華為服務(wù)器服務(wù)工程師培訓(xùn)教材_ 基礎(chǔ)_Tecal E6000 BH6xx V2產(chǎn)品介紹及硬件拆裝培訓(xùn)V1.0

1、Tecal E6000 BH6xx V2刀片產(chǎn)品介紹及硬件拆裝培訓(xùn)V1.0華為服務(wù)器工程師培訓(xùn)教材基礎(chǔ)2022/7/13Page 2Page 2說(shuō)明 本培訓(xùn)膠片僅用于華為一、二線服務(wù)工程師，授權(quán)服務(wù)中心工程師、經(jīng)銷商和代理商工程師的內(nèi)部培訓(xùn)，禁止用于面向客戶的培訓(xùn)。 對(duì)客戶的培訓(xùn)請(qǐng)使用華為Markting正式的市場(chǎng)主打膠片（3MS網(wǎng)站獲?。?。E6000 V2產(chǎn)品有R1產(chǎn)品不一樣的產(chǎn)品架構(gòu)及模塊，新增了raid卡、MM620等內(nèi)容，熟悉V1產(chǎn)品的工程師可以重點(diǎn)了解新增內(nèi)容，其它工程師請(qǐng)了解全部?jī)?nèi)容。Page 3課程目標(biāo)1.了解華為服務(wù)器產(chǎn)品概況Support-E(w3賬號(hào)): 3ms: 2.了解

2、華為E6000 V2產(chǎn)品刀片架構(gòu)、組成；硬件拆裝方法；CPU、內(nèi)存、RAID卡、MEZZ卡3.對(duì)比了解華為E6000 V2產(chǎn)品刀片的區(qū)別；Page 3教學(xué)難點(diǎn)：了解產(chǎn)品架構(gòu)，硬件拆裝方法。教學(xué)時(shí)長(zhǎng)：120min目錄1.E6000 V2產(chǎn)品介紹1.1 E6000 V2刀片產(chǎn)品概述1.2 E6000 V2刀片架構(gòu)和組成模塊1.3 E6000 V2刀片用戶接口2 E6000 V2硬件拆裝方法 2.1 CPU的配置和拆裝方法 2.2 內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.3 RAID卡的拆裝方法 2.4 MEZZ卡的拆裝方法3 E6000 V2刀片的區(qū)別對(duì)比Page 5E6000 V2刀片產(chǎn)品概述E6000 V2

3、刀片產(chǎn)品的種類BH622 V2BH640 V2BH620 V2BH621 V2Page 6E6000 V2刀片產(chǎn)品概述E6000 V2刀片產(chǎn)品的種類BH622 V2BH640 V2BH620 V2BH621 V2Page 7E6000 V2刀片產(chǎn)品概述E6000 V2刀片產(chǎn)品的種類BH622 V2BH640 V2BH620 V2BH621 V2Page 8E6000 V2刀片產(chǎn)品概述E6000 V2刀片產(chǎn)品的種類BH622 V2BH640 V2BH620 V2BH621 V2Page 9E6000 V2刀片產(chǎn)品概述E6000 V2刀片單板概述-在E6000系統(tǒng)中的位置和作用單板位置示意圖Pag

4、e 10E6000 V2刀片產(chǎn)品概述E6000 V2刀片單板概述-在E6000系統(tǒng)中的位置和作用單板主要作用1. E6000通用業(yè)務(wù)處理平臺(tái)是基于多平面、雙星型交換結(jié)構(gòu)的平臺(tái)；2. 單板插在E6000通用業(yè)務(wù)處理平臺(tái)的服務(wù)器單元槽位，占用1個(gè)槽位空間；3. 每個(gè)服務(wù)器單元通過(guò)1個(gè)雙端口的GE芯片分別與NEM0/1單元連接，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)交換與冗 余；4. 每個(gè)服務(wù)器單元通過(guò)兩個(gè)扣卡，擴(kuò)展1X/2X/4X Serdes（或其它協(xié)議類型）各自分別與NEM2/3和NEM4/5單元連接，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)交換與冗余；5. 每個(gè)服務(wù)器單元通過(guò)管理通道與2個(gè)SMM機(jī)框管理單元連接，實(shí)現(xiàn)機(jī)框內(nèi)單板管理；7. 業(yè)務(wù)交換可根據(jù)

