Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

1、ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)書名： Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ISBN： 978-7-111-45135-8作者：閆海煜出版社：機(jī)械工業(yè)出版社本書配有電子課件Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ppt 課件ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第第6章章 PCB元器件封裝設(shè)計(jì)元器件封裝設(shè)計(jì)6.1 元器件封裝概述元器件封裝概述6.2 采用設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)計(jì)元器件的封裝采用設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)計(jì)元器件的封裝6.3 采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝6.4 元器件封裝常見問題元器件封裝常見問題Protel 99 S

2、E電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ppt 課件ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第第6章章 PCB元器件封裝設(shè)計(jì)元器件封裝設(shè)計(jì) 第第6章章 PCB元器件封裝設(shè)計(jì)元器件封裝設(shè)計(jì) 章節(jié)引入章節(jié)引入 在前邊我們主要學(xué)習(xí)了印制電路板概述、印制電路板編輯在前邊我們主要學(xué)習(xí)了印制電路板概述、印制電路板編輯器、器、PCB手工布線、手工布線、PCB自動布線、自動布線、PCB設(shè)計(jì)技巧、印制電設(shè)計(jì)技巧、印制電路板設(shè)計(jì)實(shí)例、印制電路板輸出打印等。本章主要學(xué)習(xí)內(nèi)容路板設(shè)計(jì)實(shí)例、印制電路板輸出打印等。本章主要學(xué)習(xí)內(nèi)容包括常用元器件封裝實(shí)例、包括常用元器件封裝實(shí)例、PCB元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、封裝庫編元器件

3、設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置、利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱鬏嫮h(huán)境設(shè)置、利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管封裝、利用發(fā)光二極管封裝、利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱髟O(shè)計(jì)向?qū)е谱?in八段八段LED數(shù)碼顯示管封裝等數(shù)碼顯示管封裝等 。Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ppt 課件ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.1 設(shè)計(jì)元器件封裝準(zhǔn)備工作設(shè)計(jì)元器件封裝準(zhǔn)備工作6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例6.1.3 PCB元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.4 封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置6.1 元器件封裝概述元器件封裝概述第第6章章 PCB元器件封裝設(shè)計(jì)元器件封裝設(shè)

4、計(jì)Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ppt 課件ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.1 設(shè)計(jì)元器件封裝準(zhǔn)備工作設(shè)計(jì)元器件封裝準(zhǔn)備工作 在開始繪制封裝之前，首先要做的準(zhǔn)備工作是收集元器件的在開始繪制封裝之前，首先要做的準(zhǔn)備工作是收集元器件的封裝信息。封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊。封裝信息。封裝信息主要來源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊。如果有些元器件找不到相關(guān)資料，則只能依靠實(shí)際測量，一般要如果有些元器件找不到相關(guān)資料，則只能依靠實(shí)際測量，一般要配備游標(biāo)卡尺，測量時要準(zhǔn)確，特別是集成塊的管腳間距。配備游標(biāo)卡尺，測量時要準(zhǔn)確，特別是

5、集成塊的管腳間距。Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ppt 課件ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.1 設(shè)計(jì)元器件封裝準(zhǔn)備工作設(shè)計(jì)元器件封裝準(zhǔn)備工作6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例6.1.3 PCB元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.4 封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置6.1 元器件封裝概述元器件封裝概述第第6章章 PCB元器件封裝設(shè)計(jì)元器件封裝設(shè)計(jì)Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ppt 課件ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例1. 1.

6、 電阻的封裝電阻的封裝 （1 1）常規(guī)的直插式電阻封裝）常規(guī)的直插式電阻封裝 常規(guī)的直插式電阻封裝為常規(guī)的直插式電阻封裝為AXIALAXIAL形式（比如形式（比如AXIAL0.3AXIAL0.3、AXIAL0.4AXIAL0.4），）， Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ppt 課件ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例 （2 2）特殊電阻的封裝）特殊電阻的封裝 如熱敏、壓敏、光敏、濕敏電阻的封如熱敏、壓敏、光敏、濕敏電阻的封裝很像個電容，或看起來根本不像個電阻。裝很像個電容，或看起來根本不像個電阻。Prot

