龍翩真空鍍膜自動(dòng)化手冊(cè)(使用者)

1、視窗版自動(dòng)化鍍膜製程系統(tǒng)操作手冊(cè) 使用單位：PreOptix 編寫單位：永韶科技有限公司版權(quán)所有：永韶科技有限公司 翻印必究 編寫時(shí)間：2009 01/13版 本：3.0 視窗版自動(dòng)化鍍膜製程系統(tǒng)目錄1.如何進(jìn)入自動(dòng)化鍍膜製程系統(tǒng)2.製程系統(tǒng)架構(gòu) 2.1 檔案 2.2 硬體設(shè)定 2.2 功能測(cè)試 2.3 製程分析 2.4 製程監(jiān)控 2.5 線上量測(cè) 2.6 其他功能 3.鍍後檢視系統(tǒng)架構(gòu) 3.1 3.2 3.3 3.4 3.5 3.6 4.系統(tǒng)概要 4.1 系統(tǒng)特色 4.2 監(jiān)控系統(tǒng)簡(jiǎn)要1. 如何進(jìn)入自動(dòng)化鍍膜製程系統(tǒng):1.1 開啟電腦進(jìn)入視窗(Windows)作業(yè)系統(tǒng)後,點(diǎn)選桌面捷徑(須注意

2、開啟路徑是否正確)即可開啟畫面如下圖:注意：1) 中間顯示圖框會(huì)出現(xiàn)兩次，第一次顯示，提示所載入之製程檔(*.tfc)，一般是上次最後一次進(jìn)入之製程檔，提供操作者判斷所選擇之製程檔是否正確，不正確就需重選。2) 按下 OK 會(huì)出現(xiàn)另一個(gè)提示圖框，顯示是否正確載入製程分析檔(*.mit) ，若顯示無法讀取此檔資料，即可能上次新建立之製程檔時(shí)，沒有正確的分析及存檔，必需重新分析存檔，如此才能進(jìn)入蒸著程序。3) 再按下 OK 即可呈現(xiàn)下面圖示，此圖示即為此製程執(zhí)行檔之主畫面。 1.2 Auto1 執(zhí)行檔若出現(xiàn)問題，無法正常關(guān)閉時(shí)，請(qǐng)使用 Windows 之工作管理員將auto1.exe 關(guān)閉，再開啟

3、 Auto1 即可。 2.系統(tǒng)架構(gòu):此系統(tǒng)主要功能分為下列七大項(xiàng)，將逐項(xiàng)說明。2.1 檔案 建立新製程檔、開啟已存製程檔、存檔及另存新檔2.2 硬體設(shè)定 電腦與硬體之連線設(shè)定如 PLC，真空計(jì)，石英振盪等2.3 功能測(cè)試 細(xì)部製程相關(guān)硬體測(cè)試2.4 製程分析 製程檔案編輯、材料檔編輯及膜層分析2.5 製程監(jiān)控 自動(dòng)蒸著、補(bǔ)層蒸著、製程相關(guān)資料檔編輯及各顯示畫面2.6 線上量測(cè) 可將廣波域當(dāng)光譜儀量測(cè),暗電流校正及重新取光2.7 其他功能 計(jì)算nk值及膜厚微調(diào) PS: 1)主功能或次功能出現(xiàn)反白時(shí)，表示此功能在此系統(tǒng)不提供或在此狀況下無法作動(dòng)。 2)主功能下方有訊息提示欄，顯示動(dòng)作訊息，有助對(duì)系

4、統(tǒng)動(dòng)作的掌握與除錯(cuò)。2.1 檔案功能 此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次功能 2.1.1 新製程檔 2.1.2 開啟製程 2.1.3 存檔 2.1.4 另存新檔 2.1.5 英文顯示 2.1.6 中文顯示 2.1.7 離開 2.1.1 新製程檔：游標(biāo)移至檔案，按下滑鼠左鍵，即呈現(xiàn)如上圖之畫面，選擇”新製程檔”,即可進(jìn)入新製程檔設(shè)定畫面,如圖2.1-01，按一下”顯示資料”即呈現(xiàn)如圖2.1-02，在此畫面下即可進(jìn)行編輯。圖2.1-01圖2.1-02PS: 1)新製程檔名內(nèi)定為 NomeName.tfc，以前一次所開啓之檔案為樣板，建議另存新檔、更名後再進(jìn)行編輯。 2)如何編輯製程檔資料，詳細(xì)見後。2.1

5、.2 開啟製程： 將游標(biāo)移至”檔案”à”開啟製程”點(diǎn)選,即可出現(xiàn)如圖2.1-03之畫面。在此畫面下即可點(diǎn)選之前已存舊檔案，開啟舊檔後便可進(jìn)行編輯(副檔名為*.tfc)。圖2.1-032.1.3 存檔： 將游標(biāo)移至”檔案”à”存檔”點(diǎn)選,即可進(jìn)行檔案儲(chǔ)存,需注意檔案存檔路徑以及檔名，如下圖2.1-04、圖2.1-05。必須密碼正確才允許存檔。圖2.1-04圖2.1-052.1.4 另存新檔： 將游標(biāo)移至”檔案”à”另存新檔”點(diǎn)選,即可出現(xiàn)如圖2.1-06之畫面，在檔案名稱位置上輸入所要儲(chǔ)存之名稱(不需輸入副檔名，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)添加)，再按存檔鈕即可存檔。圖2.1-062

6、.1.5 英文顯示: 可將系統(tǒng)顯示切換為英文顯示，如圖2.1-07圖2.1-072.1.6 中文顯示 可將系統(tǒng)顯示切換為中文顯示2.1.7 離開: 點(diǎn)選”檔案”à ”離開”,即可關(guān)閉此系統(tǒng)。2.2 硬體設(shè)定功能此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次功能 2.2.1 主控 PLC 介面 2.2.2 真空計(jì)介面 2.2.3 石英振盪器介面 2.2.4 膜厚監(jiān)控器介面 2.2.5 離子鎗流量控制器介面 2.2.6 離子鎗陰極控制器介面 2.2.7 離子鎗陽(yáng)極控制器介面 2.2.8 D/A Channel 設(shè)定 電腦與各項(xiàng)硬體連線設(shè)定如圖2.2-01 ,每項(xiàng)皆有內(nèi)定值。系統(tǒng)中若有某些功能項(xiàng)反白，表示此系

7、統(tǒng)沒有此項(xiàng)硬體設(shè)備。 圖2.2-01要點(diǎn)說明：1) 硬體設(shè)定功能是電腦監(jiān)控系統(tǒng)與被控制設(shè)備之間訊號(hào)傳輸設(shè)定， 其設(shè)定與硬體連接線有密切的一對(duì)一關(guān)係。 2) 在此系統(tǒng)中，硬體設(shè)定介面有下列幾項(xiàng)：1.RS232 或 RS485 傳輸介面，其傳輸埠位置是以 COM 命名，如PLC RS232 連接線插在 PC COM1 上，其PLC 傳輸設(shè)定埠就需選擇 COM1 的位置，以此類推，如石英振盪器介面、真空計(jì)介面、離子鎗控制器介面也是如此。2.膜厚控制器介面，一般指的是光學(xué)膜厚監(jiān)視器3.D/A Channel 設(shè)定，系統(tǒng)中之類比訊號(hào)控制通道，也是一對(duì)一關(guān)係。3) 進(jìn)入此項(xiàng)次功能，必須有通關(guān)密碼，如圖2.

