技術(shù)評(píng)價(jià)規(guī)范

1、DPA評(píng)價(jià)規(guī)范文件編號(hào)WI-RL-0009文件版本A/1制定部門可靠性實(shí)驗(yàn)室實(shí)驗(yàn)室管理體系 二級(jí)文件制定日期2010-5-27頁(yè) 碼第7 / 7頁(yè)目 錄1 目的.22 適用范圍.23 定義.24 文件內(nèi)容.2 4.1 照相.2 4.2 外部目檢.2 4.3 引出端強(qiáng)度.4 4.4 顯微潔凈檢查.4 4.5 物理檢查.4 4.6 內(nèi)部目檢.4 4.7 開封及剖面.4 4.8 制樣鏡檢.55 引用/參考標(biāo)準(zhǔn).7修訂次修訂內(nèi)容修訂日期制定審核核準(zhǔn)A/0初次發(fā)布2010-5-13陳超A/1更新優(yōu)化2011-5-271.目的:為了規(guī)范 DPA 的方法及判定依據(jù)，特制訂本文件。2.適用范圍:我司所進(jìn)行的D

2、PA 均適用。3.定義:破壞性物理分析(DPA)：為了驗(yàn)證元器件、PCBA 在設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、制造工藝質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，對(duì)元器件、PCBA樣品進(jìn)行解剖，以及解剖前后進(jìn)行一系列檢驗(yàn)和分析的全過(guò)程。4.文件內(nèi)容:DPA檢測(cè)項(xiàng)目及判定依據(jù)：41 照相：目的：為了更加直觀的對(duì)相關(guān)問(wèn)題點(diǎn)進(jìn)行分析判定設(shè)備：相關(guān)使用設(shè)備（金相顯微鏡視頻采集，三維顯微鏡視頻采集及相關(guān)照相設(shè)備）；圖片要求(清晰，立體感強(qiáng)，采用顏色、暗場(chǎng)、相襯度和干涉度等顯微技術(shù)切合主要分析點(diǎn))；42 外部目檢：目的：為了更好的使各元器件能夠在制造、使用過(guò)程中不受各種機(jī)械應(yīng)力、熱應(yīng)力以及相關(guān)安全間距等問(wèn)題而導(dǎo)致失效的隱患。

3、檢測(cè)動(dòng)作：421 PCBA 及成品機(jī)型（放大30倍進(jìn)行檢測(cè)）檢驗(yàn)內(nèi)容:a.各元器件焊盤附近有無(wú)過(guò)孔，是否采取了堵塞動(dòng)作使綠油完全覆蓋過(guò)孔焊盤，且孔內(nèi)需要從單面填充綠油，必須從工藝上保證孔的中間沒(méi)有空洞；b.各元器件焊盤間距有無(wú)達(dá)到安全尺寸：相同類型器件的封裝尺寸與距離與不同類型器件的封裝尺寸與距離(按安規(guī)評(píng)價(jià)規(guī)范和相關(guān)的安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)以及本公司的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范中的相關(guān)規(guī)定進(jìn)行判定。)?！眂.各陶瓷電容是否滿足離PCB V-CUT 槽的安全間距，板的厚度1.6mm 時(shí)，陶瓷電容、片式電阻器、鉭電容距離V-CUT 應(yīng)大于2.5mm；板的厚度2.0mm 時(shí)，陶瓷電容、鉭電容距離V-CUT 應(yīng)大于3.0mm

4、；（若無(wú)法滿足此要求時(shí)相應(yīng)的位置必須進(jìn)行開槽處理。）d.針對(duì)功率器件是否滿足散熱要求以及其它易受熱膨脹系數(shù)影響的元器件有無(wú)滿足安全間距；e. 各元器件焊接質(zhì)量情況有無(wú)達(dá)到飽滿，濕潤(rùn)及PCB 清潔度根據(jù)IPC-A-610D 三級(jí)檢標(biāo)準(zhǔn)判定；f.需手工焊接的元器件及線材是否滿足安全焊接要求(特別是對(duì)陶瓷電容、片式電阻受熱應(yīng)力的影響)；g. 體積大的元器件周圍有無(wú)對(duì)小的元器件焊接質(zhì)量產(chǎn)生相應(yīng)影響；h.易產(chǎn)生噪聲干擾的元器件有無(wú)進(jìn)行隔離；i. 結(jié)構(gòu)件的配合尺寸有無(wú)在裝配以及使用過(guò)程中造成不良隱患；j. PCB 機(jī)械定位孔應(yīng)離板邊及到表貼器件距離應(yīng)在5mm 以上；k.質(zhì)量較大的元器件應(yīng)避免放在板的中心，

