第三章 微電子封裝流程.

1、第三章第三章 微電子封裝工藝流程微電子封裝工藝流程 一、塑料封裝工藝流程一、塑料封裝工藝流程PBGA：TOP VIEWBOTTOM VIEW以以PBGA為例介紹一下封裝制程為例介紹一下封裝制程PBGA的詳細(xì)制程的詳細(xì)制程（Package process)貼片烘烤離子清除打線接合烘烤植球助焊劑清除晶圓植入晶圓切割晶片黏結(jié)封模烘烤印記單顆化包裝及運(yùn)送TapingWafer MountDie SawDie AttachMarkingCureMoldingWire BondPlasma CleaningCureCureBall MountFlux CleanSingulationPacking&Del

2、iverySingulationMoldingSolder Ball AttachPackaging ProcessSawingWire BondingDieDie AttachWaferWirePackingFinal TestSolder BallMolding CompoundWafer切割貼片打線&打金線塑模貼錫球單顆化 劃片就是把已制有電路圖形的集成電路圓片切割分離成劃片就是把已制有電路圖形的集成電路圓片切割分離成具有單個(gè)圖形具有單個(gè)圖形(單元功能單元功能)的芯片，常用的方法有金剛刀劃片、的芯片，常用的方法有金剛刀劃片、砂輪劃片和激光劃片等幾種：金剛刀劃片質(zhì)量不夠好，也砂輪劃片和激光

3、劃片等幾種：金剛刀劃片質(zhì)量不夠好，也不便于自動(dòng)化生產(chǎn)，但設(shè)備簡(jiǎn)單便宜，目前已很少使用；不便于自動(dòng)化生產(chǎn)，但設(shè)備簡(jiǎn)單便宜，目前已很少使用；激光劃片屬于新技術(shù)范躊，正在推廣試用階段。目前使用激光劃片屬于新技術(shù)范躊，正在推廣試用階段。目前使用最多的是砂輪劃片，質(zhì)量和生產(chǎn)效率都能滿足一般集成電最多的是砂輪劃片，質(zhì)量和生產(chǎn)效率都能滿足一般集成電路制作的要求。路制作的要求。1、劃片、劃片Wafer Sawing晶圓粘片晶圓切割Wafer MountDie Saw晶元切割前首先必須在晶元背面貼上膠帶（Blue Tape),并固定在鋼制的框架上，完成晶元粘片（Wafer Mount & tape Mount)

4、的動(dòng)作,然后再送進(jìn)晶元切割機(jī)上進(jìn)行切割。 切割是為了分離Wafer上的晶粒（die），切割完后，一顆顆晶粒就井然有序的排列在膠帶上。同時(shí)由于框架的支撐可避免膠帶皺褶而使晶?；ハ嗯鲎?，并且還可以支撐住膠帶以便于搬運(yùn)。 wafer鋼制框架Au膜互連線膜互連線Si芯片芯片Wafer Sawing割刀藍(lán)色膠帶DI water去離子水Blade Wafer Feeding DirectionSaw BladeWaferWafer Mount TapeWafer Sawing StageSpindle SpeedWaferTape SpeedWater NozzleWafer Wash/Dry Stage

5、繃片繃片：經(jīng)劃片后仍粘貼在塑料薄膜上的圓片，如需要分離成：經(jīng)劃片后仍粘貼在塑料薄膜上的圓片，如需要分離成單元功能芯片而又不許脫離塑料薄膜時(shí)，則可采用繃片機(jī)進(jìn)單元功能芯片而又不許脫離塑料薄膜時(shí)，則可采用繃片機(jī)進(jìn)行繃片，即把粘貼在薄膜上的圓片連同框架一起放在繃片機(jī)行繃片，即把粘貼在薄膜上的圓片連同框架一起放在繃片機(jī)上用一個(gè)圓環(huán)頂住塑料薄膜，并用力把它繃開(kāi)，粘在其上的上用一個(gè)圓環(huán)頂住塑料薄膜，并用力把它繃開(kāi)，粘在其上的圓片也就隨之從劃片槽處分裂成分離的芯片。這樣就可將已圓片也就隨之從劃片槽處分裂成分離的芯片。這樣就可將已經(jīng)分離的但仍與塑料薄膜保持粘連的芯片連同框架一起送經(jīng)分離的但仍與塑料薄膜保持粘連