8、1-04*此項(xiàng)功能深具破壞性，非製程維修專業(yè)人員請(qǐng)勿設(shè)定*2.2.1 主控 PLC 介面： 將游標(biāo)移至”硬體設(shè)定功能”à”主控 PLC 介面”點(diǎn)選,即出現(xiàn)通關(guān)密碼畫面，如圖2.1-04；若輸入正確密碼，即可出現(xiàn)如圖2.2-01之畫面，在此功能設(shè)定上，需設(shè)定二個(gè)參數(shù)-PLC型式、PLC傳輸埠。說明如下:1) 下拉列表點(diǎn)選 PLC 型式，若無需此項(xiàng)功能或欲關(guān)閉此功能，則須點(diǎn)選”NONE”。2) 在傳輸埠列項(xiàng)中，點(diǎn)選與硬體相對(duì)應(yīng)的傳輸埠設(shè)定3) 若確定無誤，需點(diǎn)按”確定”按鈕才能有效設(shè)定與離開，若無法確認(rèn)或只是查看請(qǐng)按 ”取消”離開。4) 點(diǎn)按”內(nèi)定值”可查看原始設(shè)定，只要不按”確認(rèn)”就不

9、會(huì)儲(chǔ)存。圖2.2-012.2.2 其他傳輸埠介面： 其他硬體如真空計(jì)、石英振盪器、離子鎗流量控制器、離子鎗陰極控制器或離子鎗陽(yáng)極控制器，若是透過 RS232 或 RS485 傳輸埠控制，其硬體設(shè)定如同 PLC 介面設(shè)定一般。2.2.3 膜厚監(jiān)控器介面： 將游標(biāo)移至”硬體設(shè)定功能”à”膜厚監(jiān)控器介面”點(diǎn)選,即出現(xiàn)通關(guān)密碼畫面，如圖2.1-04；若輸入正確密碼，即可出現(xiàn)如圖2.2-02之畫面。說明如下:1) 下拉列表點(diǎn)選膜厚監(jiān)控器，若無需此項(xiàng)功能或欲關(guān)閉此功能，則須點(diǎn)選”NONE”。2) 若確定無誤，需點(diǎn)按”確定”按鈕才能有效設(shè)定與離開，若無法確認(rèn)或只是查看請(qǐng)按 ”取消”離開。3) 點(diǎn)按

10、”內(nèi)定值”可查看原始設(shè)定，只要不按”確認(rèn)”就不會(huì)儲(chǔ)存。 圖2.2-02 2.2.4 D/A Channel 設(shè)定： 將游標(biāo)移至”硬體設(shè)定功能”à” D/A Channel 設(shè)定”點(diǎn)選,即出現(xiàn)通關(guān)密碼畫面，如圖2.1-04；若輸入正確密碼，即可出現(xiàn)如圖2.2-03之畫面。說明如下:1) 系統(tǒng)中若需透過 D/A(數(shù)位轉(zhuǎn)類比)卡之類比通道(Channel)控制之功能，必需由此畫面來選擇設(shè)定。2) 每一功能項(xiàng)對(duì)應(yīng)唯一通道編碼。3) 不同型態(tài)的鍍膜機(jī)，其透過 D/A 輸出的功能可能有所不同，顯示的畫面可能有別於圖2.2-03。4) 一般情況下，若各功能輸出控制沒問題，請(qǐng)勿任意更改通道設(shè)定，否則

11、會(huì)產(chǎn)生誤動(dòng)作，輕者製程不良，重者機(jī)械受損5) 若某一功能輸出有誤(一般是有設(shè)定，無輸出或全輸出) ，可在功能測(cè)試的相關(guān)位置設(shè)定一個(gè)值，然後在相對(duì)應(yīng)的硬體通道，利用三用電表量一量輸出。若是輸出正常，表示DA 通道無誤，可能是後端接線有誤或後端設(shè)備有問題；若輸出不正常，表示此通道受損，就必須更換到其他未用之通道，記得軟體設(shè)定也必須更替到相關(guān)通道編碼，如此才能正常工作。若通道用完，無通道可換，就需送修。6) 若同時(shí)有數(shù)個(gè)通道有誤，有可能卡沒插好或翹起，可試著打開電腦重新安裝(注意:務(wù)必關(guān)閉電腦電源) ，若幾次尚不能解決，此卡就需考慮送修。7) 若確定無誤，需點(diǎn)按”O(jiān)K”按鈕才能有效設(shè)定與離開，若無法

12、確認(rèn)或只是查看請(qǐng)按 ”Cancel”離開。圖2.2-03 * PIO D/A(ISO D/A) 其通道編碼與硬體接腳定義如下：D-TYPE 37 PIN: PIN: 1->CH00 6->CH04 11->CH08 16->CH12 2->CH01 7->CH05 12->CH09 17->CH13 3->CH02 8->CH06 13->CH10 18->CH14 4->CH03 9->CH07 14->CH11 19->CH15 5->Com(GD) 10->Com(GD) 15-&

13、gt;Com(GD) 20->Com(GD)2.3 功能測(cè)試此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次功能 2.3.1 氧流量控制測(cè)試 2.3.2 真空計(jì)功能測(cè)試 2.3.3 石英監(jiān)控測(cè)試 2.3.4 PLC相關(guān)功能測(cè)試 2.3.5 廣波域介面功能測(cè)試 2.3.6 離子鎗相關(guān)功能測(cè)試 圖2.3-01 各項(xiàng)系統(tǒng)硬體功能測(cè)試如圖2.3-01所示 ,點(diǎn)選其中一項(xiàng)就可進(jìn)入相對(duì)應(yīng)之測(cè)試畫面，進(jìn)而進(jìn)行所需之功能測(cè)試。系統(tǒng)中，若有某些功能項(xiàng)反白，表示系統(tǒng)沒有此項(xiàng)硬體功能測(cè)試。如此做，方便使用者進(jìn)行硬體功能除錯(cuò)，提高系統(tǒng)維護(hù)之效益。 2.3.1 氧流量控制測(cè)試圖2.3-02 將游標(biāo)移至”功能測(cè)試”à”氧流量控

14、制測(cè)試”點(diǎn)選,即出現(xiàn)如圖2.3-02之畫面。說明如下:1) 若腔體氧流量控制(APC)是由 PLC D/A模組輸出控制，而不是經(jīng)由獨(dú)立 D/A卡輸出控制，則此測(cè)試功能反白無效，將此測(cè)試功能併入 PLC相關(guān)功能測(cè)試中。2) 其測(cè)試相當(dāng)簡(jiǎn)單，在設(shè)定框輸入所想輸出之流量，再點(diǎn)擊”輸出”按鈕即可。3) 若無法正常作動(dòng)，其檢查步驟如下:1.D/A卡或D/A模組輸出是否正常，2.連接線是否脫落或斷離，3.流量控制器(MFC)是否正常。4) 測(cè)試前，務(wù)必打開氧氣瓶、流量閥、電磁閥，以免誤判5) “歸零”按下則流量輸出會(huì)歸零，若想離開此測(cè)試畫面，按下”退出”鈕即可。2.3.2 真空計(jì)功能測(cè)試圖2.3-03 將

15、游標(biāo)移至”功能測(cè)試”à”真空計(jì)功能測(cè)試”點(diǎn)選,即出現(xiàn)如圖2.3-03之畫面。說明如下:1) 若真空壓力回授是來自PLC A/D模組，而不是來自獨(dú)立Gauge Monitor的話，則此測(cè)試功能反白無效，將此測(cè)試功能併入 PLC相關(guān)功能測(cè)試中。2) 測(cè)試也相當(dāng)簡(jiǎn)單，祇要按下”擷取”鈕，若能持續(xù)擷取真空壓力值，就表示功能正常；若擷取停止，呈現(xiàn)當(dāng)機(jī)現(xiàn)象或有警告對(duì)話框出現(xiàn)，就表示此功能無法正常工作，必需檢修。若要停止擷取按”停止”鈕即可，若要離開測(cè)試則按”退出”。3) 誠(chéng)如 2.2節(jié)要點(diǎn)說明所述，Gauge Monitor 是透過 RS232 或 RS485與電腦通訊，其故障點(diǎn)有三個(gè)部份:1.