5、應(yīng)在靠近PCBA上的固定邊放置；l.功率大的元器件擺放在利于散熱的位置上，應(yīng)放在空氣的主流通道上，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。m.可焊性鑒定標(biāo)準(zhǔn)：適用于直徑在 3mm 以下的導(dǎo)線(實(shí)心導(dǎo)線和多股絞合線)、元器件引出端、焊片、接頭可焊性對(duì)潤(rùn)濕秤量法可焊性測(cè)試儀的要求潤(rùn)濕力的的測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)：-9.8+9.8mN 誤差不能大于1%潤(rùn)濕開始時(shí)間測(cè)量范圍：0.09.9s 誤差不大于0.1s試驗(yàn)樣品浸漬深度調(diào)節(jié)范圍：0-5mm，誤差不大于0.2mm422 片式固定電阻器 (放大30 倍進(jìn)行檢驗(yàn))a. 標(biāo)志：當(dāng)產(chǎn)品上打標(biāo)志時(shí)，標(biāo)志要清晰、無(wú)缺損及缺項(xiàng)。b. 電阻膜層：1）空洞、刻痕、切口(調(diào)阻切口除外)不能大于電阻

6、膜寬度的25%；2）可用電阻膜寬度不能小于原寬度的50%；3）電阻膜與端電極錯(cuò)位不能大于130um；c.端電極：1） 端電極寬度不能小于250um 或大于400um；2） 端電極空白或脫落的面積不能大于 5%；3） 端電極不應(yīng)浮起或有銹斑；4） 端電極棱邊處應(yīng)連續(xù)；5） 可錫焊端電極面隆起或粘附外來(lái)物不能大于 80um，可粘接端電極表面隆起或粘附外來(lái)物不能大于200um；d. 基片：1）不能有任何長(zhǎng)度大于8um 的裂紋、崩損或空洞；2）不能有長(zhǎng)度大于25um 并指向電阻膜的裂紋；3）不能有在靠近電阻膜或端電極25um 以內(nèi)有裂紋；e.玻璃釉保護(hù)層：1） 表面不應(yīng)有崩損、裂紋、劃傷、銹斑、空洞；

7、2） 不應(yīng)有濺落、粘附或嵌入端電極材料或外來(lái)物質(zhì)；423 多層瓷介電容器(放大30 倍進(jìn)行檢驗(yàn))a.外形結(jié)構(gòu)不符合要求，標(biāo)志不清晰、缺損及缺項(xiàng)；b.引線壓傷、刻痕、涂鍍層腐蝕或脫落；c.包封層或外表面有裂紋、缺口、孔洞或砂眼、掉屑、沾污粘附雜質(zhì)或焊料顆；d.端電極金屬化層缺損或剝落、棱邊處不連續(xù)。424 電感器與變壓器(放大30 倍進(jìn)行檢驗(yàn))a，標(biāo)志不完整、模糊不清；b，外部結(jié)構(gòu)不符合要求；c，外部引出端未按規(guī)范規(guī)定鍍涂或起皮、脫落；d，包封層或外殼有裂紋、掉屑、缺口、針孔或砂眼。425 金屬膜固定電阻器(放大30 倍進(jìn)行檢驗(yàn))a.標(biāo)志是否清晰，缺損或缺項(xiàng)；b.引出端不能松動(dòng)、裂紋、壓傷、裸露

8、基體金屬；c.涂覆層或外殼應(yīng)無(wú)密封焊縫和見外殼裂紋；426 金屬箔固定電阻器 (放大10倍進(jìn)行檢驗(yàn))a.標(biāo)志是否清晰，缺損或缺項(xiàng)；b.引出端不能松動(dòng)、裂紋、壓傷、裸露基體金屬；c.封裝外殼或涂覆層裂紋。43 引出端強(qiáng)度：目的：引出端設(shè)計(jì)與連接是否能耐受裝配，修理及搬運(yùn)過(guò)程中遇到的數(shù)種機(jī)械應(yīng)力；檢測(cè)動(dòng)作：a.拉力實(shí)驗(yàn)：（相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定）b.扁平引出端彎曲實(shí)驗(yàn)：可用手指壓力通過(guò)一個(gè)三次彎曲周期使引出端彎曲，彎曲周期應(yīng)在從正常位置開始向一邊彎曲45然后再將引出端向相反的方向彎曲90(即彎曲到正常位置的另一邊45這一點(diǎn)上)，最后彎曲到正常位置，每個(gè)方向彎曲的速率約為每次3S；c.線狀引出端彎曲實(shí)驗(yàn)：即使