7、el 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ppt 課件ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例（3 3）可調(diào)式電阻的封裝）可調(diào)式電阻的封裝 Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ppt 課件ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例（4 4）貼片電阻常見封裝）貼片電阻常見封裝 貼片電阻常見封裝有貼片電阻常見封裝有9 9種。種。 英制封裝型號公制封裝型號長L/mm寬W/mm高t/mm下棱邊寬a/mm上棱邊寬b/mm020106030.600.050.3

8、00.050.230.050.100.050.150.05040210051.000.100.500.100.300.100.200.100.250.10060316081.600.150.800.150.400.100.300.200.300.20080520122.000.201.250.150.500.100.400.200.400.20120632163.200.201.600.150.550.100.500.200.500.20121032253.200.202.500.200.550.100.500.200.500.20181248324.500.203.200.200.550.1

9、00.500.200.500.20201050255.000.202.500.200.550.100.600.200.600.20251264326.400.203.200.200.550.100.600.200.600.20Protel 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ) ppt 課件ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例2. 2. 電容的封裝電容的封裝（1 1）直插式電容的封裝及尺寸無極性）直插式電容的封裝及尺寸無極性電容電容封裝以封裝以RADRAD標(biāo)識，有標(biāo)識，有RAD0.1RAD0.1、RAD0.2RAD0.2、RA

10、D0.3RAD0.3、RAD-0.4 RAD-0.4 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例 最為常用的有極性電容是電解電容，電解電容的封裝通常選用最為常用的有極性電容是電解電容，電解電容的封裝通常選用RBRB系列，根據(jù)電容尺寸有系列，根據(jù)電容尺寸有RB.2/.4RB.2/.4、RB.3/.6RB.3/.6、RB.4/.8RB.4/.8、RB.5/1.0RB.5/1.0等。等。 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例（2 2）貼片電

11、容的封裝及尺寸）貼片電容的封裝及尺寸 貼片電容可分為無極性和有極性貼片電容可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即08050805、0603 0603 。類型類型封裝形式封裝形式耐壓耐壓A321610VB352816VC603225VD734335VProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例3. 3. 二極管的封裝二極管的封裝 二極管種類比較多，包含普通二極管、肖特基二極管和穩(wěn)壓二二極管種類比較多，包含普通二極管、肖特基二極管和穩(wěn)壓二極管等，原理圖符號名稱有

12、極管等，原理圖符號名稱有DIODEDIODE、DIODE SHOTTKYDIODE SHOTTKY、 DIODE DIODE TUNNELTUNNEL、 ZENER1 ZENER2ZENER1 ZENER2和和ZENER3ZENER3等等 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例4. 4. 晶體管的封裝晶體管的封裝（1 1）直插式晶體管的封裝）直插式晶體管的封裝 晶體管的常用原理圖符號有晶體管的常用原理圖符號有NPNNPN、NPN1NPN1、PNPPNP和和PNP1PNP1等。晶體管的常用封裝有等。晶體管的常用封裝

13、有TO-3TO-3、TO-5TO-5、TO-18TO-18、TO-39TO-39、TO-46TO-46、TO-52TO-52、TO-66TO-66、TO-72TO-72、TO-92ATO-92A、TO-92BTO-92B、TO-TO-126126。 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例（2 2）貼片晶體管的封裝）貼片晶體管的封裝 貼片晶體管的常用封裝有貼片晶體管的常用封裝有SOT323SOT323、SOT416SOT416、SOT89SOT89、SOT23SOT23等。等。 ProtelProtel 99 SE

14、 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例 5 5插接件的封裝插接件的封裝（1 1）單列直插封裝）單列直插封裝 單列直插封裝是單列直插封裝是SIPSIP系列，名稱為系列，名稱為SIP2SIP2、SIP3SIP3、SIP4SIP4、SIP6SIP6、SIP9SIP9、SIP20SIP20等，等， ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例 （2 2）雙列直插封裝）雙列直插封裝 雙列直插封裝為雙列直插封裝為DIPDIP系列，常見的封裝有系列，常見的封裝有DIP4DIP4、DIP6

15、DIP6、DIP8DIP8、DIP14DIP14、DIP20DIP20等等 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例 6. 6. 集成電路的封裝集成電路的封裝 集成電路的種類繁多，封裝形式更是無數(shù)，主要有直插式和貼集成電路的種類繁多，封裝形式更是無數(shù)，主要有直插式和貼片式兩種。片式兩種。 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.1 設(shè)計(jì)元器件封裝準(zhǔn)備工作設(shè)計(jì)元器件封裝準(zhǔn)備工作6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例6.1.3 PCB元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.