16、連接線是否脫落或內(nèi)部斷線；2.PC COM PORT 故障；3.Gauge Monitor 相關(guān)設(shè)定被更改或故障。檢測(cè)方法與步驟猶如上述 PLC 與電腦連線一般。2.3.3 石英監(jiān)控測(cè)試圖2.3-04 將游標(biāo)移至”功能測(cè)試”à”石英監(jiān)控測(cè)試”點(diǎn)選,即出現(xiàn)如圖2.3-04之畫面。說明如下:1) 若此鍍膜系統(tǒng)沒有裝置石英振盪器，則此測(cè)試功能反白無效。此說明畫面是以 SYCON STM100 為例，裝置不同的石英振盪器，會(huì)出現(xiàn)不同的測(cè)試畫面，但測(cè)試方法大同小異，祇要在擷取資料過程中，會(huì)持續(xù)作動(dòng)(SCAN數(shù)持續(xù)增加，沒有停置) ，不會(huì)出現(xiàn)當(dāng)機(jī)或有警告對(duì)話框，就表示功能正常。要離開測(cè)試須按”停

17、止讀取”，再按”退出”，即可離開此測(cè)試畫面。2.3.4 PLC相關(guān)功能測(cè)試 圖2.3-05 將游標(biāo)移至”功能測(cè)試”à”PLC相關(guān)功能測(cè)試”點(diǎn)選,即出現(xiàn)如圖2.3-05之畫面。說明如下:1) 所有透過PLC控制的功能，都可經(jīng)由此測(cè)試畫面進(jìn)行單一測(cè)試，瞭解功能是否正常，以便系統(tǒng)檢修。你所看到之實(shí)際系統(tǒng)畫面或許與説明書所列之畫面有點(diǎn)差異，那表示貴公司的系統(tǒng)功能與說明書取樣之系統(tǒng)有點(diǎn)差異，測(cè)試上也是大同小異。2) 測(cè)試單項(xiàng)功能時(shí)，可觀察實(shí)際硬體動(dòng)作是否正常、人機(jī)畫面之顯示是否正確、電腦畫面是否有異常訊息，如此做，若功能異常時(shí)，有利找出問題點(diǎn)在那裡。3) 按鈕功能祇要滑鼠(鼠標(biāo))單擊就有效，上

18、下鍵提供位置設(shè)定，如監(jiān)控片、坩堝位置設(shè)定或掃瞄位置。下拉鍵選擇電子鎗或電極輸出，作動(dòng)功率,EGun:1->100mA,Boat:1->1Vol,作動(dòng)時(shí)間單位:秒。4) PLC一般是透過 RS232 或 RS485與電腦通訊，其故障排除如2.2節(jié)要點(diǎn)說明所述。2.3.5 廣波域介面功能測(cè)試圖2.3-06圖2.3-07 將游標(biāo)移至”功能測(cè)試”à”廣波域介面功能測(cè)試”點(diǎn)選,即出現(xiàn)如圖2.3-06之畫面或圖2.3-07之畫面。說明如下:1) 若系統(tǒng)中含有廣波域光學(xué)膜厚監(jiān)控功能，在點(diǎn)選”廣波域介面功能測(cè)試”後會(huì)出現(xiàn)如圖2.3-06之畫面或圖2.3-07之畫面，端看所安裝之廣波域系統(tǒng)

19、而定。2) 一般而言，當(dāng)開啟 Auto.exe 時(shí)會(huì)出現(xiàn)某記憶位置不允許讀取，極大部份的原因是廣波域介面驅(qū)動(dòng)有誤或驅(qū)動(dòng)程式檔案遺漏，務(wù)必要移除原驅(qū)動(dòng)程式，重新安裝驅(qū)動(dòng)程式。如你的系統(tǒng)是 CDI 公司之廣波域介面要特別注意它是ISA介面或USB介面，當(dāng)驅(qū)動(dòng)程式安裝時(shí)，其程序中會(huì)出現(xiàn)如圖2.3-08之對(duì)話框，需點(diǎn)選”Device 0”，若介面是ISA介面的話，在Interface Type的下拉框中，需點(diǎn)選”CDI Direct ISA Plug-in”，若介面是USA介面的話，在Interface Type的下拉框中選”CDI Direct ISA Plug-in”，需點(diǎn)選”CDI USB In

20、terface，否則系統(tǒng)將有錯(cuò)誤的對(duì)話框出現(xiàn)，系統(tǒng)是無法正常的動(dòng)作。3) 在測(cè)試廣波域光譜卡時(shí)，首先須點(diǎn)擊”初始化”按鍵若有”初始化失敗”的對(duì)話框出現(xiàn)，表示光譜卡無法正常工作，可能的因素有1.驅(qū)動(dòng)程式?jīng)]有安裝完全，2.USB連線有誤(USB介面)或卡沒插好(ISA介面)，3.電源線脫落，4.電腦USB介面或光譜卡USB介面損壞。圖2.3-082.4 製程分析 此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次功能 2.4.1 製程檔資料設(shè)定 2.4.2 膜層分析 2.4.3 分析檔參數(shù)設(shè)定 2.4.4 基材檔資料 2.4.5 膜材檔資料 2.4.6 膜材分析結(jié)果 2.4.7 監(jiān)控波長(zhǎng)選取 2.4.8 資料轉(zhuǎn)換 2.4

21、.9 比率(Tooling)設(shè)定 2.4.1 製程檔資料設(shè)定圖2.4-01圖2.4-02圖2.4-03圖2.4-04圖2.4-05圖2.4-06圖2.4-07將游標(biāo)移至”製程分析”à”製程檔資料設(shè)定”點(diǎn)選,即出現(xiàn)如圖2.4-02之畫面，此畫面提醒使用者，注意所讀取之檔案所在路徑及檔名是否正確。按”O(jiān)K”即出現(xiàn)如圖2.4-03之畫面，再點(diǎn)擊”顯示資料”則出現(xiàn)如圖2.4-04之畫面，在此畫面即可進(jìn)行所需製程資料編輯。1) 圖2.4-04中之功能鍵，提供了三種功能，方便使用者進(jìn)行膜層之增加與刪減，可在說明編輯畫面中加入注解，方便往後資料追蹤。其顯示畫面如圖2.4-05,2.4-06,2.4