9、元件本體慢慢傾斜，一直到引出端彎曲90，然后再回到正常位置，整個(gè)過(guò)程應(yīng)限制在一個(gè)垂直平面上，彎曲90后再回來(lái)正常位置為一次彎曲，連續(xù)彎曲應(yīng)在同一方向上進(jìn)行，彎曲的速率為每次3S；d.扭轉(zhuǎn)實(shí)驗(yàn)：應(yīng)將元件本體或夾住引出端圍繞彎曲引出端的原軸轉(zhuǎn)360，按交替方向旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)3次共1080，旋轉(zhuǎn)速率約為每轉(zhuǎn)5S；e.轉(zhuǎn)矩實(shí)驗(yàn)：在與引出端垂直的平面上，先順時(shí)針?lè)较?，后逆時(shí)針?lè)较蚴┘愚D(zhuǎn)矩，其加力持續(xù)時(shí)間(應(yīng)加力逐漸施加到引出端上，然后保持在1015S 之間)。44 顯微潔凈檢查： (放大30 倍進(jìn)行檢驗(yàn))目的:為了使產(chǎn)品在使用過(guò)程中，不造成因生產(chǎn)工藝問(wèn)題而失效；檢測(cè)動(dòng)作：a. PCB 及各元器件表面是否有錫珠

10、錫渣以及其它氧化物；b.各元器件貼片位置是否規(guī)則，一致性可好，元器件之間的空間裕量是否足夠；45 物理檢查：目的：確定元器件對(duì)現(xiàn)場(chǎng)使用可能經(jīng)受到的主要振動(dòng)的適應(yīng)性和結(jié)構(gòu)的完好性；檢測(cè)動(dòng)作：a.低頻振動(dòng)實(shí)驗(yàn)；振動(dòng)能使元件結(jié)構(gòu)松動(dòng)，內(nèi)部部件產(chǎn)生相對(duì)位移。振動(dòng)能造成脫焊、接觸不良、工作性能變劣，并能使元件產(chǎn)生噪聲、磨損、物理失效，甚至使結(jié)構(gòu)疲勞； 頻率范圍為 10-55HZ，位移幅值0.75mm，持續(xù)時(shí)間為每個(gè)方向2H。46 內(nèi)部目檢：目的：為了評(píng)估元器件在制造工藝過(guò)程中有無(wú)受到相關(guān)因素波動(dòng)而造成在使用過(guò)程中產(chǎn)生失效的隱患；檢測(cè)動(dòng)作：(放大40 倍進(jìn)行檢驗(yàn))a.電阻引線與帽蓋虛焊及帽蓋脫落，基體斷裂

11、，膜層大塊脫落，膜層開裂及燒毀；b.電容內(nèi)部表面有無(wú)凹坑、孔洞、裂紋及砂眼、沾污，焊點(diǎn)開裂、焊料填充不足、不濕潤(rùn)，電極有氣泡或浮起。47 開封及剖面：樣品開封：a，高溫開封用氧氣和丁烷火焰加熱樣品蓋板，同時(shí)將去蓋板夾鉗的刀口對(duì)準(zhǔn)蓋板熔縫，輕輕加壓，每次火焰加熱的時(shí)間應(yīng)持續(xù)2S-3S，加熱2-5 次，并在各次火焰加熱之間逐漸夾緊，直到取下蓋板；開封過(guò)程中應(yīng)采取嚴(yán)格的防護(hù)措施，避免引入污染或產(chǎn)生異常損傷，所有開封過(guò)程應(yīng)在清潔環(huán)境中進(jìn)行，開封期間或開封后，元器件的所有部分應(yīng)能追溯到樣品母體，已開封的樣品在后續(xù)樣品制備前應(yīng)存在清潔、干澡的環(huán)境中，最好存放在真空干燥箱內(nèi)。樣品剖面：首先將被檢樣品用適量的