16、4 封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置6.1 元器件封裝概述元器件封裝概述第第6章章 PCB元器件封裝設(shè)計(jì)元器件封裝設(shè)計(jì)ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.3 PCB元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 在在PCB99SEPCB99SE中，執(zhí)行菜單中，執(zhí)行菜單FileNewFileNew，在出現(xiàn)的對話框中單擊，在出現(xiàn)的對話框中單擊圖標(biāo)，進(jìn)入圖標(biāo)，進(jìn)入PCBPCB元器件設(shè)計(jì)編輯器，并自動新建一個元器件庫元器件設(shè)計(jì)編輯器，并自動新建一個元器件庫PCBLIB1.LIBPCBLIB1.LIB。ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

17、6.1.3 PCB元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ) PCB PCB 元器件設(shè)計(jì)工具欄及各按鈕功能元器件設(shè)計(jì)工具欄及各按鈕功能ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.3 PCB元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)元器件管理器各部分的使用功能元器件管理器各部分的使用功能 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.1 設(shè)計(jì)元器件封裝準(zhǔn)備工作設(shè)計(jì)元器件封裝準(zhǔn)備工作6.1.2 常用元器件封裝實(shí)例常用元器件封裝實(shí)例6.1.3 PCB元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)元器件設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.4 封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置6.1 元器件封裝概述元器件封裝概

18、述第第6章章 PCB元器件封裝設(shè)計(jì)元器件封裝設(shè)計(jì)ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.4 封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置 1. 1. 可視柵格大小和捕獲柵格大小設(shè)置可視柵格大小和捕獲柵格大小設(shè)置ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.4 封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置 2. Options2. Options選項(xiàng)卡設(shè)置選項(xiàng)卡設(shè)置ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.1.4 封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置封裝庫編輯環(huán)境設(shè)置 3. 3. 編輯器環(huán)境顏色設(shè)置編輯器環(huán)境顏色設(shè)置Pro

19、telProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝6.2.2 利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱骼迷O(shè)計(jì)向?qū)е谱?in八段八段LED數(shù)碼顯示管封裝數(shù)碼顯示管封裝6.2 采用設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)計(jì)元器件的封裝采用設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)計(jì)元器件的封裝第第6章章 PCB元器件封裝設(shè)計(jì)元器件封裝設(shè)計(jì)ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝 設(shè)計(jì)元器件的封裝的方法有兩種，一種是采用設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)計(jì)設(shè)計(jì)元器件的封裝的方法有兩種，一種是采用設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)計(jì)元器件

20、的封裝，另一種是采用手工設(shè)計(jì)元器件的封裝。下面以制元器件的封裝，另一種是采用手工設(shè)計(jì)元器件的封裝。下面以制作作LEDLED發(fā)光二極管、發(fā)光二極管、1in1in八段八段LEDLED數(shù)碼顯示管元器件封裝圖為例，數(shù)碼顯示管元器件封裝圖為例，介紹元器件封裝圖設(shè)計(jì)過程。介紹元器件封裝圖設(shè)計(jì)過程。ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝 LEDLED發(fā)光二極管外形、引腳大小、間距如圖發(fā)光二極管外形、引腳大小、間距如圖6-236-23所示。所示。 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)

21、基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝 Component WizardComponent Wizard（元器件創(chuàng)建向?qū)Вㄔ骷?chuàng)建向?qū)В?ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝 選擇元器件封裝形式及尺寸單位選擇元器件封裝形式及尺寸單位ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝 選擇元器件在電路板上的安裝方式選擇元器件在電路板上的安

22、裝方式 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝 選擇元器件引腳焊盤外徑及焊盤孔的尺寸選擇元器件引腳焊盤外徑及焊盤孔的尺寸 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝 設(shè)置元器件引腳水平間距設(shè)置元器件引腳水平間距 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝 選擇元器件外形及極性選擇元器

23、件外形及極性 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝 選擇元器件外輪廓線寬度及外輪廓線與引腳焊盤之間的距離選擇元器件外輪廓線寬度及外輪廓線與引腳焊盤之間的距離 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝 輸入元器件名稱輸入元器件名稱 。ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝 完成