22、-07所示。2) 製程資料編輯完成按下”確定”即可完成修改資料之儲(chǔ)存並退出資料編輯，若按下”取消”鍵即退出資料編輯但不會(huì)儲(chǔ)存，使用者必須小心以防存錯(cuò)資料或沒有存到修改之資料。3) 此資料檔含有許多製程所需之參數(shù)，以下分別說明:*01.膜層總數(shù):顯示此製程總膜層數(shù)，包括離子鎗作動(dòng)層、鍍藥預(yù)融層及實(shí)際蒸著層。*02.基材:此參數(shù)可提供不同折射率監(jiān)控片基材設(shè)定，也就是說使用者可依不同情況選擇適當(dāng)?shù)谋O(jiān)控片，只要透過基材檔資料建立之資料，在其右邊下拉式視窗就會(huì)顯示，方便選取設(shè)定。至於如何建立基材資料，在往下相關(guān)章節(jié)再詳細(xì)說明。使用者要特別注意，此基材是指監(jiān)控片，與傘架放何種材質(zhì)之被鍍物是沒有關(guān)係的。*0

23、3.參考波長(zhǎng):設(shè)定光學(xué)膜層之參考波長(zhǎng)，單位為:奈米(nm)。只要膜層控制方法選用x1或x0(見*方法) ，其膜厚之參考波長(zhǎng)就是此值。*04.石英頻率(壽命):此值非每一設(shè)備皆有，在鍍膜機(jī)裝有六點(diǎn)式石英膜厚控制器才有此參數(shù)，提供使用者設(shè)定最小頻率(壽命)或石英振盪片位置。設(shè)定值0:表示石英振盪片維持原位置，製程中不會(huì)轉(zhuǎn)動(dòng)更換；設(shè)定值16:表示製程使用設(shè)定值位置之石英振盪片，製程中不會(huì)轉(zhuǎn)動(dòng)更換；其他設(shè)定值(大於6):表示製程中所需石英振盪片最小頻率(壽命)，依使用者之需求設(shè)定，可確保石英振盪片使用品質(zhì)，在每一層進(jìn)入蒸鍍前會(huì)檢查，若小於設(shè)定值則轉(zhuǎn)動(dòng)更換，直到滿足設(shè)定值的位置方能進(jìn)入蒸著，蒸著中不會(huì)有

24、更替石英振盪片之動(dòng)作。*06.項(xiàng)次:顯示每一膜層之流水編號(hào)，包括離子鎗作動(dòng)層、鍍藥預(yù)融層及實(shí)際蒸著層。 *07.膜材:可按右邊小箭頭拉下視窗選擇此層要鍍的膜材，此膜材資料是透過”膜材檔資料”所建立。*08.膜厚:膜厚控制參數(shù)，為一光學(xué)膜厚或是物理膜厚，需視監(jiān)控方法而定。若是光學(xué)膜厚監(jiān)控(方法:x1 or x0)，則是光學(xué)膜厚，單位:QWOT，1/4 波長(zhǎng)之厚度為1(QWOT)；若是石英振盪監(jiān)控(方法:x4)，則是物理膜厚，單位: kA(千埃) ， 1 A=0.1 nm(奈米)；若為時(shí)間控制(方法:x2)，設(shè)定值為時(shí)間，單位:秒；若是離子鎗清潔(Clean)設(shè)定(方法:3)時(shí)，設(shè)定值為時(shí)間，單位

25、:秒。*09.比率:此值為一Tooling Factor，監(jiān)控片(或石英振盪片)膜厚/傘架被鍍物膜厚之比值，一般需透過材料測(cè)試，再量測(cè) 計(jì)算而得。所以監(jiān)控膜厚實(shí)為 膜厚x比率。*10.方法:膜層切換控制方法，點(diǎn)選資料位置，即會(huì)出現(xiàn)資料框，框內(nèi)所列之號(hào)碼就是此系統(tǒng)所提供之所有膜層切換控制方法，可點(diǎn)選設(shè)定。 編碼以十位數(shù)(xx)表之十位數(shù):0或空白 ->表示該層使用電子鎗1十位數(shù):1 ->表示該層使用電子鎗2(雙鎗設(shè)備)十位數(shù):2 ->表示該層使用 1 號(hào)電極十位數(shù):3 ->表示該層使用 2 號(hào)電極 個(gè)位數(shù):0:->光學(xué)膜厚監(jiān)控、手動(dòng)切換膜層，操作者需根據(jù)光譜，自行判

26、斷何時(shí)換層。 個(gè)位數(shù):1:->光學(xué)膜厚監(jiān)控、自動(dòng)切換膜層，膜層是否完成，判斷與切換由電腦控制。個(gè)位數(shù):2:->時(shí)間控制換層，蒸著時(shí)間設(shè)定於相對(duì)應(yīng)之膜厚資料欄。個(gè)位數(shù):3:->離子鎗清潔(Clean)，清潔時(shí)間(秒)設(shè)定於相對(duì)應(yīng)之膜厚資料欄。個(gè)位數(shù):4:->石英膜厚監(jiān)控，自動(dòng)切換膜層，膜層是否完成，判斷與切換由電腦自動(dòng)控制。個(gè)位數(shù):9:->自動(dòng)融藥，融完藥後自動(dòng)切至下一層，不會(huì)進(jìn)入蒸著步驟。如:方法: 21 表用 1 號(hào)電極、光學(xué)膜厚監(jiān)控、自動(dòng)切換膜層。*11.溢鍍量:可將測(cè)試所得之溢鍍量(遮板關(guān)閉膜厚多鍍的部份)打入此項(xiàng)中,單位為 kA(千埃),如此分析膜厚就可事

27、先扣除溢鍍量,增加膜厚監(jiān)控的準(zhǔn)確性。*12.監(jiān)控位置:設(shè)定膜層監(jiān)控片位置，依設(shè)計(jì)所需設(shè)定。若設(shè)為 0則停留在原位置，不會(huì)轉(zhuǎn)動(dòng)監(jiān)控片。 *13.坩鍋位置:設(shè)定鍍膜材料所在之坩堝位置。若設(shè)為 0則停留在原位置，不會(huì)轉(zhuǎn)動(dòng)坩堝。*14.電子槍NO:設(shè)定膜層蒸著所需電子鎗資料編碼，其相關(guān)編號(hào)內(nèi)容參考電子鎗資料設(shè)定檔。*15.通氧方式: 0:不必控制真空度或氧流量。 1:真空度控制，電腦會(huì)自動(dòng)調(diào)節(jié)氧流量來符合所設(shè)定之真空度。膜層蒸著完成，氧流量會(huì)歸零再換層。 2:直接設(shè)定氧流量(SCCM)。膜層蒸著完成，氧流量會(huì)歸零再換層。3:真空度控制，與方式1類似，差別在膜層蒸著結(jié)束後直接換層，氧流量維持沒有歸零的動(dòng)