12、金相膠進(jìn)行灌封，后放在合適的室溫內(nèi)進(jìn)行固化切割研磨拋光。48 制樣鏡檢：目的：驗(yàn)證電子元器件在設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)，材料，制造的質(zhì)量及工藝情況是否滿足預(yù)定的用途和有關(guān)規(guī)范的要求，以及滿足元器件有關(guān)規(guī)定的可靠性和保障性。檢測(cè)動(dòng)作：481：片式固體電解質(zhì)鉭電容器（放大30 倍進(jìn)行檢驗(yàn)）a.導(dǎo)電銀漿不能沿鉭粉芯流溢即銀漿不能與陽(yáng)極端接近；b.陰極端帽/端引出片末端與涂覆有銀漿的鉭粉芯粘接界面應(yīng)無(wú)明顯的裂紋；c.芯體涂覆材料應(yīng)無(wú)缺口，不應(yīng)有導(dǎo)電銀漿的鉭粉芯暴露；d.陽(yáng)極端帽內(nèi)表面與鉭粉芯之間應(yīng)有絕緣灌封材料填充；e.對(duì)于環(huán)氧模壓外殼的電容器，鉭粉芯與外陽(yáng)極引出片之間不應(yīng)有光滑和連續(xù)的金相鍵合/熔焊跡象或小于可交

13、疊面的25%；f. 陽(yáng)極鉭絲與外引線熔焊點(diǎn)引起的陽(yáng)極鉭絲與引線的不平行度不應(yīng)超過(guò)15 度；g.對(duì)于環(huán)氧壓封裝型電容器，在將陰極端帽與涂覆有導(dǎo)電銀漿的鉭粉芯相連的導(dǎo)電銀漿粘接層空洞或其它缺陷導(dǎo)致面積不足應(yīng)粘接界面的50%；h.對(duì)于無(wú)環(huán)氧模壓外殼的電容器，陽(yáng)極鉭絲與陽(yáng)極或和陽(yáng)極端帽的焊接未呈現(xiàn)金相鍵合的跡象；482：多層瓷介電容器（放大40 倍進(jìn)行檢驗(yàn)，阻擋層檢測(cè)用500 倍）a. 陶瓷裂紋：有效區(qū)內(nèi)介質(zhì)中無(wú)任何裂紋及周圍留邊陶瓷內(nèi)無(wú)任何裂紋；b. 留邊標(biāo)準(zhǔn)：根據(jù)額定工作電壓而定，詳見下表側(cè)面留邊端部留邊護(hù)片厚度額定工作電壓最小留邊標(biāo)準(zhǔn)額定工作電壓最小留邊標(biāo)準(zhǔn)額定工作電壓最小護(hù)片厚度25Vdc25

14、um25Vdc40um25Vdc40um25-50Vdc40um25-50Vdc50um25-50Vdc50um51-200Vdc50um,51-200Vdc75um51-200Vdc75umc. 電極均勻度1） 電極長(zhǎng)度 50%以上的電極厚度不應(yīng)大于設(shè)計(jì)厚度的2.5 倍；2） 突片的電極結(jié)瘤使相鄰介質(zhì)的厚度不應(yīng)減小 30%以上；d. 阻擋層的缺陷1） 觀察不到阻擋層；2） 阻擋層中斷或不連續(xù)；e.可錫焊表層缺陷1）一個(gè)端頭和端帶大于或等于20%的可錫焊表層厚度不應(yīng)小于2.5um；2）可錫焊表層與阻擋層脫離；f，引線裝配的焊接質(zhì)量1）焊料中各空隙的主尺寸累計(jì)值不應(yīng)大于芯組厚度的50%，或一個(gè)焊

15、點(diǎn)剖面中不應(yīng)有三個(gè)或更多個(gè)大于0.2mm 的空隙；2）軸向引線產(chǎn)品芯組與引線釘頭之間的焊料填充不能少于90%；483：片式固定電阻器(放大30 倍進(jìn)行檢驗(yàn))a.基片1） 基片中不應(yīng)有長(zhǎng)度大于80um 的裂紋、崩損或空洞；2） 基片中不應(yīng)有大于 25um 指向電阻膜的裂紋；3） 在靠近電阻膜與端電極25um 內(nèi)不應(yīng)有裂紋；b. 端電極1） 端電極不應(yīng)浮起或有銹斑，棱邊處應(yīng)連續(xù)；2） 端電極外層（錫鉛合金焊料層）剝離或厚度小于2.5um 的區(qū)域在端電極寬度方向上的線度累計(jì)不應(yīng)超過(guò)250um；3） 觀察不到阻擋層、陰擋層不連續(xù)或厚度不應(yīng)小于1.3um；4） 單個(gè)或成串的空洞或裂紋使其厚度不應(yīng)減小 5

