生產(chǎn)部半成品檢驗(yàn)規(guī)范

1、 生產(chǎn)部半成品檢驗(yàn)暫行檢驗(yàn)規(guī)范1根據(jù)公司現(xiàn)實(shí)情況和公司現(xiàn)有檢驗(yàn)設(shè)備，生產(chǎn)車(chē)間實(shí)際情況等，為更好的保障公司的生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量，生產(chǎn)環(huán)境和提高員工素質(zhì)，更好的完成公司交給的各項(xiàng)生產(chǎn)任務(wù)，并以保障公司各PCB板所需之功能都正常為目的，制定出以下規(guī)范。2范圍，本規(guī)定適用諾維，艾特美電烙鐵手工錫焊的半成品PCB板焊接質(zhì)量的基本要求。未明確之標(biāo)準(zhǔn)以保障公司各PCB板功能正常，在最終使用環(huán)境下能保持PCB板的完整性和可靠性，能預(yù)防可能出現(xiàn)之不良現(xiàn)象為目的。判定合格與否。3.術(shù)語(yǔ)和定義3.1開(kāi)路：銅箔線路斷或焊錫無(wú)連接；3.2連焊：兩個(gè)或以上的不同電位的相互獨(dú)立的焊點(diǎn)，被連接在一起的現(xiàn)象；3.3空焊：元件的銅箔

2、焊盤(pán)無(wú)錫沾連或者漏焊；3.4冷焊：因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無(wú)金屬光澤；3.5虛焊：表面形成完整的焊盤(pán)但實(shí)質(zhì)因元件腳氧化等原因造成的焊接不良；3.6拉尖：元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖形3.7包焊：過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見(jiàn)元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到潤(rùn)濕角大于90°3.8不潔：PCB板上有未融合在焊點(diǎn)上的焊錫焊劑殘?jiān)蛘哂泻苊黠@的松香污染。3.9針孔：焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔，其內(nèi)部通常是空的。氣孔：焊點(diǎn)上有較大的孔，可裸眼看見(jiàn)其內(nèi)部；3.10縮錫：原本沾著之焊錫出現(xiàn)縮回；有時(shí)會(huì)殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮潤(rùn)濕角增大3.11錫裂：焊點(diǎn)和引腳之間有裂紋或焊盤(pán)與焊點(diǎn)間有裂紋3.12貼片對(duì)準(zhǔn)

3、度：芯片或貼片在PCB板上恰能落在焊點(diǎn)的中央未出現(xiàn)偏差，焊端都可以與焊盤(pán)充分接觸（允許有微小程度的偏移）4合格性判斷：4.1本標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行中，分為三種判斷狀態(tài)：“最佳”、“合格”和“不合格”。4.1.1最佳它是一種理想化狀態(tài)，并非總能達(dá)到，也不要求必須達(dá)到。但它是工藝部門(mén)追求的目標(biāo)。4.1.2合格它不是最佳的，但在其使用環(huán)境下能保持PCB板的完整性和可靠性。（為允許工藝上的某些更改，合格要求要比最終產(chǎn)品的最低要求高些，根據(jù)我們公司生產(chǎn)人員焊接水平相對(duì)較高的情況，以高標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)要求的原則以接近理想化狀態(tài)標(biāo)準(zhǔn)定合格要求，即實(shí)際檢驗(yàn)過(guò)程中以接近理想狀態(tài)為合格標(biāo)準(zhǔn)。特許情況除外）4.1.3不合格它不足以保證P

4、CB板在最終使用環(huán)境下的形狀、配合及功能要求?；螂m能保證PCB板在最終使用環(huán)境下的功能要求，但是沒(méi)有光滑整齊的外觀，應(yīng)根據(jù)工藝要求對(duì)其進(jìn)行處置（返工、修理或報(bào)廢）。4.2焊接可接受性要求：所有焊點(diǎn)應(yīng)當(dāng)有光亮的，光滑的外觀，并且呈潤(rùn)濕狀態(tài)；潤(rùn)濕體現(xiàn)在被焊件之間的焊料呈凹的彎月面，對(duì)焊點(diǎn)的執(zhí)錫（返工）應(yīng)小心，以避免引起更多的問(wèn)題，而且應(yīng)產(chǎn)生滿足驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)。4.2.1可靠的電氣連接；4.2.2足夠的機(jī)械強(qiáng)度；4.2.3光滑整齊的外觀。 焊點(diǎn)分析圖5焊接檢驗(yàn)規(guī)范：5.1連焊：相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起，形成橋連（圖1）。在不同電位線路上，橋連不可接受；在相同電位線路上，可有條件接受連錫，對(duì)于貼片

