子或原子狀態(tài)沉積于工件表面，形成鍍膜。21濺射鍍膜的基本過程濺射鍍膜的基本過程靶面原子靶面原子的濺射的濺射濺射原子向濺射原子向基片的遷移基片的遷移濺射原子在濺射原子在基片沉積基片沉積靶基片濺射原子正離子22n陰極濺射時濺射下來的材料原子具有陰極濺射時濺射下來的材料原子具有1035eV的動能，比蒸鍍時原子動能（的

19、動能，比蒸鍍時原子動能（0.11.0eV）大得）大得多，因此濺射鍍膜的附著力也比蒸鍍膜大。多，因此濺射鍍膜的附著力也比蒸鍍膜大。 232）濺射鍍膜的特點）濺射鍍膜的特點 與真空蒸鍍法相比，陰極濺射有如下特點：與真空蒸鍍法相比，陰極濺射有如下特點：n膜層與基體結(jié)合力高。膜層與基體結(jié)合力高。n容易得到高熔點物質(zhì)的膜。容易得到高熔點物質(zhì)的膜。n可以在較大面積上得到均勻的薄膜?？梢栽谳^大面積上得到均勻的薄膜。n容易控制膜的組成，膜層致密，無氣孔。容易控制膜的組成，膜層致密，無氣孔。n幾乎可制造一切物質(zhì)的薄膜。幾乎可制造一切物質(zhì)的薄膜。243）濺射鍍膜工藝與應(yīng)用）濺射鍍膜工藝與應(yīng)用n濺射薄膜按其不同的功

20、能和應(yīng)用可大致分為機械功能膜和濺射薄膜按其不同的功能和應(yīng)用可大致分為機械功能膜和物理功能膜兩大類。物理功能膜兩大類。n前者包括耐磨、減摩、耐熱、抗蝕等表面強化薄膜材料、前者包括耐磨、減摩、耐熱、抗蝕等表面強化薄膜材料、固體潤滑薄膜材料；后者包括電、磁、聲、光等功能薄膜固體潤滑薄膜材料；后者包括電、磁、聲、光等功能薄膜材料等。材料等。 25n采用采用Cr、Cr-CrN等合金靶或鑲嵌靶，在等合金靶或鑲嵌靶，在N2、CH4等氣氛等氣氛中進行反應(yīng)濺射鍍膜，可以在各種工件上鍍中進行反應(yīng)濺射鍍膜，可以在各種工件上鍍Cr、CrC、CrN等鍍層。純鉻膜的顯微硬度為等鍍層。純鉻膜的顯微硬度為425840HV，C

21、rN膜膜為為1000350OHV，不僅硬度高且摩擦系數(shù)小，可代替水，不僅硬度高且摩擦系數(shù)小，可代替水溶液電鍍鉻。溶液電鍍鉻。n用用TiN、TiC等超硬鍍層熔覆刀具、模具等表面，摩擦系等超硬鍍層熔覆刀具、模具等表面，摩擦系數(shù)小，化學(xué)穩(wěn)定性好，具有優(yōu)良的耐熱、耐磨、抗氧化、數(shù)小，化學(xué)穩(wěn)定性好，具有優(yōu)良的耐熱、耐磨、抗氧化、耐沖擊等性能，既可以提高刀具、模具等的使用性能，又耐沖擊等性能，既可以提高刀具、模具等的使用性能，又可以提高使用壽命，一般可使刀具壽命提高可以提高使用壽命，一般可使刀具壽命提高310倍。倍。 nTiN、TiC、Al2O3等膜層化學(xué)性能穩(wěn)定，在許多介質(zhì)中具等膜層化學(xué)性能穩(wěn)定，在許多

22、介質(zhì)中具有良好的耐蝕性，可以作為基體材料保護膜。有良好的耐蝕性，可以作為基體材料保護膜。26太陽能真空管一般為玻璃雙層同軸結(jié)構(gòu)，采用高硼硅太陽能真空管一般為玻璃雙層同軸結(jié)構(gòu)，采用高硼硅3.3特特硬玻璃制造，在內(nèi)管外壁采用磁控濺射鍍膜技術(shù)，濺射選硬玻璃制造，在內(nèi)管外壁采用磁控濺射鍍膜技術(shù)，濺射選擇性吸收涂層，如鋁、純銅、不銹鋼或鋁氮鋁擇性吸收涂層，如鋁、純銅、不銹鋼或鋁氮鋁(AL-N-AL)等。如銅、不銹鋼、氮化鋁三靶干涉膜真空管，最里層是等。如銅、不銹鋼、氮化鋁三靶干涉膜真空管，最里層是銅反射層，中間是不銹鋼吸收層，最外是氮化鋁減反層。銅反射層，中間是不銹鋼吸收層，最外是氮化鋁減反層。 273