16、0%以上；5） 不應(yīng)濺落、粘附或嵌入外來(lái)物；c.電阻膜層：1) 單個(gè)或成串空洞、裂紋使其厚度不應(yīng)減小到50%以上；2）厚度不均勻使其局部厚度不應(yīng)減小30%以上；3）當(dāng)有調(diào)阻槽時(shí)，調(diào)阻槽應(yīng)刻斷；484：電感器與變壓器 (放大30 倍進(jìn)行檢驗(yàn))a.導(dǎo)線規(guī)格不符合規(guī)定；b.繞組導(dǎo)線從一部分繞到相鄰部分時(shí)，線圈匝間不應(yīng)相互交叉重疊；c.導(dǎo)線橫截面不應(yīng)有裂口、扭曲打結(jié)、變細(xì)或其它損壞；d.導(dǎo)線表面上不應(yīng)有焊劑及其它殘留物；e.導(dǎo)線絕緣層不應(yīng)有燒焦、壓碎、變色或損壞的現(xiàn)象；f.繞組導(dǎo)線不能有拼接或修補(bǔ)的現(xiàn)象；g.焊點(diǎn)冷焊在導(dǎo)線及引出端周圍應(yīng)有焊接輪廓線；h.在接線柱上，繞線應(yīng)有3 個(gè)以上的重疊整圈；i.焊

17、點(diǎn)不能有針孔、裂紋及開裂現(xiàn)象；j.在裸露的導(dǎo)線端或裸露的絞合線上，焊接點(diǎn)不應(yīng)有鋒利尖鋒或突出；k.導(dǎo)線連接點(diǎn)不應(yīng)粘附多余物，或在繞組之間、鐵芯之間以及浸漬劑中不應(yīng)有多余物。485：金屬膜固定電阻器(放大40 倍進(jìn)行檢驗(yàn))a. 芯體應(yīng)無(wú)裂紋或碎裂；b. 端帽不能歪斜及與芯體中心線不重合度大于 3 度；c.端帽不能有裂紋、鍍層凸起、起泡、脫落或腐蝕；d.引線與端帽的不應(yīng)有熔焊點(diǎn)裂紋或有熔焊濺散物；e.電阻膜不能銹蝕、凸起、脫皮、起泡、粘污或有外來(lái)物，鉭系電阻器由于熱穩(wěn)定處理或激光調(diào)阻引起的變色不應(yīng)拒收；f. 芯體缺陷或羽狀使電阻膜螺旋帶寬度不應(yīng)小于原寬度的50%；g.激光調(diào)阻槽中不能有未被切掉的殘

18、留電阻膜，螺旋槽內(nèi)不應(yīng)有任何多余物；h.激光調(diào)阻的切口過(guò)深，對(duì)于厚膜其深度不能大于200um，對(duì)于薄膜其深度不能大于13um。486：金屬箔固定電阻器：a.襯底或電阻箔開裂或缺口；但在襯底邊緣未擴(kuò)展到箔下面的微小缺口為可接收缺陷；b.焊點(diǎn)壓痕有20%以上不在箔上，或有一半以上不在引線上；c.引出焊肋或引線扁平熔焊部位開裂，引線裂紋或壓傷；d.電阻箔劃傷、刻痕、凸起或起泡等缺陷使電阻帶寬小于原寬度的80%；e.有熔焊濺散物，帶狀連接不平整；f.環(huán)氧樹脂進(jìn)入焊點(diǎn)下面或裂紋中；g.任何可能將絕緣區(qū)域?qū)挾葴p少50%的粉粒，或校準(zhǔn)阻值的調(diào)整切口上有可能引起短路的粉粒；h.引線在電阻網(wǎng)線上面跨越；487：功率型線繞固定電阻器：a.端帽偏斜，其上有裂紋、缺口或涂鍍層腐蝕；b.引線與端帽的熔焊點(diǎn)有裂紋或凸起的焊瘤，附近有焊料濺散物；c.繞組松動(dòng)，電阻線打結(jié)、接頭或損傷使其直徑小于規(guī)范值的5/6；d.電阻值相同的樣品繞組線匝數(shù)之差到5%或1 匝，取大者；e.除阻值小于1的電阻器外，繞組匝間間距大于電阻線直徑的5 倍，或者除高阻電阻器采用絕緣漆包線的之外，繞組匝間間距小于電阻線直徑；f.芯體上有尺寸大于0.6mm 的裂紋、碎屑或表面空洞；g.模壓部分不應(yīng)存