28、作，適用於有離子助鍍之膜層。 4:直接設(shè)定氧流量(SCCM)，與方式2類似，差別在膜層蒸著結(jié)束後直接換層，氧流量維持沒有歸零的動(dòng)作，適用於有離子助鍍之膜層。*16.設(shè)定真空:若通氧方式設(shè)0 時(shí),不理會(huì)此設(shè)定值。若通氧方式設(shè)1或3 時(shí),則按設(shè)定數(shù)值進(jìn)行真空度控制。真空度單位: E-5 Torr 如設(shè) 8 表 0.00008 Torr。若通氧方式設(shè)2或4 時(shí),則按設(shè)定數(shù)值進(jìn)行氧流量大小設(shè)定，氧流量單位: SCCM。*17.等待真空:每一層之等待真空度(需到達(dá)此真空度以下，才進(jìn)入執(zhí)行此層所設(shè)定之工作如融藥、蒸著) ，其真空度單位:E-5 Toor，如設(shè) 8 表示 0.00008 Torr。*18.雜

29、訊設(shè)定:此值設(shè)定為0，表示此功能無效，雜訊判斷以製程組態(tài)設(shè)定中之雜訊設(shè)定為準(zhǔn)。一般正常情況下(回頭光變化量大於雜訊設(shè)定值如0.3%)，此值設(shè)為0，沒有什麼問題。但在下面情況下，務(wù)必小心(尤其藥材折射率抓得不是很好的情況下)。有一個(gè)以上的回頭點(diǎn)，但第一段光變化量過小，易造成實(shí)際光量變化小於雜訊設(shè)定，務(wù)必將此值設(shè)定為-1，才不會(huì)造成永無回頭的情況，建議一般小0.8%，就設(shè)為-1，但還是依實(shí)際情況而定。除非別無選擇，否則儘量避免選擇此種監(jiān)控波長(zhǎng)。*19.最小時(shí)間:設(shè)定膜層蒸著最小時(shí)間，若膜層小於此設(shè)定時(shí)間完成，就會(huì)出現(xiàn)警報(bào)，等待處裡。此時(shí)間設(shè)定需合乎實(shí)際，才能達(dá)到保護(hù)效果，不會(huì)造成不必要的困擾。若設(shè)

30、為 0，就表示此保護(hù)功能無效。造成時(shí)間過短完成膜層，可能因素有電子鎗電流異常過大、打點(diǎn)異常變小、打錯(cuò)鍍膜藥材、藥光譜異常造成誤判、設(shè)定值過大不切實(shí)際。*20.最大時(shí)間: 設(shè)定膜層蒸著最大時(shí)間，若膜層大於此設(shè)定時(shí)間未能完成，就會(huì)出現(xiàn)警報(bào)，等待處裡。此時(shí)間設(shè)定需合乎實(shí)際，才能達(dá)到保護(hù)效果，不會(huì)造成不必要的困擾。若設(shè)為 0，就表示此保護(hù)功能無效。造成蒸著時(shí)間過長(zhǎng)未能完成膜層蒸著，可能因素有電子鎗跳脫、電子鎗電流異常過小、打點(diǎn)異常變大、打錯(cuò)鍍膜材料、鍍膜藥材放置不當(dāng)、光譜異常造成誤判、設(shè)定值過小不切實(shí)際。*21.離子程序: 設(shè)定膜層蒸著所需離子鎗資料編碼，其相關(guān)編號(hào)內(nèi)容，參考離子鎗資料設(shè)定檔。若無離子

31、鎗助鍍，此值務(wù)必設(shè)定為 0。2.4.2 膜層分析1) 在新建立製程檔、舊製程檔資料有所更改，或材料檔有所變更的情況下，則需要重新分析，方能產(chǎn)生正確的監(jiān)控波長(zhǎng)，供操作者選擇利用。2) 一般製程檔，待試鍍成功後，若無修改的話，不需要每次蒸著都分析一次。3) 需重新分析的情況 膜層總數(shù)有所變更蒸著材料有所變更膜厚有所變更比率有所改變監(jiān)控片組成有所變更*經(jīng)分析完成後，會(huì)產(chǎn)生膜層堆疊之光譜圖以供參考，如圖2.4-08，點(diǎn)擊右上角之上下鍵，即可觀察每一層堆疊情況。按關(guān)閉(右上角x鍵)即可離開，離開後會(huì)出現(xiàn)監(jiān)控波長(zhǎng)以供選擇，如圖2.4-09所示。*監(jiān)控波長(zhǎng)選擇，可移動(dòng)鍵盤鍵或用滑鼠點(diǎn)選àß

32、;選取所需監(jiān)控波長(zhǎng)，鍵盤鍵或用滑鼠點(diǎn)選可切換膜層，選至最後一層時(shí)，點(diǎn)選儲(chǔ)存鍵即可儲(chǔ)存，若按取消鍵，就不會(huì)儲(chǔ)存新選擇之監(jiān)控波長(zhǎng)。*選取監(jiān)控波長(zhǎng)一般原則: 所選取的監(jiān)控波長(zhǎng)位於較強(qiáng)之光量處，如此雜訊影響較小，一般大於10000以上，所以在選取長(zhǎng)波或短波時(shí)需特別小心。 選取有回頭點(diǎn)之監(jiān)控波長(zhǎng)，其最後一段穿透率變化量需大於 0.3% 以上。 在沒有回頭點(diǎn)的監(jiān)控波長(zhǎng)下，選取有較佳折射率校正之區(qū)域，一般可選在中波長(zhǎng)區(qū)域，如500nm-650nm，所選監(jiān)控波長(zhǎng)光量變化約最大量的一半為宜。 在監(jiān)控波長(zhǎng)可能出現(xiàn)不同數(shù)量的回頭點(diǎn)時(shí)，儘可能選在參考波長(zhǎng)附近那一條。如修改膜層再測(cè)試時(shí)，沒有回頭點(diǎn)之監(jiān)控波長(zhǎng)儘量不要更改

33、之。如果是認(rèn)定前次所選不是很恰當(dāng)?shù)脑挘土懋?dāng)別論。若鍍製多層膜，黑藥跟白藥監(jiān)控點(diǎn)建議選擇同一點(diǎn)。圖2.4-08圖2.4-092.4.3 分析檔參數(shù)設(shè)定圖2.4-10將游標(biāo)移至”製程分析”à”分析檔參數(shù)設(shè)定”點(diǎn)選,即出現(xiàn)如圖2.4-10之畫面。1) 起始波長(zhǎng)與終止波長(zhǎng)是分析波長(zhǎng)之開始(最短波長(zhǎng))與截止(最長(zhǎng)波長(zhǎng))，而起始校正波長(zhǎng)與終止校正波長(zhǎng)是光譜量測(cè)系統(tǒng)校正波長(zhǎng)，此四個(gè)參數(shù)與光譜系統(tǒng)是相關(guān)的，無法更改的，也不允許更改。2) 監(jiān)控波長(zhǎng)數(shù)提供使用者設(shè)定所要分析之波長(zhǎng)數(shù)，以供選擇，波長(zhǎng)數(shù)愈多，分析時(shí)間愈長(zhǎng)，一般不太需要更改原設(shè)定值。2.4.4 基材檔資料 圖2.4-11 圖2.4-12 圖

34、2.4-13 圖2.4-14 1) 將游標(biāo)移至”製程分析”à”基材檔資料”點(diǎn)選，即出現(xiàn)如圖 2.4-11之畫面。此畫面之功能鍵提供了增加基材與刪除基材資料功能。其中AIR為內(nèi)建資料，不能刪除，也不能編輯修改。2) *01新增基材資料: 在圖2.4-11之”功能”選項(xiàng)點(diǎn)選”增加基材材料”，便可出現(xiàn)如圖2.4-12之畫面，鍵入所要基材名稱，按下OK即可完。 *02刪除基材資料: 在圖2.4-11之畫面裡，將滑鼠點(diǎn)選所要移除的基材(呈現(xiàn)反藍(lán)) ，再點(diǎn)選”功能”選項(xiàng)裡的”刪除基材材料”，即會(huì)出現(xiàn)如圖2.4-13，按是即可刪除，反之按否。(需注意刪除路徑檔名是否正確)。 3)要修改基材之NK值