23、.離子鍍離子鍍n將真空室中的輝光放電等離子體技術(shù)與真空蒸將真空室中的輝光放電等離子體技術(shù)與真空蒸發(fā)鍍膜技術(shù)結(jié)合起來的一種發(fā)鍍膜技術(shù)結(jié)合起來的一種PVD技術(shù)。技術(shù)。n在真空條件下，借助于一種惰性氣體的輝光放在真空條件下，借助于一種惰性氣體的輝光放電使欲鍍金屬或合金蒸發(fā)離子化，在帶負電荷電使欲鍍金屬或合金蒸發(fā)離子化，在帶負電荷的基體（工件）上形成鍍膜的技術(shù)稱為離子鍍。的基體（工件）上形成鍍膜的技術(shù)稱為離子鍍。 28n 鍍前將真空室抽空至鍍前將真空室抽空至6.5 10-3Pa以上以上真空，然后通入真空，然后通入Ar作為工作氣體，使作為工作氣體，使真空度保持在真空度保持在1.3 1.3 10-1Pa。

24、n 當接通高壓電源后，在蒸發(fā)源與工當接通高壓電源后，在蒸發(fā)源與工件之間產(chǎn)生氣體放電。由于工件接在件之間產(chǎn)生氣體放電。由于工件接在放電的陰極，便有離子轟擊工件表面，放電的陰極，便有離子轟擊工件表面，對工件作濺射清洗。對工件作濺射清洗。n 經(jīng)過一段時間后，加熱蒸發(fā)源使鍍經(jīng)過一段時間后，加熱蒸發(fā)源使鍍料氣化蒸發(fā)，蒸發(fā)后的鍍料原子進入料氣化蒸發(fā)，蒸發(fā)后的鍍料原子進入放電形成的等離子區(qū)中，其中一部分放電形成的等離子區(qū)中，其中一部分被電離，在電場加速下轟擊工件表面被電離，在電場加速下轟擊工件表面并沉積成膜并沉積成膜；一部分鍍料原子則處于；一部分鍍料原子則處于激發(fā)態(tài)，而未被電離，因而在真空室激發(fā)態(tài)，而未被電

25、離，因而在真空室內(nèi)呈現(xiàn)特定顏色的輝光。內(nèi)呈現(xiàn)特定顏色的輝光。29離子鍍膜的基本過程離子鍍膜的基本過程蒸發(fā)材料蒸發(fā)材料被電離 基片(工件)鍍膜材料的蒸發(fā)、材料離子化、離子加速、離子轟擊鍍膜材料的蒸發(fā)、材料離子化、離子加速、離子轟擊工件表面沉積成膜。工件表面沉積成膜。 離子加速氣體光輝放電30離子鍍膜的特點離子鍍膜的特點n 膜層的附著力強，不易脫落，這是離子鍍膜的重要特性。膜層的附著力強，不易脫落，這是離子鍍膜的重要特性。 如在不銹鋼上鍍制如在不銹鋼上鍍制20 50 m厚的銀膜，可以達到厚的銀膜，可以達到300MPa的的粘附強度，鋼上鍍鎳，粘附強度也極好。粘附強度，鋼上鍍鎳，粘附強度也極好。n 繞

26、射性好繞射性好。 基片的正面反面甚至內(nèi)孔、凹槽、狹縫等，都能沉積上薄膜?；恼娣疵嫔踔羶?nèi)孔、凹槽、狹縫等，都能沉積上薄膜。n 沉積速率快，鍍層質(zhì)量好沉積速率快，鍍層質(zhì)量好 。 離子鍍膜獲得的鍍層組織致密，針孔、氣泡少。而且鍍前離子鍍膜獲得的鍍層組織致密，針孔、氣泡少。而且鍍前對工件對工件(基片基片)清洗處理較簡單。成膜速度快，可達清洗處理較簡單。成膜速度快，可達75 m/min，可鍍制厚達可鍍制厚達30 m的鍍層，是制備厚膜的重要手段。的鍍層，是制備厚膜的重要手段。31n 可鍍材質(zhì)廣泛可鍍材質(zhì)廣泛離子鍍膜可以在金屬表面或非金屬表面上鍍制金屬膜或非離子鍍膜可以在金屬表面或非金屬表面上鍍制金屬