6、的芯片連同框架一起送入自動(dòng)裝片機(jī)上進(jìn)行芯片裝片?，F(xiàn)在裝片機(jī)通常附帶有繃片入自動(dòng)裝片機(jī)上進(jìn)行芯片裝片?，F(xiàn)在裝片機(jī)通常附帶有繃片機(jī)構(gòu)。機(jī)構(gòu)。 分片分片：當(dāng)需人工裝片時(shí)，則需要進(jìn)行手工分片，即把已經(jīng)經(jīng)：當(dāng)需人工裝片時(shí)，則需要進(jìn)行手工分片，即把已經(jīng)經(jīng)過(guò)劃片的圓片倒扣在絲絨布上，背面墊上一張濾紙，再用有過(guò)劃片的圓片倒扣在絲絨布上，背面墊上一張濾紙，再用有機(jī)玻璃棒在其上面進(jìn)行搟壓，則圓片由于受到了壓應(yīng)力而沿機(jī)玻璃棒在其上面進(jìn)行搟壓，則圓片由于受到了壓應(yīng)力而沿著劃片槽被分裂成分離的芯片。然后仔細(xì)地把圓片連同絨布著劃片槽被分裂成分離的芯片。然后仔細(xì)地把圓片連同絨布和濾紙一齊反轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，揭去絨布，芯片就正面朝上地

7、排列在和濾紙一齊反轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，揭去絨布，芯片就正面朝上地排列在濾紙上，這時(shí)便可用真空氣鑷子將單個(gè)芯片取出，并存放在濾紙上，這時(shí)便可用真空氣鑷子將單個(gè)芯片取出，并存放在芯片分居盤中備用。芯片分居盤中備用。2、繃片和分片、繃片和分片 Die attach 3、基板的金屬化布線、基板的金屬化布線 在基板的表面形成與外界通信的薄膜型金屬互連線在基板的表面形成與外界通信的薄膜型金屬互連線 4、芯片裝片、芯片裝片 把集成電路芯片核接到外殼底座把集成電路芯片核接到外殼底座(如多層陶瓷封裝如多層陶瓷封裝)或帶有引線框架的封裝基板上的指定位置，為絲狀引線或帶有引線框架的封裝基板上的指定位置，為絲狀引線的連接提供條件

8、的工藝，稱之為裝片。由于裝片內(nèi)涵多的連接提供條件的工藝，稱之為裝片。由于裝片內(nèi)涵多種工序，所以從工藝角度習(xí)慣上又稱為粘片、燒結(jié)、芯種工序，所以從工藝角度習(xí)慣上又稱為粘片、燒結(jié)、芯片鍵合和裝架。根據(jù)目前各種封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)要求，裝片鍵合和裝架。根據(jù)目前各種封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)要求，裝片的方法可歸納為導(dǎo)電膠粘接法、銀漿或低溫玻璃燒結(jié)片的方法可歸納為導(dǎo)電膠粘接法、銀漿或低溫玻璃燒結(jié)法和低熔點(diǎn)合金的焊接法等幾種，可根據(jù)產(chǎn)品的具體要法和低熔點(diǎn)合金的焊接法等幾種，可根據(jù)產(chǎn)品的具體要求加以選擇。求加以選擇。 Die attach粘接劑粘接劑芯片芯片金屬化布線金屬化布線芯片芯片芯片芯片黏結(jié)方法：黏結(jié)方法： 1.共晶黏

9、結(jié)法。 2.玻璃膠黏結(jié)法。 3.高分子膠黏結(jié)法。 4.焊接黏結(jié)法 。共晶黏結(jié)法。原理原理：利用金-硅和金在3wt%金。363C時(shí)產(chǎn)生的共晶（Eutectic)反應(yīng)特性進(jìn)行IC晶 片的粘結(jié)固定。實(shí)現(xiàn)步驟：實(shí)現(xiàn)步驟：1.將IC晶片置于已鍍有金膜的基板晶片座上，加熱到425C，然后 由金-硅之間的相互擴(kuò)散作用完成結(jié)合。 2.通常在熱氮?dú)獾沫h(huán)境中進(jìn)行，防止硅高溫氧化。 3. 基板與晶片反應(yīng)前先相互磨擦（Scrubbing),以除去氧化層，加 反映界面的潤(rùn)濕性，否則會(huì)導(dǎo)致孔洞 (void ) 產(chǎn)生而使結(jié)合強(qiáng)度 與熱傳導(dǎo)性降低。同時(shí)也造成應(yīng)力不均勻而導(dǎo)致IC晶片破裂損壞。優(yōu)化步驟：優(yōu)化步驟：1. IC晶片

