2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢分析

1、2022年半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模及開展趨勢分析1 .晶圓代工擴產(chǎn)拉動材料需求持續(xù)增長2021年半導(dǎo)體市場規(guī)模超預(yù)期增長，且未來隨著晶圓廠 逐步投產(chǎn)，行業(yè)產(chǎn)值有望在2030年超過萬億美元市場。從需 求端來看，以汽車、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊等代表的需求驅(qū) 動驅(qū)動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入“第四次半導(dǎo)體硅含量提升周期工 根據(jù)SEMI, 2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值有望超過5500億美元， 到達歷史新高，且在2022年根據(jù)SEMI對于行業(yè)資訊機構(gòu)的 統(tǒng)計，平均對于2022年的增長預(yù)期將到達9.5%,即2022年 市場規(guī)模有望突破6000億美元（此為平均值）。此外隨著全 球8寸及12寸晶圓新產(chǎn)能逐步的在2022年至

2、2024年的投放, 至2024年全球?qū)?5家8寸晶圓廠投產(chǎn)，60座12寸晶圓 廠投放。隨著該85座晶圓廠的投放，至2030年全球半導(dǎo)體晶 圓市場將有望到達萬億美元市場，實現(xiàn)年復(fù)合增長率約7%。2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模創(chuàng)新高，中國大陸需求 占比18.6%。根據(jù)SEMI,強勁的下游需求及晶圓產(chǎn)能的擴張 驅(qū)動2021年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模同比增長15.9%到達 643億美金新高。其中晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別 為404億美金和239億美金，同比增長15.5%和16.5%。晶圓 制造環(huán)節(jié)中的硅片、化學(xué)品、CMP和光掩膜環(huán)節(jié)是增速最快 的幾大領(lǐng)域，而硅片也是晶圓制造中本錢占比最高的

3、環(huán)節(jié)，市 場規(guī)模超過130億美金。由于半導(dǎo)體芯片存在較大的價格波 動，但是作為上游原材料的價格相對較為穩(wěn)定，因此半導(dǎo)體 材料可以被譽為半導(dǎo)體行業(yè)中剔除價格影響最好的參考指標之圖表135:全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模在半導(dǎo)體原材料領(lǐng)域，集成電路技術(shù)開展到微納電子制 造的物理極限，單獨依靠特征尺寸縮小已缺乏以實現(xiàn)技術(shù)發(fā) 展目標。新材料的引入以及相應(yīng)的新材料技術(shù)與微納制造技 術(shù)相結(jié)合共同推動著集成電路不斷開展。集成電路制造工藝用 到元素已經(jīng)從12種增加到61種。伴隨微納制造工藝不斷發(fā) 展，對材料的純度，納米精度尺寸控制、材料的功能性等都 提出了嚴苛的需求。在全球半導(dǎo)體材料的需求格局之中，中國大陸從2011

4、年 的10%的需求占比，至2021年已經(jīng)到達占據(jù)全球需求總量的 18.6%,僅次于中國臺灣（22.9%）,位列全球第二。隨著整 個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長，以及中國大陸不斷新建的代工產(chǎn)能, 我們有望看到中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模增速將會持續(xù)超越全 球增速的同時，攀登至全球需求第一的寶座。半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率仍待轉(zhuǎn)化。在國家產(chǎn)業(yè)政策大力扶 持和國內(nèi)半導(dǎo)體市場穩(wěn)定增長等利好條件下，特別是國家“02 專項”等專業(yè)化科研工程的培育下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域?qū)⒂?現(xiàn)更多具有國際競爭力的公司和產(chǎn)品，在更多關(guān)鍵半導(dǎo)體材料 領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進口替代，打破國外廠商的壟斷。半導(dǎo)體芯片制造 工藝半導(dǎo)體將原始半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)變成半導(dǎo)體芯片，每

5、個工藝 制程都需要電子化學(xué)品，半導(dǎo)體芯片造過就是物理和化學(xué)的反 應(yīng)過程，半導(dǎo)體材料的應(yīng)用決定了摩爾定律的持續(xù)推進，決 定芯片是否將持續(xù)縮小線寬。目前我國不同半導(dǎo)體制造材料 的技術(shù)水平不等，但整體與國外差距較大，存在巨大的國產(chǎn)替 代空間。2各類材料持續(xù)突破，業(yè)績佐證國產(chǎn)替代正式開幕隨著半導(dǎo)體市場晶圓代工的持續(xù)擴產(chǎn)，對于晶圓制造中 不可缺失的基礎(chǔ)材料將會有著非常大的需求拉動，而在此階 段我們可以看到隨著技術(shù)及工藝的推進以及中國電子產(chǎn)業(yè)鏈 逐步的完善，在材料領(lǐng)域已經(jīng)開始涌現(xiàn)出各類已經(jīng)進入批量生 產(chǎn)及供應(yīng)的廠商。四& 143:半導(dǎo)體材料公司在電子材料業(yè)務(wù)族戰(zhàn)首枚情況（憶七）公司主要半導(dǎo)體材料產(chǎn)品201

6、8201920202021鼎龍股份CMP拋光嬖0.030.120.793.07安集科技CMP拋光液2.052.363.755.94光刻股去除射0.420.490.470.91光41膠及配套試劑3.4212.15推免科技電子相氣2.573.953.733.91前驅(qū)體2.745.037.538.45金宏氣體電子抄氣3.844.604.486.59機美特氣大宗稀有氣體0.18滬硅產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體硅片10.1014.9318.1124.67立曲維平導(dǎo)體硅片7.987.599.7314.59興森科技半導(dǎo)體測試板3.385.045.024.17IC封袋底板2.362.973.366.67彩程新材品瑞股份IC光刻股0.790.700.891.15面板光刻股