5、元件，同一銅箔間的連錫高度應(yīng)低于貼片元件本體高度。 圖1拒收狀態(tài)5.2虛焊：元器件引腳未被焊錫潤(rùn)濕，引腳與焊料的潤(rùn)濕角大于90º（圖2）；焊盤(pán)未被焊錫潤(rùn)濕，焊盤(pán)與焊料的潤(rùn)濕角大于90º（圖3）。以上二種情況均不可接受。 圖2 圖3合格 合格 不合格 不合格圖例 不合格不潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊料在表面上形成小球或小珠，就象蠟面上的水珠。焊縫會(huì)凸起并且沒(méi)有羽狀邊緣呈現(xiàn)，出現(xiàn)縮錫現(xiàn)象。5.3空焊：基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤(pán)未被焊料潤(rùn)濕（圖4）。不可接受。圖45.4半焊：元器件引腳及焊盤(pán)已潤(rùn)濕，但焊盤(pán)上焊料覆蓋分部1/2，插入孔仍有部分露出（圖5）,不可接受。圖55.5多錫：

6、引腳折彎處的焊錫接觸元件體或密封端（圖6）,不可接受。 圖6拒收狀態(tài)5.6包焊：過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見(jiàn)元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到（圖7），不可接受。 圖75.7錫珠、錫渣：直徑大于0.2mm或長(zhǎng)度大于0.2mm的錫渣黏在底板的表面上，或焊錫球違反最小電氣間隙（圖8），均不可接受；每塊PCB板多于3個(gè)直徑小于0.2mm 的焊錫珠、錫渣不可接受。 圖85.8少錫、薄錫：引腳、孔壁和可焊區(qū)域焊點(diǎn)潤(rùn)濕小于270º（圖9），或焊角未形成彎月形的焊縫角，潤(rùn)濕角小于15º（圖11），或焊料未完全潤(rùn)濕雙面板的金屬孔，焊錫的金屬化孔內(nèi)填充量小于50%（圖10、12），均不可接受。 圖9

7、 圖10 圖11 圖125.9拉尖：元器件引腳頭部有焊錫拉出呈尖形（圖13），錫尖高度大于安裝高度要求或違反最小電氣間隙,均不可接受。 圖135.10錫裂：焊點(diǎn)和引腳之間有裂紋（圖14），或焊盤(pán)與焊點(diǎn)間有裂紋，不可接受。 圖145.11針孔/空洞/氣孔：焊點(diǎn)內(nèi)部有針眼或大小不等的孔洞（圖15）。孔直徑大于0.2mm；或同一塊PCB板直徑小于0.2mm的氣孔數(shù)量超過(guò)2個(gè)，或同一焊點(diǎn)超過(guò)1個(gè)氣孔均不可接受。 圖15注：如果焊點(diǎn)能滿足潤(rùn)濕的最低要求，針孔、氣孔、吹孔等是允許的。（制程警示） 不合格 不合格 合格 合格 5.12焊盤(pán)起翹或剝落：在導(dǎo)線、焊盤(pán)與基材之間的分離一個(gè)大于焊盤(pán)的厚度（圖16），