35、,可直接點(diǎn)”材料編輯”à”顯示資料”，如圖2.4-14，便可進(jìn)行資料修改。若要增加或減少資料筆數(shù)，可從功能選項(xiàng)裡的增加資料及刪除資料來進(jìn)行。2.4.5 膜材檔資料圖2.4-15圖2.4-16圖2.4-17圖2.4-181) 將游標(biāo)移至”製程分析”à”膜材檔資料”點(diǎn)選，即出現(xiàn)如圖 2.4-15之畫面。此畫面之功能鍵提供了增加膜材與刪除膜材資料功能。2) *01新增膜材資料: 在圖2.4-15之”功能”選項(xiàng)點(diǎn)選”增加膜材材料”，便可出現(xiàn)如圖2.4-16之畫面，鍵入所要膜材名稱，按下OK即可完。 *02刪除膜材資料: 在圖2.4-15之畫面裡，將滑鼠點(diǎn)選所要移除的膜材(呈現(xiàn)反藍(lán))

36、 ，再點(diǎn)選”功能”選項(xiàng)裡的”刪除膜材材料”，即會(huì)出現(xiàn)如圖2.4-17，按是即可刪除，反之按否。(需注意刪除路徑檔名是否正確)。 3)要修改膜材之NK值,可直接點(diǎn)”材料編輯”à”顯示資料”，如圖2.4-18，便可進(jìn)行資料修改。若要增加或減少資料筆數(shù)，可從功能選項(xiàng)裡的增加資料及刪除資料來進(jìn)行。2.4.6 膜材分析結(jié)果 將游標(biāo)移至”製程分析”à”膜材分析結(jié)果”點(diǎn)選，即出現(xiàn)如圖 2.4-08之畫面。此畫面提供使用者不需再經(jīng)膜層分析，就可再觀察監(jiān)控片膜層推疊的分析光譜。若使用者對(duì)製程未分析或膜厚有所改變的話，此功能就會(huì)反白，提省使用者注意。2.4.7 監(jiān)控波長(zhǎng)選取 將游標(biāo)移至”製程分

37、析”à”監(jiān)控波長(zhǎng)選取”點(diǎn)選，即出現(xiàn)如圖 2.4-09之畫面。此畫面提供使用者不需再經(jīng)膜層分析，就可再選取所要的監(jiān)控波長(zhǎng)。若使用者對(duì)製程未分析或膜厚有所改變的話，此功能就會(huì)反白，提省使用者注意，必需再經(jīng)分析，才可獲得正確的監(jiān)控波長(zhǎng)以供選擇。2.4.8 資料轉(zhuǎn)換圖2.4-19圖2.4-20 1) 此鍍膜系統(tǒng)提供了直接由 TFCalc 薄膜設(shè)計(jì)軟體所設(shè)計(jì)的光學(xué)膜厚轉(zhuǎn)換到製程檔裡的膜厚欄，可免除資料書寫、鍵入的麻煩與錯(cuò)誤。尤其膜層愈多顯現(xiàn)的效率愈好。2) 操作即為簡(jiǎn)單，將游標(biāo)移至”製程分析”à”資料轉(zhuǎn)換”點(diǎn)選，即出現(xiàn)如圖 2.4-19之畫面，點(diǎn)選路徑及所要轉(zhuǎn)換的薄膜設(shè)計(jì)檔檔名，再按

38、下”開啟”鍵，就會(huì)出現(xiàn)如圖 2.4-20之畫面。在此畫面輸入所要取代的膜層起始位置與終止位置，按下”O(jiān)K”即可完成，若有疑問或不想儲(chǔ)存按下”Cancel”即可離開。提醒使用者需事先由檔案功能開啟所要修改之製程檔。 2.4.9 比率(Tooling)設(shè)定 圖2.4-21 1) 提供使用者快速更改膜藥的Tooling Factor，只要製程中會(huì)用到的膜材即會(huì)出現(xiàn)在下拉式圖框中，將其點(diǎn)選出來，再輸入比率，按下”確定”鍵，如此就會(huì)將此比率值寫入製程檔裡相對(duì)應(yīng)的比率欄中，若有疑問或不想儲(chǔ)存按下”退出”即可離開。2) 此比率值需做膜材測(cè)試、量測(cè)、計(jì)算方可得知。 2.5 製程監(jiān)控 此主下拉功能細(xì)分下列幾項(xiàng)次

39、功能 2.5.1 自動(dòng)蒸著 2.5.2 補(bǔ)層蒸著 2.5.3 製程組態(tài)設(shè)定 2.5.4 電子鎗組態(tài)設(shè)定 2.5.5 電極組態(tài)設(shè)定 2.5.6 電子鎗掃瞄設(shè)定 2.5.7 離子源組態(tài)設(shè)定 2.5.8 參考光量掃瞄 2.5.9 暗區(qū)掃瞄 2.5.10 監(jiān)控波長(zhǎng)顯示 2.5.11 蒸著製程-狀態(tài)訊息 2.5.12 蒸著製程-廣波域訊息 2.5.13 蒸著製程-監(jiān)控波長(zhǎng)訊息 2.5.14 蒸著製程-石英膜厚訊息 2.5.15 蒸著製程-蒸著速率訊息 2.5.16 蒸著製程-氧氣流量訊息 2.5.17 蒸著製程-真空訊息 2.5.18 蒸著製程-鍍藥預(yù)融 2.5.19 手動(dòng)蒸著1) “自動(dòng)蒸著”與”補(bǔ)層

40、蒸著”功能提供了實(shí)際鍍膜蒸著的進(jìn)入點(diǎn)。2) 與蒸著製程監(jiān)控的相關(guān)參數(shù)有製程組態(tài)參數(shù)、電子鎗參數(shù)、電極參數(shù)、電子鎗掃瞄參數(shù)與離子源參數(shù)等等，若系統(tǒng)中沒有提供某項(xiàng)設(shè)定功能，則此功能列呈現(xiàn)反白。3) 蒸著製程訊息含狀態(tài)訊息、廣波域訊息、監(jiān)控波長(zhǎng)訊息、石英膜厚訊息、蒸著速率訊息、氧氣流量訊息、真空訊息與鍍藥預(yù)融等等，在不同的蒸著條件下，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)不同的訊息圖框，即時(shí)顯示蒸著狀況，以利使用者隨時(shí)掌握。每一訊息框可獨(dú)立放大、縮小或關(guān)閉，是不會(huì)影響自動(dòng)蒸著程序，若關(guān)掉其中某一訊息框，可點(diǎn)選相對(duì)應(yīng)之下拉功能鍵將其顯示出來，如關(guān)閉監(jiān)控波長(zhǎng)訊息，將游標(biāo)移至”製程監(jiān)控”à”蒸著製程-監(jiān)控波長(zhǎng)訊息”點(diǎn)選