24、元器件封裝圖形前的確認(rèn)完成元器件封裝圖形前的確認(rèn) ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝 新生成的新生成的LEDLED發(fā)光二極管封裝發(fā)光二極管封裝 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.1 利用向?qū)е谱骼孟驅(qū)е谱鱈ED發(fā)光二極管的封裝發(fā)光二極管的封裝6.2.2 利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱骼迷O(shè)計(jì)向?qū)е谱?in八段八段LED數(shù)碼顯示管封裝數(shù)碼顯示管封裝6.2 采用設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)計(jì)元器件的封裝采用設(shè)計(jì)向?qū)гO(shè)計(jì)元器件的封裝第第6章章 PCB元器件封裝設(shè)計(jì)元器件封裝

25、設(shè)計(jì)ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.2 利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱骼迷O(shè)計(jì)向?qū)е谱?in八段八段LED數(shù)碼顯示管封裝數(shù)碼顯示管封裝 1in1in八段八段LEDLED數(shù)碼顯示器采用類似數(shù)碼顯示器采用類似DIPDIP（雙列直插式）封裝形式，（雙列直插式）封裝形式，因此通過制作八段因此通過制作八段LEDLED數(shù)碼顯示器即可掌握制作數(shù)碼顯示器即可掌握制作DIPDIP類元器件封類元器件封裝圖的方法和技巧。裝圖的方法和技巧。ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.2 利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱骼迷O(shè)計(jì)向?qū)е谱?in八段八段LED數(shù)碼顯示管

26、封裝數(shù)碼顯示管封裝 選擇元器件引腳焊盤尺寸（長、寬）、引線孔尺寸及引腳焊盤孔徑選擇元器件引腳焊盤尺寸（長、寬）、引線孔尺寸及引腳焊盤孔徑ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.2 利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱骼迷O(shè)計(jì)向?qū)е谱?in八段八段LED數(shù)碼顯示管封裝數(shù)碼顯示管封裝 設(shè)置引腳水平間距和垂直間距設(shè)置引腳水平間距和垂直間距 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.2 利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱骼迷O(shè)計(jì)向?qū)е谱?in八段八段LED數(shù)碼顯示管封裝數(shù)碼顯示管封裝 選擇元器件外輪廓線寬度選擇元器件外輪廓線寬度 ProtelProtel 99

27、SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.2 利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱骼迷O(shè)計(jì)向?qū)е谱?in八段八段LED數(shù)碼顯示管封裝數(shù)碼顯示管封裝 輸入元器件引腳數(shù)目輸入元器件引腳數(shù)目 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.2 利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱骼迷O(shè)計(jì)向?qū)е谱?in八段八段LED數(shù)碼顯示管封裝數(shù)碼顯示管封裝 八段八段LEDLED數(shù)碼顯示器封裝圖數(shù)碼顯示器封裝圖 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.2 利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱骼迷O(shè)計(jì)向?qū)е谱?in八段八段LED數(shù)碼顯示管封裝數(shù)碼顯示管封裝 輸入旋轉(zhuǎn)角輸入旋轉(zhuǎn)角 旋轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)9090后的

28、結(jié)果后的結(jié)果 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.2 利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱骼迷O(shè)計(jì)向?qū)е谱?in八段八段LED數(shù)碼顯示管封裝數(shù)碼顯示管封裝 焊盤屬性設(shè)置焊盤屬性設(shè)置對話框?qū)υ捒?ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.2.2 利用設(shè)計(jì)向?qū)е谱骼迷O(shè)計(jì)向?qū)е谱?in八段八段LED數(shù)碼顯示管封裝數(shù)碼顯示管封裝 LED LED數(shù)碼顯示器封裝數(shù)碼顯示器封裝 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.3 采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝第第6章章 PCB元器件封裝設(shè)計(jì)元器件封裝設(shè)計(jì)P