5、實(shí)際應(yīng)用，采用主備用或負(fù)載均衡方式；8. NIC交換通道采用的電氣接口為 BASE-KX自適應(yīng)；9. 扣卡交換通道采用的電氣接口可根據(jù)實(shí)際應(yīng)用，采用SERDES、FC或其他； Page 11E6000 V2刀片產(chǎn)品概述E6000 V2刀片單板概述-單板功能（處理、接口、管理）單板處理功能CPU核數(shù)、內(nèi)存通道和channel、PCIE的鏈路和速率（3.0）更多詳細(xì)信息參考白皮書：Page 12E6000 V2刀片產(chǎn)品概述E6000 V2刀片單板概述-單板功能（處理、接口、管理）單板接口功能提供板載雙GE網(wǎng)口，通過(guò)背板與交換板連接，實(shí)現(xiàn)11冗余；可擴(kuò)展接口： 支持兩個(gè)扣卡 MEZZ1、MEZZ2，

6、擴(kuò)展兩個(gè)1x/2x/4x 網(wǎng)絡(luò)（11冗余），包括GE、FC、10GE、PCIE*4、智能網(wǎng)卡，通過(guò)背板與交換板連接。面板接口：前面板提供高密頭，高密頭信號(hào)定義包括一個(gè)VGA DB15、三個(gè)USB端口作為local KVM接口；面板按鍵及指示燈：按鍵包括電源開關(guān)，指示燈包括UID指示燈、系統(tǒng)狀態(tài)指示燈以及硬盤指示燈（位于硬盤結(jié)構(gòu)件上）；最多提供4個(gè)6Gbps SAS/SATA 2.5inch 硬盤熱插拔槽位（BH620 V2提供4個(gè)，其余都是2個(gè)接口）。Page 13E6000 V2刀片產(chǎn)品概述E6000 V2刀片單板概述-單板功能（處理、接口、管理）單板管理功能 板載BMC模塊，提供IPMB鏈

7、路到2個(gè)MM管理模塊，傳輸管理控制信息。 BMC模塊還提供虛擬媒體和KVM over IP； 提供冗余備份的FE鏈路，到2個(gè)MM管理模塊。 Page 14E6000 V2刀片產(chǎn)品概述E6000 V2刀片單板概述-運(yùn)行環(huán)境、性能指標(biāo)、單板功耗運(yùn)行環(huán)境：工作溫度、濕度、存儲(chǔ)溫度、輸入電壓、軟件支持；性能指標(biāo)：CPU、內(nèi)存、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、VGA、MEZZ扣卡擴(kuò)展、SOL、 虛擬媒體和KVM接口、面板接口、設(shè)備管理、單板指示、單板結(jié)構(gòu)；單板功耗：?jiǎn)伟暹\(yùn)行時(shí)的功耗跟負(fù)載關(guān)系很大。單板空載狀態(tài)，CPU進(jìn)入低功耗的C狀態(tài)，單板進(jìn)入低功耗的S狀態(tài)，此時(shí)單板的實(shí)際功耗約為最大計(jì)算功率的1020%。當(dāng)單板處于滿載狀

8、態(tài)時(shí)，由于單板的各個(gè)器件不可能同時(shí)工作在最大功耗（特別是內(nèi)存）。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，單板滿載時(shí)的實(shí)際運(yùn)行功率為單板最大計(jì)算功率的6070%之間。更多詳細(xì)信息參考白皮書：目錄1.E6000 V2產(chǎn)品介紹1.1 E6000 V2刀片產(chǎn)品概述1.2 E6000 V2刀片架構(gòu)和組成模塊1.3 E6000 V2刀片用戶接口2 E6000 V2硬件拆裝方法 2.1 CPU的配置和拆裝方法 2.2 內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.3 RAID卡的拆裝方法 2.4 MEZZ卡的拆裝方法3 E6000 V2刀片的區(qū)別對(duì)比Page 16E6000 V2刀片架構(gòu)和組成模塊刀片架構(gòu)-主板框圖（以2路CPU為例）Page 17E600

9、0 V2刀片架構(gòu)和組成模塊單板基本組成-內(nèi)部接口 CPU、DDR3內(nèi)存、PCH、VGA控制器、BMC模塊、BIOS、CPLD、雙GE網(wǎng)口、電源轉(zhuǎn)換模塊等。Page 18E6000 V2刀片架構(gòu)和組成模塊單板模塊劃分 處理器模塊：包括Intel Sandy Bridge-EP處理器、DDR3內(nèi)存、QuickPath 總線和PCIE接口等； PCH模塊：主要為擴(kuò)展 IO。主要包括SATA、USB、LPC等； 網(wǎng)絡(luò)模塊：支持PXE的雙GE網(wǎng)口芯片Intel I350； VGA模塊：采用XGI Z11顯示芯片，包含顯存、VGA端口以及到BMC的DVI接口； 硬盤接口模塊：采用橋片集成SAS控制器或RA