27、膜或非金屬膜，甚至可以鍍塑料、石英、陶瓷、橡膠。可以鍍單金屬膜，甚至可以鍍塑料、石英、陶瓷、橡膠?？梢藻儐钨|(zhì)膜，也可以鍍化合物膜。各種金屬、合金以及某些合成質(zhì)膜，也可以鍍化合物膜。各種金屬、合金以及某些合成材料，熱敏材料，高熔點材料，均可鍍覆。材料，熱敏材料，高熔點材料，均可鍍覆。采用不同的鍍料，不同的放電氣體及不同的工藝參數(shù)，就采用不同的鍍料，不同的放電氣體及不同的工藝參數(shù)，就能獲得與基體表面附著力強的耐磨鍍層，表面致密的耐蝕能獲得與基體表面附著力強的耐磨鍍層，表面致密的耐蝕鍍層，潤滑鍍層，各種顏色的裝飾鍍層以及電子學(xué)、光學(xué)、鍍層，潤滑鍍層，各種顏色的裝飾鍍層以及電子學(xué)、光學(xué)、能源科學(xué)等所需

28、的特殊功能鍍層。能源科學(xué)等所需的特殊功能鍍層。32離子鍍的應(yīng)用離子鍍的應(yīng)用n大多數(shù)精密刀具都是高速鋼大多數(shù)精密刀具都是高速鋼制造的，這些刀具制造復(fù)雜，制造的，這些刀具制造復(fù)雜，價格昂貴，消耗貴金屬，迫價格昂貴，消耗貴金屬，迫切需要延長使用壽命。切需要延長使用壽命。n涂層高速鋼刀具是離子鍍最涂層高速鋼刀具是離子鍍最成功的應(yīng)用之一，氮化鈦化成功的應(yīng)用之一，氮化鈦化合物膜具有很高的硬度，顏合物膜具有很高的硬度，顏色金黃，廣泛用于高速鋼刀色金黃，廣泛用于高速鋼刀具和裝飾涂層，引起了一場具和裝飾涂層，引起了一場刀具的刀具的“黃色革命黃色革命 ”。33n離子鍍超硬涂層是在較低溫度下沉積的，一般離子鍍超硬涂

29、層是在較低溫度下沉積的，一般不超過基體材料的回火溫度，同時離子鍍膜工不超過基體材料的回火溫度，同時離子鍍膜工藝不降低工件的表面光潔度。因此，離子鍍通藝不降低工件的表面光潔度。因此，離子鍍通常做為最后一道工序進行。常做為最后一道工序進行。34離子鍍在日常生活中的應(yīng)用35離子鍍的手表36電 鍍 真空蒸發(fā) 真空濺射 離子鍍膜 鍍覆物質(zhì) 金 屬金屬某些化合物金屬、合金、化合物、陶瓷、高分子物質(zhì)金屬、合金、陶瓷、化合物 方 法電 解 真空蒸鍍真空等離子體法離子束法真空等離子體法離子束法粒子動能(Ev)0.20.1 1.0幾個 100幾十 5000沉積速率中 等高(1m/min)(3 75m/min)慢(

30、0.1m/min)高(1m/min)(達 50m/min)附著力較 好一 般 好很 好膜的性質(zhì)可 能 有 針孔、凸起不太均勻高密度、針孔少高密度、針孔少基片溫度(C)30 200150 500150 800壓強(Pa) 6.510-2Ar 1.310-1 6.51.310-1 6.5 膜的純度取決于鍍槽的清潔和鍍液的純度取決于蒸發(fā)物質(zhì)的純度取決于靶材料的純度取決于鍍覆物質(zhì)的純度基板(工件)尺寸受鍍槽大小及電源功率的限制受真空室大小的限制受真空室大小的限制受真空室大小的限制鍍覆能力(對復(fù)雜形狀)能鍍所有的表面，但厚度不均勻只鍍基片的直射表面只鍍基片的直射表面能鍍基片所有表面，鍍層厚度均勻三種物理

31、氣相沉積技術(shù)與電鍍的比較三種物理氣相沉積技術(shù)與電鍍的比較377.3 化學(xué)氣相沉積化學(xué)氣相沉積n所謂化學(xué)氣相沉積（所謂化學(xué)氣相沉積（CVD），就是利用化學(xué)反應(yīng)），就是利用化學(xué)反應(yīng)的原理，從氣相物質(zhì)中析出固相物質(zhì)沉積于工件的原理，從氣相物質(zhì)中析出固相物質(zhì)沉積于工件表面形成涂層或薄膜的新工藝。表面形成涂層或薄膜的新工藝。n化學(xué)氣相沉積與物理氣相沉積不同的是，沉積?；瘜W(xué)氣相沉積與物理氣相沉積不同的是，沉積粒子來源于化合物的氣相分解反應(yīng)。子來源于化合物的氣相分解反應(yīng)。38產(chǎn)生揮發(fā)性產(chǎn)生揮發(fā)性運載化合物運載化合物把揮發(fā)性化合把揮發(fā)性化合物運到沉積區(qū)物運到沉積區(qū)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)形成固態(tài)產(chǎn)物形成固態(tài)產(chǎn)

