變頻器生產過程和工藝

1、概概 述述 簡單的來講，變頻器的生產過程分為PCB板的制板過程和整機生產過程兩部分。PCB板加工過程：1、板加工；2、一次測板；3、老化；4、測板PQC（全檢）。整機加工過程：1、裝配過程；2、PQC（全檢）檢驗過程；3、調試；4、老化；5、FQC（首臺）檢驗過程；6、包裝過程；7、OQC（出廠/入庫）檢驗。因為生產過程的每個環(huán)節(jié)均經(jīng)過嚴格的品質檢驗，所以確保了整個生產過程是一個受控的過程，保證了產品的質量。一一. PCB板制板流程圖：板制板流程圖： (一一).板加工板加工 目前我司PCB板采用外加工和內加工兩種方式：1、外加工、外加工 我司提供光板、物料及相關的清單，外加工人員通過表面組裝技

2、術（SMT）來完成大部分的元器件焊接。由于此種方法工藝先進，成本較低，所以目前為止，公司PCB板的大部分元器件都采用外加工的方式完成。2、內加工、內加工 由我司電子組人員手工完成的，在外加工的基礎上補充缺少元器件、參數(shù)和部分IC。這種方式相對來講效率較低、成本較高。 【1】加工內容及方法由于目前我司PCB板插件和貼片同時存在，所以其作業(yè)程序將按先貼片后插件的原則，按板器件清單對所需的貼片器件及IC類器件等進行焊貼。通過作業(yè)程序化，保證插件及貼片的正確性及PCB板滲錫的質量，提高制板的工藝。加工方法如下：1）元器件整形；2）排版；3）插件；4）核查；5）滲錫；6）剪腳；7）修整；8）焊點核查；9

3、）短路核查；10）全面清理PCB板正反面上所有的焊渣及錫珠?！?】焊接注意事項 要注意過程中工具使用和鉻鐵的使用，防止虛焊、漏焊、拉尖、針孔、未透錫等現(xiàn)象存在?！?3】詳見PCB板器件清單、機板加工作業(yè)指導書、烙鐵使用作業(yè)指導書。(二二)、一次測板、一次測板通過測試保證各電路正常工作以及鍵盤的正常顯示和使用，主要檢測對象為主控制板、電源板、鍵盤等。1、作業(yè)內容：通電前應對PCB板進行常規(guī)核查，如有無錫渣短路和虛焊、假焊等現(xiàn)象。【1】主控板測試A、內顯參數(shù)的設定：如額定電壓、電流、機型送樣及載波頻率等選擇。B、保護功能的檢測：如“LU”、“OU”、“OL”、“OC”、“OH”等。C、端子功能：

4、通過選擇不同的運行方式，使端子臺達到不同的控制的目的，如正反轉、寸動等。D、波形測試：六路驅動波形E、其他測試：制動功能的測試；對含內顯的主控板檢查顯示是否正常，對內外控制轉換開關要進行核查?！?】電源板測試A電源測試：對開關電源所輸出的不同等級的電壓進行檢測，是否達標。B波形測試：利用示波器對電源板上集成驅動電路進行驅動電壓及驅動波形測試。C殘壓測試：使用信號發(fā)生器檢測殘壓功能?！?】鍵盤測試： 外觀很好，上電后顯示正常，無亂碼、缺筆等現(xiàn)象，各按鍵靈敏，保證各功能鍵正常工作。2、參考文件詳見相應的 PCB板測試作業(yè)指導書、PCB板原理圖、PCB板板器件清單以及相應的說明書。(三三)、PCB板

5、老化板老化1、通過對PCB板的老化，檢測其元器件的穩(wěn)定性能，一般老化時間為24小時。2、詳見老化作業(yè)指導書(四四)、測板、測板PQC1、采用上述一次測板同樣的方法對老化之后的PCB板再次檢測，確保各元器件的可靠性和耐高溫老化特性。 2、詳見相應的板測試作業(yè)指導書二二. . 整機生產過程流程：整機生產過程流程：裝配裝配 PQCPQC全部檢驗全部檢驗 調試調試 老化老化 成品倉成品倉 OQCOQC出廠出廠/ /入庫檢驗入庫檢驗 包裝包裝 FQCFQC首臺檢驗首臺檢驗1、裝配作業(yè)流程、裝配作業(yè)流程【1】小件加工 小件加工是整機裝配的預備工作，生產過程中的一些小件需要加工之后，才能進行整機裝配，小件加