8、不可接受。 圖16 拒收狀態(tài)5.13斷銅箔：銅箔在電路板中斷開(kāi)，不可接受。5.14冷焊：焊點(diǎn)表面不光滑，有毛刺或呈顆粒狀(圖17)，不可接受。 圖175.15焊料結(jié)晶疏松、無(wú)光澤，不可接受。 5.16受力元件及強(qiáng)電氣件焊錫潤(rùn)濕角小于30º或封樣標(biāo)準(zhǔn)，不可接受。5.17焊點(diǎn)周?chē)嬖谟心恳暻逦鎰e的松香殘留，焊劑殘?jiān)推渌s質(zhì)，不可接受。圖18 圖185.18剪腳要求：如無(wú)特別要求，焊點(diǎn)外引腳長(zhǎng)度通常為0.5-2.0mm。不良影響：剪腳長(zhǎng)容易造成錫裂、引腳的吃錫量不足等；剪腳短容易造成虛焊、假焊。（圖19） 圖195.19貼片元件：上錫高度不能超過(guò)元件本體、沒(méi)有破裂、裂縫、針孔、連焊等不

9、良現(xiàn)象。5.19.1片式元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過(guò)可焊寬度的50%；縱向偏移不能超過(guò)可焊寬度的25%可焊寬度指元件可焊端和焊盤(pán)兩者之間的較小者。見(jiàn)下圖。 圖205.19.2圓柱體元件：焊接可靠，橫向偏移不能超過(guò)元件直徑和焊盤(pán)寬度中較小者的50%，縱向偏移不能超過(guò)元件直徑和焊盤(pán)寬度中較小者的25%，橫面和側(cè)面焊接寬度至少為可焊寬度的50%，見(jiàn)下圖。圖215.19 IC：依據(jù)管腳的形狀對(duì)應(yīng)片式元件的要求來(lái)檢驗(yàn)。其中IC管腳偏移不超過(guò)可焊寬度1/3，見(jiàn)下圖。 圖22 拒收狀態(tài)1 拒收狀態(tài)2 拒收狀態(tài)3 拒收狀態(tài)45.20功率器件，包括7805、7812、1/2W以上電阻、保險(xiǎn)絲、可控硅、壓縮機(jī)

10、繼電器，焊點(diǎn)高度應(yīng)于1mm，焊點(diǎn)應(yīng)飽滿，不允許焊點(diǎn)有空缺的地方。5.21對(duì)于繼電器，單插片、強(qiáng)電接插件及大功率電容等受外力器件，要求能承受10公斤拉（壓）縱向力不會(huì)脫焊，裂錫和起銅皮現(xiàn)象。5.22撥動(dòng)檢查:目視檢查時(shí)發(fā)現(xiàn)可疑現(xiàn)象可用鑷子輕輕撥動(dòng)焊位確認(rèn) 。 5.23電路板鋪錫層、上錫線厚度要求在0.1mm-0.8mm。應(yīng)平整，無(wú)毛邊,不可有麻點(diǎn)露銅色差孔破凹凸不平之現(xiàn)象，不可有遺漏未鋪上之不正?，F(xiàn)象。5.24貼片電路板的焊盤(pán)部分不可有遺漏未鋪錫、露銅現(xiàn)象。5.25板底元件腳要求清晰可見(jiàn)，長(zhǎng)度在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下，在1.0mm-2.54mm范圍內(nèi)可接受；強(qiáng)電部分引腳直徑大于或

11、等于0.8mm,在不影響電氣可靠性的情況下可放寬到3.1mm； 圖例合格條件引腳和導(dǎo)線從導(dǎo)電表面的伸出量為： L=1.0mm-2.5mm5.26焊接后元器件浮高與傾斜判定5.26.1受力元件（插座、按鈕、繼電器、風(fēng)機(jī)電容、插片、互感器、散熱片及發(fā)光二極管）、大元器件浮高不能超過(guò)板面0.8mm，見(jiàn)下圖；圖23 拒收狀態(tài)5.27非受力器件（跳線、非浮高電阻、二極管、色環(huán)電感、連接線等）浮高在不違反最小電氣間隙、不影響裝配的條件下不能大于2mm，元器件裝配焊接判定：圖例（不）合格條件圖例（不）合格條件最佳􀁹 元器件位于焊盤(pán)中間。􀁹 元器件標(biāo)識(shí)為可見(jiàn)的。И

