手帖IC 作業(yè)方法

1、手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育第一節(jié)第一節(jié)：IC粘貼的目的粘貼的目的- 將QFP、CHIP-IC用黑膠粘貼，固定IC，以便通過焊機(jī)焊接時(shí)不掉落。手貼IC作業(yè)工程是PCB一個(gè)重要工程（焊錫工程是一個(gè)特殊工程），作業(yè)過程中要求實(shí)用性及工藝性，既要貼好又要貼快。因此，今天大家一起來學(xué)習(xí)手貼IC作業(yè)方法手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育第二節(jié)第二節(jié)：使用工具：使用工具-靜電環(huán)-黑膠-點(diǎn)膠機(jī)（含腳踩S/W） （手動(dòng)開關(guān)）-真空筆（IC筆：大號/小號）-毛巾(IC虛焊不良防止)-硬化爐（現(xiàn)階段工程中已刪除）手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育第三

2、節(jié)第三節(jié)：使用部品：使用部品QFP ICKA9258手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育第四節(jié)第四節(jié)：作業(yè)方法：作業(yè)方法1、作業(yè)前準(zhǔn)備（作業(yè)前一定佩戴好靜電環(huán)） a、將點(diǎn)膠機(jī)的電源及氣壓輸入、氣壓輸 出及腳踩S/W開關(guān)線接好。 b、設(shè)置點(diǎn)膠機(jī)的使用條件： 原理：通過對點(diǎn)膠機(jī)的記時(shí)器及氣壓的調(diào)節(jié) 設(shè)置，可使點(diǎn)膠的一次點(diǎn)膠量達(dá)到最佳化。 即：即：1 1POINT=0.05mgPOINT=0.05mg 如果黑膠量過少，粘貼著力不夠，IC易脫落。 如果黑膠量過多，則PCB的銅箔焊接面與IC PIN之間會(huì)有黑膠溢出，直接影響焊接性能。手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育2、點(diǎn)膠機(jī)設(shè)置 a、記時(shí)器

3、：0.1s b、氣壓自動(dòng)/手動(dòng)選擇：手動(dòng)擋 c、氣壓：在記時(shí)器設(shè)置固定的狀態(tài)下，改變黑膠量只需調(diào)整氣壓，可反復(fù)調(diào)節(jié)氣壓，找到最佳位置，然后將氣壓調(diào)整器鎖定。 d、黑膠使用前應(yīng)保存在溫度為0 10的冰箱里。 e、常溫下黑膠放置時(shí)間為：4小時(shí)以內(nèi)，黑膠從冰箱取也后在4小時(shí)之內(nèi)必須用完。手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育3、黑膠的使用方法 a、將裝有黑膠的注射器從冰箱里取出來，確認(rèn)有效期（過期的應(yīng)向管理者報(bào)告），并與點(diǎn)膠機(jī)連接起來。 b、將噴嘴注入注射器（由于黑膠粘著力比較強(qiáng)，在有些工位已取消）。 c、準(zhǔn)備好待作業(yè)的異面IC，并確認(rèn)區(qū)分IC規(guī)格（確認(rèn)規(guī)格與作業(yè)指導(dǎo)書要求的是否一致）。 d、佩戴

4、好靜電環(huán)。手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育4、真空筆使用及IC方向確認(rèn) a、手拿真空筆，食指壓住A部位，將B部位對準(zhǔn)粘貼IC中央位置。B7.5mm可擠壓S/W真空筆BA手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育b、將食指松開，輕撫在A處，用真空筆提起IC，放置于要作業(yè)的PCB位置。 c、PCB板上IC作業(yè)位置處有個(gè)黑點(diǎn)標(biāo)記點(diǎn)，為IC第1#腳固定位置點(diǎn)手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育d、IC PIN腳確認(rèn)方向。SAMSUNGAH09-10063R5J22 9DAK1#SEC 919AKA9259D1#SAMSUNGAH09-10063R5J22 9DAK1#4558919C1# I

5、C PIN方向以正面確認(rèn)IC上規(guī)格為基準(zhǔn)，左下角有一標(biāo)記，下方的第一個(gè)腳即為IC的第1#腳，按逆時(shí)針方向順序依次為第2#、3#。手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育 e、IC的第1#腳應(yīng)與PCB板上IC位置黑色標(biāo)記點(diǎn)方向一致。 f、IC PIN與PIN之間間距為0.5mm或1mm（PCB上該位置PIN距一樣）0.5mm手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育 5、手貼IC作業(yè)方法步驟 1、將PCB從自插箱中取出，反面朝上放置于傳送鏈上（抓住PCB時(shí)不要將自插插好的部品撞掉）。 2、在PCB上要粘貼的IC位置中央作業(yè)黑膠，作業(yè)點(diǎn)如下：手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育 3、確認(rèn)黑膠的點(diǎn)入狀態(tài)（位置及用量），黑膠不能太靠近銅箔焊盤處 4、用真空氣吸取IC，將其置于PCB上的對應(yīng)位置，IC粘貼方向與PCB上標(biāo)記方向一致，PIN與PCB焊盤一一對應(yīng)，不能有錯(cuò)位現(xiàn)象NGNGOK手貼手貼ICIC作業(yè)方法教育作業(yè)方法教育 5、用手壓住IC表面，使其與PCB表面緊貼。（壓力方向垂直于IC表面） 6、確認(rèn)有無黑膠溢出IC PIN腳上，以防止焊接不良。 7、有IC錯(cuò)位，反貼，黑膠溢出時(shí)，一定要將IC取下，用軟布將PCB