29、rotelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.3 采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝設(shè)計(jì)元器件的封裝的方法有兩種，現(xiàn)在介紹另一種是采用手設(shè)計(jì)元器件的封裝的方法有兩種，現(xiàn)在介紹另一種是采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝的方法。手工繪制方式一般用于不規(guī)則的工設(shè)計(jì)元器件封裝的方法。手工繪制方式一般用于不規(guī)則的或不通用的元器件設(shè)計(jì)，如果設(shè)計(jì)的元器件是通用的，符合或不通用的元器件設(shè)計(jì)，如果設(shè)計(jì)的元器件是通用的，符合通用的標(biāo)準(zhǔn)，可以通過設(shè)計(jì)向?qū)Э焖僭O(shè)計(jì)元器件。設(shè)計(jì)元器通用的標(biāo)準(zhǔn)，可以通過設(shè)計(jì)向?qū)Э焖僭O(shè)計(jì)元器件。設(shè)計(jì)元器件封裝，實(shí)際就是利用件封裝，實(shí)際就是利用PCBPCB元器件庫編

30、輯器的放置工具，在工元器件庫編輯器的放置工具，在工作區(qū)按照元器件的實(shí)際尺寸放置焊盤、連線等各種圖件。下作區(qū)按照元器件的實(shí)際尺寸放置焊盤、連線等各種圖件。下面以圖面以圖6-446-44所示的貼片式所示的貼片式8 8腳集成塊的封裝腳集成塊的封裝SOP8SOP8為例介紹元器為例介紹元器件封裝手工設(shè)計(jì)的具體步驟。件封裝手工設(shè)計(jì)的具體步驟。ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.3 采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝 1 1）根據(jù)實(shí)際元器件確定元器件焊盤之間的間距、兩排焊）根據(jù)實(shí)際元器件確定元器件焊盤之間的間距、兩排焊盤間的間距及焊盤的直徑。盤間的間距及焊盤

31、的直徑。SOP8SOP8是標(biāo)準(zhǔn)的貼片式元器件封是標(biāo)準(zhǔn)的貼片式元器件封裝，焊盤設(shè)置為：裝，焊盤設(shè)置為：80mil80mil25mil25mil，形狀為，形狀為RoundRound；焊盤之；焊盤之間的間距間的間距50mil50mil；兩排焊盤間的間距；兩排焊盤間的間距220mil220mil；焊盤所在層；焊盤所在層為為Top layerTop layer（頂層）。（頂層）。 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.3 采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝 2 2）執(zhí)行菜單）執(zhí)行菜單ToolsLibrary OptionsToolsLibrary Opti

32、ons設(shè)置文檔參數(shù)，將可視設(shè)置文檔參數(shù)，將可視柵格柵格1 1設(shè)置為設(shè)置為5mil5mil，可視柵格，可視柵格2 2設(shè)置為設(shè)置為20mil20mil，捕獲柵格設(shè)置為，捕獲柵格設(shè)置為5mil5mil。3 3）執(zhí)行）執(zhí)行EditJumpReferenceEditJumpReference將光標(biāo)跳回原點(diǎn)（將光標(biāo)跳回原點(diǎn)（0 0，0 0）。）。4 4）執(zhí)行菜單）執(zhí)行菜單PlacePadPlacePad放置焊盤，按下放置焊盤，按下TabTab鍵，彈出焊鍵，彈出焊盤的屬性對話框，設(shè)置參數(shù)如下。盤的屬性對話框，設(shè)置參數(shù)如下。X-SizeX-Size：80mil80mil；Y-SizeY-Size：25mil2

33、5mil；ShapeShape：RoundRound；DesignatorDesignator：1 1；LayerLayer：Top LayerTop Layer；其他默認(rèn)。退出對話框；其他默認(rèn)。退出對話框后，將光標(biāo)移動到原點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵，將焊盤后，將光標(biāo)移動到原點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵，將焊盤1 1放下。放下。 ProtelProtel 99 SE 99 SE電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)6.3 采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝采用手工設(shè)計(jì)元器件封裝 5 5）依次以）依次以50mil50mil為間距放置焊盤為間距放置焊盤2 24 4。6 6）對稱放置另一排焊盤）對稱放置另一排焊盤5 58 8，兩排焊盤間的間距為，兩排焊盤間的間距為220mil220mil。7 7）雙擊焊盤）雙擊焊盤1 1，在彈出的對話框中的，在彈出的對話框中的ShapeShape下拉列表框中下拉列表框中選擇選擇Rectang