41、，即可顯示出監(jiān)控波長(zhǎng)訊息框，非必要，請(qǐng)勿任意關(guān)閉自動(dòng)顯示之訊息框。2.5.1 自動(dòng)蒸著 圖2.5-011) 將游標(biāo)移至”製程監(jiān)控”à”自動(dòng)蒸著”點(diǎn)選，即可進(jìn)入自動(dòng)蒸著，在實(shí)際啟動(dòng)電子鎗蒸著前，需滿足製程所設(shè)定之條件與參數(shù)，否則無法進(jìn)行實(shí)際蒸著。大致所要滿足的條件如下: 1.確認(rèn)此蒸著製程檔(*.tfc)是否選擇正確，有對(duì)話框出現(xiàn)，請(qǐng)操作者確認(rèn)。2.確認(rèn)此蒸著製程是否已分析，分析資料檔(*.mit)是否讀取正確，有對(duì)話框出現(xiàn)，請(qǐng)操作者確認(rèn)。3.系統(tǒng)硬體設(shè)定與初始化，若有問題，會(huì)出現(xiàn)一些訊息或無法進(jìn)入蒸著，可利用硬體測(cè)試作逐項(xiàng)測(cè)試，進(jìn)而排除故障點(diǎn)。4.讀取相關(guān)設(shè)定資料，若無法正確讀取，會(huì)

42、出現(xiàn)警報(bào)訊息，提醒操作者注意，請(qǐng)排解確認(rèn)後再重新進(jìn)入。5.有的系統(tǒng)有石英壽命、監(jiān)控片位置或是否自動(dòng)洩?dú)馓崾究?，?wù)必詳加確認(rèn)。6.最後關(guān)卡就是等待啟始真空與蒸著等待時(shí)間之確認(rèn)。有必要可按”省略”鍵直接進(jìn)入，需退出直接按下”放棄”鍵即可。 滿足了上面的條件即可初始化一些硬體動(dòng)作，待完成後，就可進(jìn)入鍍膜製程設(shè)定的第一層，往下就進(jìn)入了自動(dòng)蒸著程序，除非有問題或設(shè)定有手動(dòng)操作程序，否則直到製程完了，不需任何手動(dòng)操作。 2) 進(jìn)入膜層蒸著程序一般有下列之程序，由於系統(tǒng)與版本的差異，設(shè)定動(dòng)作或許先後有點(diǎn)差別或缺某些動(dòng)作，但皆應(yīng)在遮板打開前完成。1. 等待膜層設(shè)定之等待真空，或許未設(shè)定。2. 修正板就定位3.

43、 監(jiān)控片位置定位確認(rèn)4. 坩堝位置定位確認(rèn)5. 通氧確認(rèn)6. 石英條件確認(rèn)7. 膜藥預(yù)融8. 參考光量確認(rèn)(光學(xué)膜厚監(jiān)控)或石英膜厚確認(rèn)是否歸零(物理膜厚監(jiān)控)9. 打開電子鎗遮板，進(jìn)行蒸著10. 即時(shí)監(jiān)控膜厚與蒸著條件，達(dá)設(shè)定膜厚即關(guān)閉電子鎗與遮板，進(jìn)入 下層，重複1-9之動(dòng)作 2.5.2 補(bǔ)層蒸著圖2.5-02圖2.5-031) 將游標(biāo)移至”製程監(jiān)控”à”補(bǔ)層蒸著”點(diǎn)選，即可進(jìn)入補(bǔ)層蒸著，除了會(huì)多出如圖2.5-02或圖2.5-03之對(duì)話框外，其程序如同自動(dòng)蒸著。2) 什麼時(shí)機(jī)會(huì)用到補(bǔ)層蒸著程序呢？一般製程正常的話，只要點(diǎn)選”自動(dòng)蒸著”，就可順利完成鍍膜製程，但製程中若有異常或狀況

44、發(fā)生，迫使蒸著製程必要中斷的話，就必要利用”補(bǔ)層蒸著”由中斷層進(jìn)入蒸著，完成整個(gè)鍍膜程序，否則只有報(bào)廢。3) 由於不同的膜層監(jiān)控方式，會(huì)出如圖2.5-02或圖2.5-03之對(duì)話框，如進(jìn)入層是光學(xué)膜厚監(jiān)控的話，則出現(xiàn)如圖2.5-02之對(duì)話框；如進(jìn)入層是石英膜厚監(jiān)控的話，則出現(xiàn)如圖2.5-03之對(duì)話框。4) 參數(shù)說明: *01.膜層: 設(shè)定進(jìn)入補(bǔ)層之層數(shù) *02.自動(dòng)取光掃瞄: 要進(jìn)入補(bǔ)的那一層若未鍍過，而且監(jiān)控片是新的監(jiān)控片時(shí)，選擇”是(Yes)”，反之選”否(No)”。切記:進(jìn)入層已鍍過或非堆疊的第一層，務(wù)必選否(No) ，否則會(huì)造成無法挽救的後果。 *03.自動(dòng)膜層切換: 設(shè)定進(jìn)入層是否自動(dòng)

45、換層，若是選擇”是(Yes)”，反之選”否(No)”。若是因回頭點(diǎn)過多或雜訊過大中斷再進(jìn)入的話，務(wù)必要選”否(No) ，手動(dòng)換層，否則系統(tǒng)進(jìn)入蒸著時(shí)，會(huì)有異常訊息出現(xiàn)或直接跳到下一層。 *04.是否變換監(jiān)控片: 若進(jìn)入之補(bǔ)層是監(jiān)控片的第一層且尚未鍍過，確認(rèn)現(xiàn)在監(jiān)控片是否用過，若用過則選擇”是(Yes)”，反之選”否(No)”。 切記:進(jìn)入層已鍍過或非堆疊的第一層，務(wù)必選否(No) ，否則會(huì)造成無法挽救的後果。有的版本無此選項(xiàng)功能，監(jiān)控片內(nèi)定不會(huì)轉(zhuǎn)動(dòng)，若有需要須手動(dòng)切換。*05.石英膜厚歸零: 若進(jìn)入之補(bǔ)層若尚未鍍過，選擇”是(Yes)”，反之選”否(No)”。石英膜厚監(jiān)控之補(bǔ)層會(huì)自動(dòng)換層，無需

46、設(shè)定。當(dāng)一切設(shè)定完成後，按”確定”即可進(jìn)入補(bǔ)層蒸鍍，按”退出”就會(huì)離開蒸著程序，回到等待程序中。2.5.3 製程組態(tài)設(shè)定圖2.5-041) 將游標(biāo)移至”製程監(jiān)控”à”製程組態(tài)設(shè)定”點(diǎn)選，即可進(jìn)入系統(tǒng)相關(guān)參數(shù)設(shè)定，設(shè)定畫面如圖2.5-04所示，設(shè)定完成後，按下”確定”鍵即可儲(chǔ)存設(shè)定值並離開，若只是查詢參數(shù)，直接按下”取消”即可離開，任意修改不會(huì)被儲(chǔ)存。2) 參數(shù)說明: 1.光量訊號(hào):*取樣平均數(shù):*雜訊判斷值(%):*雜訊平均數(shù): 以上三值只對(duì)光學(xué)膜厚監(jiān)控有效，若使用者對(duì)系統(tǒng)不是很瞭解的話，強(qiáng)烈建議使用內(nèi)定值，不要任意更改。2.真空:*起始真空(10-5Toor): 設(shè)定自動(dòng)鍍膜起始真