10、ID扣卡，前面板出2個(gè)硬盤接口（BH620 V2出4個(gè)硬盤接口）； 時(shí)鐘模塊：包括時(shí)鐘發(fā)生器CK420和時(shí)鐘bufferDB1900； BMC與邏輯模塊：包括BMC模塊 CPU、memory、SEL/FRU/SDR 和 IPMB 總線等； 電源模塊：包括緩啟、電源轉(zhuǎn)換模塊等。Page 19E6000 V2刀片架構(gòu)和組成模塊主板對(duì)外接口、 NIC1/2：板載GE網(wǎng)口 Mezz1(B平面)/2(C平面)： I/O擴(kuò)展接口 管理IPMB：管理IPMB BMC管理網(wǎng)口：管理網(wǎng)口 插穩(wěn)信號(hào)：?jiǎn)伟宀宸€(wěn)信號(hào) 單板在位信號(hào)：固定電平信號(hào) 背板ID號(hào)：槽位ID、刀片地址 目錄1.E6000 V2產(chǎn)品介紹1.1

11、E6000 V2刀片產(chǎn)品概述1.2 E6000 V2刀片架構(gòu)和組成模塊1.3 E6000 V2刀片用戶接口2 E6000 V2硬件拆裝方法 2.1 CPU的配置和拆裝方法 2.2 內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.3 RAID卡的拆裝方法 2.4 MEZZ卡的拆裝方法3 E6000 V2刀片的區(qū)別對(duì)比Page 21E6000 V2刀片用戶接口刀片前面板 BH622 V2 BH640 V2 BH620 V2 BH621 V2Page 22E6000 V2刀片用戶接口單板拉手條內(nèi)容Page 23E6000 V2刀片用戶接口硬盤槽位 支持2/4個(gè)2.5inch SAS/SATA硬盤; 硬盤盒面板出2個(gè)指示燈

12、：Active LED，F(xiàn)ault LED Healthy狀態(tài)指示燈采用雙色燈，紅色和綠色，可由BMC控制。可以根據(jù)RED燈的閃爍頻率定義23級(jí)告警狀態(tài)。UID指示燈采用藍(lán)色燈，由BMC控制。目錄1.E6000 V2產(chǎn)品介紹1.1 E6000 V2刀片產(chǎn)品概述1.2 E6000 V2刀片架構(gòu)和組成模塊1.3 E6000 V2刀片用戶接口2 E6000 V2硬件拆裝方法 2.1 CPU、內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.2 內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.3 RAID卡的拆裝方法 2.4 MEZZ卡的拆裝方法3 E6000 V2刀片的區(qū)別對(duì)比Page 25CPU、內(nèi)存的配置和拆裝方法-BH622 V2 內(nèi)存必

13、須遵守以下配置原則：1、 CPU1為主CPU，必需在位。如單配CPU時(shí)，只能上在CPU1的位置。 內(nèi)存必須遵守以下配置原則：1、當(dāng)有訂單中只需1pcs CPU時(shí)，訂單所需內(nèi)存條裝配在CPU1底座左右旁邊的內(nèi)存槽中；2、內(nèi)存條要均勻分布在2個(gè)CPU上；3、當(dāng)CPU1 配置內(nèi)存條時(shí)，請(qǐng)按照下面的槽位順序依次配置：1A1，1B1，1C1，1D1，1A2，1B2，1C2，1D2，1A3，1B3，1C3，1D3；（當(dāng)1根時(shí)，安裝在1A1位置；當(dāng)2根時(shí)，安裝在1A1，1B1位置依此類推下去）4、當(dāng)CPU2 配置內(nèi)存條時(shí)，請(qǐng)按照下面的槽位順序依次配置：2E1，2F1，2G1，2H1，2E2，2F2，2G2，