10、背面鍍有一薄層的金 2. 基板的晶片座上植入預(yù)型片（Perform).厚度約25mm，面積約為晶片的三分之一 的金-2wt%硅合金薄片。用于彌補(bǔ)基板孔洞平整度不佳造成的不完全結(jié)合。用于 大面積晶片的結(jié)合。 3. 由于預(yù)型片成分并非金硅完全互溶的合金，硅團(tuán)塊仍會(huì)有氧化現(xiàn)象，所以還必須 有交互摩擦的動(dòng)作，還必須在氮?dú)猸h(huán)境下反應(yīng)。 4.預(yù)型片不能過(guò)量使用，否則會(huì)造成材料溢流，降低可靠度 5.預(yù)型片也能用不易氧化的純金片。不過(guò)結(jié)合溫度較高。 玻璃膠黏結(jié)法。適用于陶瓷等較低成本的晶片粘結(jié)技術(shù)3種涂膠的方法種涂膠的方法: 1.戳印（stamping) 2.網(wǎng)?。⊿creen Printing) 3.點(diǎn)膠（

11、Syringe Transfer)放好晶片后加熱，除去膠中的有機(jī)成分，并使玻璃熔融結(jié)合。優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：無(wú)孔洞，優(yōu)良的穩(wěn)定性，低殘余應(yīng)力，低濕氣含量缺點(diǎn)：缺點(diǎn)：粘結(jié)熱處理過(guò)程中，冷卻溫度要謹(jǐn)慎控制以防結(jié)合破裂 膠中有機(jī)成分必須完全除去，否則有害封裝時(shí)結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠度。高分子膠黏結(jié)法。高分子材料與銅引腳材料的熱膨脹系數(shù)相近，是塑料封裝的常用晶片粘結(jié)法3種涂膠的方法種涂膠的方法: 1.戳?。╯tamping) 2.網(wǎng)?。⊿creen Printing) 3.點(diǎn)膠（Syringe Transfer)高分子膠材料：環(huán)氧樹(shù)脂（Epoxy)或聚亞硫胺步驟：放置IC晶片，加熱完成粘結(jié)優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：高分子膠中可

12、填入銀等金屬以提高熱傳導(dǎo)性；膠材可以制成固體膜狀再熱壓結(jié)合；成本低又能配合自動(dòng)化生產(chǎn)。缺點(diǎn)：缺點(diǎn)：熱穩(wěn)定性較差 ，易導(dǎo)致有機(jī)成分泄漏而影響封裝可靠度焊接黏結(jié)法。另一種利用合金反應(yīng)進(jìn)行晶片粘結(jié)的方法，也在熱氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行常見(jiàn)的焊料：金-硅；金-錫；金-鍺等硬性合金 與 鉛-錫；鉛-銀-銦等軟質(zhì)合金優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：有優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性硬性合金：良好的抗疲勞（Fatigue)與抗?jié)撟儯–reep)特性；但易產(chǎn)生熱膨脹系數(shù)差異引起 應(yīng)力破壞問(wèn)題軟性合金：軟質(zhì)焊料能改善硬性合金的缺點(diǎn)，但是使用前必須在晶片背面先鍍上多層金屬 薄膜以促進(jìn)焊料的潤(rùn)濕。 最早的辦法是采用拉絲焊、合金焊和點(diǎn)焊。直到最早的辦法是采用拉絲焊

13、、合金焊和點(diǎn)焊。直到1964年年集成電路才開(kāi)始采用熱壓焊和超聲焊。集成電路才開(kāi)始采用熱壓焊和超聲焊。 集成電路的芯片與封裝外殼的連接方式，目前可分為有集成電路的芯片與封裝外殼的連接方式，目前可分為有引線控合結(jié)構(gòu)和無(wú)引線鍵合結(jié)構(gòu)兩大類。有引線鍍合結(jié)構(gòu)就引線控合結(jié)構(gòu)和無(wú)引線鍵合結(jié)構(gòu)兩大類。有引線鍍合結(jié)構(gòu)就是我們通常所說(shuō)的絲焊法，即用金絲或鋁絲實(shí)行金是我們通常所說(shuō)的絲焊法，即用金絲或鋁絲實(shí)行金金金鍵合，金鍵合，金鋁銀鍵合或鋁鋁銀鍵合或鋁鋁鍵合。由于它們都是在一定壓鋁鍵合。由于它們都是在一定壓力下進(jìn)行的焊接，所以又稱鍵合為壓焊。力下進(jìn)行的焊接，所以又稱鍵合為壓焊。5、引線鍵合、引線鍵合粘接劑粘接劑芯片

