PCB設(shè)計(jì)與制作2012(學(xué)生)

1、印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)與制作楊興華楊興華 一一 概述概述印制電路板印制電路板(PCB)(PCB)的概念的概念 印制板的由來(lái)印制板的由來(lái): 元器件相互連接需要一個(gè)載體載體 印制板的作用：印制板的作用： 依照電路原理圖上的元器件、 集成電路、開(kāi)關(guān)、連接器和其它 相關(guān)元器件之間的相互關(guān)系和連 接，將他們用導(dǎo)線的連接形式相 互連接到一起。 PCB是英文是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。印制線路板的簡(jiǎn)稱。PCB是英文是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡(jiǎn)稱。印制線路板的簡(jiǎn)稱。航天航天汽車汽車通信通信計(jì)算機(jī)計(jì)算機(jī)家用電器家用電器蘋果手機(jī)蘋

2、果手機(jī) iPhone4S 蘋果手機(jī)蘋果手機(jī) iPhone4S 拆解圖拆解圖電路板電路板后蓋后蓋電池電池前蓋前蓋其它零配件其它零配件蘋果手機(jī)蘋果手機(jī) iPhone4S 拆解圖拆解圖液晶屏液晶屏主板主板A面面16G內(nèi)存內(nèi)存主板主板B面面光傳感器和光傳感器和LED指示燈指示燈蘋果筆記本蘋果筆記本MacBook Air蘋果筆記本蘋果筆記本MacBook Air蘋果筆記本蘋果筆記本MacBook Air整機(jī)拆解圖整機(jī)拆解圖底蓋底蓋電路板等電路板等零部件零部件電池電池鍵盤鍵盤液晶屏液晶屏蘋果筆記本蘋果筆記本MacBook Air拆解圖拆解圖電池電池PCB板板蘋果筆記本蘋果筆記本MacBook Air內(nèi)存內(nèi)

3、存硬盤硬盤散熱片散熱片輸入輸出接口輸入輸出接口揚(yáng)聲器揚(yáng)聲器主板主板原理圖原理圖C1元器件圖形元器件圖形e b cRb1VRe1RcC3C2Rb2如何將原理圖設(shè)計(jì)成PCB圖？印制板圖印制板圖C22. 印制電路板發(fā)展過(guò)程印制電路板發(fā)展過(guò)程 印制電路板隨著電子元器件的發(fā)展而發(fā)展，由此可以分為下面幾個(gè)發(fā)展階段： 電子管分立器件 導(dǎo)線連接 半導(dǎo)體分立器件 單面印刷板 集 成 電 路 雙面印刷板 超大規(guī)模集成電路 多層印刷板電子管體積大、重量重、耗電高,使用導(dǎo)線連接。電解電容接線端子接線端子電阻電阻2. 印制電路板發(fā)展過(guò)程印制電路板發(fā)展過(guò)程相對(duì)于電子管，半導(dǎo)體器件體積小、重量輕、耗電小、排列密集適用于單面

4、印制板三極管三極管電子管電子管電阻電阻電解電容電解電容2. 印制電路板發(fā)展過(guò)程印制電路板發(fā)展過(guò)程2. 印制電路板發(fā)展過(guò)程印制電路板發(fā)展過(guò)程單面板單面板元件面（頂層）元件面（頂層）焊接面（底層）焊接面（底層） 集成電路的出現(xiàn)使布線更加復(fù)雜，此時(shí)單面板已經(jīng)不能滿足布線的要求，由此出現(xiàn)了雙面板雙面布線。2. 印制電路板發(fā)展過(guò)程印制電路板發(fā)展過(guò)程元件面（頂層）元件面（頂層）焊接面（底層）焊接面（底層）集成電路集成電路過(guò)孔過(guò)孔焊盤焊盤A面走線面走線B面面布布線線2. 印制電路板發(fā)展過(guò)程印制電路板發(fā)展過(guò)程圖例圖例 雙面布線示意圖雙面布線示意圖 隨著超大規(guī)模集成電路、BGA等元器件的出現(xiàn)，雙面板也不能適應(yīng)布