12、697; 非極性元器件定向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識(shí)讀其標(biāo)識(shí)。最佳A 常用色環(huán)直插電阻（1W以下）和二級(jí)管等元器件，其整個(gè)器件體與板子平行并緊貼板面。B 標(biāo)稱功率等于和大于1W的色環(huán)直插電阻等元器件，應(yīng)至少比板面抬高1.5mm。合格􀁹 極性元器件與多引腳元器件方向擺放正確。􀁹 手工成型與手工插件時(shí)，極性符號(hào)為可見(jiàn)的。􀁹 元器件都按規(guī)定放在了相應(yīng)正確的焊盤(pán)上。􀁹 非極性元器件沒(méi)有按照同一方法放置。合格元器件體與PCB板面之間的最大距離不違背引腳伸出量和元器件安裝高度的要求。不合格􀁹 錯(cuò)件

13、。􀁹 元器件沒(méi)有安裝到規(guī)定的焊盤(pán)上。􀁹 極性元器件裝反了。􀁹 多引腳元器件安裝方位不正確。不合格􀁹 元器件本體與PCB板間的距離“D”大于3mm。􀁹 標(biāo)稱功率等于和大于1W的元器件抬高小于1.5mm。最佳所有元器件腳都有基于焊盤(pán)面的抬高量，并且引腳伸出量滿足要求。合格：立式元器件本體與PCB板間的距離不能大于2mm。合格傾斜度滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求合格：普通元件傾斜度要求在30度以內(nèi)，大功率發(fā)熱元件傾斜度要求在15度以內(nèi)，且不能與相鄰元器件相碰不合格元器件的傾斜度超過(guò)了元器件最大的高度限制或者

14、引腳的伸出量不滿足合格條件。合格：散熱片底端與PCB板間的距離不能大于0.8mm。6無(wú)鉛焊與有鉛焊元器件焊點(diǎn)檢驗(yàn)規(guī)范一些區(qū)別：6.1.1無(wú)鉛焊由于其焊點(diǎn)濕潤(rùn)性差，焊點(diǎn)四周容易產(chǎn)生一些微小裂縫。6.1.2無(wú)鉛焊接其焊接溫度較高，在溫度過(guò)高時(shí)容易產(chǎn)生過(guò)熱焊接，焊點(diǎn)周?chē)幸粚用黠@的氧化現(xiàn)象，見(jiàn)圖24。 圖247PCB板檢驗(yàn)過(guò)程注意項(xiàng)：7.1檢驗(yàn)前需先確認(rèn)所使用的工作平臺(tái)清潔； 7.2要握持板邊或板角執(zhí)行檢驗(yàn)，不允許直接抓握線路板上線組和元器件；7.3檢驗(yàn)條件: 室內(nèi)照明 800LUX(流明)以上，即40W日光燈下,離眼睛距離30CM左右,必要時(shí)以(五倍以上)放大鏡臺(tái)燈檢驗(yàn)確認(rèn)；7.4.1PCB分層/

15、綠油起泡/燒焦: 不可有PCB分層( DELAMINATION )/ 綠油起泡( BLISTER )/燒焦；7.4.2彎曲: PCB板彎或板翹不超過(guò)長(zhǎng)邊的0.75%，此標(biāo)準(zhǔn)適用于組裝成品板；7.4.3刮傷: 刮傷深至PCB纖維層不被允收，刮傷深至PCB線路露銅不被允收。7.5連接插座、線組或插針: 傾斜不得觸及其它零件，傾斜高度小于0.8mm與插針傾斜小于 8度內(nèi) (與 PCB 零件面垂直線之傾斜角),允許接收。7.6帶有IC插座的主IC: 主IC插入插座時(shí),力度應(yīng)均勻,與插座之間保持良好接觸,且間隙均勻一致,不可出現(xiàn)左右前后間隙大小不一,出現(xiàn)松動(dòng)等現(xiàn)象； 7.7熱熔膠7.7.1在工藝文件規(guī)定的元器件根部打膠,保證膠與元器件及PCB板充分接觸,覆蓋根部大于或等于270º,膠不可覆蓋需要散熱的元器件，如：大功率電阻；7.7.2所有需要連接的元器件部位,不可有多余的熱熔膠,影響連接和安裝的,