14、芯片金屬化布線金屬化布線芯片芯片金絲金絲Wire Bonding 密封技術(shù)就是指在集成電路制作過(guò)程中經(jīng)過(guò)組裝和檢密封技術(shù)就是指在集成電路制作過(guò)程中經(jīng)過(guò)組裝和檢驗(yàn)合格后對(duì)其實(shí)行最后封蓋，以保證所封閉的空腔中能具驗(yàn)合格后對(duì)其實(shí)行最后封蓋，以保證所封閉的空腔中能具有滿意的氣密性，并且用質(zhì)譜儀或放射性氣體檢漏裝置來(lái)有滿意的氣密性，并且用質(zhì)譜儀或放射性氣體檢漏裝置來(lái)進(jìn)行測(cè)定，判斷其漏氣速率是否達(dá)到了預(yù)定的指標(biāo)。通常進(jìn)行測(cè)定，判斷其漏氣速率是否達(dá)到了預(yù)定的指標(biāo)。通常都是以金屬、玻璃和陶瓷為主進(jìn)行密封，并稱它們?yōu)槎际且越饘?、玻璃和陶瓷為主進(jìn)行密封，并稱它們?yōu)闅饷軞饷苄苑庋b；而塑料封襲則稱非氣密性封裝。性封裝

15、；而塑料封襲則稱非氣密性封裝。6、封模、封模塑模（塑模（Molding)Molding)作用：作用：將晶片與外界隔絕避免上面的金線被破壞防止?jié)駳膺M(jìn)入產(chǎn)生腐蝕避免不必要的訊號(hào)破壞有效地將晶片產(chǎn)生的熱排出到外界能夠用手拿步驟：步驟： 1.導(dǎo)線架或基板放到框架上預(yù)熱 2.框架放于壓膜機(jī)內(nèi)的封裝模上 3.壓模機(jī)關(guān)閉模穴，壓模，將半融化的樹(shù)脂擠入模具中 4.樹(shù)脂填充完畢，硬化，開(kāi)模完成。 塑料封裝生產(chǎn)的特點(diǎn)，就是在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，塑料封裝生產(chǎn)的特點(diǎn)，就是在集成電路的生產(chǎn)過(guò)程中，通過(guò)組裝可以一次加工完畢，而不需由外殼生產(chǎn)廠進(jìn)行配套，通過(guò)組裝可以一次加工完畢，而不需由外殼生產(chǎn)廠進(jìn)行配套，因而其工作量可

16、大為降低，適合于大批量的自動(dòng)化生產(chǎn)，已因而其工作量可大為降低，適合于大批量的自動(dòng)化生產(chǎn)，已成為集成電路的主要封裝形式之一。成為集成電路的主要封裝形式之一。 塑料封裝的成型方法有滴涂法、浸漬涂敷法、填充塑料封裝的成型方法有滴涂法、浸漬涂敷法、填充法、澆鑄法和遞模成型法。應(yīng)根據(jù)封裝的對(duì)象、可靠性法、澆鑄法和遞模成型法。應(yīng)根據(jù)封裝的對(duì)象、可靠性水平和生產(chǎn)批量的不同選用合適的成型方法。水平和生產(chǎn)批量的不同選用合適的成型方法。 塑料封裝成型方法塑料封裝成型方法 滴涂成型法滴涂成型法 用滴管把液體樹(shù)脂滴涂到鍵合后的芯片上，經(jīng)加熱用滴管把液體樹(shù)脂滴涂到鍵合后的芯片上，經(jīng)加熱后固化成型，又稱軟封裝。后固化成型