5、線的要求，出現(xiàn)了多層板。目前技術(shù)上可以作出50層以上的電路板，當(dāng)前產(chǎn)品多數(shù)用到的是48層板超大規(guī)摸集超大規(guī)摸集成電路成電路2. 印制電路板發(fā)展過(guò)程印制電路板發(fā)展過(guò)程 設(shè)計(jì)電路板時(shí)，要根據(jù)實(shí)際情況，選擇不同設(shè)計(jì)電路板時(shí)，要根據(jù)實(shí)際情況，選擇不同形式的電路板。形式的電路板。1.電路簡(jiǎn)單，元件少，空間大選單面板單面板2.電路復(fù)雜，元件多，空間有限雙面板雙面板3.電路復(fù)雜，元件多，集成電路管腳多， 空間有限選多層板多層板4.電路復(fù)雜，元件少，集成電路管腳多， 空間很小選多層板多層板目前中國(guó)目前中國(guó)PCB的使用情況的使用情況 單面板、雙面板：?jiǎn)蚊姘濉㈦p面板：電話傳真、PC機(jī)、遙控器、一般 電子用品 汽車

6、電子、低端板、 主板； 46層板：層板：計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)、汽車電子、光電板； 68層板：層板：適配器、存儲(chǔ)器、筆記本、汽車電子、 光電板、中端板、通訊； 8層層 以上：以上：服務(wù)器、基地臺(tái)、手機(jī)、航天軍工。 目前國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品主要集中在單、雙面板和46層板等中低端板，單、雙面板發(fā)展趨緩，6層以上的多層板、軟板等快速發(fā)展二二 PCBPCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)（一）準(zhǔn)備工作（一）準(zhǔn)備工作（二）布線設(shè)計(jì)（二）布線設(shè)計(jì)（三）常見(jiàn)錯(cuò)誤（三）常見(jiàn)錯(cuò)誤（四）設(shè)計(jì)工藝要求（四）設(shè)計(jì)工藝要求 （一）準(zhǔn)備工作（一）準(zhǔn)備工作 1.PCB的分類的分類 2.確定與板外元器件連接方式確定與板外元器件連接方式 3.確認(rèn)元器件安裝方式確認(rèn)元

7、器件安裝方式 4.閱讀分析原理圖閱讀分析原理圖1. z 按結(jié)構(gòu)分類按結(jié)構(gòu)分類單面板單面板雙面板雙面板多面板多面板印制電路板的層數(shù)是以印制電路板的層數(shù)是以 銅箔的層數(shù)為依據(jù)。例銅箔的層數(shù)為依據(jù)。例 如六層板則表示有如六層板則表示有6 6層銅層銅 箔。箔。1. 埋孔埋孔 Buried Via盲孔盲孔 Blind Via盲孔盲孔 Blind Viaz 按孔導(dǎo)通狀態(tài)分：按孔導(dǎo)通狀態(tài)分：埋孔板，盲孔板，通孔板埋孔板，盲孔板，通孔板通孔通孔 Drilled Through Via1. z 按成品軟硬區(qū)分按成品軟硬區(qū)分 ：硬板硬板 Rigid PCB (剛性板）剛性板）軟板軟板 Flexible PCB （

8、撓性板）（撓性板） 見(jiàn)左下圖見(jiàn)左下圖 軟硬板軟硬板 Rigid-Flex PCB （剛撓結(jié)合板）見(jiàn)右下圖（剛撓結(jié)合板）見(jiàn)右下圖硬板硬板軟硬板軟硬板撓性撓性板板1. z按板材類型分：按板材類型分：1. 2. 確定對(duì)外連接方式確定對(duì)外連接方式印制板對(duì)外連接方式有兩種：4直接焊接 簡(jiǎn)單、廉價(jià)、可靠，不易維修接插式 維修、調(diào)試、組裝方便；產(chǎn)品成本提高，對(duì)印制板制造精度及工藝要求高。2. 確定對(duì)外連接方式確定對(duì)外連接方式2. 確定對(duì)外連接方式確定對(duì)外連接方式軟驅(qū)端口軟驅(qū)端口PCI插座插座電源端口電源端口電源開(kāi)關(guān)、指示燈等端口電源開(kāi)關(guān)、指示燈等端口硬盤端口硬盤端口內(nèi)存插槽內(nèi)存插槽打印機(jī)打印機(jī)端口端口顯示器