14、2H2，2E3，2H3，2G3，2H3。（當(dāng)1根時(shí)，安裝在2E1位置；當(dāng)2根時(shí)，安裝在2E1、2F1位置依此類推下去）Page 26CPU、內(nèi)存的配置和拆裝方法-BH620/621 V2 內(nèi)存必須遵守以下配置原則：1、 CPU1為主CPU，必需在位。如果單配CPU時(shí)，只能安裝在CPU1的位置。 內(nèi)存必須遵守以下配置原則（先查白色通道內(nèi)存）：1、當(dāng)只需1個(gè) CPU時(shí)，所需內(nèi)存條裝配在CPU1底座左右旁邊的內(nèi)存槽中；2、當(dāng)需要2個(gè)CPU時(shí)，內(nèi)存條要均勻分布在2個(gè)CPU上；3、當(dāng)CPU1 配置內(nèi)存條時(shí)，請(qǐng)按照下面的槽位順序依次配置：1A1，1B1，1C1，1A2，1B2，1C2；（當(dāng)1根時(shí)，安裝在1

15、A1位置；當(dāng)2根時(shí)，安裝在1A1，1B1位置依此類推下去）4、當(dāng)CPU2 配置內(nèi)存條時(shí)，請(qǐng)按照下面的槽位順序依次配置：2A1，2B1，2C1，2A2，2B2，2C2。（當(dāng)1根時(shí)，安裝在2A1位置；當(dāng)2根時(shí)，安裝在2A1、2B1位置依此類推下去）Page 27CPU、內(nèi)存的配置和拆裝方法-BH640 V2 CPU必須遵守以下配置原則：1. CPU1為主CPU，必需在位。如單配CPU時(shí)，只能裝在CPU1的位置。2. 配2個(gè)CPU時(shí)，只能裝在CPU1和CPU2的位置。3. 配4個(gè)CPU時(shí)，裝在CPU1, CPU2，CPU3和CPU4的位置。4. 沒(méi)有三個(gè)CPU的配置。當(dāng)配2個(gè)或者4個(gè)CPU時(shí)，每個(gè)C

16、PU的型號(hào)需要保持一致。Page 28CPU、內(nèi)存的配置和拆裝方法-BH640 V2 內(nèi)存必須遵守以下配置原則：1、當(dāng)有訂單中只需1pcs CPU時(shí) 訂單所需內(nèi)存條裝配在CPU1底座 旁邊的內(nèi)存槽中； 1A1,1B2,1A2,1B2,1A3,1B32、當(dāng)配置為2個(gè)CPU時(shí) 請(qǐng)按照下面的槽位順序依次配置： 1A1，2C1，1B1，2D1， 1A2，2C2，1B2，2D2， 1A3，2C3，1B3，2D33. 當(dāng)配置為4個(gè)CPU時(shí)， 請(qǐng)按照下面的槽位順序依次配置: 1A1，2C1，3A1，4C1 1B1，2D1，3B1，4D1， 1A2，2C2，3A2，4C2， 1B2，2D2，3B2，4D2，

17、1A3，2C3，3A3，4C3， 1B3，2D3，3B3，4D3目錄1.E6000 V2產(chǎn)品介紹1.1 E6000 V2刀片產(chǎn)品概述1.2 E6000 V2刀片架構(gòu)和組成模塊1.3 E6000 V2刀片用戶接口2 E6000 V2硬件拆裝方法 2.1 CPU的配置和拆裝方法 2.2 內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.3 RAID卡的拆裝方法 2.4 MEZZ卡的拆裝方法3 E6000 V2刀片的區(qū)別對(duì)比Page 30RAID卡的外觀拆裝方法V2系列服務(wù)器主要有LS2308卡和LSI2208卡兩種LSI2308卡 高密插座和2顆螺絲固定功能說(shuō)明芯片LSI2308支持RAID模式RAID0、1、1E（RA

18、ID1增強(qiáng)型）、10支持硬盤類型SAS/SATA主設(shè)備接口支持PCIe界面支持8個(gè)6Gbit/s的SAS/SATA端口Page 31RAID卡的拆裝方法V2系列服務(wù)器主要有LS2308卡和LSI2208卡兩種LSI2208卡 采用高密插座和2個(gè)螺絲固定；功能說(shuō)明芯片LSISAS2208支持RAID模式RAID 0、1、5、6、10、50、60支持硬盤類型SATA/SAS主設(shè)備接口支持PCIe界面支持8個(gè)6Gbit/s的SAS/SATA端口讀寫Cache512MB(可升級(jí)到1GB)目錄1.E6000 V2產(chǎn)品介紹1.1 E6000 V2刀片產(chǎn)品概述1.2 E6000 V2刀片架構(gòu)和組成模塊1.3 E6000 V2刀片用戶接口2 E6000 V2硬件拆裝方法 2.1 CPU的配置和拆裝方法 2.2 內(nèi)存的配置和拆裝方法 2.3 RAID卡的拆裝方法 2.4 MEZZ卡的拆裝方