6、工主要由以下幾個方面：風扇加工；電容板或電容組合加工；IGBT轉接板；繼電器加工；變壓器加工；突波板的加工；充電電阻的組件；水泥電阻的聯(lián)接；各種線材的加工等。（詳見小件加工檢驗作業(yè)指導書）【2 2】整機裝配 整機裝配流程圖：整機裝配流程圖：整流部分整流部分 濾波部分濾波部分 限流部分限流部分 逆變部分逆變部分 主回主回路內部接線路內部接線 控制回路部分控制回路部分所有機器均可采用如下的安裝流程 接觸器安裝 機箱、散熱片組裝 風扇安裝 整流橋安裝 充電電阻安裝 逆變部分接線逆變部分接線 模塊安裝模塊安裝 電容安裝電容安裝B、控制回路的安裝控制回路的安裝 控制板控制板 電源板電源板 驅動板驅動板

7、板之間接線板之間接線 鍵盤鍵盤 A、主回路的安裝主回路的安裝具體參見各機型裝配作業(yè)指導書（全檢）,產品檔案及標簽的使用說明和小件加工檢驗作業(yè)指導書，銘牌、標簽的使用規(guī)范（全檢）三、三、PQC檢驗過程檢驗過程 在裝配過程中,PQC要負責現(xiàn)場的巡檢、專檢和抽檢。掌握好檢驗時機和方法，對生產的產品進行嚴格檢查，包括一些小件加工、半成品檢查、整機檢查等。檢驗項目分為：1、小件加工檢驗、小件加工檢驗小件加工的檢驗分目視檢查和儀表測量,參見小件加工作業(yè)指導書，其中小件加工檢驗主要由以下內容：風扇組合及焊接檢驗；電容板焊接或電容組合檢驗；IGBT轉接板焊接檢驗；繼電器接線檢驗；變壓器焊接檢驗；突波板焊接檢驗

8、；充電電阻的組件檢驗；水泥電阻的聯(lián)接檢驗；各種線材的加工的檢驗等。2、整機裝配檢驗、整機裝配檢驗參見相應的整機裝配作業(yè)指導書和PQC檢驗規(guī)范進行具體檢驗。三、調試三、調試整機調試目的是通過改變各檢測電路參數(shù)，達到顯示值或保護與實際值吻合。1、作業(yè)內容、作業(yè)內容【1】一般檢驗機箱內是否有異物，實物、物料清單與產品檔案填寫是否一致，主器件的連接是否正確。【2】空載檢驗輸入電壓顯示值調整：使顯示值和實際值相同?！?】負載檢驗輸出電流值、“OC”值調整對不同機型和不同系列的機器電源的保護參數(shù)都相應的有所變動。輸出電流值屬于一般過載，“OC”值屬于過電流，具體作業(yè)程序參閱相應的文件?！?】其他測試掉電追

9、蹤測試、能耗制動測試以及一些內外接鍵盤測試等等。2、參考文件、參考文件 各型號調試作業(yè)指導書、各PCB板原理圖、使用說明書、合格證及標簽使用規(guī)范。四、整機老化過程四、整機老化過程【1】經(jīng)調試合格后的機器由老化人員負責老化?！?】具體操作詳見老化作業(yè)指導書。五、五、FQC檢驗過程檢驗過程 FQC是負責最終檢驗的環(huán)節(jié)，是為了驗證調試人員對各參數(shù)的整定是否符合要求，并相應的對內部參數(shù)按出廠要求進行設置，保證整機性能及保護功能正常。1、作業(yè)內容、作業(yè)內容【1】.一般檢驗、外觀和銘牌標簽?！?】.空載檢驗“電壓顯示值的驗證?！?】.負載檢驗輸出電流值、“OC”值的驗證。【4】.其他檢驗 掉電追蹤的驗證、

10、能耗制動的驗證。【5】.以上參數(shù)驗證無誤后，進行累計時間清零及控制方式的選擇?！?】.貼合格證及防偽標簽，整理及記錄相關參數(shù)。2、參考文件：、參考文件： FQC檢驗作業(yè)指導書、PCB板原理圖、使用說明書、銘牌、標簽使用規(guī)范。 六、包裝六、包裝包裝環(huán)節(jié)面臨著機器的出廠，直接面向于客戶，所以作為包裝人員一定要認真仔細，注意外觀質量。1、根據(jù)機型和外觀尺寸的大小選擇對應的包裝箱，待FQC檢驗合格后進行包裝，并核查是否有FQC檢驗標識，詳見包裝作業(yè)指導書。2、對一些特殊出貨的機器（如出國外的、出山宇或者客戶特殊說明的）進行特殊包裝。七、七、OQC檢驗過程檢驗過程OQC是整機生產的最終環(huán)節(jié)，核查所有環(huán)節(jié)