9、顯示器端口端口網(wǎng)絡(luò)端口網(wǎng)絡(luò)端口3. 確認(rèn)元器件安裝方式確認(rèn)元器件安裝方式4表面貼裝4通孔插裝4. 閱讀分析原理圖閱讀分析原理圖 線路中是否有高壓、大電流、高頻電路，對(duì)于元器件之間、線與線之間通常耐壓200V/mm；印制板上的銅箔線載流量，一般可按1A/mm估算；高頻電路需注意電磁兼容性設(shè)計(jì)以避免產(chǎn)生干擾。 了解電路中所有元器件的形狀、尺寸、引線 不同型號(hào)、規(guī)格元器件尺寸差異很大，需要了解其體積大小，設(shè)計(jì)電路板時(shí)要注意留有足夠的安裝空間；對(duì)于IC要注意引腳的排列順序及各引腳的功能。4. 閱讀分析原理圖閱讀分析原理圖 了解所有附加材料 原理圖中沒(méi)有體現(xiàn)而設(shè)計(jì)時(shí)必備的器材，如：散熱器、連接器、緊固裝

10、置 4. 閱讀分析原理圖閱讀分析原理圖4. 閱讀分析原理圖閱讀分析原理圖顯示主芯片顯示主芯片的散熱器的散熱器CPU散熱器散熱器CPU散熱器風(fēng)扇散熱器風(fēng)扇三端直流穩(wěn)壓器三端直流穩(wěn)壓器散熱器散熱器（二）布線設(shè)計(jì)（插裝）（二）布線設(shè)計(jì)（插裝） 1. 分層布線分層布線 2. 元件面布設(shè)要求元件面布設(shè)要求 3. 印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求 4. 焊盤設(shè)計(jì)要求焊盤設(shè)計(jì)要求 頂層 頂層絲印層 底層 底層絲印層 阻焊層（非布線層） 1.分層布線分層布線1.分層布線分層布線 頂層 頂層絲印單面板單面板雙面板雙面板1.分層布線分層布線 底層 底層絲印層單面板單面板雙面板雙面板1.分層布線分層布線 阻焊沒(méi)有阻

11、焊沒(méi)有阻焊有阻焊有阻焊1.分層布線分層布線阻焊的作用：阻焊的作用： 防止印制板在裝配焊接時(shí)引起線路橋接，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。它也是印制板的永久性保護(hù)層 能起到防潮、防腐蝕、防霉和機(jī)械擦傷等作用。 2.元件面布設(shè)要求元件面布設(shè)要求 整齊、均勻、疏密一致 整個(gè)印制板要留有邊框，通常510mm 元器件不得交叉重疊 單腳單焊盤。每個(gè)引腳有一個(gè)焊盤對(duì)應(yīng)，不允許共用焊盤不推薦3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求4導(dǎo)線應(yīng)盡可能少、短、不交叉可接受可接受不可接不可接受受3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求 導(dǎo)線寬度 導(dǎo)線寬度通常由載流量和可制造性決定，一般 要求PCB設(shè)計(jì)的導(dǎo)線寬度 0.2mm(8m

12、il) ，由于制作工藝的限制，設(shè)計(jì)時(shí)導(dǎo)線不易過(guò)細(xì)。 （0.1英寸100mil2.54mm，0.1mm4mil，頭發(fā)絲的直徑23mil）布線時(shí)，遇到折線最好不要走直角。例如例如：3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求不建議使用不建議使用建議使用建議使用不建議使用不建議使用建議使用建議使用建議走建議走45角角3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求 導(dǎo)線間距，一般 0.2mm(8mil)電源線和地線盡量粗。與其它布線要有明顯區(qū)別。 對(duì)于雙面板，正反面的走線不要平行，應(yīng)垂直布設(shè)。3.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例13.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例23.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求

