手工焊接的培訓教材

1、焊接是把兩個金屬加熱到焊錫的溶解溫度約300，對此注入適量焊錫，將焊錫滲透在兩個金屬的中間，使之連接在一起，金屬與滲透在金屬中間的焊錫，形成的合金層?？雌饋硐袷呛芎唵蔚?、所以容易被無視。 但是實際上、這項作業(yè)的技能、技術(shù)水平?jīng)Q定產(chǎn)品的質(zhì)量。焊接的定義PCB板元器件管腳合金層焊接技術(shù)管理根本要素(1)材料(Material)(2)工具(Machine)(3)方法(Method)(4)人(Man)一、焊接介紹焊接的目的電器的連接：把兩個金屬連接在一起，使電流能導通。機械的連接：把兩個金屬連接在一起，使兩者位置關(guān)系固定。密封：把兩個金屬焊接后，防止空氣、水、油等滲漏。焊接滿足的條件：清潔：金屬面的清

2、掃、使兩者干凈并保持干凈。 加熱：把接合金屬加熱到超過能夠熔化的溫度。 焊接：供給焊錫在適當?shù)臏囟葧r，注入適量焊錫。焊點形成的過程：1.銅片升至足夠高的溫度。2.助焊劑漸漸升溫，溶劑開始蒸發(fā)， 催化劑開始去除銅片和焊錫外表上的氧化物及其他的穢物，其中的防氧化同時需要防止他們外表的再氧化。3.焊錫開始濕潤銅片并逐漸形成金屬間的化合物。4.由于外表張力的拉升，焊錫往上擴散到一個平衡位置。5.溫度下降后，焊錫凝結(jié)并與銅片間發(fā)生化學反響形成金屬間的合金層。我們公司焊接時，主要使用的工具有烙鐵、海綿、剪鉗和鑷子等。二、焊接工具介紹烙鐵1電烙鐵：包括手柄、發(fā)熱絲、烙鐵頭、電源線、恒溫控制器、烙鐵頭清洗架。

3、作用：給元器件管腳和焊盤加熱，使錫材熔化。它的溫度可以根據(jù)焊接器件調(diào)節(jié)，一般為350400本卷須知：焊接前檢查插頭線路處無短路現(xiàn)象，檢查電烙鐵接線處螺絲擰緊，檢查烙鐵嘴無氧化，沒有凹凸不平以免影響受熱 ；導線尤其是電烙鐵的電源線等物不要碰到烙鐵頭；焊接前要清潔烙鐵頭上的焊錫，焊接后將焊錫留在烙鐵頭上，已保護烙鐵頭不被氧化。2海綿：用于擦去剩余的焊錫及氧化物。海綿應(yīng)當用水浸濕，浸水量用手輕輕捏一下，不滴水程度即可； 水份過多，烙鐵頭擦錫溫度下降，直接導致虛焊和包焊，一天用水的量不能一次加足，一天要分成早、中、兩次加水，4個小時加一次水，加水時，必須要把海錦清洗干凈。鑷子：取細小的元件，錫珠和雜物

4、等。剪鉗：剪去過長的元件管腳。防靜電手環(huán)：防止人本身所帶靜電燒壞元器件3其他鑷子、剪鉗、防靜電手環(huán)三、焊接姿勢雙眼視線與工作臺面保持約60的交角。烙鐵一般應(yīng)距離鼻子30cm-40cm，防止操作時吸入有害氣體。 焊錫絲的正確拿法電烙鐵的拿法四、插件焊接步驟第2步：焊盤預熱第3步：加錫絲第4步：移開錫絲第5步：移開烙鐵第6步：品質(zhì)確認第1步：準備第1步：將烙鐵頭在含水分的海綿上清理干凈，左手拿錫絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)。第2步：烙鐵頭給焊盤和管腳同時預熱約1秒。技巧：烙鐵頭必須同時碰到焊盤和管腳， 烙鐵頭與焊盤成405度角。 第3步：在加熱了的位置上供給適量的焊錫絲。方法：在烙鐵頭對面加錫，不

5、能直接在烙鐵頭上加錫。第4步：移走焊錫絲當錫線熔化一定量后，立即向左45方向移開錫線。第5步：移走烙鐵頭。第6步：檢查焊點，確認品質(zhì)合格。你的每個焊點，都有可能影響整個產(chǎn)品的質(zhì)量五、良好焊點的標準良好焊點的特性:1.具有一定的機械強度,即管腳不會松動；2.具有良好的導電性,即焊點的電阻接近零；3.有一定的外形,即形狀為微凹呈緩坡狀的半月形近似圓錐.錫點光滑,有金屬光澤，與被焊接元件焊接良好。4.錫點輪廓凹陷呈半月形。5.錫連續(xù)過渡到焊盤邊緣。六、不良焊點的質(zhì)量認知1.形成錫球，錫不能散布到整個焊盤: 烙鐵溫度過低，或烙鐵頭太小；焊盤氧化。不良焊點可能原因：2.拿開烙鐵時候形成錫尖:烙鐵不夠溫度

6、，助焊劑沒熔化，不起作用。烙鐵頭溫度過高，助焊劑揮發(fā)掉，焊接時間太長。3.錫外表不光滑，起皺:烙鐵溫度過高，焊接時間過長。其他不良焊點未焊透未焊透 錫渣短路 未焊透其他不良焊點裂痕管角彎曲漏焊焊盤脫離 過熱錫珠、錫渣，以及短路違反組裝的最大高度要求或引線腳凸出高度要求 虛焊 成因：是焊點處只有少量的錫被焊上，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件外表沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固定住,是由于焊件外表沒有去除干凈。修補方法：加錫；必要時加助焊劑或用刀片去除外表氧化物后，再用烙鐵加錫焊.本卷須知：焊盤未完全上錫，有露銅或空洞現(xiàn)象，也認為是虛焊，修理方法同有焊洞現(xiàn)象的虛焊一樣。未上錫虛焊焊盤空洞不良焊點示意圖常見不良焊點及原因分析焊點缺陷外觀特點危害原因分析氣泡引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞 暫時導通，但長時間容易引起導通不良1、 線與焊盤孔間隙大2、 線浸潤性不良3、雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹銅箔翹起銅箔