32、物化學(xué)氣相沉積包括三個過程：化學(xué)氣相沉積包括三個過程：n 一是將含有薄膜元素的反應(yīng)物質(zhì)在較低溫度下氣化一是將含有薄膜元素的反應(yīng)物質(zhì)在較低溫度下氣化n 二是將反應(yīng)氣體送入高溫的反應(yīng)室二是將反應(yīng)氣體送入高溫的反應(yīng)室n 三是氣體在基體表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，析出金屬或化三是氣體在基體表面產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，析出金屬或化合物沉積在工件表面形成涂層。合物沉積在工件表面形成涂層。 1. CVD的一般原理的一般原理39 CVD反應(yīng)必須滿足的三個揮發(fā)性條件：反應(yīng)必須滿足的三個揮發(fā)性條件：n反應(yīng)物必須具有足夠高的蒸氣壓，要保證能以適當?shù)乃俣确磻?yīng)物必須具有足夠高的蒸氣壓，要保證能以適當?shù)乃俣缺灰敕磻?yīng)室；被引入反應(yīng)室；n除了

33、涂層物質(zhì)之外的其它反應(yīng)產(chǎn)物必須是揮發(fā)性的；除了涂層物質(zhì)之外的其它反應(yīng)產(chǎn)物必須是揮發(fā)性的；n沉積物本身必須有足夠低的蒸氣壓，以使其在反應(yīng)期間能沉積物本身必須有足夠低的蒸氣壓，以使其在反應(yīng)期間能保持在受熱基體上保持在受熱基體上。40n以沉積以沉積TiC涂層為例，可向涂層為例，可向8501100的反應(yīng)室中通入的反應(yīng)室中通入TiCl4、CH4、H2，其中，其中H2氫氣作為載體氣和稀釋劑。經(jīng)氫氣作為載體氣和稀釋劑。經(jīng)過一系列化學(xué)反應(yīng)，最終生成過一系列化學(xué)反應(yīng)，最終生成 TiC 沉積在工件表面。沉積在工件表面。 TiCl4 CH4 + H2 TiC 4HCl +H241 2. CVD的分類的分類 按沉積的

34、壓力不同，化學(xué)氣相沉積分為按沉積的壓力不同，化學(xué)氣相沉積分為n常壓化學(xué)氣相沉積常壓化學(xué)氣相沉積n低壓化學(xué)氣相沉積低壓化學(xué)氣相沉積n兼有兼有CVD和和PVD兩者特點的等離子化學(xué)氣相沉積兩者特點的等離子化學(xué)氣相沉積（PCVD）等。）等。 42按沉積的溫度不同，化學(xué)氣相沉積分為按沉積的溫度不同，化學(xué)氣相沉積分為n低溫沉積（低溫沉積（500以下）以下）n中溫沉積（中溫沉積（500800）n高溫沉積（高溫沉積（9001200）43CVD技術(shù)的優(yōu)點：技術(shù)的優(yōu)點：n 沉積層純度高，沉積層純度高，n 沉積層與基體的結(jié)合力強，沉積層與基體的結(jié)合力強，n 可以沉積各種單晶、多晶或非晶態(tài)無機薄膜材料，可以沉積各種單

35、晶、多晶或非晶態(tài)無機薄膜材料，n 設(shè)備簡單，操作方便，工藝上重現(xiàn)性好，適用于批量生設(shè)備簡單，操作方便，工藝上重現(xiàn)性好，適用于批量生產(chǎn)和成本低廉。產(chǎn)和成本低廉。 3. CVD的特點的特點44nCVD技術(shù)的最大缺點是需要較高的工作溫度。由于技術(shù)的最大缺點是需要較高的工作溫度。由于CVD技術(shù)是熱力學(xué)條件決定的熱化學(xué)過程，一般反應(yīng)溫度多技術(shù)是熱力學(xué)條件決定的熱化學(xué)過程，一般反應(yīng)溫度多在在1000 C以上，因此限制了這一技術(shù)的應(yīng)用范圍以上，因此限制了這一技術(shù)的應(yīng)用范圍n隨著目前等離子體增強化學(xué)氣相沉積、激光輔助化學(xué)氣隨著目前等離子體增強化學(xué)氣相沉積、激光輔助化學(xué)氣相沉積的出現(xiàn)，能夠達到的沉積工作溫度在逐