13、設(shè)計(jì)圖例33.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)圖例43.印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求印制導(dǎo)線設(shè)計(jì)要求4.焊盤設(shè)計(jì)要求焊盤設(shè)計(jì)要求4孔和焊盤的設(shè)計(jì) 引線孔引線孔 如：元器件引線直徑為d1，焊盤孔經(jīng)為d 則： d（d1+0.3）mm。 焊盤焊盤 如：焊盤孔為d，焊盤直徑為D 則： D（d+1.5）mm 過(guò)孔過(guò)孔 通常過(guò)孔的直徑取0.6mm0.8mm， 密度高時(shí)可減少到0.4mmd1元器件引線元器件引線Dd焊盤焊盤引線孔引線孔4.焊盤設(shè)計(jì)要求焊盤設(shè)計(jì)要求4靈活掌握焊盤形狀 對(duì)于IC器件，可以將圓形焊盤改為長(zhǎng)圓形，以增大焊盤間的距離便于走線。4.焊盤設(shè)計(jì)要求焊盤設(shè)計(jì)要求4可靠性 焊盤間距要足夠大，通常0.2m

14、m，如間距過(guò)小，可以改變焊盤的形狀以得到足夠的焊盤間距4.焊盤設(shè)計(jì)要求焊盤設(shè)計(jì)要求 板面允許的情況下，導(dǎo)線盡量粗一些。 導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距不要過(guò)近。 導(dǎo)線與焊盤的間距不得過(guò)近。 板面允許的情況下，焊盤盡量大一些。初學(xué)者設(shè)計(jì)時(shí)需掌握的基本原則是：初學(xué)者設(shè)計(jì)時(shí)需掌握的基本原則是：（三）常見(jiàn)錯(cuò)誤（三）常見(jiàn)錯(cuò)誤4可挽回性錯(cuò)誤 多余連接切斷 丟失連線導(dǎo)線連接4不可挽回性錯(cuò)誤 IC引腳順序錯(cuò)誤（相差1800） 元件安裝方向、外形尺寸、引腳方向錯(cuò)誤。本章節(jié)總結(jié)：本章節(jié)總結(jié)： 重點(diǎn)掌握重點(diǎn)掌握 1. 元器件的封裝 2. 電路原理圖的分析 3. 連接方式的選擇 4. 電路板的分層設(shè)計(jì) 5. 元器件的布局 6.

15、 布線原則 7. 焊盤的設(shè)置（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)三三 PCBPCB的制作的制作PCB的生產(chǎn)流程 電面板生產(chǎn) 雙面板生產(chǎn)（重點(diǎn)講解） 多層板生產(chǎn)菲林文件處理菲林文件處理開(kāi)料開(kāi)料刷板刷板打孔打孔全板電鍍?nèi)咫婂儾涟宀涟鍒D形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移曝光曝光字符字符化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅噴錫噴錫去膜去膜蝕刻蝕刻退錫退錫AOIAOI檢查檢查擦板擦板阻焊阻焊外型外型（沖、V-cut）電測(cè)試電測(cè)試包裝包裝圖形電鍍圖形電鍍?nèi)ッ倘ッ探K檢終檢涂覆涂覆（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)雙面板工藝流程圖雙面板工藝流程圖內(nèi)層電路制作內(nèi)層電路制作開(kāi)料開(kāi)料刷板刷板打靶位孔打靶位孔黑化黑化圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移層壓層壓內(nèi)層蝕刻