17、，又稱軟封裝。 滴涂法工藝操作簡(jiǎn)單，成本低，不需要專用的封裝設(shè)備滴涂法工藝操作簡(jiǎn)單，成本低，不需要專用的封裝設(shè)備和模具，適用于多品種小批量生產(chǎn)，但封裝的可靠性差，和模具，適用于多品種小批量生產(chǎn)，但封裝的可靠性差，封裝外形尺寸不一致，不適合大批量生產(chǎn)，其工藝流程是封裝外形尺寸不一致，不適合大批量生產(chǎn)，其工藝流程是浸浸漬涂敷法成型漬涂敷法成型 把元、器件待封裝部位浸漬到樹(shù)脂溶液中，使樹(shù)脂包把元、器件待封裝部位浸漬到樹(shù)脂溶液中，使樹(shù)脂包封在其表面，經(jīng)加熱固化成型。封在其表面，經(jīng)加熱固化成型。 浸漬涂敷法工藝操作筒單，成本低，不需要專用的封裝設(shè)浸漬涂敷法工藝操作筒單，成本低，不需要專用的封裝設(shè)備和模具

18、，但封裝的可籌性差，封裝外形不一致，表面浸備和模具，但封裝的可籌性差，封裝外形不一致，表面浸漬的樹(shù)脂量不易均勻，其工藝流程是漬的樹(shù)脂量不易均勻，其工藝流程是 填充法成型填充法成型 把元器件待封裝部位放入外殼把元器件待封裝部位放入外殼(塑料或金屬殼塑料或金屬殼)內(nèi)，再用液內(nèi)，再用液體樹(shù)脂填平經(jīng)加熱固化成體樹(shù)脂填平經(jīng)加熱固化成 填充法工藝操作簡(jiǎn)單，成本低，防潮性能好，適合選用不填充法工藝操作簡(jiǎn)單，成本低，防潮性能好，適合選用不同材料的外殼，但生產(chǎn)效率較低，樹(shù)脂量不易控制且可同材料的外殼，但生產(chǎn)效率較低，樹(shù)脂量不易控制且可靠性差，其工藝流程是靠性差，其工藝流程是 澆鑄法成型澆鑄法成型 把元器件待封裝

19、部位放入鑄模內(nèi)，用液體樹(shù)脂灌滿，把元器件待封裝部位放入鑄模內(nèi)，用液體樹(shù)脂灌滿，經(jīng)加熱固化成型經(jīng)加熱固化成型澆鑄法成型工藝操作簡(jiǎn)單，成本低，封裝外形尺寸一澆鑄法成型工藝操作簡(jiǎn)單，成本低，封裝外形尺寸一致，防潮性能較好，但封接后不易脫模，生產(chǎn)效率致，防潮性能較好，但封接后不易脫模，生產(chǎn)效率低可靠性也差，其工藝流程是低可靠性也差，其工藝流程是 遞模成型遞模成型 塑料包封機(jī)上油缸壓力，通過(guò)注塑桿和包封模的注塑塑料包封機(jī)上油缸壓力，通過(guò)注塑桿和包封模的注塑頭、傳送到被預(yù)熱的模塑料上，使模塑料經(jīng)澆道、澆口緩頭、傳送到被預(yù)熱的模塑料上，使模塑料經(jīng)澆道、澆口緩促的擠入型腔，并充滿整個(gè)腔體，把芯片包封起來(lái)。此方

20、促的擠入型腔，并充滿整個(gè)腔體，把芯片包封起來(lái)。此方法稱為法稱為遞模成型法遞模成型法用用EMCEMC塑模的過(guò)程（塑模的過(guò)程（EMC Molding ProcessEMC Molding Process）預(yù)熱 遞模成型工藝操作簡(jiǎn)單，勞動(dòng)強(qiáng)度低，封裝后外形一致性遞模成型工藝操作簡(jiǎn)單，勞動(dòng)強(qiáng)度低，封裝后外形一致性好，成品率高，且耐濕性能好，適合大批量工業(yè)化生產(chǎn)，但好，成品率高，且耐濕性能好，適合大批量工業(yè)化生產(chǎn)，但一次性投資多，占用生產(chǎn)場(chǎng)地大，當(dāng)更換封裝品種時(shí)，需要一次性投資多，占用生產(chǎn)場(chǎng)地大，當(dāng)更換封裝品種時(shí)，需要更換專用的包封模具和輔助工具更換專用的包封模具和輔助工具。遞模成型法是集成電路的。遞模