47、空，單位為10-5Toor，系統(tǒng)真空值要小於此設(shè)定值，才能自動(dòng)進(jìn)入蒸著。*低真空限制: 設(shè)定鍍膜時(shí)低真空限制，單位為10-5Toor，若蒸著中，系統(tǒng)壓力大於此設(shè)定值超過五秒就會(huì)出現(xiàn)異常警報(bào)訊息。*高真空限制: 設(shè)定鍍膜時(shí)高真空限制，單位為10-5Toor，在通氧膜層，若失氧造成系統(tǒng)壓力小於此設(shè)定值，時(shí)間超過五秒即會(huì)產(chǎn)生警報(bào)。設(shè)定此值需合乎系統(tǒng)實(shí)際蒸著流量與壓力關(guān)係，設(shè)小沒有保護(hù)作用，設(shè)大會(huì)動(dòng)不動(dòng)就有警報(bào)出現(xiàn)。3.調(diào)節(jié)增量:*氧流量調(diào)節(jié)增量SCCM: 蒸鍍時(shí)，滑鼠每按一次的氧氣調(diào)節(jié)量。 適用於定氧流量模式(模式2、4)。*真空調(diào)節(jié)增量10-5Toor: 蒸鍍時(shí)，滑鼠每按一次的真空調(diào)節(jié)量。 適用於

48、定真空模式(模式1、3)。*電子鎗電流調(diào)節(jié)增量1mA: 蒸鍍時(shí)，滑鼠每按一次的蒸著電流調(diào)節(jié)量。4.調(diào)節(jié)因素:*氧流量調(diào)節(jié): 設(shè)定蒸鍍時(shí)，自動(dòng)調(diào)節(jié)氧流量之快慢值。值大調(diào)節(jié)快，但不可過大，以免產(chǎn)生調(diào)節(jié)振盪。*高折射材料: 設(shè)定蒸鍍時(shí)，自動(dòng)調(diào)節(jié)高折射膜材蒸著速率快慢。值大調(diào)節(jié)快，但不可過大，以免產(chǎn)生調(diào)節(jié)振盪。適用於有設(shè)定蒸著速率的情況下。*低折射材料: 設(shè)定蒸鍍時(shí)，自動(dòng)調(diào)節(jié)低折射膜材蒸著速率快慢。值大調(diào)節(jié)快，但不可過大，以免產(chǎn)生調(diào)節(jié)振盪。適用於有設(shè)定蒸著速率的情況下。5.功率限制:*高折射高功率限制: 設(shè)定高折射膜材最大功率限制，適用於有設(shè)定蒸著速率的情況下，以免調(diào)節(jié)過大，造成坩堝的破壞。其值要依實(shí)

49、際設(shè)定，過大沒有保護(hù)作用，過小可能無法達(dá)到設(shè)定蒸著速率。*高折射低功率限制: 設(shè)定高折射膜材最小功率限制，適用於有設(shè)定蒸著速率的情況下，若有異常發(fā)生，造成速率偵測(cè)過大，也還能維持最小功率值鍍完膜層。*低折射高功率限制: 說明同上*低折射低功率限制: 說明同上6.其他:*監(jiān)控片轉(zhuǎn)換: 設(shè)定值 1 或 0其他無效0：監(jiān)控片位置設(shè)定採(cǎi)用絕對(duì)位置，如設(shè)定位置為6，就會(huì)轉(zhuǎn)到6的位置，人機(jī)面板顯示也是6的位置。1：監(jiān)控片位置設(shè)定採(cǎi)用相對(duì)位置，如設(shè)定位置為6，現(xiàn)在位置在16的位置，監(jiān)控片就會(huì)轉(zhuǎn)到22的位置。兩桶式的監(jiān)控片機(jī)構(gòu)，兩種方式皆有提供，依使用者習(xí)慣自行設(shè)定，一般建議設(shè)為1。單圈旋轉(zhuǎn)之監(jiān)控片機(jī)構(gòu)未必有

50、提供模式1的轉(zhuǎn)換型式，依實(shí)際系統(tǒng)而定。*洩?dú)庾詣?dòng): 自動(dòng)洩?dú)庠O(shè)定。 1 表自動(dòng)洩?dú)猓? 則否。*記錄開關(guān): 蒸著時(shí)，是否要記錄各項(xiàng)資料。1：表示記錄資料。0：不記錄任意資料。若設(shè)為0，就沒有鍍後資料可參考。*預(yù)熱程序: 設(shè)定電子鎗鎢絲預(yù)熱要採(cǎi)用那一組電子鎗資料，可由下拉圖式框選取或自行鍵入，0:表示省略鎢絲預(yù)熱程序。有的系統(tǒng)版本沒有提供此項(xiàng)功能。*膜層鍍後延遲: 膜層蒸著完畢遮板關(guān)閉，延遲此設(shè)定時(shí)間，搜集紀(jì)錄鍍後資料，再切換至下一層。有的系統(tǒng)版本沒有提供此項(xiàng)功能。2.5.4 電子鎗組態(tài)設(shè)定 圖2.5-051) 將游標(biāo)移至”製程監(jiān)控”à”電子鎗組態(tài)設(shè)定”點(diǎn)選，再按下”顯示資料”即可進(jìn)入

51、電子鎗參數(shù)設(shè)定，設(shè)定畫面如圖2.5-05所示，設(shè)定完成後，按下”確定”鍵即可儲(chǔ)存設(shè)定值並離開，若只是查詢參數(shù)，直接按下”取消”即可離開，任意修改不會(huì)被儲(chǔ)存?！惫δ堋辨I提供了新增資料與刪除資料的功能。2) 參數(shù)說明: 1.編號(hào)：電子鎗設(shè)定組編碼(按順序編號(hào))，提供呼叫使用 2. TR1：第一段預(yù)融上升時(shí)間設(shè)定(sec) 3. TS1：第一段預(yù)融停留時(shí)間設(shè)定(sec) 4. TS1：第一段預(yù)融停留時(shí)間設(shè)定(sec) 5. TR2：第二段預(yù)融上升時(shí)間設(shè)定(sec) 6. TS2：第二段預(yù)融停留時(shí)間設(shè)定(sec) 7. TR3：第三段預(yù)融上升時(shí)間設(shè)定(sec) 8. TS3：第三段預(yù)融停留時(shí)間設(shè)定(s

52、ec) 9. PW1：第一段預(yù)融電流設(shè)定(0-10) 10. PW2：第二段預(yù)融電流設(shè)定(0-10) 11. PW3：第三段預(yù)融電流設(shè)定(0-10) 12. SC1：第一段預(yù)融(TR1跟TS1)所使用的電子鎗掃瞄組 13. SC2：第二段預(yù)融(TR2跟TS2)所使用的電子鎗掃瞄組 14. SC3：第三段預(yù)融(TR3跟TS3)所使用的電子鎗掃瞄組 15.SHNo：作動(dòng)之電子鎗遮板編號(hào) 16.Masker：作動(dòng)之修正板編碼 0：修正板維持現(xiàn)狀，沒有動(dòng)作 1：左修正板上，右修正板下 2：左修正板下，右修正板上 3：左右修正板皆上 17.Rate：蒸著速率設(shè)定，0:固定功率，以第三段預(yù)融功率蒸著 18. Den：