16、內(nèi)層蝕刻（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)多層板工藝流程圖多層板工藝流程圖AOIAOI檢查檢查打靶位孔打靶位孔1.菲林文件處理菲林文件處理(光繪光繪)（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)文件處理文件處理: : 供應(yīng)商收到傳給的菲林資料時(shí)，需要進(jìn)行資料審核、修供應(yīng)商收到傳給的菲林資料時(shí)，需要進(jìn)行資料審核、修 改，以利于提高改，以利于提高PCBPCB加工的良品率。加工的良品率。 輸出相關(guān)的菲林圖片、制定開(kāi)料拼板方式、擬制單價(jià)。輸出相關(guān)的菲林圖片、制定開(kāi)料拼板方式、擬制單價(jià)。 光繪的成本問(wèn)題。光繪的成本問(wèn)題。 成本的計(jì)算是以每成本的計(jì)算是以每“平方厘米平方厘米”的單價(jià)為準(zhǔn)，的單價(jià)為準(zhǔn)， 即：即：

17、實(shí)際電路板的面積實(shí)際電路板的面積單價(jià)單張菲林的成本單價(jià)單張菲林的成本（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)光繪光繪光繪機(jī)光繪機(jī)菲林（底層）菲林（底層）菲林（阻焊層）菲林（阻焊層）目的目的: 將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板 加工尺寸，方便生產(chǎn)加工流程流程: 選料 量取尺寸 剪裁流程原理流程原理: 利用機(jī)械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): 確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向 避免劃傷板面1.開(kāi)料開(kāi)料（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）目的目的: 去除板面的氧化層、手印、板邊的粉塵， 使板面、清潔、干凈。流程：流程： 放板 調(diào)整壓力、傳速 出板流程原理：流程原理： 利用機(jī)械壓力

18、與高壓水的沖力,刷洗, 板面與板四周異物達(dá)到清洗、平整潔作用。注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): 板面撞傷、壓力大小調(diào)整、防止卡板。2. 刷板刷板（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）目的：目的： 使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的作用。流程：流程： 配刀 鉆定位孔 上銷釘 鉆孔 打磨披鋒。流程原理流程原理: 據(jù)工程鉆孔程序文件,利用數(shù)控鉆機(jī),鉆出所用的孔。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔、檢查孔內(nèi)的毛刺。3. 打孔打孔（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）數(shù)控鉆數(shù)控鉆示意圖示意圖高速鉆頭高速鉆頭（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）（一）工廠批量生

19、產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）主要技術(shù)指標(biāo)：孔壁粗糙度主要技術(shù)指標(biāo)：孔壁粗糙度25um 25um 主要參數(shù)：主要參數(shù)：疊板數(shù)、轉(zhuǎn)速、最大鉆孔數(shù)、鉆咀翻磨次數(shù)、疊板數(shù)、轉(zhuǎn)速、最大鉆孔數(shù)、鉆咀翻磨次數(shù)、 供應(yīng)商供應(yīng)商、落速、回刀速。、落速、回刀速。主要輔助材料作用：主要輔助材料作用： 蓋板：蓋板： 定位、散熱、減少毛頭、定位、散熱、減少毛頭、 鉆頭的清掃、防止壓力腳直接鉆頭的清掃、防止壓力腳直接 壓傷銅面，常用材料壓傷銅面，常用材料-鋁板鋁板 墊板：墊板： 保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面、防止出口保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面、防止出口 性毛頭（毛刺）、降低鉆頭溫度、清潔鉆頭溝槽中的性毛頭（毛刺）、降低鉆頭溫度、清潔鉆頭溝槽中

20、的 膠渣，常用材料膠渣，常用材料-木板木板鋁板鋁板墊木板墊木板（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）未打孔的覆銅板未打孔的覆銅板鉆過(guò)孔的覆銅板鉆過(guò)孔的覆銅板4. 去毛刺去毛刺目的目的: 去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺，使 板面孔內(nèi)清潔、干凈。流程：流程： 放板 調(diào)整壓力 出板流程原理：流程原理： 利用機(jī)械壓力與高壓水的 沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi)異 物達(dá)到清洗作用.注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）5. 化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅目的目的: 對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化,使原來(lái)絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間 電性相通.流程：流程： 溶