11、檔案填寫是否正確，以使產品檔案起到實質性的作用，便于日后工作的可追溯性，具體參見包裝的檢驗規(guī)范。一、焊接工藝一、焊接工藝:手工焊接手工焊接1、手工焊接的四要素有：材料、工具、方法和操作者，后兩要素都與人有關。據(jù)統(tǒng)計，家電產品的故障原因除了零件的初期不良與損耗外，其余幾乎是錫焊不良的地方所引起的。由此可見掌握好焊接技術的尤為重要。2、電烙鐵，焊錫絲的持拿方法：烙鐵一般采用持筆型握法，錫絲一般保持與烙鐵呈90。左右。3、焊接操作的步驟：焊接的順序由五個步驟來實行，這是錫焊的基本順序。步驟1：準備使焊錫與烙鐵接近隨時保持準備錫焊的狀態(tài)，確認其位置。步驟2：烙鐵頭接觸使烙鐵頭接觸工作物而加熱之。步驟3

12、：溶解焊錫溶解焊錫使焊錫接至工作物后把焊錫適量溶解。步驟4：拿開焊錫適量焊錫溶解后，把焊錫盡快拿開。步驟5：拿開烙鐵焊錫拿開至需要的范圍后，拿開烙鐵注意速度及方向。二、焊接工藝二、焊接工藝:錫爐焊接錫爐焊接錫爐焊接的控制要點是錫爐溫度及下錫時間。1、錫爐溫度控制：首先要對爐溫進行校正，將補償導線一端接鎖于數(shù)字溫度計端子上，另一端放置于錫爐中，將數(shù)位溫度計置于檔和1檔最小讀值檔，讀取數(shù)字溫度計測得的錫爐爐溫是否與設定參數(shù)相符，應使爐溫保持在要求的范圍內（25010），以免燙壞PCB板及CPU等重要器件，或是引起虛焊，假焊，透錫不良的現(xiàn)象存在。2、下錫時間控制：下錫時間應控制在3至5秒之間，確保P

13、CB板一次下錫就能夠滿足要求，如果PCB元件較大及其他原因一次下錫不能滿足要求的則需二次下錫，每次下錫時間在3至4秒之間。三、靜電防護三、靜電防護:靜電的危害靜電的危害電子工業(yè)中，摩擦起電和人體帶電常有發(fā)生，電子產品在生產、包裝、運輸及裝聯(lián)成整機的加工、調試和檢測過程中難免受到外界或自身的接觸摩擦而形成很高的表面電位，如果操作者不采取靜電防護措施，對靜電敏感的電子器件造成損壞。四、靜電防護四、靜電防護:靜電的產生靜電的產生1、接觸摩擦起電；2、剝離起電；3、斷裂帶電；4、高速運動的物體帶電。五、靜電防護五、靜電防護:靜電防護靜電防護1、直接或間接接觸靜電敏感器件的人員必須佩戴靜電手環(huán)。在配戴靜

14、電手環(huán)時，應接緊編織帶，確保底部不銹鋼片與皮膚充分接觸。制板人員在工作時，應配戴接地的靜電手環(huán)，裝配人員在焊接模塊時，也應配帶接地的靜電手環(huán)。靜電測試儀2 2、對靜電手環(huán)每天進行性能檢測，防止因靜電手環(huán)性能失效或配戴不規(guī)范造成人體靜電未完全釋放，從而使元器件受靜電損壞或擊穿。品保主管每天對靜電手環(huán)測試結果進行審核，并隨時抽查操作員靜電手環(huán)的佩戴情況。對未佩戴靜電手環(huán)的操作員應將其名單提交行政部門，由行政部門參照有關獎懲制度進行處罰。3 3、對靜電敏感器件需采用防靜電材料進行包裝4 4、靜電敏感器件不能與其它器件放在一起，需隔離裝箱，且不能放在強電區(qū)或強磁性區(qū)域。【1 1】倉庫防靜電區(qū)域必須作好

15、屏蔽、防塵、防潮，通風等?！? 2】制板和裝配工作臺面必須鋪防靜電臺墊。【3 3】工作臺、烙鐵、錫爐等外殼必須嚴格接地?！? 4】在取拿靜電敏感器件時，請勿用手直接觸摸器件的引腳。六、靜電防護六、靜電防護:靜電敏感器件靜電敏感器件1、集成芯片（IC）2、MOSFET 3、半成品、成品PCB板4、功率模塊（IGBT）5、中央處理器（CPU）七、點膠工藝七、點膠工藝:點膠目的點膠目的對插件元器件進行固定絕緣,防止絕緣擊穿及短路,保證產品質量。八、點膠工藝八、點膠工藝:適用于普傳公司各種適用于普傳公司各種PCB板板九、點膠工藝九、點膠工藝:總規(guī)范總規(guī)范,工作程序工作程序,點膠工具及具體要求見點膠工具及具體要求見各種板的外協(xié)加工作業(yè)指導書各種板的外協(xié)加工作業(yè)指導書 注意事項注意事項 1