21、成型法是集成電路的主要封裝形式主要封裝形式，其工藝流程是，其工藝流程是塑模塑模 MoldingMolding影影響響mold質(zhì)質(zhì)量的幾量的幾個(gè)個(gè)主要因素主要因素Mold Mold 參數(shù)的影響：參數(shù)的影響：預(yù)熱情況；預(yù)熱情況；MoldMold的溫度；壓模時(shí)間；壓模壓強(qiáng)的溫度；壓模時(shí)間；壓模壓強(qiáng)Mold Mold 芯片的影響：芯片的影響：模道的設(shè)計(jì)；模道的設(shè)計(jì)；GateGate的設(shè)計(jì)；芯片表面情況；的設(shè)計(jì)；芯片表面情況； GateGate的位置的位置Mold Mold 材料的影響：材料的影響：密度；黏性；凝膠時(shí)間；濕度密度；黏性；凝膠時(shí)間；濕度Mold Mold 操作面影響：操作面影響：OPOP的

22、訓(xùn)練熟練度；對(duì)工作知識(shí)的了解的訓(xùn)練熟練度；對(duì)工作知識(shí)的了解設(shè)計(jì)對(duì)設(shè)計(jì)對(duì)MoldMold質(zhì)量的影響：質(zhì)量的影響：芯片的設(shè)計(jì)；襯板的設(shè)計(jì)；封裝的設(shè)計(jì)；芯片的設(shè)計(jì)；襯板的設(shè)計(jì)；封裝的設(shè)計(jì)； 金線長(zhǎng)度；金線的直徑金線長(zhǎng)度；金線的直徑目的：用于適當(dāng)?shù)谋鎰eIC元件內(nèi)容：生產(chǎn)的記號(hào)，如商品的規(guī)格，制造者，機(jī)種，批號(hào)等要求：印字清晰且不脫落方式：按印式像印章一樣直接印字在膠體上 轉(zhuǎn)印式pad print,使用轉(zhuǎn)印頭，從字模上沾印再印字在膠體上 雷射式laser mark,用laser光印字7 7、印字、印字（Mark)Mark)MarkingABCWorld Leading Wafer FAB印字印字（Mar

23、k)Mark)機(jī)臺(tái)機(jī)臺(tái)8 8、植球：、植球：Sold ball attachSold ball attachSolder Ball AttachSolder Ball貼錫球PBGA結(jié)構(gòu)：Organic SubstrateDieWireEMCAdhesiveSolder Ball9 9、單顆化：、單顆化：SingulationSingulationABC27 DecABC27 DecABC27 DecABC27 DecPBGA目的： 確認(rèn)封裝后的元件的可用性，找出不良原因，提升良率檢測(cè)內(nèi)容： 引腳的平整性；共面度；腳距；印字清晰度； 膠體外觀完整性；可靠性檢測(cè)1010、檢測(cè)、檢測(cè)（Inspect

24、ion)Inspection)SawingWire BondingMoldDie AttachPackingTrimmingWaferFormingFinal TestLead FrameTin PlatingSnPb/SnBiBonding WireEMCSaw BladeCapillaryDie 先將先將IO引線沖制成引線框架，然后在芯片固定引線架的引線沖制成引線框架，然后在芯片固定引線架的中央芯片區(qū)，再將芯片的各焊區(qū)用中央芯片區(qū)，再將芯片的各焊區(qū)用WB焊到其他引線鍵合區(qū)，焊到其他引線鍵合區(qū)，這就完成了裝架及引線焊接工序，接下來(lái)就是完成塑封工序這這就完成了裝架及引線焊接工序，接下來(lái)就是完成

25、塑封工序這一步了。先按塑封件的大小制成一定規(guī)格的上下塑封模具，模一步了。先按塑封件的大小制成一定規(guī)格的上下塑封模具，模具有數(shù)十個(gè)甚至數(shù)百個(gè)相同尺寸的空腔每個(gè)腔體間有細(xì)通道具有數(shù)十個(gè)甚至數(shù)百個(gè)相同尺寸的空腔每個(gè)腔體間有細(xì)通道相連。將焊接內(nèi)引線好的引線框架放到模具的各個(gè)腔體中，塑相連。將焊接內(nèi)引線好的引線框架放到模具的各個(gè)腔體中，塑封時(shí)，先將塑封料加熱至封時(shí)，先將塑封料加熱至150-180，待其充分軟化熔融后，待其充分軟化熔融后，再加壓將塑封料壓到各個(gè)腔體中，略待兒分鐘固化后，就完成再加壓將塑封料壓到各個(gè)腔體中，略待兒分鐘固化后，就完成了注塑封裝工作，然后開(kāi)模，整修塑封毛刺，再切斷備引線框了注塑封裝工作，然后開(kāi)模，整修塑封毛刺，再切斷備引線框架不必要的連接