21、脹 凹蝕 中和 除油 除油 微蝕 浸酸 預(yù)浸 活化 加速 沉銅流程原理：流程原理： 通過(guò)前面的除膠渣，將孔內(nèi)的鉆 孔鉆污去除，使孔內(nèi)清潔，在沉銅 缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層 附于板面。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 凹蝕過(guò)度孔露基材板面劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）5. 化學(xué)沉銅化學(xué)沉銅（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）6. 全板電鍍?nèi)咫婂兡康模耗康模?對(duì)剛沉銅出來(lái)的板進(jìn)行板面、孔 內(nèi)銅加厚到5-8um保證在后面加工 過(guò)程中不被咬蝕掉。流程：流程： 浸酸 全板電鍍流程原理：流程原理： 通過(guò)浸酸清潔板面，在鍍銅缸， 陽(yáng)極銅溶解出銅離子在電場(chǎng)的作用 下移動(dòng)到

22、陰極得到電子還原出銅附 在板面上，起到加厚銅的作用。注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)： 保證銅厚鍍銅均勻 板面劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）7. 擦板擦板目的目的: 去除板面的氧化層、孔內(nèi)的水份、使板面孔內(nèi) 清潔、干凈。流程：流程： 放板 調(diào)整壓力 出板流程原理：流程原理： 利用機(jī)械壓力與高壓水的 沖力,刷洗,沖洗板面與孔內(nèi) 異物達(dá)到清洗作用。注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): 板面的撞傷 孔內(nèi)水份的檢查（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）8. 圖形轉(zhuǎn)移圖形轉(zhuǎn)移目的：目的： 完成外層圖形轉(zhuǎn)移，形成外層線路。流程：流程： 板面清潔 貼膜 曝光 顯影流程原理：流程原理： 利用干膜的特點(diǎn)，

23、在一定溫度與壓 力作用下膜貼于板面上通過(guò)對(duì)位曝光， 干膜發(fā)生反應(yīng)，形成線路圖形。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 板面清潔、對(duì)偏位、底片劃傷、曝光余膠、顯影余膠、板面劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）8. 曝光曝光（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）9. 圖形電鍍圖形電鍍目的：目的： 使線路、孔內(nèi)銅厚加厚到客戶要求標(biāo)準(zhǔn)流程：流程： 除油 微蝕 預(yù)浸 鍍銅 浸酸 鍍錫流程原理：流程原理： 通過(guò)前處理，使板面清潔，在鍍銅、 鍍錫缸陽(yáng)極溶解出銅離子、錫離子， 在電場(chǎng)作用下移動(dòng)到陰極，其得到電 子，形成銅層、錫層。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均 勻性掉錫

24、、手印、撞傷板面。（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）9.圖形電鍍圖形電鍍（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）10. 蝕刻蝕刻目的：目的： 將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，形成有用的線路圖形流程：流程： 去膜 蝕刻 退錫（水金板不退錫）流程原理：流程原理： 在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕 刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反 應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫 缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層， 露出線路、焊盤、銅面。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 退膜不盡、蝕刻不盡、過(guò)蝕、線變寬 退錫不盡、板面撞傷。（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）10. 蝕刻蝕刻（一）工

25、廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面） 常用堿性蝕常用堿性蝕刻液（氯化銅刻液（氯化銅CuCl2)CuCl2)以加溫以加溫及加溫與噴壓及加溫與噴壓方式進(jìn)行銅面方式進(jìn)行銅面蝕刻。蝕刻。 用過(guò)氧化氫用過(guò)氧化氫（H2O2H2O2）退去）退去抗蝕刻的錫抗蝕刻的錫( (鉛鉛) )鍍層，以鍍層，以露出所需圖像露出所需圖像銅面。銅面。 用強(qiáng)堿用強(qiáng)堿（NaOHNaOH）以高）以高溫高壓沖洗板溫高壓沖洗板面，將聚合于面，將聚合于板面的干膜去板面的干膜去除干凈。除干凈。去膜去膜退錫退錫蝕刻蝕刻目的：目的： 對(duì)半成品開(kāi)、短路，缺口進(jìn)行檢查。流程：流程： 上板 檢查流程原理：流程原理： 利用光學(xué)原理將板進(jìn)行掃 描