36、漸升高，相沉積的出現(xiàn)，能夠達到的沉積工作溫度在逐漸升高，可沉積物質(zhì)的種類在不斷擴大，沉積層性能的范圍也在可沉積物質(zhì)的種類在不斷擴大，沉積層性能的范圍也在逐漸擴大。逐漸擴大。45 4. CVD裝置裝置 化學(xué)氣相沉積的典型裝置主要包括氣體的產(chǎn)生、凈化、化學(xué)氣相沉積的典型裝置主要包括氣體的產(chǎn)生、凈化、混合及輸運裝置、反應(yīng)室、基材加熱裝置和排氣裝置，混合及輸運裝置、反應(yīng)室、基材加熱裝置和排氣裝置，組成三個相互關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)：氣體供應(yīng)系統(tǒng)、反應(yīng)室及排組成三個相互關(guān)聯(lián)的系統(tǒng)：氣體供應(yīng)系統(tǒng)、反應(yīng)室及排氣系統(tǒng)氣系統(tǒng) 。4647 5. CVD技術(shù)的應(yīng)用技術(shù)的應(yīng)用 CVD法主要應(yīng)用于兩大方向：法主要應(yīng)用于兩大方向：n

37、一是沉積涂層，二是制取新材料。一是沉積涂層，二是制取新材料。n目前已有數(shù)十種涂層材料，包括金屬、難熔材料目前已有數(shù)十種涂層材料，包括金屬、難熔材料的粉末和晶須以及金剛石、類金剛石薄膜材料。的粉末和晶須以及金剛石、類金剛石薄膜材料。 48CVDCVD法制備金剛石、法制備金剛石、類金剛石薄膜材料類金剛石薄膜材料制備難熔材料的粉制備難熔材料的粉未和晶須未和晶須CVDCVD沉積金屬沉積金屬CVDCVD沉積各種功能涂層沉積各種功能涂層 化學(xué)氣相沉積的應(yīng)用491）CVD沉積金屬沉積金屬n金屬有機化合物以及金屬羥基化合物已經(jīng)成功地用來沉金屬有機化合物以及金屬羥基化合物已經(jīng)成功地用來沉積相應(yīng)的金屬。積相應(yīng)的金

38、屬。n用這種方法沉積的金屬包括用這種方法沉積的金屬包括Cu、Pb、Fe、Co、Ni、Ru、In、Pt以及耐酸金屬以及耐酸金屬W、Mo等。其它金屬大部分可以通等。其它金屬大部分可以通過它們的鹵化物的分解或歧化反應(yīng)來沉積，最普通的鹵過它們的鹵化物的分解或歧化反應(yīng)來沉積，最普通的鹵化物就是氯化物?；锞褪锹然?。502）CVD沉積各種功能涂層沉積各種功能涂層nCVD涂層可用于要求抗氧化、耐磨、耐蝕以及某些電學(xué)、涂層可用于要求抗氧化、耐磨、耐蝕以及某些電學(xué)、光學(xué)和摩擦學(xué)性能的部件，主要是在工件表面沉積超硬耐光學(xué)和摩擦學(xué)性能的部件，主要是在工件表面沉積超硬耐磨涂層或減摩涂層等。磨涂層或減摩涂層等。n為進

39、一步提高硬質(zhì)合金刀具的耐磨性，常在硬質(zhì)合金刀為進一步提高硬質(zhì)合金刀具的耐磨性，常在硬質(zhì)合金刀具表面用具表面用CVD法沉積法沉積TiN，TiC、- Al2O3涂層及涂層及Ti（C，N）、）、TiC- Al2O3復(fù)合涂層，復(fù)合涂層，TiC涂層硬度為涂層硬度為30003200HV，摩擦系數(shù)小，切削速度高，耐磨性好，壽命，摩擦系數(shù)小，切削速度高，耐磨性好，壽命長；長；TiN涂層硬度涂層硬度18002450HV，由于其涂層的特殊性，由于其涂層的特殊性質(zhì)，因而該涂層比質(zhì)，因而該涂層比TiC涂層刀具更耐磨。涂層刀具更耐磨。n化學(xué)氣相沉積還被用來在槍筒內(nèi)壁涂覆耐磨層。化學(xué)氣相沉積還被用來在槍筒內(nèi)壁涂覆耐磨層。513）CVD制備難熔材料的粉未和晶須制備難熔材料的粉未和晶須nCVD越來越受到重視的一項應(yīng)用是制備難熔材料的粉末和越來越受到重視的一項應(yīng)用是制備難熔材料的粉末和晶須，因此，晶須，因此，CVD法在