LTCC生產(chǎn)流程

1、主要成分：主要成分：玻璃粉，氧化鋁粉亞克力樹(shù)脂及添加特定的粘接劑及有機(jī)/無(wú)極溶劑。特點(diǎn)：特點(diǎn)：通過(guò)改變材料類型及配比，可獲得預(yù)期設(shè)計(jì)要求（如熱傳導(dǎo)特性、介電常數(shù)、損耗因子、絕緣電阻、擊穿電壓等）的基板。 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試目的：由陶瓷漿料制作出陶瓷基板坯料。配料流延刮刀成型及預(yù)固化 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試目的：將坯料切割成一定尺寸的陶瓷薄片，每一片將成為多層陶瓷基板的一層。過(guò)程中，對(duì)流延不良的薄片進(jìn)行剔除。切刀生陶瓷 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試目的：在薄陶瓷片上制作出用

2、以進(jìn)行電氣互聯(lián)的過(guò)孔、通孔。方法：機(jī)械沖孔，激光沖孔 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試機(jī)械沖孔，激光沖孔 原理對(duì)比PET film生瓷片PinDieVacuum激光束PET film生瓷片Vacuum機(jī)械沖孔激光沖孔目的：將過(guò)孔填充劑填入過(guò)孔中，作為層與層之間電路連接的垂直通路，以制備多層陶瓷基板內(nèi)部的過(guò)孔。多孔臺(tái)板刮刀漿料真空吸引印刷網(wǎng)版 特制紙 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試目的：使用絲網(wǎng)印刷方法，將導(dǎo)電漿料或介質(zhì)材料印刷在陶瓷片上，用以制作電氣互聯(lián)的導(dǎo)線及印制元器件（電阻、電容、壓敏電阻等）。 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷

3、 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試目的：將已印刷電路圖形的陶瓷片按照次序，依次疊放在一起，使得圖形符合電路結(jié)構(gòu)要求，并揭除印刷時(shí)的PET膜。 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試目的：將疊片后的生瓷片利用高壓使之粘粘接牢固。 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試方法：機(jī)械軸壓 液體等靜壓目的：將較大面積的生瓷基板，按照各元件、模塊的切割邊界進(jìn)行切割分離，便于進(jìn)行燒結(jié)。而燒結(jié)后，陶瓷片將不易切割。方法：金剛刀切割 激光切割 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試金剛刀切割金剛刀切割激光切割激光切割01020304

4、050607080901001101201301402004006008001000INOUTABC 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試目的：將生瓷基板加熱燒結(jié)成熟瓷，使之瓷材硬化、內(nèi)部漿料固化、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。對(duì)LTCC基板，加熱溫度一般低于900。目的：對(duì)通過(guò)印刷制成的電阻等元器件進(jìn)行精細(xì)調(diào)節(jié)，以修正印刷誤差、適配器件參數(shù)差異，以達(dá)到最佳系統(tǒng)性能。 方法：激光脈沖加熱 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)可檢缺陷包括：過(guò)焊、缺焊、污跡、線寬過(guò)窄、鼠嚙、通孔、污染物、印制漂移、基板收縮、絲網(wǎng)老化等，同時(shí)系統(tǒng)還可分辨隨機(jī)缺陷和

5、系統(tǒng)缺陷。 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試目的：產(chǎn)品加工過(guò)程中，對(duì)質(zhì)量進(jìn)行監(jiān)察，避免不良品流入下道工序。主要包括外觀檢查、電氣特性測(cè)量、內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢查。 方法：光學(xué)檢測(cè) 探針測(cè)試 X光檢測(cè)方法1：光學(xué)檢測(cè)方法2：飛針測(cè)試 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試目的：使用探針對(duì)印制的導(dǎo)線、金屬化孔等進(jìn)行電氣特性判定。 流延 裁片 沖孔 填孔 印刷 疊片 靜壓 切割 燒結(jié) 調(diào)阻 測(cè)試目的：使用X光檢測(cè)LTCC基板內(nèi)部電層的不可見(jiàn)缺陷。 方法3：X光檢測(cè) 技術(shù)優(yōu)勢(shì)：高密封裝減小了體積，減輕了重量，提高了系統(tǒng)工作頻率，減少了系統(tǒng)焊點(diǎn)數(shù)量，提高了系統(tǒng)環(huán)境適應(yīng)性，提升了系統(tǒng)性能及可靠性。 應(yīng)用領(lǐng)域：無(wú)線電通訊電子元器件、微波毫米波基板、微波毫米波功能模塊、大功率器件。 生產(chǎn)流程：