26、，反映給電腦，電腦進(jìn)行 分析，查出開(kāi)、短路，缺口。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 板面手印、漏檢、撞傷線。11. AOI檢查檢查（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）12. 擦板擦板目的：目的： 清潔板面異物、氧化，增強(qiáng)阻焊的粘結(jié)力。流程：流程： 微蝕 機(jī)械磨板 烘干流程原理：流程原理： 通過(guò)微蝕液，去掉板面的一 些銅粉，后在尼龍磨刷的作用 下、一定壓力作用下，清潔板 面。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 板面膠渣、刷斷線、板面氧化。（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）13. 阻焊阻焊 字符字符目的：目的： 在板面涂上一層阻焊，通過(guò)曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，起到

27、防止焊接短路，在板面印上字符，起到標(biāo)識(shí)作用、便于裝配、維修。流程：流程： 絲印第一面 預(yù)烘 絲印第二面 預(yù)烘 對(duì)位 曝光顯影 固化 印第一面字符 預(yù)烘 絲印 第二面字符 固化流程原理：流程原理： 用絲印網(wǎng)將阻焊泥漏印于板面，通過(guò)預(yù)烘去除揮發(fā)，形成半固化膜層，通過(guò)對(duì)位曝光，被光照的地方阻焊膜交連反應(yīng)，沒(méi)照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下，阻焊完全固化，附于板面。字符通過(guò)絲網(wǎng)露印板面，在高溫作用下固化板面。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 阻焊雜物、對(duì)偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）13. 阻焊阻焊 字符字符（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工

28、廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）14. 噴錫噴錫目的：目的： 在裸露的銅面上涂蓋上一層錫，達(dá)到 保護(hù)銅面不氧化，利于焊接作用流程流程: 微蝕 涂助焊 劑噴錫 清洗流程原理流程原理: 通過(guò)前處理,清潔銅面的氧化，在銅面 上涂上一層助焊劑,后在錫爐中錫條與銅 反生生產(chǎn)錫鉛銅合金起到保護(hù)銅面與利 于焊接。注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): 孔露銅焊盤露銅手指上錫錫面粗糙錫 面過(guò)高（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）14. 噴錫噴錫（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）15. 外形外形目的目的: 加工形成客戶的有效尺寸大小流程流程: 打銷釘孔 上銷釘定位 上板 銑板 清洗流程原理流程原理: 將

29、板定位好,利用數(shù)控銑床對(duì)板 進(jìn)行加工注意事項(xiàng)注意事項(xiàng): 放反板撞傷板劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）16. 電測(cè)試電測(cè)試目的目的: 模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)行電性能 檢查,是否有開(kāi)、短路。流程：流程： 調(diào)進(jìn)文件 板定位 測(cè)試流程原理：流程原理： 椐設(shè)計(jì)原理，在每一個(gè)有電性 能的點(diǎn)上進(jìn)行通電，測(cè)試檢查。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 漏測(cè)測(cè)試機(jī)壓傷板面（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）針床測(cè)試針床測(cè)試飛飛針針測(cè)測(cè)試試17. 終檢終檢目的：目的： 對(duì)板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢 查、滿足客戶要求。流程：流程： 清點(diǎn)數(shù)量 檢查流程原理：流程原理： 據(jù)工程指示，利用一些檢測(cè) 工具對(duì)板進(jìn)行測(cè)量。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 漏檢、撞傷板面（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）18. Osp涂敷涂敷目的：目的： 在要焊接的表面銅上沉積一層有機(jī)保護(hù)膜，保護(hù)銅面 與提高焊接性能。流程：流程：除油 微蝕 酸洗 涂膜 烘干流程原理：流程原理： 通過(guò)除油、微蝕、在干凈 的銅面上通過(guò)化學(xué)的方法形 成一層有機(jī)保護(hù)膜。注意事項(xiàng)：注意事項(xiàng)： 顏色不均 板面氧化 板面劃傷（一）工廠批量生產(chǎn)（一）工廠批量生產(chǎn)（雙面）（雙面）19. 包裝包裝目的：目的： 板包裝成捆，易 于運(yùn)送、保存。流程：流程： 清點(diǎn)數(shù)量